中国经济网北京7月7日讯 恒玄科技(688608.SH)7月5日发布的关于股东减持股份计划公告显示，因自身 资金需求，公司控股股东Liang Zhang、赵国光、汤晓冬和一致行动人宁波百碧富、宁波千碧富、宁波 亿碧富拟通过集中竞价和大宗交易方式合计减持公司股份不超过2,014,888股，即不超过公司目前总股本 的1.20%，且任意连续90日内通过证券交易所集中竞价交易减持股份的总数不超过公司股份总数的1%。 恒玄科技发行募集资金总额为人民币486,210.00万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币 475,878.12万元。恒玄科技最终募集资金净额较原计划多275,878.12万元。公司于2020年12月9日披露的 招股说明书显示，公司拟募集资金200,000.00万元，分别用于智能蓝牙音频芯片升级项目、智能WiFi音 频芯片研发及产业化项目、Type-C音频芯片升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。 恒玄科技发行费用总计为10,331.88万元（不含增值税），其中中信建投证券股份有限公司获得承销及保 荐费用8,642.93万元。 （责任编辑：华青剑） 公司持股5%以上股东Run Yuan ...

转自：前瞻产业研究院 行业主要上市公司：泰凌微(688591)、安凯微(688620)、思特威(688213)、士兰微(600460)、瑞芯微 (603893)、北京君正(300223)、全志科技(300458)等 本文核心数据：物联网芯片行业全产业链;区域热力图;代表性企业产业链布局 1、物联网芯片行业产业链全景梳理 从物联网芯片产业链上游来看，上游主要是原材料及设备供应商，为物联网芯片制造提供基础材料和芯 片制造所需的各类设备;产业链的中游主要是加工制造厂商，厂商根据物联网设备的不同应用场景和需 求，完成物联网芯片的设计、制造和封测，随后模组厂商将物联网芯片与其它电子元件集成在一起，终 端设备商将物联网模组集成到各种终端设备中，实现设备的智能化和互联互通;下游终端应用场景多元 化，物联网芯片广泛应用于智能城市、智能穿戴、工业物联网、消费电子与车联网等领域。 物联网芯片产业链上游原料及配料供应商主要有中芯国际、中环股份、南大光电、北方华创、芯源微和 电科装备等。中游的芯片制造生产商主要有中兴通讯、泰凌微、士兰微和紫光展锐等。产业链下游应用 服务商包括阿里云智能、中移物联网、海尔智能、小米等。 3、代表性企业 ...

股东减持计划 - 控股股东及实际控制人Liang Zhang、赵国光、汤晓冬与其一致行动人计划合计减持不超过2,014,888股，占公司总股本的1.20%，其中任意连续90个自然日内通过集中竞价方式减持比例不超过总股本的1% [1][4] - 股东Run Yuan I及Run Yuan II拟通过集中竞价方式合计减持不超过1,343,500股，占公司总股本的0.80% [4] - 减持计划将在公告披露15个交易日后三个月内实施，减持价格按市场价格确定，若期间发生权益变动事项将调整减持数量 [4] 股东持股情况 - 控股股东及其一致行动人合计持有53,591,591股，占总股本31.91%，均为IPO前取得及转增股份，已于2023年12月18日解除限售 [4][5] - 股东Run Yuan I及Run Yuan II合计持有14,778,434股，占总股本8.80%，同样为IPO前取得股份 [5] 财务表现 - 2025年一季度营业收入9.95亿元，同比增长52.25%，创单季度历史新高 [6][7] - 归属于母公司净利润1.91亿元，同比增长590.22%，为成立以来单季最高 [6][7] - 扣非净利润1.77亿元，同比增长1,838.60%，经营活动现金流由负转正至3,838万元 [7] - 研发投入1.67亿元，占营收比例16.80%，同比下降8.41个百分点 [8] 业务驱动因素 - 手表/手环芯片产品收入占比达32%，同比增长116%，2024年出货量超4,000万颗，2025年一季度占比进一步提升至超4成，带动芯片均价提升 [8] - 坚持品牌客户战略，与行业头部客户深度合作 [9] - 一季度业绩受国补政策刺激消费需求影响 [9] 股价表现 - 2024年9月23日至2025年4月30日，股价从102元涨至316.42元，涨幅超200%，最高触及320元 [9] - 2025年5月后股价震荡下跌，截至7月4日报227.78元，较高点回撤29%，市值382.53亿元 [9]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额扣除承销保荐费用9,042.09万元后为122,046.91万元，再扣除其他发行费用2,560.30万元后，募集资金净额为119,486.61万元 [2] - 募集资金到位情况经天健会计师事务所验证并出具验资报告 [2] 募集资金投资项目情况 - 智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目和面向穿戴及IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目总投资额均为47,325万元，拟投入募集资金金额合计47,325万元 [4] - 使用超募资金投资建设AI新一代端侧芯片研发及产业化项目和新一代智能无线音频SoC芯片研发及产业化项目，投资总额合计40,936.87万元 [4] 资金支付方式调整原因 - 境外采购时使用自有资金、银行承兑汇票、信用证及外汇先行支付可降低财务成本并提高募集资金使用效率 [5] - 部分设备及研发材料需统一采购，拆分支付不符合实际操作需求，统一支付更便于资金管理 [5] - 部分供应商要求通过特定银行账户统一支付，无法通过募集资金账户直接支付 [5] 资金置换操作流程 - 采购时先行使用自有资金、银行承兑汇票、信用证及外汇支付，后续按月统计支付明细并从募集资金专户等额置换 [6] - 财务部需保存支付凭据并编制汇总表，确保资金用途与募投项目对应 [6] - 保荐机构将对置换情况进行持续监督，公司需配合核查 [6] 相关审议程序 - 该议案已通过第二届董事会第二十三次会议和第二届监事会第十九次会议审议 [7] - 保荐机构出具无异议核查意见，议案无需提交股东大会审议 [7][8] 专项意见 - 监事会认为该操作符合监管规定，未改变募集资金用途或损害股东利益 [8] - 保荐机构核查确认该事项履行了必要审批程序，符合相关法律法规要求 [8]

炬芯科技公告，公司董事会和监事会审议通过议案，同意在募投项目实施期间，使用自有资金、银行承 兑汇票、信用证及外汇等方式支付境外采购所需资金，并以募集资金等额置换。此举旨在提高资金使用 效率，保障募投项目顺利推进。公司募集资金净额为11.95亿元，主要用于智能蓝牙音频芯片升级及产 业化项目、面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目等。 ...

公司动态 - 炬芯科技发布基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品ATS323X、ATS286X、ATS362X系列 其中ATS323X系列已在客户终端产品量产并快速起量 ATS286X和ATS362X在多家头部品牌客户中导入立项 [1][2] - 端侧AI新品推广取得阶段性成果 将增强公司核心竞争力 [1] - 6月19日公司股价逆势大涨13.8% 收报57.9元/股 创三年多新高 [1][4] 财务表现 - 2023年营业收入5.2亿元 同比增长25.41% 2024年营业收入6.52亿元 同比增长25.34% [5] - 2023年归母净利润0.65亿元 同比增长21.04% 2024年归母净利润1.07亿元 同比增长63.83% 首次突破1亿元 [5] - 2025年一季度营业收入1.92亿元 同比增长62.03% 归母净利润0.41亿元 同比增长385.67% 扣非净利润0.39亿元 同比增长606.03% [5] 研发投入 - 2021-2024年累计研发投入6.87亿元 年度研发费用率超过32% [1][6] - 2021-2024年研发费用分别为1.31亿元 1.25亿元 