纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体、人工智能、高性能计算、数据中心 [4][12][17] - 公司：日月光半导体制造股份有限公司（ASE） [4][11] 纪要提到的核心观点和论据 光子集成是未来异构集成的关键 - 随着人工智能计算需求的增长，传统电气互连的局限性日益明显，光子集成成为下一代异构集成系统的关键推动因素 [12] - ASE通过投资硅光子封装、光引擎共封装和晶圆级光子组装技术，为光驱动性能的时代奠定基础 [12] ASE在先进封装领域的领先地位和创新战略 - ASE通过全面的异构集成（HI）战略，在先进封装领域处于创新前沿，从基于小芯片的架构到先进扇出和2.5D/3D集成，不断突破半导体封装的边界 [11] - VIPack™是ASE的下一代垂直集成先进封装平台，支持全系列先进封装技术，旨在满足下一代应用的性能、带宽和热要求 [26][27] - ASE预计2025年先进封装和测试收入将从2024年的6亿美元增长到超过16亿美元，其中超过75%来自前沿封装技术 [29] 先进封装的演进路径：从高密度到光子系统集成 - ASE的先进封装路线图显示了从高密度先进封装（Evo - 1）到光子系统集成（Evo - 2）的两阶段演进路径，与人工智能的数据中心时代相契合 [39] - 在Evo - 1阶段（2000年代初至今），ASE在倒装芯片BGA、2.5D IC、3D IC等技术上取得进展，实现了超过20倍的计算性能提升和高达70%的系统尺寸减小 [40] - 在Evo - 2阶段，光子系统集成将带来32倍的带宽密度提升和1/10的I/O能量消耗降低 [41] 硅光子集成从可插拔到共封装光学的转变 - 半导体行业的光学系统架构正从可插拔光学（2018 - 2020）、近封装光学（2020 - 2023）向共封装光学（2025及以后）演进 [47] - 共封装光学将硅光子引擎直接集成到ASIC或加速器的同一封装中，消除了大部分有损电气互连，实现超低能量消耗（<3 pJ/bit）和超过6.4T到12.8T的带宽可扩展性 [54] ASE在共封装光学领域的解决方案和挑战应对 - ASE正在构建一个完整的解决方案堆栈，将硅光子集成到先进异构集成（HI）封装中，以实现下一代共封装光学（CPO） [60] - 关键要素包括光纤连接组件和测试、小芯片集成选项、光引擎解决方案质量和系统级共封装集成 [61] - 向硅光子和共封装光学的过渡带来了可拆卸光纤接口和EIC/PIC组件测试的挑战，ASE通过采用可拆卸光纤解决方案和集成EIC/PIC测试协议来应对 [72][88] 硅光子和共封装光学成为半导体价值链的“新链接” - 硅光子（SiPh）和共封装光学（CPO）的出现是芯片、封装和系统交互和创造价值方式的范式转变，形成了一个新的水平链接，重新定义了数据在封装和系统内及之间的移动方式 [95][100] - 新一代人工智能应用对带宽和延迟有严格要求，CPO通过将光学直接嵌入到计算旁边，提供了可扩展、节能的解决方案 [101] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2025年5月27日，ASE集团企业研发副总裁Dr. CP Hung在HIR小组会议上发表主题演讲，强调高性能计算和以数据为中心的基础设施的未来取决于电子和光子的无缝融合 [17] - VIPack™的集成设计生态系统（IDE）提供了优化的设计工作流程，可将上市时间缩短并将设计效率提高达50% [27] - ASE在共封装光学中采用可拆卸光纤与芯片晶圆（CoW）无源耦合的方法，具有易于组装和维护、无源对准、测试可访问性等优势，但也面临机械稳定性和连接器标准等挑战 [77][83] - ASE强调使用双面晶圆探测系统进行EIC的电气测试（E - test）和PIC的光学测试（O - test），可提高生产良率 [91]

11 June 2025 | 9:06AM HKT Allen Chang +852-2978-2930 | allen.k.chang@gs.com Goldman Sachs (Asia) L.L.C. Verena Jeng +852-2978-1681 | verena.jeng@gs.com Goldman Sachs (Asia) L.L.C. Xuan Zhang +852-2978-1478 | xuan.zhang@gs.com Goldman Sachs (Asia) L.L.C. Taiwan Technology: May review: ASIC AI servers & Components in strong growth; model transition in 3Q25 ASIC / baseboard-based AI servers, and components stay strong: (1) ASIC AI servers in strong growth: Wiwynn delivered +187% YoY of revenues growth in May, ...

GLOBALFOUNDRIES (GFS) 2025 Conference June 03, 2025 02:20 PM ET Speaker0 Good morning, everyone. Welcome to this session. I'm Vivek Arya from BofA's semiconductor and semi cap equipment team. I'm really happy that you could join us for the session and really excited to introduce the team from GlobalFoundries, Tim Green, CEO and Sam Franklin, the Senior Vice President of Finance, Operations and Investor Relations. And as usual, I'll go through a quick fireside format, my questions. But if you have anything y ...

