公司概况 - 泰凌微专注于无线物联网芯片技术开发，覆盖智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等多场景应用 [1] - 公司主要产品包括低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片，拥有长期技术积累和产品布局 [1] - 2024年营业收入8.44亿元，同比增长32.69%，创历史最好水平，2025年一季度营收2.30亿元，同比增长42.47% [1] 业务优势 - 以低功耗蓝牙类SoC产品为核心，拓展多模类SoC产品，与谷歌、亚马逊、小米等国内外一线品牌长期合作 [2] - 产品性能领先、品质高、服务优质，构成公司竞争优势和商业壁垒 [2] - 芯片应用于电子标签、智能货架等设备，支持长时间稳定运行和实时数据传输，提升零售行业运营效率 [3] - 音频芯片具有低延迟、多设备连接、实时混音等技术优势，新一代技术支持多种蓝牙音频协议灵活组合 [3] - 智能遥控器芯片支持多种控制协议，汽车数字钥匙芯片满足低功耗需求，推动技术普及 [3] 技术发展 - 2024年完成22nm、40nm等多款IoT及音频芯片量产流片，55nm工艺平台持续优化产品性能 [4] - 在蓝牙高速率（HDT）、星闪标准（Sparklink/NearLink）等多模无线标准开发上取得进展，并集成到新芯片中 [4] - 依托RISC-V芯片基础，推出覆盖高、中、低端市场的全系列芯片，针对细分领域精准定义产品 [4] 业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.95亿元（yoy+100.5%）、3.02亿元（yoy+54.5%）、4.35亿元（yoy+44.3%） [5] - 对应EPS分别为0.81元、1.25元、1.81元，当前股价对应估值56倍、36倍、25倍 [5]

投资评级与核心观点 - 首次覆盖给予"买入"评级 [6] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.95亿元(yoy+100.5%)、3.02亿元(yoy+54.5%)、4.35亿元(yoy+44.3%) [11] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为56倍、36倍、25倍 [11] - 目标价45.63元，对应2025年56倍PE [8][11] 公司概况与业务布局 - 专注无线物联网芯片技术开发，产品覆盖智能零售、消费电子、智能家居等7大应用领域 [2] - 主要产品包括低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片 [2] - 客户包括谷歌、亚马逊、小米、罗技、索尼等一线品牌 [10][18] - 2024年实现营收8.44亿元(yoy+32.69%)，2025Q1营收2.30亿元(yoy+42.47%) [2] 财务表现与增长动力 - 2024年IoT芯片营收7.65亿元(yoy+31.53%)，毛利率47.17% [32] - 2024年音频芯片营收0.76亿元(yoy+61.98%)，毛利率58.36% [32] - 2025Q1归母净利润0.36亿元(yoy+910.55%) [26] - 2024年综合毛利率48.34%，净利率11.54% [34] 技术优势与产品创新 - 2024年完成22nm、40nm工艺多款IoT及音频芯片量产流片 [4] - 在蓝牙高速率(HDT)、星闪标准(Sparklink/NearLink)等无线标准开发取得进展 [4] - 推出全球功耗最低的智能物联网连接协议平台TLEdgeAI-DK [71] - 音频芯片实现端到端传输延时低于20ms，无线麦克风延时低于6ms [57] 行业趋势与竞争格局 - 低功耗蓝牙技术凭借多功能、低功耗优势成为主流解决方案 [41] - 2.4GHz私有协议芯片在电子价签领域应用占比达85% [47] - 可比公司恒玄科技2024年营收32.63亿元(yoy+49.94%)，乐鑫科技20.07亿元(yoy+40.04%) [66] - 行业平均2025-2027年PE为44倍、32倍、24倍 [74]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予泰凌微“买入”评级，目标价 45.2 元 [4][6] 报告的核心观点 - 泰凌微是无线物联网 SoC 领航者，绑定产业龙头客户，多协议技术全球领先，近期业绩高增长，综合毛利率较高且着重研发投入 [1][2] - IoT 与音频芯片低功耗低延时技术全球领先，多模集成领航行业发展趋势，端侧 AI 芯片布局推出相关产品，有望成为高壁垒第二增长曲线 [3][4] - 预计公司 2025 - 2027 年营收分别为 11.06/14.38/18.69 亿元，归母净利润 1.81/2.72/3.95 亿元，给予 2026 年 40 倍 PE 目标价 45.2 元 [4] 根据相关目录分别进行总结 1. 