1.65亿元 2.15亿元 研发费用率分别为24.89% 30.14% 31.72% 32.98% [6] - 2025年一季度研发费用0.51亿元 同比增长13.38% [6] - 截至2024年底全球拥有专利337项 其中发明专利300项 [7] 行业前景 - 端侧AI市场快速增长 预计2028年基于中小型模型的端侧AI设备达40亿台 年复合增长率32% [3] - 预计2030年75%的AIoT设备将采用高能效比专用硬件 [3] - 公司新芯片相较现有产品功耗水平下提供几十倍至上百倍算力提升 相较主流NPU产品能效比提升至少三倍 相较主流DSP产品功耗降低接近90% [3]

端侧AI音频芯片新品推广情况 - 公司推出基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品，包括ATS323X、ATS286X、ATS362X三大系列 [1] - ATS323X系列芯片在客户终端产品量产后短时间内快速起量，推广取得阶段性成果 [1] - 产品采用CPU+DSP+NPU三核异构设计架构，NPU单核实现100GOPS的AI算力，能效比高达6.4TOPS/W @INT8 [2] - ATS286X面向AI音频领域，ATS362X面向端侧AI处理器领域，已在多家头部品牌客户中导入立项 [2] 技术优势与市场定位 - 创新性采用存内计算技术，在存储单元中完成存储和计算，消除数据访存延迟和功耗 [1] - 技术实现存储与计算融合，带来能效比显著提升 [1] - 产品致力于满足AIoT设备低延迟、低功耗、高数据隐私性和个性化的要求 [1] - 公司将继续加大端侧设备边缘算力研发投入，推动AI技术在端侧设备上的融合应用 [2] 市场影响与战略意义 - 端侧AI新品的快速导入验证了公司对AIoT产品升级趋势的判断和技术路线选择 [2] - 产品推广有利于增强公司核心竞争力，巩固在端侧AI音频领域的市场竞争力 [2] - 将提升市场占有率，为公司长期发展奠定坚实基础 [2]

6月18日晚间，沪深两市多家上市公司发布公告，以下是第一财经对一些重要公告的汇总，供投资者参 考。 【品大事】 华特达因：获郭伟松举牌 持股比例达5% 华特达因公告，6月17日，郭伟松通过深圳证券交易所系统以集中竞价方式增持华特达因股份2.44万 股，累计持有1171.66万股，持股比例达到5%。郭伟松不排除在未来12个月内继续增加在公司中拥有的 权益股份的可能。本次权益变动不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化。 4连板山东墨龙：目前经营情况正常 不存在公司应披露而未披露的重大事项 山东墨龙发布股票交易异常波动公告，经核实，公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处，近期 公司生产经营情况及内外部经营环境未发生重大变化，公司、控股股东和实际控制人不存在关于本公司 的应披露而未披露的重大事项。 新凤鸣公告，全资孙公司浙江独山能源有限公司拟以自有资金出资7008万元，通过受让浙江金联港务有 限公司原股东中国航油集团物流有限公司股权的方式取得金联港务36%的股权。 炬芯科技：端侧AI音频芯片新品推广取得阶段性成果 炬芯科技公告，公司基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品已推出ATS323X、ATS286X、AT ...

报告公司投资评级 - 首次覆盖泰凌微，给予“买入”评级 [1][3][4] 报告的核心观点 - 泰凌微把握物联网连接升级机遇，引领多模无线 SoC 芯片创新，产品覆盖多模连接协议，应用于 AIoT 核心领域，客户涵盖全球头部生态链企业，2024 年多模连接芯片出货量突破亿颗，推动营收与毛利率攀升 [2] - 公司核心技术持续突破，构建完整低功耗无线物联网核心技术体系，2024 年新增两项自主研发核心技术，强化技术优势并拓展至边缘 AI 领域，成为全球无线物联网连接芯片领域产品线丰富、市场占有率领先的企业之一 [2] - 