公司概况与资本历程 - 深圳云英谷科技股份有限公司是一家致力于AMOLED显示驱动芯片设计的Fabless模式企业 [1][5] - 公司拥有明星创始人背景和豪华股东阵容，曾获得高通、华为等巨头押注 [1][5] - 公司此前冲刺A股上市计划搁浅，与A股上市公司的整合交易也未完成，目前正再次向港交所递交上市申请，寻求港股主板挂牌 [1][5] 业务模式与产业链风险 - 公司采用典型的Fabless（无晶圆厂）模式，经营命脉高度维系于上下游伙伴 [2][6] - 客户集中度极高，大部分收入依赖于少数几家头部面板制造商和品牌公司，客户集中度超过90% [2][6] - 对核心客户的议价能力有限，为维系市场份额可能被迫接受更具竞争力的定价，直接压缩利润空间 [2][6] - 供应链端高度集中，晶圆制造和芯片封测等关键环节依赖于极少数供应商，在核心的晶圆代工环节与单一供应商合作紧密 [2][6] - 客户与供应商的“两头挤压”使公司在产业链中处于“夹心层”地位，策略性定价与刚性采购成本之间存在矛盾 [2][6] 财务与运营表现 - 公司营业收入呈现增长态势，但利润端持续承压 [3][7] - 产品毛利率经历过山车般的剧烈波动，近期虽有所回调，但与曾经的高点相比仍有明显差距，核心产品的盈利空间在过去一段时期受到显著侵蚀 [3][7] - 公司尚未跨越规模化盈利门槛，净利润目前仍处于亏损状态，且亏损额有扩大之势 [3][7] - 经营活动产生的现金流量持续为负，主要因业务扩张需要大量营运资金支持以及维持高强度的研发投入 [3][7] - 现金的持续净流出与有限的账面储备，对日常运营和战略投资构成现实约束 [3][7] - 存货周转周期较长，不仅占用营运资金，更潜藏着因技术迭代带来的跌价风险 [3][7]

公司上市进程 - 公司已于1月15日向江苏证监局办理辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券 [1] - 公司曾于2023年9月主动向深交所申请撤回创业板上市申请，随后审核被终止 [1] - 公司位列2024年度中国半导体行业功率器件十强企业，同榜单中多数企业已上市 [1] 公司业务模式与产业链发展 - 公司业务可追溯至2007年成立的深圳长晶半导体，原为长电科技从事分立器件销售的子公司 [1] - 公司于2018年11月重组成立，总部位于江苏南京 [2] - 公司发展初期采用Fabless模式运营，后通过收购与自建，整合了封装测试与晶圆制造环节，形成了Fabless与IDM并行的综合型半导体企业模式 [2] - 公司通过收购海德半导体、成立长晶浦联、收购新顺微，构建了集电路设计、芯片制造和封装测试为一体的完整IDM产业链 [2] - 公司首次IPO募集资金计划用于年产80亿颗新型元器件、年产60万片6英寸功率半导体芯片扩产等项目，旨在扩大自有产能，向真正的IDM模式迈进 [4] 公司产品与技术发展路径 - 发展初期（2018-2019年）：主要产品为分立器件成品（硅基二极管、三极管、中低压沟槽MOSFET）和电源管理IC（LDO、三端稳压IC），经营模式为Fabless [3] - 技术积累期（2019-2021年）：分立器件新增SGT MOSFET、CSP MOSFET；电源管理IC新增DC-DC、锂电保护IC；经营模式为Fabless加部分产品自主封测 [3] - 快速开拓期（2021年至今）：分立器件新增FRD二极管、SJ MOSFET、IGBT，且部分产品完成车规级验证；电源管理IC新增马达驱动IC；新增SiC肖特基二极管和分立器件晶圆；经营模式为Fabless与IDM并行 [3] - 公司已推出超过3500款车规级产品，均通过AEC-Q认证，涵盖车规级二极管、三极管、MOSFET、IGBT、电源管理芯片和车规晶振 [8] 公司财务表现 - 2020年至2022年，公司营业收入分别为13.39亿元、19.02亿元和18.84亿元 [6] - 2020年至2022年，公司归母净利润分别为0.66亿元、2.44亿元、1.27亿元 [6] - 2022年，受消费电子需求下滑等因素影响，公司主营业务收入与2021年基本持平，归母净利润同比下滑 [6] - 2022年收入构成：分立器件收入13.31亿元，占比71.80%；电源管理IC收入1.84亿元，占比9.90%；晶圆收入3.38亿元，占比18.20% [7] - 2022年晶圆收入显著增长，主要因当年3月末收购新顺微并将其纳入合并报表 [6] 行业趋势与市场机遇 - 全球领先的分立器件或模拟IC公司（如英飞凌、意法半导体）普遍采用IDM模式，以形成产业链一体化竞争优势 [5] - IDM模式可使设计与制造紧密结合，优化定制需求，加快验证周期与技术迭代，并自控产能以保障交付与成本控制 [5] - 中国功率半导体行业收入增速在2022年四季度触底（-14%）后开启复苏，从2024年三季度到2025年三季度，收入同比增速维持在20%上下 [8] - 行业周期回暖与基本面修复是公司重启上市进程的契机 [8] - 车规级市场存在巨大增量需求，公司正持续拓展汽车电子领域 [8] - AI服务器预计将带来较大行业增量，英飞凌预计其2026财年AI数据中心电源解决方案营收将达15亿欧元，2030年可服务市场规模达80亿至100亿欧元 [8]

公司上市与资本运作 - 豪威集团于2026年1月12日完成港股IPO，成为年内首家A+H上市企业，股票代码501.HK，A股代码603501.SH [1][3] - 本次港股IPO全球发售4580万股H股，每股发行价104.8港元，募资近48亿港元 [2][4] - IPO引入10家基石投资者，合计认购金额达21.74亿港元，占全球发售股份的45.28% [2][4] - 联席保荐人为瑞银、中金公司、中国平安资本及广发证券 [2][4] - 港股首日上市开盘报108港元，早段最高涨幅超过10% [2][4] 公司业务模式与行业地位 - 豪威集团是一家全球性Fabless（无晶圆厂）半导体设计公司，专注于芯片设计、研发和销售，将生产制造环节外包 [1][3] - 公司是全球第三大数字图像传感器供应商 [2][4] - 公司前身以电子元器件代销起家，毛利率偏低，2019年通过收购美国豪威科技（Omni Vision）完成关键战略转型，业务重心转向芯片设计 [1][3] 财务表现与增长 - 2025年前三季度公司营收达217.83亿元人民币，同比增长15.2% [2][4] - 2019年收购美国豪威科技财务并表当年，公司营收同比激增244% [1][3] - 公司营收从2012年的10亿元人民币增长至2024年的250亿元人民币，13年间收入增长25倍 [2][4] 创始人背景与资本布局 - 公司创始人虞仁荣出身清华，兼具工程师技术底蕴与6年销售经历，擅长资本运作与收并购 [1][3] - 在韦尔股份发展稳定后，虞仁荣携公司进军私募圈，其个人出资投向半导体领域的私募基金已超过10只，构建了庞大的半导体投资版图 [1][3]

公司概况与市场地位 - 公司龙迅半导体于2006年11月成立，是一家专注于高速混合信号芯片设计的Fabless模式企业，核心定位是为智能终端、设备及AI应用构建“数据高速公路” [3] - 以2024年收入计，公司在中国内地视频桥接芯片市场排名第一，并跻身全球前五Fabless设计公司行列 [3] - 2024年，公司实现收入4亿元，在全球视频桥接芯片市场的占有率为3.7% [3] 产品与技术 - 截至2025年9月30日，公司已拥有261款芯片产品，包括151款智能视频芯片和110款互连芯片，覆盖智能视频与互连两大领域 [4] - 产品广泛应用于智能视觉终端、智能车载、AR/VR及AI & HPC等热门场景 [4] - 公司自研的ClearEdge技术平台集成了高带宽SerDes、协议处理与加密及高清视频处理三大核心技术，支持最高20Gbps单通道传输速率，相关IP已实现100%量产 [4] 客户与渠道 - 公司客户涵盖视源股份、雷鸟、Rokid等知名企业，并与英伟达、高通建立了参考设计合作 [7] - 2024年，公司产品通过经销商销售的比例高达98.7%，终端客户以经销商为主 [7] 行业竞争与挑战 - 全球视频桥接芯片市场由国际巨头主导，TI以36.1%的市占率位居第一，ADI以21.2%紧随其后，公司3.7%的市场份额仍有较大提升空间 [7] - 2024年公司研发费用为9997万元，而全球前五大竞争对手的研发投入均超过10亿元，技术迭代压力显著 [7] - 公司营运效率面临挑战，存货周转天数较行业均值高出80.6%，应收账款周转天数较均值高出65.3% [7]