泰凌微：无线物联网 SoC 领航者 1.1 公司介绍 - 泰凌微是专业集成电路设计企业，专注无线物联网 SoC 研发设计，产品核心参数领先，应用多领域，服务知名品牌 [13] - 股权结构稳定，高管团队兼具管理经验和技术背景，股权激励计划持续推进 [16][20][21] - 主要产品为 IoT 芯片和音频芯片，聚焦短距无线通讯芯片，应用多领域，布局新兴市场 [22] 1.2 财务分析 - 2024 年公司营收 8.44 亿元（+32.69% YoY），归母净利润 0.97 亿元（+95.71% YoY），25Q1 归母净利润 0.36 亿元（+42.47% YoY）扭亏为盈 [2][24] - 营收以 IoT 芯片为主导，2024 年 IoT 芯片收入 7.65 亿元（+31.53% yoy），音频芯片收入 0.76 亿元（+61.98% yoy） [26] - 境内外均衡发展，2024 年境内收入 4.86 亿元（+25.87% yoy），境外 3.58 亿元（+43.23% yoy） [26] - 产品盈利能力增强，2025 年综合毛利率回升至 48.34%，费用结构优化，研发持续投入 [28] - 芯片累计出货量超 20 亿颗，IoT 芯片产销量稳步增长，音频芯片产量增加 [33] 1.3 研发分析 - 2024 年完成新工艺芯片量产流片，布局多模无线标准和 RISC - V 架构芯片，针对细分市场精准迭代产品 [35] - 2024 年新增边缘 AI 技术、基于 RISC - V 指令集的 MCU 等核心技术，升级低功耗蓝牙、Zigbee 等已有核心技术 [36] - 2024 年斩获多项国内首创，推出端侧 AI 芯片及平台，步入“连接 + 算力”的 AIoT 时代 [37] - 重视科技创新和知识产权保护，2024 年申请多项专利和著作权，保持高水平研发投入，研发团队壮大 [38][41] 2. 行业分析 2.1 SoC - SoC 芯片集成度高、应用广、性能功耗优，2025 年全球市场规模约 1864.8 亿美元，预计 2030 年达 2741.3 亿美元，2025 - 2030 年复合年增长率 8.01% [43] 2.2 物联网无线连接技术 - 物联网有多种短距离协议，局域无线通信包括 WiFi、蓝牙、ZigBee 等，广域无线通信包括 LoRa、Sigfox、NB - IoT 等 [45] 2.2.1 低功耗蓝牙芯片 - 低功耗蓝牙具有传输距离远、功耗低和延迟低等优势，连接方式多样，市场增长迅猛，2023 年市场规模预计 33.6 亿美元，2032 年预计增长到 85.9 亿美元，2024 - 2032CAGR 约 11.01% [48] - 2023 年中国低功耗蓝牙芯片市场规模 402.5 亿元，预计 2027 年达 703.98 亿元，智能家居领域占比 50% [52] 2.2.2 2.4G 私有协议 - 2.4G 私有协议聚焦低成本定制化场景，用于单品控制要求高、对性能有特殊优化、对成本较敏感的领域，在电子货架标签等领域广泛应用 [56] 2.2.3 ZigBee - ZigBee 基于 IEEE802.15.4 标准，以 2.4GHz 为主要频段传输，具有超低功耗、安全性较高的优势，应用于多个特定领域，预计 2025 年芯片出货量突破 8 亿颗 [58] 2.2.4 多模芯片 - 多模 SoC 芯片可支持多种连接方式和标准，能精简硬件结构设计，节省空间与成本，在智能家居领域应用广泛 [61] 2.3 无线音频芯片 - 蓝牙音频芯片应用于蓝牙耳机等设备，TWS 耳机是主要增长驱动力，全球蓝牙音频传输设备出货量持续增长，2027 年预计较 2022 年增长 35.29%，年复合增长率逾 6% [62] 3. 公司分析 3.1 多模无线物联网 SoC 构建全球竞争优势 - 公司无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类 SoC 产品为重心，拓展多模类等产品，并提供自研固件协议栈及参考应用软件 [66] 3.1.1 低功耗蓝牙 - 2016 年研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片，2019 年成为国际蓝牙技术联盟董事会成员公司，参与标准制定 [69] - 蓝牙低功耗 SoC 芯片位于市场头部，2018 年度全球第四名，2020 年度全球第三名，2021 年度终端产品认证数量全球第二名 [71] 3.1.2 Zigbee & Thread & Matter - 公司是出货量最大的本土 Zigbee 芯片供应商，稳居全球前列，Thread 和 Matter SoC 芯片紧跟协议标准，在国际头部芯片供应商中占一席之地 [72] 3.1.3 多模 & 2.4G 私有协议 - 多模协议芯片出货量全球领先，2019 - 2020 年度在细分领域市占率居全球前五，2.4G 私有协议 SoC 领域在主要应用市场领先 [74] 3.1.4 无线音频 - 支持多种无线音频技术，芯片进入国际头部品牌产品线，在超低延迟和多模共存音频设备方面有优势，研发多人 Mesh 音频组网技术 [77] - TL751X 系列芯片提升性能、延时和功耗等，具有多协议、高性能、高集成特征 [78] 3.2 自研 AI 芯片 - 进入端侧 AI 市场有先天技术优势，端侧 AI 芯片定位明确，在 AI 运算能力、功耗等方面有优势 [81] - 2024 年推出 TL721X 系列芯片产品和平台，支持主流本地端 AI 模型，已将边缘 AI 模型整合到产品中，与多方合作开发创新产品 [81] - 端侧 AI 产品取得商业化成果，音频类产品量产带动销售增长，多个项目 2025 年有量产机会，端侧 AI 芯片售价高 [82] - 新推出的 Wi - Fi 芯片批量出货，Matter over thread 等产品进入批量，芯片在车企和医疗产品量产，星闪芯片预计 2025 上半年上市 [83] 4. 