28 May 2025 | 10:12AM HKT Sicoya (private): TechNet China 2025: Chairman visit: 800G / 1.6T to drive growth ahead We hosted Sicoya's (Private) Chairman at our TechNet Conference China 2025 (May 21-22) in Shanghai. Key discussions were around 2025 outlook and technology migration to 800G / 1.6T and CPO. Overall, management is positive on the company's 2025 growth momentum and the penetration rate of 800G / 1.6T products in the market, driven by the higher transmission speeds requirement from data centers. Re ...

公司收购动态 - AMD收购专注于硅光子产品开发的初创公司Enosemi 交易条款未披露[1] - 这是AMD在49亿美元收购ZT Systems后的首笔收购 此前已以30亿美元出售ZT Systems的服务器制造业务[4] - Enosemi联合创始人Ari Novack已加入AMD担任硅设计工程研究员[3] 技术布局 - 硅光子技术利用光子传输数据 比传统电信号传输更快更高效 AMD等芯片厂商对该技术兴趣日益增长[1] - 被收购方Enosemi专长于光子集成电路研发 产品包括数据中心内部的光学互连组件[2] - 此次收购将加速AMD面向AI系统的共封装光学技术创新[2] 行业趋势 - AI模型复杂度提升推动对高效数据传输方案的需求 AMD预计2024年AI芯片收入达50亿美元[4][2] - 2023年底AMD曾与多家台湾初创企业开展硅光子技术研发合作[1] 标的公司背景 - Enosemi成立于2023年 总部位于硅谷 创始团队具有半导体工程背景[2] - 被收购前获得新墨西哥Vintage基金等机构15万美元风险投资 员工规模16人[3] - 此前与AMD存在光子技术开发合作伙伴关系[2]

文章核心观点 公司公布2025财年第四季度营收和全年业绩，全年营收呈个位数下降，但通过严格成本管理实现稳健EBITDA利润率和正自由现金流 ，公司加速产品多元化部分抵消RF - SOI库存调整和汽车行业疲软影响 ，因市场能见度有限暂停发布之前指引并按季度提供营收指引，对市场复苏后加速增长有信心 [3][4][5] 各部分总结 第四季度营收情况 - 2025年第四季度营收3.27亿欧元，按报告基础较2024年第四季度的3.37亿欧元下降3% ，按固定汇率和范围计算同比下降1% ，反映负范围效应3%和正货币影响1% [8] - 移动通信、汽车与工业、边缘与云AI三个部门营收有机变化基本稳定 ，POI和Photonics - SOI产品有强劲发展态势 [9] 2025财年全年营收情况 - 2025财年营收8.91亿欧元，较2024财年的9.78亿欧元下降9% ，按固定汇率和范围计算同样下降9% ，符合公司最新指引 [21] - 整体上Photonics - SOI和POI晶圆销售增长部分抵消RF - SOI和Power - SOI营收下降 [22] 盈利情况 - 2025财年当前运营收入从2024财年的2.08亿欧元降至1.36亿欧元 ，占营收比例从21.3%降至15.2% ，反映业务活动减弱、研发投资和折旧费用增加 [24] - 毛利润从2024财年的3.32亿欧元降至2.86亿欧元 ，毛利率降至32.1% ，主要因销售 volumes 降低和价格/组合效应 ，成本管理纪律等因素有所缓解 [24] - 净研发费用从2024财年的6100万欧元增至8500万欧元 ，占营收比例从6.3%升至9.5% ，部分原因是创新战略投资和资本化开发成本减少 [24] - 销售、一般和行政费用从2024财年的6300万欧元增至6500万欧元 ，主要因非经常性劳动成本影响和折旧费用增加 [24] - EBITDA从2024财年的3.32亿欧元降至2.98亿欧元 ，EBITDA利润率为33.5% ，仅比2024财年低50个基点 [26] 现金流情况 - 2025财年集团产生正自由现金流2600万欧元 ，较2024财年的负4300万欧元改善6900万欧元 ，主要因营运资金变化更好、纳税减少和资本支出降低 [29] - 营运资金现金流出7900万欧元 ，主要因库存增加、贸易应收款增加和贸易应付款减少 [30] - 投资活动使用净现金1.76亿欧元 ，资本支出总计2.3亿欧元 ，低于2024财年的2.76亿欧元 [31] - 融资活动使用净现金5000万欧元 ，主要反映借款净减少和利息支付 [32] 资产负债表情况 - 截至2025年3月31日公司维持强劲资产负债表 ，股东权益为16亿欧元 ，较2024年3月31日增加1亿欧元 [33] - 2025年3月31日金融债务为7.82亿欧元 ，略高于2024年3月31日的7.47亿欧元 ，净债务为9400万欧元 ，处于适度水平 [34] 2026财年展望 - 因当前能见度降低和市场不确定性 ，公司撤回所有先前发布的指引 ，仅按季度提供营收指引 [35] - 预计2026年第一季度营收受Imager - SOI逐步淘汰影响同比下降约20% ，2026财年资本支出预计约1.5亿欧元 ，低于2025财年的2.3亿欧元 [5][36] 运营模式与产能规划 - 公司追求长期增长战略 ，定义了规模化运营模式 ，反映当前工业和技术平台的效率和盈利能力 [37] - 预计投资约7.7亿欧元扩大生产能力以实现20亿美元营收运行率 ，但不明确具体时间 [38] 2025财年第四季度关键事件 - 出售Dolphin Design主要业务 ，支持公司专注核心先进半导体材料业务发展 ，2025财年记录1300万欧元亏损 [41][42][43] - 公司硅光子SOI技术助力AI数据中心集成光连接解决方案加速发展 ，CPO架构转变为公司带来机遇 [44] - 公司加入SEMI硅光子行业联盟 ，将加强供应链伙伴关系和国际合作 [45] - 公司在2024年INPI专利排名上升 ，确认创新卓越地位 ，2024年在法国申请76项专利 ，较上一年增加 [46] 公司介绍 - 公司是创新半导体材料全球领导者 ，30多年来开发前沿产品 ，2024 - 2025财年销售额0.9亿欧元 [59] - 服务移动通信、汽车与工业、边缘与云AI三个主要战略市场 ，拥有2200名员工 ，注册超4200项专利 [59]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：AI硬件、光通信、量子计算、航空航天与国防、消费电子[2][15] - **公司**：Lightwave Logic（LWLG）、NVIDIA、AWS、Google、Microsoft、Meta、Coherent、InnoLight、TSMC、Global Foundries [2][16][17][26] 纪要提到的核心观点和论据 公司概况 - **核心业务**：发明、设计和生产电光聚合物材料，用于帮助AI数据中心和工厂提升连接性和带宽，业务模式包括材料销售、提供工艺设计套件和材料许可，目标是实现超60%的毛利率 [2][3][5] - **财务状况**：虽尚未实现营收，但资产负债表强劲，无债务，有多项财务要素支持未来几年的发展 [3] - **技术优势**：材料受广泛的专利和商业秘密组合保护，具有独特性能，能实现高速信息传输、低功耗，且易与现有基础设施集成 [3][7][9][10] 市场需求 - **AI市场规模**：当前AI市场规模超200亿美元，预计到2028年将接近300亿美元 [2] - **光收发器市场**：到2028年，光收发器市场规模将超250亿美元，高速传输市场有2000万个超高速收发器，潜在调制器市场达6000万个，公司可服务市场规模在10 - 25亿美元 [13][14] 客户与市场策略 - **目标客户**：超大规模企业和AI数据中心公司，如NVIDIA、AWS、Google、Microsoft和Meta等 [16] - **市场策略**：目标是到2028年在硅光子设计公司获得多个重大设计胜利，占据400Gbps/通道市场的大部分份额 [15][16] - **客户进展**：目前有1个客户进入原型和最终产品规划阶段，10个客户处于技术选择和产品设计阶段，超20个客户在管道中，目标是到2025年底有3 - 5个客户进入该阶段 [21][22] 竞争优势 - **性能优势**：在调制器的关键性能指标（r33系数、折射率、吸收率）上优于竞争对手，且材料具有高可靠性和稳定性 [23][25] - **成本与收益**：市场上光收发器定价约为0.5 - 1美元/Gbps，公司通过与客户合作获取版税，实现高利润率的重复收入 [37][39] 商业化进程 - **时间规划**：从与客户接触到实现量产约需18 - 24个月，预计2027年下半年和2028年实现量产和收入增长 [21][32] - **资金需求**：过去已投入超1亿美元，目前运营和资本支出增长计划较为温和，公司有足够资金，未来融资需求有限 [41][42][43] 其他重要但可能被忽略的内容 - **技术验证挑战**：公司花了十多年时间进行技术和材料开发，证明产品的稳定性、可靠性和耐用性，才进入商业化第二阶段 [19] - **制造工艺优势**：拥有独特的制造工艺，可将材料嵌入硅中，便于在台积电和格芯等硅代工厂进行集成 [26] - **股价表现原因**：公司历史悠久，此前投资者对材料商业化期望已久但未实现，导致部分投资者信心丧失，股价滞后，但目前正出现拐点 [45]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收3.58亿美元，较2024年同期增加3100万美元，增幅9% [6][17] - 第一季度毛利润7300万美元，营业利润3300万美元，与2024年同期相近 [17] - 第一季度净利润4000万美元，摊薄后每股收益0.35美元，2024年同期净利润4500万美元，摊薄后每股收益0.40美元 [18] - 截至2025年3月，资产总计31亿美元，其中固定资产13亿美元，流动资产17亿美元，股东权益达创纪录的27亿美元 [19] 各条业务线数据和关键指标变化 