公司多元化布局下游赛道，构建多元化产品矩阵，在传统优势领域市场份额稳步提升，前瞻性布局智能音频、医疗健康、汽车电子等高成长赛道，完成重点增量市场战略布局，未来业绩增长潜力显著 [2] - 预测公司 2025 - 2027 年营业收入 11.50/14.81/18.78 亿元，归母净利润 2.0/3.0/4.3 亿元，对应当前 P/E 倍数为 44/29/20 倍，略低于行业可比公司平均水平，当前估值具备安全边际，后续有望获得估值溢价 [3] 根据相关目录分别进行总结 公司介绍 - 泰凌微是专业集成电路设计企业，主营低功耗无线物联网芯片研发、设计与销售，是全球该细分领域产品种类齐全的代表性企业之一，在多个领域优势突出，紧跟最新协议标准，在 2.4G 私有协议 SoC 和无线音频 SoC 领域领先，产品核心参数达国际领先水平，应用广泛，被大量国内外一线品牌采用 [16] - 公司股权结构多元化，国家大基金加持，实际控制人王维航合计控制 18.7%股份，国家大基金持股 7.95%，其他重要股东包括浦东新兴产业投资等，小米旗下基金持股 1.18%，管理层研发与产业背景深厚 [24] - 2024 年营收大幅增长，盈利能力提升，2023 年营收 6.36 亿元，yoy + 4%，2024 年营收 8.44 亿元，yoy + 33%，主要因物联网市场需求回暖、大客户出货增加和海外市场客户放量 [28] - 积极拓展新场景，音频类高毛利产品占比提升带动综合毛利率，IoT 芯片拓展国内外知名品牌，进入高门槛细分市场，音频芯片收入和毛利率逐年提高，有望凭借营收结构改善带动毛利率进一步提升 [32] - 研发投入持续加码，铸就持续竞争优势，2023 年研发投入 1.73 亿元，较 2022 年增长 25%，2024 年完成多个芯片量产流片，2025 年产出端侧 AI 芯片 [36] - 行业终端去库存接近尾声，公司库存预计逐步回到健康水位，2023 年去库存进展良好，2024 年存货周转率提高，公司加强库存管理和供应链管控 [38] 技术驱动 - 公司建立围绕低功耗无线物联网协议标准的核心技术体系，2024 年新增两项核心技术，巩固现有核心技术并拓展至边缘 AI 领域，成为全球无线物联网连接芯片细分领域产品种类齐全、市占率领先的企业之一 [43] - 低功耗蓝牙技术优势明显，蓝牙是重要局域无线通信技术，具备传输能力远、低能耗等优势，全球蓝牙设备出货量稳步增长，低功耗蓝牙成为主流需求，应用广泛 [46] - 2.4G 私有协议类提供定制化无线连接解决方案，可满足特定需求，在电子货架标签、无线鼠标和键盘等领域广泛应用 [53] - 多模类技术解决不同无线传输协议兼容问题，多模 SoC 芯片支持多种无线通信协议，精简硬件结构，节省空间与成本，在智能家居领域应用广泛 [57] - ZigBee 协议类提高数据传输可靠性，灵活确定安全属性，具有超低功耗、安全性较高等优势，广泛应用于特定领域，预计 2025 年芯片出货量突破 8 亿颗 [61] 产品下游应用广阔，积极探索全新领域 - 智慧零售方面，电子货架标签应用支持高潜力新零售增长，蓝牙技术助力零售数字化转型，公司 SoC 芯片助力 ESL 部署，具有灵活可配、经济高效等优势 [72] - 无线键鼠领域，全球无线鼠标和键盘市场价值预计增长，蓝牙 PC 配件出货量年均复合增长率达 17.5%，无线鼠标市场规模稳步增长且呈现消费升级趋势，公司芯片可降低电竞设备延迟，提供三合一方案，具备灵活双模切换、超低延时数据传输和快速连接等优势 [79] - 智能家居市场稳健发展，全球智能家居市场规模和出货量增长，产品均价呈下降趋势，市场渗透率有增长空间，Matter 标准持续迭代，公司跟进并推出支持产品，提供高性能、低功耗、成本优化且广泛兼容的连接技术 [91] - 音频领域，无线音频芯片技术突破提升用户听觉体验，蓝牙音频传输设备年出货量稳步增长，TWS 耳机是主要增长驱动力，公司音频芯片低延时业界领先，应用覆盖范围广泛 [108] - 汽车数字钥匙市场快速起势，中国乘用车数字钥匙装配量和装配率增长，技术路径呈现 BLE、UWB、星闪三足鼎立状态，公司加大产品布局，制定产品路线图，推出支持 Channel Sounding 