业绩总结 - 2022 - 2025 年公司总收入分别为 200.402 亿、209.843 亿、257.068 亿和 139.441 亿元人民币[63] - 2022 - 2025 年各期合计毛利率分别为 23.7%、19.9%、28.2%、28.2%、29.6%[79] - 2022 - 2025 年公司净利率分别为 4.7%、2.6%、12.8%和 14.5% [90] - 公司收入由 2024 年 9 - 12 月的 189 亿元增至 2025 年同期的 218 亿元，增幅 15.1%[109] - 公司毛利由 2024 年 9 - 12 月的 54 亿元增长至 2025 年同期的 64 亿元，增幅 19.1%，毛利率从 28.6%提升至 29.5%[113] 用户数据 - 2022 - 2024 年及截至 2025 年 6 月 30 日止六个月，前五大客户对总收入的贡献分别为 55.2%、55.9%、51.0%及 50.3%[55] - 2022 - 2024 年及截至 2025 年 6 月 30 日止六个月，最大客户收入占总收入的比例分别为 24.8%、30.0%、27.8%及 25.8%[55] 未来展望 - 公司寻求于香港联交所[编纂]，为全球业务发展及扩充提供资金[120] 新产品和新技术研发 - 2025 年 4 月在智能手机 CIS 领域推出适用于旗舰智能手机的 OV50X 图像传感器[51] - 2024 年 6 月在医疗 CIS 领域发布全新的 OCH2B30 摄像头模块[51] - 2024 年新成立机器视觉部门，7 月发布全新的 OP03050 和 OG0TC BSI 全局快门图像传感器[51] 市场扩张和并购 - 2019 年，公司收购全球领先的图像传感器公司豪威科技[46] - 公司在中国建立庞大的半导体分销网络，扩大市场范围推动解决方案应用[42] 其他新策略 - 公司采用 Fabless 制造策略，专注设计与销售，与领先供应商合作晶圆制造、封装和测试[28] - 公司为客户提供参考设计方案、工程设计评审、工程产品评估测试及调试服务[49]

文章核心观点 - 国内第三代半导体（碳化硅SiC与氮化镓GaN）行业呈现“IDM模式为主流，混合模式为补充”的格局，九家代表性上市公司根据自身实力与战略，采用了IDM、Fabless或两者结合的多元化运作模式[1][8][15] - 随着新能源汽车、数据中心等领域需求爆发，相关公司正加速产能扩张与工艺升级，技术研发实力、产能规模与供应链稳定性是未来模式落地与高质量发展的核心支撑[8][15] 主流运作模式：IDM主导 - **IDM模式成为头部企业首选**：覆盖设计、制造、封测全产业链，利于技术协同与品质管控，在研究的九家公司中有八家以IDM为核心运作基础[2][10] - **华润微**：拥有全产业链能力，SiC JBS G3和SiC MOS G2已系列化量产，车规级SiC MOS和模块完成头部客户认证，12英寸平台支撑迭代[2][10] - **闻泰科技（安世半导体）**：全球IDM龙头，1200V车规级SiC MOSFET已量产出货，650V GaN HEMT用于新能源车逆变器，汉堡与上海临港12英寸厂构建全球产能[2][10] - **士兰微**：士兰明镓具备月产10,000片6英寸SiC MOSFET芯片产能，8英寸SiC产线预计2025年四季度通线，SiC器件已用于新能源车主驱，8英寸硅基GaN产线已通线[2][10] - **英诺赛科**：全球首家大规模量产8英寸GaN晶圆的IDM企业，电压覆盖15V-1200V，车规级芯片在激光雷达、OBC场景交付增长128%，并首次在人形机器人领域实现GaN芯片量产出货[3][11] - **三安光电**：构建SiC全产业链布局，湖南三安拥有6英寸SiC产能1.6万片/月，8英寸衬底及外延已小规模量产，与意法半导体的8英寸SiC合资项目加速推进[3][11] - **捷捷微电**：以IDM模式为主，SiC肖特基二极管实现塑封量产，设计、制造、封测自主完成，部分产品委外流片以保障供应灵活性[3][11] - **芯联集成**：国内首条8英寸SiC产线实现批量量产，工艺覆盖650V-3300V，产品在新能源车、光伏等领域批量交付，车规功率模块收入增长超200%[3][11] 