盈利预测与估值 - 核心假设 IoT 芯片地位领先，多新品量产供货，进军端侧 AI 芯片市场，预计 25/26/27 年收入分别达 9.94/12.83/16.55 亿元，毛利率分别为 48.23%/48.61%/49.32% [88][89] - 音频芯片是首个端侧 AI 量产项目，受益于客户订货量增长和新客户拓展，预计 25/26/27 年收入分别达 1.06/1.48/2.08 亿元，毛利率分别为 59.34%/58.98%/59.02% [89] - 预计 2025 - 2027 年公司营收分别为 11.06/14.38/18.69 亿元，归母净利润分别为 1.81/2.72/3.95 亿元 [90] - 选取恒玄科技、乐鑫科技、炬芯科技为可比公司，对应 2026 年平均 PE 倍数为 36.69 倍，给予公司 2026 年 40 倍 PE，目标价 45.2 元 [4][91]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级，目标价 45.2 元 [4][6] 报告的核心观点 - 泰凌微是无线物联网 SoC 领航者，绑定产业龙头客户，多协议技术全球领先，近期业绩高增长，综合毛利率较高且着重研发投入 [1][2] - IoT 与音频芯片技术领先，端侧 AI 芯片布局推出新产品，有望成为第二增长曲线 [3][4] - 预计 2025 - 2027 年营收分别为 11.06/14.38/18.69 亿元，归母净利润 1.81/2.72/3.95 亿元，给予 2026 年 40 倍 PE [4][90] 根据相关目录分别进行总结 1. 泰凌微：无线物联网 SoC 领航者 1.1 公司介绍 - 成立于 2010 年 6 月，是集成电路设计企业，专注无线物联网芯片前沿技术 [13] - 产品核心参数领先，应用多领域，服务知名品牌，股权结构稳定，高管团队经验丰富 [13][16] - 推进股权激励计划，主要产品为 IoT 和音频芯片，布局新兴领域 [21][22] 1.2 财务分析 - 2024 年营收 8.44 亿元（+32.69% YoY），归母净利润 0.97 亿元（+95.71% YoY），25Q1 营收和归母净利润增长 [24] - 营收以 IoT 芯片为主导，音频芯片快速增长，境内外均衡发展 [26] - 产品盈利能力增强，毛利率回升，费用结构优化，研发持续投入 [28] 1.3 研发分析 - 2024 年完成新工艺芯片量产流片，布局多模无线标准和 RISC - V 架构芯片 [35] - 拥有多项核心技术，2024 年斩获多项国内首创，推出端侧 AI 芯片及平台 [36][37] - 重视知识产权保护，保持高水平研发投入，研发团队壮大 [38][41] 2. 行业分析 2.1 SoC - SoC 芯片集成度高、应用广、性能功耗优，2025 年全球市场规模约 1864.8 亿美元，预计 2030 年达 2741.3 亿美元 [43] 2.2 物联网无线连接技术 - 物联网有多种短距离协议，包括局域和广域无线通信技术 [45] - 低功耗蓝牙芯片因低功耗、长距离传输驱动市场高速增长，预计 2032 年市场规模达 85.9 亿美元 [48] - 2.4G 私有协议用于低成本定制化场景，在电子货架标签等领域广泛应用 [56] - ZigBee 是超低功耗组网技术，预计 2025 年芯片出货量突破 8 亿颗 [58] - 多模芯片解决物联网设备互联互通痛点，在智能家居领域应用广泛 [61] 2.3 无线音频芯片 - TWS 耳机驱动蓝牙音频芯片需求增长，预计 2027 年蓝牙音频传输设备年出货量较 2022 年增长 35.29% [62] 3. 公司分析 3.1 多模无线物联网 SoC 构建全球竞争优势 - 产品种类齐全，以低功耗蓝牙类 SoC 为重心，拓展多模类等产品并提供配套服务 [66] - 低功耗蓝牙处于全球第一梯队，2021 年度终端产品认证数量攀升至全球第二名 [71] - Zigbee、Thread 和 Matter 方面是本土龙头，紧跟协议标准，在国际头部供应商中占一席之地 [72] - 多模协议芯片出货量全球领先，2.4G 私有协议在主要应用市场领先 [74] - 无线音频支持多种技术，TL751X 系列芯片提升性能、延时和功耗等 [77][78] 3.2 自研 AI 芯片 - 端侧 AI 芯片有先天技术优势，定位明确，具备明显优势，推出 TL721X 系列芯片和平台 [81] - 已将边缘 AI 模型整合到产品中，多个端侧 AI 项目 2025 年有量产机会 [82] 4. 盈利预测与估值 - 核心假设包括 IoT 芯片领先、多新品量产供货、进军端侧 AI 芯片市场，音频芯片增长 [88][89] - 预计 2025 - 2027 年营收分别为 11.06/14.38/18.69 亿元，归母净利润 1.81/2.72/3.95 亿元 [90] - 选取可比公司，给予公司 2026 年 40 倍 PE，目标价 45.2 元 [91]