投资要点 投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027 年营收分别为81.0/101.0/126.6亿元，归母净利润分别为-6.1/0.5/6.0 亿元， 维持"买入"评级。 风险提示： 市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；客户导入不及预期。 SiC MOSFET 装车量突破百万台，新一代产品性能达到全球领先水平。目前公司SiC MOSFET 芯片及模 组已全面覆盖650-3300V 碳化硅工艺平台，上半年公司6 英寸SiC MOSFET 新增项目定点超10 个，新增 了5 家进入量产阶段的汽车客户；国内首条8 英寸Si0 产线已实现批量量产。今年SiC MOSFET 总计装 车辆目前已超过100 万台，最新一代产品性能达到全球领先水平。 将AI 列为第四大核心市场，战略布局走出关键一步。公司可以提供从一级电源、二级电源，到三级电 源的一站式芯片系统代工解决方案，进一步提升数据中心端到端供电系统效率。从具体产品来看，用于 AI 服务器、数据中心等方向的数据传输芯片进入量产；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造 平台发布，并获得关键客户导入；国内首个55nm BCD 集成DrMOS 芯片通过客户验证 ...

投资评级与核心观点 - 报告对芯联集成(688469)给予“买入”投资评级，并维持该评级 [1][6] - 报告核心观点认为公司“拐点将至，蓄势待发”，预计2026年将实现扭亏为盈，归母净利润达到0.5亿元，2027年进一步增长至6.0亿元 [4][6] 公司业务进展与技术突破 - **碳化硅(SiC)业务**：公司SiC MOSFET芯片及模组已全面覆盖650-3300V工艺平台，2025年上半年6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家进入量产阶段的汽车客户，国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产，SiC MOSFET总计装车辆目前已超过100万台，最新一代产品性能达到全球领先水平 [4] - **AI与数据中心业务**：公司将AI列为第四大核心市场，提供从一级到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，用于AI服务器、数据中心的数据传输芯片已进入量产，第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台已发布并获得关键客户导入，国内首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证，180nm DrMOS实现量产 [5] - **MEMS与传感器业务**：在具身智能方向，公司MEMS传感器芯片可用于语音交互、姿态识别等多种场景，自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块已获国内头部企业定点，预计2026年Q1进入量产，在智能驾驶方向，公司扩展了MEMS代工服务在车载领域的应用，包括惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片等 [5] 财务预测与估值 - **营收与利润预测**：报告预测公司2025/2026/2027年营业收入分别为81.01亿元、100.95亿元、126.63亿元，同比增长率分别为24.46%、24.61%、25.44%，预测同期归母净利润分别为-6.09亿元、0.52亿元、6.01亿元，预计2026年将实现扭亏为盈 [6][8][12] - **盈利能力改善**：预测毛利率将从2024年的1.0%显著提升至2025年的5.1%、2026年的10.5%和2027年的15.5%，净利率预计从2024年的-14.8%改善至2027年的4.7% [12] - **相对估值**：报告选取中芯国际、华虹公司、士兰微、华润微为可比公司，其2025年一致预期市净率(PB)均值为4.50倍，而芯联集成2025年预测PB为3.17倍，低于可比公司均值，报告认为公司通过新技术平台开发及客户导入推动产品结构优化，量产规模效应加速显现 [10][11] 公司基本情况 - **股价与市值**：截至报告日，公司最新收盘价为6.46元，总市值为542亿元，流通市值为286亿元，52周内最高/最低价分别为7.34元/4.17元 [3] - **股本与财务指标**：公司总股本为83.83亿股，流通股本为44.30亿股，资产负债率为41.7%，市盈率为-46.14 [3]