RF基础设施业务 - 占总营收比例从2025年Q1的14%增长到22%，硅光子学和硅锗技术推动数据中心和AI扩张，第一季度这两项技术营收创纪录，预计二季度继续强劲增长，三、四季度也将持续增长 [8] 功率业务 - 占公司营收比例从10%增长到18%，高压200毫米平台业务强劲回升，300毫米BCD平台业务受益于服务手机市场的新业务强劲增长 [8][11][12] 手机业务 - 2024年手机市场增长约7%，公司RF SOI同比增长约30%，2025年市场预计持平或微增，客户正在消耗库存，但新服务市场（包络跟踪器）的增长弥补了手机市场的影响 [11] 机器视觉传感器业务 - 市场出现反弹，客户消耗库存后开始下单，包括传统机器视觉市场和3D深度传感器应用，预计下半年营收将体现这一影响 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 800G和1.6T光收发器预计五年复合年增长率为49%，硅光子学正取代传统EML解决方案，在1.6T领域有望进一步增长 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司通过全球布局和跨站点的主要工艺流交叉认证，为客户提供优势，利用全球制造灵活性和广泛的技术优势，抓住需求增长或受限的机会 [7] - 持续投资下一代技术，保持在硅光子学领域的高市场份额，如宣布新技术降低800G模块成本，与OpenLight实现400Gbps调制器性能 [9][10] - 计划在12英寸新墨西哥晶圆厂投资最多3亿美元购置设备和资本支出，在意大利12英寸晶圆厂投资5亿美元用于设备，在以色列、德克萨斯州的8英寸晶圆厂和日本12英寸和歌山晶圆厂投资3.5亿美元扩大高利润率业务的产能 [19][20] - 公司预计硅光子学业务在2025年实现收入翻倍，目前市场份额约80%，需努力保护市场份额，通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定路线图来实现 [27][43] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体市场因关税和相关政策变化存在不确定性，但公司有能力通过交叉认证在全球不同地点制造，以满足客户需求 [6][28] - 对全年季度环比营收增长表示肯定，硅光子学和硅锗需求强劲，200毫米高压功率需求高，300毫米65纳米及更细线宽BCD项目受关注，工业图像市场反弹，对实现高容量显示业务有信心 [15] 其他重要信息 - 公司参加了旧金山的光纤通信会议，与60多家客户进行了多领域的讨论和实时活动，包括平台效率提升、下一代400G调制器和共封装光学等项目 [97] - 公司近期将参加多个会议，包括5月18日的Opelteimer年度以色列会议、5月28日的Craig Hallum第22届年度机构投资者会议和5月29日的T.D. Cowen第53届年度技术媒体和电信会议 [100][101] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 包络跟踪业务的营收规模、今年预期及未来几个季度的情况 - 该业务已达到很高的产量，每月数千片晶圆，且产量将继续增加，但因涉及特定客户，不便提供更多信息，该业务属于功率管理业务 [23][24][25] 问题2: 本季度硅光子学业务的规模及今年剩余时间的预期 - 上一年硅光子学业务收入约1.05亿美元，预计2025年实现收入翻倍，目前进展符合预期 [27] 问题3: 与客户交流中对当前关税环境影响的看法 - 有关于关税及其潜在影响的讨论，但公司和客户尚未看到实际影响，不过终端市场（如中国生产的电动工具电源管理产品销往美国）可能存在潜在担忧，但尚未出现订单减少的情况，公司可通过全球不同地点制造支持客户 [28][29] 问题4: 印度项目的情况 - 公司在五、六个月前主动退出该项目，媒体报道毫无根据，公司未发布过关于该项目的新闻稿，因未达成正式协议，退出是出于合理原因，但出于保密不便说明 [31][32][33] 问题5: 硅光子学的竞争动态及1.6T代与800G代的收入情况 - 公司未理解关于竞争动态的问题，请重新表述；1.6T业务正在爬坡，更多客户将在下半年强劲爬坡 [38][39] - 公司估计硅光子学市场份额约80%，需努力保护市场份额，通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定路线图来实现，该市场预计有49%的复合年增长率，公司服务于四家顶级光学集成商中的四家 [43][44][45] 问题6: 硅锗和硅光子学产能何时增加 - 硅锗和硅光子学业务目前收入创纪录，预计二季度、三季度和四季度持续增长，交叉认证和额外产能正在实时增加，预计二季度开始体现，后续季度逐步提高 [48][49] 问题7: 未来两到三年公司营收的最大驱动因素 - 从增量美元增长和利润率影响来看，RF基础设施将是最大贡献者，功率业务在绝对美元方面将继续是重要增长驱动力，RF移动业务预计在2026 - 2027年反弹，显示业务有信心实现大幅增长，但目前尚未实现，需达到每月数千片背板晶圆的出货量才能更有信心 [52][53] 问题8: RF移动业务是否触底，客户库存减少情况及中国国内生产的影响 - 预计RF移动业务全年将增长，Q1是最低点；在争取中国监管部门批准英特尔收购时，向中国政府披露了中国客户的收入和活动信息，可能导致至少一家客户受到压力，部分市场份额转向中国国内生产，但目前不是最先进的平台，预计RF移动业务仍将在2026 - 2027年反弹 [57][73][74] 问题9: 销售与关税的关系，产品从美国以外地区运往美国的比例 - 42%的收入来自美国客户，但货物通常根据客户要求运往世界各地进行后续加工，实际运往美国的产品占比很小，受关税影响的部分也很小 [62][63][65] 问题10: 今年剩余时间运营费用是否会保持在4000万美元以上 - 预计运营费用将保持在当前季度约4000万美元的水平 [66][67] 问题11: 阿格拉特工厂的产量是否开始增加及全年的增长预期 - 阿格拉特工厂在2024年第四季度开始正式生产，二季度产量将合理，三季度和四季度预计更高，公司将300毫米的RF SOI业务转移到该工厂，以释放Fab 7的产能用于硅锗和硅光子学的新300毫米平台 [70][71] 问题12: 包络跟踪功率管理业务是否在新墨西哥州晶圆厂爬坡 - 该项目正在新墨西哥州进行，但尚未在该地爬坡，目前产品来自日本和歌山工厂 [72] 问题13: 中国RF移动业务的情况 - 在争取中国监管部门批准英特尔收购时，向中国政府披露了中国客户的收入和活动信息，可能导致至少一家客户受到压力，部分市场份额转向中国国内生产，但目前不是最先进的平台，预计RF移动业务仍将在2026 - 2027年反弹 [73][74] 问题14: RF移动业务在2026 - 2027年反弹的动态 - 公司引入了多个新客户，其中一些客户增长迅速，目前客户正在消耗库存，但有持续的新设计用于更先进的型号；2026年及以后，公司重新与或新接触了一些大型客户，他们的产能爬坡计划从2025年第四季度开始或2026年第一季度开始，预计2026年RF移动业务将大幅增长 [80][81][83] 问题15: 新墨西哥州晶圆厂与英特尔合作的设备认证、折旧和生产时间，以及65纳米BCD项目的情况 - 预计今年第三、四季度开始有生产发货，达到一定生产发货水平后开始设备折旧；65纳米BCD项目在Fab 11x收到了首个生产订单，预计在第三、四季度达到确认收入的发货量里程碑 [86][88] 问题16: 硅光子学激光附着技术的生产时间及与CPO市场的交集时间 - 激光附着技术预计2026年开始有客户实现批量发货；CPO市场预计至少四年后才会实现，公司有相关积极项目，确保为光学集成商客户做好准备 [89][91]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收3.58亿美元，净利润4000万美元；第二季度营收指引中点为3.72亿美元，上下浮动5% [5] - 与2024年同期相比，2025年第一季度营收增加3100万美元，增幅9%；毛利润和营业利润分别为7300万美元和3300万美元，与2024年同期相近；2025年第一季度净利润4000万美元，摊薄后每股收益0.35美元，2024年第一季度净利润4500万美元，摊薄后每股收益0.40美元 [15][16] - 截至2025年3月，公司资产总计31亿美元，其中固定资产13亿美元，流动资产17亿美元；流动比率约为7倍，股东权益达到创纪录的27亿美元 [17] 各条业务线数据和关键指标变化 RF基础设施业务 - 该业务收入占比从2025年第一季度的14%提升至22%，硅光子学和硅锗技术推动其增长，这两项技术在第一季度收入创历史新高，预计二、三、四季度将持续增长 [7] - 硅光子学正逐步取代传统EML解决方案，预计在1.6T领域进一步增长，市场对800G和1.6T光收发器的五年复合年增长率预测为49%，为公司带来营收和利润率增长机会 [8] 功率管理业务 - 该业务收入占比从10%提升至18%，主要受益于新市场份额的增加 [7] - 高压200毫米平台业务强劲反弹，300毫米BCD平台业务持续增长，主要受益于服务手机市场的新业务增长 [10][11] 手机市场业务 - 2024年手机市场增长约7%，公司RF SOI业务同比增长约30%；2025年手机市场预计持平或微增，客户正在消耗库存 [10] 机器视觉传感器业务 - 200毫米和300毫米业务市场均出现反弹，客户消耗库存后开始下单，包括传统机器视觉市场和3D深度传感器市场，预计下半年营收将受影响 [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 硅光子学市场预计800G和1.6T光收发器五年复合年增长率为49% [8] - 2024年手机市场增长约7%，2025年预计持平或微增 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 战略和发展方向 - 公司计划在2025年实现季度环比营收增长，随着多晶圆厂产能投资完成客户认证并投入生产，下半年营收将加速增长 [5] - 公司将投资3亿美元用于新墨西哥12英寸晶圆厂的设备和资本支出，已支付15%，剩余85%预计在2026年底前支付 [17] - 作为与意法半导体合作的一部分，公司将为意大利12英寸晶圆厂设备分配5亿美元现金，已投资80%，余额预计在2025年底前支付 [18] - 公司将投资3.5亿美元用于扩大以色列和德克萨斯8英寸晶圆厂以及日本12英寸和歌山晶圆厂的产能，已支付25%，剩余75%预计在2026年底前支付 [18] 行业竞争 - 公司在硅光子学市场份额约为80%，通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定下一代产品路线图来保持市场份额 [41] - 公司服务于四家顶级光学集成商中的四家，处于领先地位 [43] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体市场因关税和相关政策变化而面临不确定性，但公司通过全球布局和跨工厂的工艺交叉认证为客户提供优势，能够根据客户需求在全球不同地点进行生产 [5][6] - 公司对各业务领域的进展感到满意，重申全年营收季度环比增长的目标，硅光子学和硅锗需求强劲，高压功率业务需求高，机器视觉传感器市场反弹，对显示业务实现高销量有信心 [14] 其他重要信息 - 公司Fab 2继续建设额外的硅锗产能，利用率约为55%；Fab 3利用率为80%；Fab 5利用率为65%，随着高压功率管理需求增加而增长；Fab 7 300毫米晶圆厂满负荷运行，利用率超过85%；Fab 9利用率为70%；Fab 2和Fab 9正在向硅锗和硅光子学转型，部分产能等待客户认证 [13] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：请介绍信封跟踪业务的营收规模、今年预期及未来几个季度的展望 - 该业务已达到很高的产量，并将继续增长，但由于涉及特定客户，不便透露更多信息 [21][22] 问题2：信封跟踪业务是否计入RF移动业务 - 信封跟踪业务属于功率管理业务，而非RF移动业务 [23] 问题3：请介绍本季度硅光子学业务规模及今年剩余时间的预期 - 公司去年硅光子学业务收入约为1.05亿美元，预计2025年将实现翻倍增长 [25] 问题4：请谈谈与客户交流中，他们对当前关税环境影响的看法 - 客户有关于关税及其潜在影响的讨论，但公司和客户尚未看到实际影响；客户担心终端市场可能受到影响，但目前订单没有减少 [26][27] 问题5：请谈谈媒体报道的印度项目搁置情况 - 公司在五、六个月前主动退出该项目，媒体报道毫无根据，出于保密协议，不便透露退出原因 [29][30] 问题6：请谈谈硅光子学业务的竞争动态以及1.6T代与800G代的营收前景 - 公司在硅光子学市场份额约为80%，将通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定下一代产品路线图来保持市场份额；1.6T业务正在爬坡，下半年将有更多客户加入 [41][37] 问题7：硅锗和硅光子学业务的产能何时能完全释放并加速增长 - 硅锗和硅光子学业务目前收入创纪录，预计Q2、Q3、Q4将持续增长，随着交叉认证和产能增加，产能将逐步释放 [46][47] 问题8：请按重要性排序，未来两到三年公司营收增长的最大驱动力 - 从增量美元增长和利润率影响来看，RF基础设施业务将是最大贡献者；功率业务在绝对美元方面将继续是重要增长驱动力；RF移动业务预计在2026 - 2027年反弹；显示业务有增长潜力，但尚未实现大规模营收 [50][51] 问题9：RF移动业务是否已触底，客户库存减少情况如何，中国国内生产是否有影响 - 预计RF移动业务将在2025年全年增长，Q1可能是最低点；中国国内生产对业务有一定影响，部分客户增加了国内采购，但预计业务将在2026 - 2027年反弹 [55][56] 问题10：请介绍营收与关税的关系，以及产品从美国境外运往美国的比例 - 42%的营收来自美国客户，但货物通常根据客户要求运往世界各地进行封装、测试和组装，实际运往美国的产品比例很小 [60][61] 问题11：预计今年剩余时间运营费用是否会保持在4000万美元以上 - 预计运营费用将保持在当前季度4000万美元的水平 [64] 问题12：Agrate工厂的产量是否已开始增长，今年的增长预期如何 - Agrate工厂在Q4开始实现产量增长，Q2产量将合理增长，Q3和Q4预计更高；公司将300毫米RF SOI业务转移至Agrate工厂，以释放Fab 7的产能用于硅锗和硅光子学业务 [67][68] 问题13：信封跟踪功率管理业务是否已在新墨西哥工厂爬坡 - 该业务目前在日本和歌山工厂生产，尚未在新墨西哥工厂爬坡 [69] 问题14：请再次解释中国RF移动业务的情况 - 在争取中国政府对英特尔收购的批准过程中，公司向中国政府披露了中国客户的营收和业务活动，可能导致至少一个客户增加国内采购；目前国内生产的是较旧平台的产品，先进平台仍依赖公司 [70][71] 问题15：上述情况是否改变了RF移动业务在Q1触底并在今年改善的预期 - 没有改变，预计RF移动业务将在2025年全年增长 [72] 问题16：请解释RF移动业务在2026 - 2027年反弹的动态 - 公司引入了多个新客户，他们在市场增长时获得了份额，客户为避免供应不足建立了库存；随着市场增长放缓，客户正在消耗库存；2026年及以后，公司将与更多大型客户重新合作或开展新合作，预计业务将实现大幅增长 [77][80] 问题17：新墨西哥工厂设备何时完成认证、开始折旧并投入生产 - 