报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级，目标价 45.2 元 [4][6] 报告的核心观点 - 泰凌微是无线物联网 SoC 领航者，绑定产业龙头客户，多协议技术全球领先，近期业绩高增长，综合毛利率较高且着重研发投入 [1][2] - IoT 与音频芯片技术领先，端侧 AI 芯片布局推出新产品，有望成为第二增长曲线 [3][4] - 预计 2025 - 2027 年营收分别为 11.06/14.38/18.69 亿元，归母净利润 1.81/2.72/3.95 亿元，给予 2026 年 40 倍 PE [4][90] 根据相关目录分别进行总结 1. 泰凌微：无线物联网 SoC 领航者 1.1 公司介绍 - 成立于 2010 年 6 月，是集成电路设计企业，专注无线物联网芯片前沿技术 [13] - 产品核心参数领先，应用多领域，服务知名品牌，股权结构稳定，高管团队经验丰富 [13][16] - 推进股权激励计划，主要产品为 IoT 和音频芯片，布局新兴领域 [21][22] 1.2 财务分析 - 2024 年营收 8.44 亿元（+32.69% YoY），归母净利润 0.97 亿元（+95.71% YoY），25Q1 营收和归母净利润增长 [24] - 营收以 IoT 芯片为主导，音频芯片快速增长，境内外均衡发展 [26] - 产品盈利能力增强，毛利率回升，费用结构优化，研发持续投入 [28] 1.3 研发分析 - 2024 年完成新工艺芯片量产流片，布局多模无线标准和 RISC - V 架构芯片 [35] - 拥有多项核心技术，2024 年斩获多项国内首创，推出端侧 AI 芯片及平台 [36][37] - 重视知识产权保护，保持高水平研发投入，研发团队壮大 [38][41] 2. 行业分析 2.1 SoC - SoC 芯片集成度高、应用广、性能功耗优，2025 年全球市场规模约 1864.8 亿美元，预计 2030 年达 2741.3 亿美元 [43] 2.2 物联网无线连接技术 - 物联网有多种短距离协议，包括局域和广域无线通信技术 [45] - 低功耗蓝牙芯片因低功耗、长距离传输驱动市场高速增长，预计 2032 年市场规模达 85.9 亿美元 [48] - 2.4G 私有协议用于低成本定制化场景，在电子货架标签等领域广泛应用 [56] - ZigBee 是超低功耗组网技术，预计 2025 年芯片出货量突破 8 亿颗 [58] - 多模芯片解决物联网设备互联互通痛点，在智能家居领域应用广泛 [61] 2.3 无线音频芯片 - TWS 耳机驱动蓝牙音频芯片需求增长，预计 2027 年蓝牙音频传输设备年出货量较 2022 年增长 35.29% [62] 3. 公司分析 3.1 多模无线物联网 SoC 构建全球竞争优势 - 产品种类齐全，以低功耗蓝牙类 SoC 为重心，拓展多模类等产品并提供配套服务 [66] - 低功耗蓝牙处于全球第一梯队，2021 年度终端产品认证数量攀升至全球第二名 [71] - Zigbee、Thread 和 Matter 方面是本土龙头，紧跟协议标准，在国际头部供应商中占一席之地 [72] - 多模协议芯片出货量全球领先，2.4G 私有协议在主要应用市场领先 [74] - 无线音频支持多种技术，TL751X 系列芯片提升性能、延时和功耗等 [77][78] 3.2 自研 AI 芯片 - 端侧 AI 芯片有先天技术优势，定位明确，具备明显优势，推出 TL721X 系列芯片和平台 [81] - 已将边缘 AI 模型整合到产品中，多个端侧 AI 项目 2025 年有量产机会 [82] 4. 盈利预测与估值 - 核心假设包括 IoT 芯片领先、多新品量产供货、进军端侧 AI 芯片市场，音频芯片增长 [88][89] - 预计 2025 - 2027 年营收分别为 11.06/14.38/18.69 亿元，归母净利润 1.81/2.72/3.95 亿元 [90] - 选取可比公司，给予公司 2026 年 40 倍 PE，目标价 45.2 元 [91]