公司概况与市场地位 - 公司成立于2006年，员工规模已达260余人，在上海、成都、新加坡等多地设有办公室 [1] - 客户广泛覆盖生命科学、物理科学、半导体应用等众多行业 [1] - 公司长期致力于科学成像解决方案，凭借高灵敏度相机、TDI相机、软线相机、高分辨率相机等多款核心产品，成为行业内重要的科学成像解决方案提供商 [1] - 公司的行业角色已从单纯的器件供应商，升级为更早参与客户研发过程、与客户携手解决问题的专业成像伙伴 [3] 核心技术平台与研发模式 - 公司摒弃传统人力堆砌定制模式，构建了高信噪比成像、特殊波长探测、极端环境适应、数据传输控制四大核心平台 [2] - 将制冷真空封装等关键技术沉淀为可复用模块，实现底层能力平台化、交付形态模块化 [2] - 面对定制需求，可在成熟架构上快速配置与系统级调整，大幅缩短开发周期的同时保障工业级可靠性 [2] 新产品与性能突破 - 推出工业检测领域的Gemini 16K TDI相机，实现16K分辨率，500KHz行频稳定运行，工作温度控制在33摄氏度左右 [2] - 推出弱光成像产品Aries 6504 Pro，读数噪声低至0.43个电子，零下20度制冷时暗电流仅0.01个电子每秒，每像素全幅帧率可达297帧每秒 [2] - 推出高通量成像产品Libra 5514，拥有30.5毫米大版面，全幅分辨率最高670帧每秒，数据吞吐量约9.38G像素每秒 [2] - 公司率先推出支持100G CoF接口的相机，旨在打破极速扫描场景下的海量数据传输瓶颈 [2] 质量管理与服务体系 - 公司建立了全生命周期的质量管控体系，研发初期引入严格质量评估标准 [3] - 制造环节依托极端环境适应平台，所有模块化组件及整机出厂前均通过高低温老化测试与一次性校验 [3] - 售后环节实施科学的客户分类与服务标准体系，推动前端应用数据与售后反馈快速闭环，反哺研发与质量控制迭代 [3] 发展战略与未来展望 - 公司从专注核心性能打造，将相机从“能用”做到“好用”，发展到洞察行业需求，串联光学前端、成像采集和传输能力形成完整技术体系 [3] - 未来将继续深耕科学相机核心技术研发，持续突破行业技术难题 [3] - 目标是以完善的技术体系、可靠的产品质量、专业的定制化服务，为科学研究、工业检测等众多领域提供更优质的科学成像解决方案 [3] 市场活动预告 - 公司将于2026年3月25日至27日，以“专注挑战性成像”为主题亮相VISION CHINA 机器视觉展，展位为W4·4543 [4]

公司产品定位与技术战略 - TDI相机与3D相机产品应用于需要高速、高精度、高稳定性的工艺环节，其适用性更多取决于检测要求，而非绑定特定工艺节点 [1] - 产品持续迭代的重点是速度、精度与系统稳定性的整体提升 [1] - 公司未来将继续推进产品在速度、精度、可靠性等全方面指标的提升，以匹配高端制造不断演进的需求 [1] 公司竞争地位与技术能力 - 目前，国内相关产品虽与国际领先水平存在差距 [1] - 公司在光学设计、热设计与材料学能力等技术在国内已处于领先水平 [1] - 公司通过贴近客户场景、持续技术迭代，逐步建立竞争优势 [1]

调研活动概况 - 埃科光电于2026年1月18日至20日接待了包括淡水泉投资、星石投资、中银基金等在内的81家机构调研 [1] 新产品进展与价值量 - 自动对焦系统与线光谱共焦系统均处于客户验证与导入阶段，其中自动对焦系统进展较快 [1][3] - 三类产品（自动对焦系统、线光谱共焦系统、普通工业相机）因技术复杂度、集成度和应用场景不同，价值量存在明显差异：线光谱共焦系统价值量最高，自动对焦系统高于普通工业相机 [1][3] 研发战略与技术体系 - 新产品研发以光学传感技术为核心，并向相关技术领域延伸，旨在构建以测量为核心的多元化产品与技术体系 [1][4] 特定产品（TDI与3D相机）的定位与竞争 - TDI相机与3D相机适用于需要高速、高精度、高稳定性的工艺环节，产品迭代重点是速度、精度与系统稳定性的整体提升 [1][5] - 国内相关产品与国际领先水平存在差距，但公司在光学设计、热设计与材料学能力等技术在国内已处于领先水平 [1][5] - 公司通过贴近客户场景和持续技术迭代建立竞争优势，未来将提升全方面指标以匹配高端制造需求 [1][5] 锂电行业业务表现与布局 - 公司在锂电领域业务良性发展，营收规模增长快速，已成为公司业务增长的重要引擎 [2][7] - 公司已与多家头部终端厂商建立紧密合作关系，并持续加大锂电池检测技术的研发投入与系统布局 [2][7] 检测相机市场需求趋势 - 在成熟制程领域，出于供应链安全考量，检测设备的国产化需求日益增强 [2][8] - 随着先进封装等技术的发展，市场对检测精度与效率的要求持续提升 [2][8] - 整体上，检测相机正朝着更高性能、更高可靠性与更强自主可控的方向发展 [2][8] 公司应对市场趋势的策略 - 公司持续深耕核心技术，高度重视产品可靠性与底层技术自主性，并推进在相关领域的验证工作 [2][8] - 公司积极与产业链头部客户开展深度交流与合作，共同推动关键技术的迭代与产品开发 [2][8] 与外资企业的差距及国内竞争优势 - 与外资领先企业相比，主要差距体现在跨学科能力技术集成、高端人才资源和持续的场景迭代等方面 [2][9] - 在国内市场，公司通过与国内设备商紧密合作，在特定应用场景中形成了自身的工程经验与技术理解，建立起行业认知壁垒 [2][9] 进入半导体供应链的验证周期 - 新兴公司进入半导体核心供应链，若产品能完全满足客户要求且与现有系统兼容，验证周期理论上可能在半年到一年 [2][9] - 面对客户的定制化需求，需持续迭代新产品，验证周期往往更长 [2][9] - 对于缺乏行业经验的公司，除技术达标外，还需与客户建立沟通和信任，验证周期将进一步延长 [2][9]