功能的芯片，打造支持多节点高精度定位的解决方案 [121] - 医疗健康领域，蓝牙低功耗芯片成为医疗设备互联互通的选择，糖尿病患者人群基数大、发病率持续提升，血糖监测市场有望稳步增长，公司探索智慧医疗新未来 [129] 盈利预测和投资建议 - 预测公司 2025 - 2027 年营业收入 11.50/14.81/18.78 亿元，归母净利润 2.0/3.0/4.3 亿元，对应当前 P/E 倍数为 44/29/20 倍，略低于行业可比公司平均水平，当前估值具备安全边际，后续有望获得估值溢价，首次覆盖给予“买入”评级 [3]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予泰凌微“买入”评级，目标价 45.2 元 [4][6] 报告的核心观点 - 泰凌微是无线物联网 SoC 领航者，绑定产业龙头客户，多协议技术全球领先，近期业绩高增长，综合毛利率较高且着重研发投入 [1][2] - IoT 与音频芯片低功耗低延时技术全球领先，多模集成领航行业发展趋势，端侧 AI 芯片布局推出相关产品，有望成为高壁垒第二增长曲线 [3][4] - 预计公司 2025 - 2027 年营收分别为 11.06/14.38/18.69 亿元，归母净利润 1.81/2.72/3.95 亿元，给予 2026 年 40 倍 PE 目标价 45.2 元 [4] 根据相关目录分别进行总结 1. 泰凌微：无线物联网 SoC 领航者 1.1 公司介绍 - 泰凌微是专业集成电路设计企业，专注无线物联网 SoC 研发设计，产品核心参数领先，应用多领域，服务知名品牌 [13] - 股权结构稳定，高管团队兼具管理经验和技术背景，股权激励计划持续推进 [16][20][21] - 主要产品为 IoT 芯片和音频芯片，聚焦短距无线通讯芯片，应用多领域，布局新兴市场 [22] 1.2 财务分析 - 2024 年公司营收 8.44 亿元（+32.69% YoY），归母净利润 0.97 亿元（+95.71% YoY），25Q1 归母净利润 0.36 亿元（+42.47% YoY）扭亏为盈 [2][24] - 营收以 IoT 芯片为主导，2024 年 IoT 芯片收入 7.65 亿元（+31.53% yoy），音频芯片收入 0.76 亿元（+61.98% yoy） [26] - 境内外均衡发展，2024 年境内收入 4.86 亿元（+25.87% yoy），境外 3.58 亿元（+43.23% yoy） [26] - 产品盈利能力增强，2025 年综合毛利率回升至 48.34%，费用结构优化，研发持续投入 [28] - 芯片累计出货量超 20 亿颗，IoT 芯片产销量稳步增长，音频芯片产量增加 [33] 1.3 研发分析 - 2024 年完成新工艺芯片量产流片，布局多模无线标准和 RISC - V 架构芯片，针对细分市场精准迭代产品 [35] - 2024 年新增边缘 AI 技术、基于 RISC - V 指令集的 MCU 等核心技术，升级低功耗蓝牙、Zigbee 等已有核心技术 [36] - 2024 年斩获多项国内首创，推出端侧 AI 芯片及平台，步入“连接 + 算力”的 AIoT 时代 [37] - 重视科技创新和知识产权保护，2024 年申请多项专利和著作权，保持高水平研发投入，研发团队壮大 [38][41] 2. 行业分析 2.1 SoC - SoC 芯片集成度高、应用广、性能功耗优，2025 年全球市场规模约 1864.8 亿美元，预计 2030 年达 2741.3 亿美元，2025 - 2030 年复合年增长率 8.01% [43] 2.2 物联网无线连接技术 - 物联网有多种短距离协议，局域无线通信包括 WiFi、蓝牙、ZigBee 等，广域无线通信包括 LoRa、Sigfox、NB - IoT 等 [45] 2.2.1 低功耗蓝牙芯片 - 低功耗蓝牙具有传输距离远、功耗低和延迟低等优势，连接方式多样，市场增长迅猛，2023 年市场规模预计 33.6 亿美元，2032 年预计增长到 85.9 亿美元，2024 - 2032CAGR 约 11.01% [48] - 2023 年中国低功耗蓝牙芯片市场规模 