财务表现 - 2025年上半年营业收入52.18亿元，同比增长9.62% [2] - 归母净利润3.39亿元，同比增长20.85%，扣非归母净利润2.73亿元，同比下降3.95% [2] - 毛利率25.65%，同比下降0.75个百分点，净利率5.35%，同比上升0.62个百分点 [2] - 期间费用7.92亿元，同比减少1329.14万元，期间费用率15.18%，同比下降1.74个百分点 [2] - 股东总户数4.40万户，较一季度末下降4765户，降幅9.77%，户均持股市值由121.97万元增至142.30万元，增幅16.67% [2] 研发与技术突破 - 研发投入5.48亿元，占营收比例10.50% [3] - 第一代汽车级平面栅高性能SiC MOSFET产品通过车规级AEC Q101考核 [3] - 通过异构集成技术成功制备MEMS高端三层结构硅麦克风传感器，属国际首创 [3] - 自主研发的"降压型LED恒流驱动器QPT4115"荣获"2025年度汽车电子·金芯奖" [3] - CS3629BB驱动芯片获评"2025年度影响力汽车芯片"奖项 [3] 战略布局与市场拓展 - 深化AI全场景布局，重点发力消费电子（AI手机、AI PC）及汽车智能化转型，延伸至工业及人形机器人、工业自动化等场景 [4] - 云端AI层面聚焦服务器电源等算力基础设施，提供高性能功率器件解决方案 [4] - 持续加码车规级芯片布局，产品完成座舱、车身、自动驾驶全场景覆盖，几十款芯片通过AEC-Q100认证 [4] - 车载照明及BMS系统研发取得突破，驱动IC在车灯领域实现批量交付，IGBT车规级产品持续供不应求 [4] 产能与制造能力 - 重庆12英寸功率器件晶圆生产线实现满产，月产能达到3万片 [5] - 深圳12英寸特色模拟集成电路生产线产能持续爬坡，90nm平台多颗产品导入并实现量产，55/40nm产品同步验证中 [5] - 先进封测基地拓展汽车电子、工业控制等高端应用领域，扩展先进封测能力与服务覆盖范围 [5] - 高端掩模项目投产，重点支持90nm及以下高端节点，已建立55nm工艺节点研发能力 [5] 第三代半导体发展 - 第三代半导体SiC和GaN产品销售收入同比实现高速增长 [5] - SiC JBS G3和SiC MOS G2完成产品系列化及产业化，整体产品性能达到国际领先水平 [5] - 聚焦新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业电源等领域全面推广上量 [5] 行业背景 - 全球功率半导体市场规模呈波动增长态势，应用领域从工业控制、消费电子拓展至新能源、轨道交通等 [3] - 中国市场以291亿美元规模占据全球38.6%份额，持续巩固全球重要市场地位 [3]