如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ：本文 综合自 yahoo ，谢谢。 据报道， AMD 正在研发一款基于 Arm 架构的 SoC，代号为"Sound Wave"，旨在为微软明年的 Surface 笔记本电脑提供动力。据报道，Sound Wave 将摒弃传统的 x86 设计，采用 Arm ISA， 并可能利用现成的 Cortex 内核。关于具体规格、上市时间和价格的详细信息仍处于保密状态，因 此谨慎对待此次泄露的消息为明智之举。 抛开其历史悠久的 Wintel 根基，微软已明确向 WoA（Windows on Arm）平台迈进。这一举措源 于该公司与高通的合作，并由此诞生了骁龙 X系列。这很可能是促使英特尔设计出效率优先的替 代方案Lunar Lake 的重要催化剂。事实上，就连英伟达也正凭借其与联发科合作开发的传闻中的 N1 系列SoC进军 WoA 领域。 搭载英伟达硬件的任天堂 Switch的巨大成功，凸显了基于 Arm 的掌上游戏机市场利润丰厚。如果 这些声波 SoC 属实，它们可能成为 Steam Deck 2 的基础，但我必须强调，这只是推测。微软目 前推出的Surface Pro 1 ...

文章核心观点 苹果集成自研M系列芯片PC大卖掀起Arm PC芯片浪潮，AMD下一代Sound Wave APU将入局Arm PC芯片市场，2024年AMD在X86市场表现强劲，但Arm PC崛起带来挑战，Arm PC发展面临生态问题，AMD曾涉足Arm芯片，此次入局能否成为赢家待察 [1][6][8][12] AMD首颗Arm PC芯片 - AMD下一代Sound Wave APU是基于Arm的新型芯片，2026年将与高通、英特尔、NVIDIA在Windows on Arm市场竞争 [1] - 该芯片基于台积电3nm节点制造，目标5 - 10W外形尺寸，有2个P核、4个E核，4MB L3缓存，4个RDNA 3.5 CU，16GB 128位LPDDR5X - 9600 RAM支持的第四代AI引擎，还配备16MB MALL缓存 [3] - 芯片主要针对AI工作负载，功耗低，RDNA 3.5+ CU可能是AI工作负载重要驱动因素 [4][5] - 此前认为Sound Wave是基于Zen 6的APU，现多方面消息显示将转移到基于Arm的CPU世界，意味着AMD或准入Arm APU市场 [6] X86市场，AMD越战越勇 - 2024年AMD在消费和服务器领域的x86 CPU市场显著增长，蚕食英特尔主导地位，尤其在台式电脑处理器领域 [8] - 2024年第四季度，英特尔在消费PC处理器市场出货量份额领先，但AMD出货量和收入份额提升，消费级CPU收入份额攀升至24.6%，出货量份额增长4% [8] - 台式机处理器市场，AMD出货量份额飙升至27.1%，收入份额达27.3%；移动处理器领域，AMD出货量份额达23.7%，收入份额上升至21.6%；服务器领域，AMD出货量份额升至25.1%，收入份额飙升至35.5% [9][10][11] Arm PC芯片，不会一路坦途 - 苹果M系列成功吸引对Arm PC芯片的兴趣，高通、英伟达等发力，国内初创企业此芯也参与，TechInsights预测到2029年底Arm对笔记本电脑市场占有率将达40%以上，收入份额攀升至52% [14] - 高通过去几年挣扎、英伟达Arm PC芯片跑分糟糕，表明Arm PC发展不易，生态问题是最大挑战，尤其是Windows on arm进展缓慢 [16] - 要让Windows on Arm可行，芯片厂商和OEM需适当投资Arm上的原生Windows软件、推动微软从头构建Windows for Arm、将Windows on Arm重新定义为配套设备 [18] AMD过往Arm芯片涉足情况 - 2014年2月AMD推出基于ARM 64位技术的服务器CPU平台，代号西雅图的Opteron A1100系列芯片，但之后产品迟迟未面世，原因与构建模块不适应服务器领域及生态有关 [18]