混合与转型运作模式 - **扬杰科技采用“IDM为主+Fabless为辅”混合模式**：自主建设6英寸SiC芯片产线并量产爬坡，同时与中芯绍兴、积塔半导体等代工厂合作保障产能，SiC MOS产品覆盖650V-1700V，车规级模块已完成多家客户送样验证[4][13] - **斯达半导正由Fabless向IDM转型，采用“Fabless+IDM双轮驱动”模式**：芯片主要委托华虹半导体等代工，同时自建6英寸SiC芯片产线，形成年产6万片车规级SiC MOSFET芯片能力，SiC模块已在新能源车、光储等领域批量交付[5][13] 运作模式差异与行业适配性 - **IDM模式适配头部企业**：凭借全产业链掌控满足车规、工业级高可靠性需求，但需承担高额产能与研发投入，适合闻泰科技、三安光电等资金技术雄厚的企业[6][14] - **混合/转型模式适配中等规模企业**：Fabless阶段可聚焦设计快速响应市场，IDM转型后逐步掌握核心工艺降低代工依赖，适合扬杰科技、斯达半导等企业突破高端市场[7][14] - **纯IDM企业的优势**：技术协同与成本控制，例如英诺赛科3.0代工艺平台提升晶圆产出30%以上且良率超95%，华润微通过IDM实现产品快速迭代且性能对标国际一流[7][14] - **混合模式企业的优势**：供应链协同拓展市场，例如扬杰科技通过“YJ+MCC”双品牌及代工厂产能快速响应海外需求，斯达半导通过自主产线与代工结合快速切入800V新能源车高压平台[7][14] 行业趋势与模式演进 - **当前格局**：国内三代半行业呈“IDM为主流，混合模式为补充”的格局[8][15] - **产能扩张与工艺升级加速**：IDM企业持续加码12英寸SiC/GaN产线（如闻泰科技临港12英寸厂、三安光电8英寸SiC项目），混合模式企业逐步提升自主产能占比以减少外部依赖，转型企业通过自建产线突破车规认证实现规模化量产[8][15]

港股IPO申请进展 - 公司已向港交所递交IPO申请，联席保荐人为中金公司、中信证券、建银国际，并已获中国证监会备案，拟发行不超过4097.69万股普通股 [2] 募资用途 - 拟将募集资金用于提升底层技术及工艺平台、丰富产品线（重点扩大汽车电子应用）、扩展海外销售网络、战略投资或收购、以及作为营运资金 [5] 市场地位与业务构成 - 以2024年模拟芯片收入计，公司在所有模拟芯片公司中位列第14名，在中国模拟芯片市场的中国厂商中位列第五名，市场份额为0.9% [8] - 按应用领域划分，泛能源领域产品是主要收入来源，报告期内收入占比最高达69.3%，汽车电子领域产品收入占比从23.1%提升至34.0% [8][9] - 按产品类别划分，信号链芯片是主要收入来源，但占比从62.6%降至38.4%，传感器芯片收入占比从6.7%显著上升至27.1% [10][11] 财务表现与盈利能力 - 报告期内营收分别为16.7亿元、13.1亿元、19.6亿元和15.2亿元，各期净利润约为2.5亿元、-3.1亿元、-4.0亿元和-7801万元 [16] - 三大产品平均售价均呈下降趋势：信号链芯片从0.92元/颗降至0.5元/颗（累计降幅46%），电源管理芯片从2.16元/颗降至1.47元/颗（累计降幅32%），传感器芯片从2.09元/颗降至0.66元/颗（累计降幅68%） [12][13] - 主要产品毛利率下滑：信号链芯片毛利率从52.9%降至35.8%（累计降幅17.1个百分点），电源管理芯片毛利率累计降幅达18.2个百分点 [14] - 公司整体毛利率从48.5%降至33.9%，累计下降14.6个百分点，主要因市场竞争激烈导致价格调整 [15] 运营模式与供应链 - 公司采用Fabless模式运营，供应商集中度高，报告期内向前两大供应商的采购额占比分别为74.2%、68.0%、58.6%和60.3% [5][18] - 