402.5 亿元，预计 2027 年达 703.98 亿元，智能家居领域占比 50% [52] 2.2.2 2.4G 私有协议 - 2.4G 私有协议聚焦低成本定制化场景，用于单品控制要求高、对性能有特殊优化、对成本较敏感的领域，在电子货架标签等领域广泛应用 [56] 2.2.3 ZigBee - ZigBee 基于 IEEE802.15.4 标准，以 2.4GHz 为主要频段传输，具有超低功耗、安全性较高的优势，应用于多个特定领域，预计 2025 年芯片出货量突破 8 亿颗 [58] 2.2.4 多模芯片 - 多模 SoC 芯片可支持多种连接方式和标准，能精简硬件结构设计，节省空间与成本，在智能家居领域应用广泛 [61] 2.3 无线音频芯片 - 蓝牙音频芯片应用于蓝牙耳机等设备，TWS 耳机是主要增长驱动力，全球蓝牙音频传输设备出货量持续增长，2027 年预计较 2022 年增长 35.29%，年复合增长率逾 6% [62] 3. 公司分析 3.1 多模无线物联网 SoC 构建全球竞争优势 - 公司无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类 SoC 产品为重心，拓展多模类等产品，并提供自研固件协议栈及参考应用软件 [66] 3.1.1 低功耗蓝牙 - 2016 年研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片，2019 年成为国际蓝牙技术联盟董事会成员公司，参与标准制定 [69] - 蓝牙低功耗 SoC 芯片位于市场头部，2018 年度全球第四名，2020 年度全球第三名，2021 年度终端产品认证数量全球第二名 [71] 3.1.2 Zigbee & Thread & Matter - 公司是出货量最大的本土 Zigbee 芯片供应商，稳居全球前列，Thread 和 Matter SoC 芯片紧跟协议标准，在国际头部芯片供应商中占一席之地 [72] 3.1.3 多模 & 2.4G 私有协议 - 多模协议芯片出货量全球领先，2019 - 2020 年度在细分领域市占率居全球前五，2.4G 私有协议 SoC 领域在主要应用市场领先 [74] 3.1.4 无线音频 - 支持多种无线音频技术，芯片进入国际头部品牌产品线，在超低延迟和多模共存音频设备方面有优势，研发多人 Mesh 音频组网技术 [77] - TL751X 系列芯片提升性能、延时和功耗等，具有多协议、高性能、高集成特征 [78] 3.2 自研 AI 芯片 - 进入端侧 AI 市场有先天技术优势，端侧 AI 芯片定位明确，在 AI 运算能力、功耗等方面有优势 [81] - 2024 年推出 TL721X 系列芯片产品和平台，支持主流本地端 AI 模型，已将边缘 AI 模型整合到产品中，与多方合作开发创新产品 [81] - 端侧 AI 产品取得商业化成果，音频类产品量产带动销售增长，多个项目 2025 年有量产机会，端侧 AI 芯片售价高 [82] - 新推出的 Wi - Fi 芯片批量出货，Matter over thread 等产品进入批量，芯片在车企和医疗产品量产，星闪芯片预计 2025 上半年上市 [83] 4. 盈利预测与估值 - 核心假设 IoT 芯片地位领先，多新品量产供货，进军端侧 AI 芯片市场，预计 25/26/27 年收入分别达 9.94/12.83/16.55 亿元，毛利率分别为 48.23%/48.61%/49.32% [88][89] - 音频芯片是首个端侧 AI 量产项目，受益于客户订货量增长和新客户拓展，预计 25/26/27 年收入分别达 1.06/1.48/2.08 亿元，毛利率分别为 59.34%/58.98%/59.02% [89] - 预计 2025 - 2027 年公司营收分别为 11.06/14.38/18.69 亿元，归母净利润分别为 1.81/2.72/3.95 亿元 [90] - 选取恒玄科技、乐鑫科技、炬芯科技为可比公司，对应 2026 年平均 PE 倍数为 36.69 倍，给予公司 2026 年 40 倍 PE，目标价 45.2 元 [4][91]