预计今年第三、四季度开始生产发货，达到一定产量后开始设备折旧 [82] 问题18：请介绍去年获得的功率管理业务生产订单情况 - 公司在fab 11 x获得了65纳米BCD的首个生产订单，预计在Q3、Q4达到确认收入的里程碑 [84][85] 问题19：硅光子学的激光附加业务何时开始量产，何时进入CPO市场 - 激光附加业务预计2026年开始有批量发货；CPO市场预计至少四年后才会实现，公司正在积极开展相关项目以确保为客户做好准备 [86][88]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收3.58亿美元，净利润4000万美元，基本每股收益0.36美元，摊薄每股收益0.35美元；2024年第一季度净利润4500万美元，基本和摊薄每股收益均为0.40美元，包含一笔非经常性所得税收益 [6][20] - 2025年第一季度营收较2024年同期增加3100万美元，增幅9%；毛利润和营业利润分别为7300万美元和3300万美元，与2024年同期相近 [18][19] - 截至2025年3月，公司资产总计31亿美元，其中固定资产13亿美元，流动资产17亿美元，流动比率约为7倍，股东权益达到创纪录的27亿美元 [21] - 公司指导2025年第二季度营收中点为3.72亿美元，上下浮动5%，确认全年营收逐季增长目标，下半年随着多晶圆厂产能投资完成客户认证并投入生产，营收将加速增长 [6] - 公司目标在现有晶圆厂满负荷运营时，实现年营收27亿美元、年营业利润5.6亿美元和年净利润5亿美元 [23] 各条业务线数据和关键指标变化 RF基础设施业务 - 该业务在2025年第一季度营收占比从14%提升至22%，硅光子学和硅锗技术推动其持续增长，这两项技术在第一季度营收创历史新高，预计二、三、四季度将继续强劲增长 [8] - 硅光子学正逐步取代传统EML解决方案，在800Gbps和1.6Tbps领域有望进一步增长，未来五年800G和1.6T光收发器复合年增长率预计达49%，为公司带来营收和利润率增长机会 [9] - 公司持续投资下一代技术以保持硅光子学高市场份额，如本季度宣布的新技术可使InnoLight将每个800G模块使用的外部激光器数量减少一半，降低收发器成本；与OpenLight合作实现400Gbps每通道调制器性能，为3.2T产品奠定基础 [10][11] - 硅锗技术在光模块的跨阻放大器（TIAs）和驱动器中应用持续增加，长期来看，有望在卫星地面接收器和高端手机低噪声放大器中得到应用，为高利润率业务板块提供额外增长动力 [11] 功率管理业务 - 该业务在2025年第一季度营收占比从10%提升至18%，主要得益于新服务市场份额增加 [8] - 高压200毫米平台业务在汽车、工业和消费应用领域强劲回升，300毫米BCD平台业务受益于服务手机市场的新业务强劲增长，特别是用于先进手机的包络跟踪器业务 [12][13] - 包络跟踪器业务目前从日本Wozu工厂出货，尚未在新墨西哥工厂量产，预计随着更多产品认证和阿尔伯克基工厂产能提升，300毫米业务将强劲增长 [75] RF移动业务 - 2024年手机市场增长约7%，公司RF SOI业务同比增长约30%；2025年手机市场预计持平或微增，客户正在消耗库存，导致该业务第一季度表现不佳，但预计全年将逐步增长 [12][60] - 公司认为第一季度是该业务最低点，随着新客户份额增加和市场需求恢复，预计2026 - 2027年将实现强劲增长 [54][86] 机器视觉传感器业务 - 该业务市场出现反弹，客户消耗库存后开始下单，不仅包括现有产品，还包括新产品，预计下半年营收将体现这一反弹影响 [14] 各个市场数据和关键指标变化 光通信市场 - 硅光子学和硅锗技术受益于数据中心和人工智能扩张带来的光通信市场强劲需求，800G和1.6T光收发器市场未来五年复合年增长率预计达49% [9] 手机市场 - 2024年增长约7%，2025年预计持平或微增，导致公司RF SOI客户消耗库存，但新服务市场如包络跟踪器业务增长将弥补手机市场影响 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司凭借全球布局和各工厂主要工艺流程的主动交叉认证，为客户提供优势，全球制造灵活性和广泛技术优势使其能在需求出现或受限的地方实现增长 [7] - 持续投资下一代技术，如硅光子学和硅锗技术，以保持市场领先地位和高市场份额 [10][11] - 进行战略投资以扩大产能，包括投资3亿美元用于新墨西哥12英寸晶圆厂设备采购和资本支出，投资5亿美元用于意大利12英寸晶圆厂设备，投资3.5亿美元用于以色列、得克萨斯州8英寸晶圆厂和日本12英寸Wozu晶圆厂产能扩张 [21][22] - 在硅光子学市场，公司预计市场份额约为80%，通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定下一代产品路线图来维护市场份额，目前为四家顶级光学集成商提供服务 [45][47] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体市场因关税和相关政策变化存在不确定性，但公司全球制造灵活性和技术优势使其能应对市场变化，抓住增长机会 [6][7] - 