依赖供应商A提供大部分晶圆供应，采购额占比最高达40.1%，依赖供应商B提供大部分封装测试服务，采购额占比最高达34.1% [17] - 销售主要依赖经销渠道，报告期内来自经销商的收入占比分别为83.9%、74.5%、71.5%和80.3%，截至上半年末拥有161家经销商 [15] A股市场表现与商誉 - 公司于2022年4月以230元/股的发行价在科创板上市，股价曾一度涨至331.03元/股，但随后震荡下行，2024年4月触及历史低点78.09元/股，较上市首日开盘价下跌约56% [19] - 截至2025年10月29日收盘，A股股价报182.07元/股 [19] - 截至上半年末，公司商誉为5.04亿元，主要来自2024年收购上海麦歌恩微电子股份有限公司 [22]

业绩总结 - 2025年上半年营业收入18.39亿元，较上年同期增加2.49%[24][25][37] - 利润总额1.73亿元，较上年同期减少49.86%[24] - 归属于上市公司股东的净利润1.94亿元，较上年同期减少44.38%[24][25][37] - 经营活动产生的现金流量净额1.86亿元，较上年同期增加45.94%[25][26] - 期末总资产93.03亿元，较报告期初增长2.90%[25][26] - 期末归属于上市公司股东的净资产60.34亿元，较报告期初增长2.37%[25][26] - 基本每股收益0.24元/股，较上年同期减少42.86%[25] - 研发投入占营业收入的比例为28.99%，较上年同期减少4.32个百分点[25] - 综合毛利率为56.80%，同比增加0.31个百分点[25][37] 用户数据 - 截至报告期末普通股股东总数为21726户，其中A股股东21714户，H股股东12户[116] 新产品和新技术研发 - EEPROM产品线新发布量产60余种Automotive Grade1等级产品[41] - 安全与识别产品线推出新一代有源和无源NFC标签产品、第二代PUF安全标签芯片等[51] - 非挥发存储器EEPROM完成2Kbit - 32Kbit多款中小容量产品设计开发与流片[52] - NOR低压高速系列产品量产，新一代ETOX工艺器件优化完成验证[53] - SLC NAND基于国内新工艺平台的大容量高可靠性产品通过客户验证[54] - 智能电表MCU完成12寸40nm、55nm和90nm嵌入式闪存工艺平台开发与流片[55] - FPAI异构融合架构芯片首颗32TOPS算力芯片推广良好[56] 市场扩张和并购 - 公司采用本土化与国际化兼顾的业务拓展模式，在多地设子公司和分支机构[48] 其他新策略 - 公司完成董事会换届，选举产生第十届董事会及新领导班子[45] - 公司形成多层次研发体系，拥有丰富产品线，应用领域广泛[46] - 公司拥有完善人才培养和激励机制，形成多元化研发人才梯队[48] - 公司建立完善质量管理体系，通过多项管理体系认证[48]

核心财务表现 - 营业收入达到3.75亿元，同比增长32.84%，主要由于持续加大研发投入并拓展智能小家电、白色家电、工业及汽车应用市场 [4][13] - 归属于上市公司股东的净利润为1.17亿元，同比下降4.51%，主要由于2024年11月实施股权激励导致股份支付费用增加3,196.57万元；剔除该影响后净利润同比增长18.69% [4][13] - 经营活动产生的现金流量净额为1.22亿元，同比增长7.32%，主要由于销售规模扩大及回款增加 [4][30] - 研发费用为7,070.97万元，同比增长75.92%，主要由于研发人员增加、股权激励费用及测试投入增长 [4][22] 业务结构与应用领域 - 产品包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、功率器件MOSFET及智能功率模块IPM，广泛应用于家电、电动工具、运动出行、工业与汽车等领域 [6][12] - 智能小家电、电动工具及运动出行领域贡献53.93%的销售收入，白色家电领域占比上升至20.89% [13] - 车规级芯片通过AEC-Q100认证和ISO 