报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][4][6] 报告的核心观点 - 2024年报告研究的具体公司功率半导体份额全球第六（占3.3%），国内第一，为成熟制程垂直一体化制造的半导体制造企业，主要业务包含分立器件、集成电路及LED板块 [1] - 2024年公司产品出货量持续增加，营收112.21亿元(YoY+20.14%)，扣非归母净利润2.52亿元(YoY+327.34%)；1Q25公司保持稳健增长，实现营收30亿元(YoY+21.7%，QoQ -1.89%)，1Q25毛利率环比回升至21.31%(YoY -0.79ct，QoQ +2.72pct)，扣非归母净利润1.45亿元(YoY+8.96%，QoQ+29.99%) [1] - 考虑1Q25公司毛利率高于此前预期，结合行业价格降幅逐步收窄，上调毛利率，预计25 - 27年归母净利润5.24/8.03/11.39亿元（前值25 - 26年3.52/6.11亿元），对应PB 3.22/3.06/2.87x [4] 根据相关目录分别进行总结 集成电路板块 - 24年营收41.05亿元（YoY+31.21%），毛利率30.70%（YoY+1.23pct） [2] - 优势产品IPM模块营收达29.11亿元（YoY+47%），在白电领域出货量超1.7亿颗，同比增长57% [2] - MEMS传感器受消费类产品价格下降影响营收2.5亿元（YoY -12%），但出货量同比增长，加速度计国内市占率保持在20% - 30%，六轴惯性传感器（IMU）已获多家国内智能手机厂商批量订单 [2] - 32位MCU电路营收同比增长约36%，配合工业与白电客户加速上量；士兰集科12英寸线车规级BCD电路芯片能力持续提升 [2] 分立器件板块 - 24年营收54.38亿元（YoY+12.53%），受产品价格与产线稼动率影响，毛利率为13.53%（YoY -9.20pct）回落 [3] - 产品结构持续优化，高附加值产品快速推进，应用于汽车和光伏的IGBT及SiC产品收入达22.61亿元，同比增超60% [3] - 基于自主V代IGBT芯片的汽车主驱模块已在国内外多家客户实现批量供货，车规IGBT单管也已实现大批量出货 [3] 碳化硅业务 - 士兰明镓6英寸SiC MOS芯片产能已达9000片/月 [3] - 基于自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET芯片的汽车主驱模块已在4家国内车厂批量出货，累计达5万只；第Ⅳ代平面栅SiC - MOSFET技术开发已完成并送样客户评测 [3] - 士兰集宏8英寸SiC产线建设加快推进，预计25年四季度实现通线并试生产 [3] - 8英寸硅基GaN功率器件产线已通线，预计2025年二季度推出车规级和工业级产品 [3] 盈利预测和财务指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|9,340|11,221|13,139|15,283|17,326| |(+/-%)|12.8%|20.1%|17.1%|16.3%|13.4%| |净利润(百万元)| - 36|220|524|803|1139| |(+/-%)| - 103.4%|714.4%|138.5%|53.1%|41.9%| |每股收益（元）| - 0.02|0.13|0.32|0.48|0.68| |EBIT Margin|6.7%|3.7%|8.6%|8.8%|9.1%| |净资产收益率（ROE）| - 0.3%|1.8%|4.2%|6.0%|8.0%| |市盈率（PE）| - 1136.9|185.1|77.6|50.7|35.7| |EV/EBITDA|33.9|31.6|24.6|21.0|18.7| |市净率（PB）|3.38|3.33|3.22|3.06|2.87|[5] 财务预测与估值 - 资产负债表、利润表、现金流量表等多方面对2023 - 2027年进行预测，如2025E营业收入13139百万元，净利润524百万元等 [19] - 关键财务与估值指标显示，收入增长、净利润增长率等指标在不同年份有不同表现，如2025E收入增长17%，净利润增长率138% [19]

行业概况 - 2024年全球N-type SiC衬底产业营收年减9%至10.4亿美元 主要受汽车和工业需求走弱及市场竞争加剧影响 [2] - SiC材料因高禁带宽度、高击穿电场强度等特性 广泛应用于新能源汽车、光伏、储能等领域 [2] - 中国企业入局导致SiC衬底价格快速下降 6英寸衬底价格已跌至500美元以下 接近成本线 [2] 市场竞争格局 - Wolfspeed仍为SiC材料市场最重要供应商 2024年市占率33.7% [5] - 国内企业天科合达和天岳先进分别以17.3%和17.1%市占率位列第二、三名 [5] - 中国企业凭借低价策略直接冲击原有市场格局 [5] 行业发展趋势 - 国内SiC衬底产能增长迅速 市场呈现虚火过旺 并向低价内卷趋势发展 [6] - 电动汽车和光伏市场需要验证期 客户选择供应商时会考虑稳定性因素 [6] - 低价竞争可能导致产品良品率受影响 [6] 产业链动态 - 士兰微旗下士兰明镓已形成月产9000片6吋SiC MOS芯片能力 [9] - 其Ⅱ代SiC-MOSFET芯片电动汽车主电机驱动模块已在4家车企累计出货5万只 [9] - 国内企业开始注重质量提升 8吋SiC mini line良品率明显高于6吋 [9] 产业链扩展 - 不仅衬底市场 整个SiC器件相关生态链产能都在持续提升 [7]