公司对各业务领域进展感到满意，重申全年营收逐季增长目标，硅光子学和硅锗需求强劲，200毫米高压功率业务需求高，工业图像市场反弹，对显示业务实现高营收增长有信心 [16] - 公司认为目前是最令人兴奋的时期，拥有高目标和实际行动，员工能力和热情以及客户合作将推动公司实现多年目标 [100][101] 其他重要信息 - 公司第一季度财务报告按照美国公认会计原则（GAAP）编制，财报和电话会议中的财务数据包含非GAAP财务指标，相关表格提供了这些指标的解释和与GAAP指标的调节说明 [4] - 公司有配套幻灯片演示文稿，可在公司网站查看，也集成在本次网络直播中 [5] - 标准普尔以色列公司在最近年度评级审查中重申公司IAA稳定评级，认可公司稳定前景 [21] - 公司已退出印度项目，该项目相关媒体报道毫无根据，退出原因出于保密暂未披露 [32][33] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：包络跟踪业务目前营收规模、今年预期及未来几个季度展望 - 公司表示该业务已达高产量且将继续增长，但因涉及特定客户不便提供更多细节，目前每月产量达数千片晶圆 [25] 问题2：包络跟踪业务是否计入RF移动业务 - 公司明确该业务属于功率管理业务，而非RF移动业务，功率管理业务营收占比从12%提升至18%与此业务增长有关 [27][28] 问题3：本季度硅光子学业务规模及今年剩余时间预期 - 公司称硅光子学业务按年初预期发展，2024年底营收约1.05亿美元，预计2025年实现翻倍增长 [29] 问题4：客户对当前关税环境的看法及对业务影响 - 公司表示与客户有关于关税的讨论，但目前未看到实际影响，客户也未出现订单减少情况，公司可通过全球多地制造和发货能力支持客户 [30][31] 问题5：印度项目相关报道情况 - 公司称已在五、六个月前主动退出该项目，报道毫无根据，因保密原因不便透露退出原因，且公司从未就该项目发布新闻稿 [32][33][35] 问题6：硅光子学业务竞争动态及1.6T与800G业务营收对比 - 公司未听清竞争动态问题，请提问者重新表述；对于1.6T业务，公司表示正在量产爬坡，下半年将有更多客户强劲增长 [41] 问题7：硅光子学业务市场竞争情况 - 公司估计自身市场份额约为80%，通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定下一代产品路线图维护市场份额，目前为四家顶级光学集成商提供服务 [45][47] 问题8：硅锗和硅光子学业务产能何时释放 - 公司表示SiGe和SiFo业务目前营收创纪录且持续增长，预计二、三、四季度将继续增长，随着交叉认证和产能提升，产能将逐步释放 [50][51] 问题9：未来两到三年公司营收最大驱动因素排序 - 公司认为RF基础设施业务在增量美元增长和利润率影响方面贡献最大，功率业务绝对美元增长也将是重要驱动因素，RF移动业务预计2026 - 2027年反弹，显示业务有增长潜力但尚未实现大规模营收 [54][55] 问题10：RF移动业务是否触底、客户库存消化情况及中国国内生产影响 - 公司预计该业务全年将增长，第一季度是最低点；中国市场方面，因获取监管批准需向中国客户展示数据，导致部分大客户增加国内采购份额，但现有SKU库存消化后，新设计产品将推动业务增长 [60][61][85] 问题11：公司营收与关税关系，实际运往美国产品占比 - 公司表示42%营收来自美国客户，但货物通常根据客户要求运往全球各地进行封装、测试和组装，实际运往美国产品占比很小 [65][66] 问题12：全年运营费用是否维持在每季度4000万美元以上 - 公司预计运营费用将维持在当前每季度4000万美元水平 [70] 问题13：Agrate工厂产量是否开始增长及全年展望 - 公司表示该工厂产量在2024年第四季度开始增长，预计第二季度产量合理，第三、四季度将更高，公司将300毫米RF SOI业务转移至该工厂，为Fab 7的SiGe和硅光子学业务腾出产能 [73][74] 问题14：包络跟踪功率管理业务是否在新墨西哥工厂量产 - 公司表示该业务在新墨西哥工厂开展，但目前从日本Wozu工厂出货，尚未在新墨西哥工厂量产 [75] 问题15：中国RF移动业务情况 - 公司称在争取英特尔收购中国监管批准过程中，向中国政府披露了中国客户营收和业务信息，可能导致部分客户增加国内采购份额，但目前主要是旧平台产品，不影响业务全年增长预期 [76][77][78] 问题16：RF移动业务2026 - 2027年增长动力 - 公司表示2025年剩余季度增长得益于新客户份额增加，2026年及以后，更多大型客户计划在2025年第四季度或2026年第一季度开始量产，将推动该业务大幅增长 [83][86] 问题17：新墨西哥工厂设备认证、折旧和投产时间，以及功率管理业务首份生产订单情况 - 公司预计今年第三、四季度开始生产发货，达到一定产量后开始设备折旧；功率管理业务首份生产订单在fab 11 x，预计第三、四季度达到确认营收的发货量里程碑 [89][91] 问题18：硅光子学激光附加平台投产时间及与CPO市场交汇时间 - 公司预计激光附加平台2026年开始有客户量产发货；CPO市场预计至少四年后实现，公司已开展相关项目以确保为客户提供服务 [94][92]