26262功能安全管理体系认证，收入占比达10.12%，增速显著 [14] - 工业领域收入占比为14.27%，主要受益于数据中心算力需求带动的服务器散热需求增长 [14] 技术研发与创新 - 采用自主知识产权的电机控制处理器内核ME，替代ARM架构，实现算法硬件化及高集成度设计 [6][18] - 核心技术覆盖芯片设计、电机驱动架构算法及电机技术三领域，截至报告期末累计取得境内外专利127项（含发明专利74项） [15][21] - 研发投入占比营业收入18.85%，新增51项发明专利申请，重点布局工业伺服、车规芯片及传感器产品 [15][22] - 研发团队196人，占员工总数72.32%，硕博学历占比41.84%，薪酬支出同比增长22.92% [23] 战略发展与资本市场 - 完成H股发行并于2025年7月9日在香港联交所上市（股票代号：1304），行使超额配售权后总发行2,155.6万股，每股价格120.5港元 [16][17] - H股募集资金用于产品研发、应用领域扩展、海外市场拓展及战略性收购，强化A+H股双融资平台优势 [16][17] - 采用Fabless模式，与格罗方德（GF）、台积电（TSMC）等头部晶圆厂商合作，确保供应链稳定性 [7][9] 行业地位与竞争环境 - 处于BLDC电机驱动控制芯片细分领域，长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）等国际厂商主导，公司凭借自主内核及系统级服务实现差异化竞争 [10][12] - 客户包括美的、海信、小米、海尔、松下等头部家电厂商，通过系统级解决方案增强客户黏性 [21] - 获评国家级专精特新"小巨人"企业及制造业"单项冠军"（2024年） [21]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入17.04亿元，同比下降25.42% [3] - 归属于上市公司股东的净利润亏损1.47亿元，同比下滑141.59% [3] - 经营活动产生的现金流量净额2.57亿元，同比转正增长189.01% [3] - 毛利率下降至28.75%，主要受12英寸产线转固后产能利用率不足及市场竞争影响 [31] 业务结构进展 - 射频前端模组收入占比提升至44.35%，较上年度的36.34%显著增长 [24] - 自有产线产品占比逐季度快速提升，12英寸产线产能达5000片/月 [28] - L-PAMiD模组实现全国产供应链突破，进入量产交付阶段 [29][30] - WiFi7模组实现规模化量产，车规UWB芯片进入量产阶段 [30] 技术研发与专利 - 累计取得200项专利，其中国内发明专利92项，国际发明专利2项 [24] - 2025年上半年新申请专利62项，含发明专利43项 [24] - 涉及村田制作所5项专利纠纷，涉案金额约170万元，已提起专利无效请求 [31] 产线建设与产能 - 6英寸滤波器产线实现双工器/四工器/六工器及模组产品规模量产 [27] - 12英寸射频芯片产线产能利用率稳步提升，第二代技术平台实现量产 [28] - 先进封装产线实现技术落地到规模出货的闭环 [29] 行业发展趋势 - 全球半导体市场预计2025年同比增长11.2%，达6971亿美元 [11] - 中国集成电路进口金额3856.4亿美元，出口1595亿美元，贸易逆差显著 [11] - 射频前端行业向高度集成化、低功耗化、多元化方向发展 [20][21] - 国产化替代需求迫切，带动芯片设计、制造、封装测试全产业链发展 [23] 产品战略布局 - 构建"异质+异构"技术路线，覆盖RF CMOS、SOI、SiGe、GaAs等多工艺 [26][32] - 短距通信感知系统产品布局BLE、星闪SLE、UWB等新兴技术标准 [30] - 产品应用从智能手机拓展至汽车电子、物联网、AI端侧等多元场景 [19][22] 资源平台优势 - Fab-Lite模式实现设计、制造、封测全环节自主可控 [8][9][36] - 6英寸/12英寸产线协同提升定制化能力与供应链韧性 [27][28][35] - 自动化生产与精细化管理提升晶圆利用率与良率 [36]