《商道创投网》2025年6月14日从官方获悉：北京智联安科技有限公司近日完成了由北京市商业航天和低空经济产业投资基金领投的数亿元D+轮融资。 《商道创投网》创业家会员·单位简介 智联安科技成立于2013年，是一家领先的本土AIoT芯片与解决方案提供商。公司专注于5G IoT芯片和汽车激光雷达芯片两大核心产品线，掌握通信和信号 处理领域的多项核心技术。其产品广泛应用于工业物联网、智慧生活、汽车辅助驾驶等多个领域。公司由清华校友吕悦川和钱炜创办，团队成员来自高通、 华为等知名企业，平均从业年限超15年。 智联安科技创始人兼董事长吕悦川表示，本轮融资将主要用于加速公司多款卫星通信芯片与蜂窝通信芯片的研发，以及进一步拓展市场。公司计划通过技术 创新，进一步提升芯片性能，满足市场对高精度、低功耗通信芯片的需求，同时扩大市场份额，推动行业技术进步。 《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？ 北京市商业航天和低空经济产业投资基金负责人表示，智联安科技在通信芯片领域展现出强大的技术实力和创新能力。其产品线覆盖了卫星通信和蜂窝通信 两大热门赛道，市场前景广阔。此外，公司团队背景强大，拥有丰富的行业经验。这些因素使得智联安 ...

股东大会基本信息 - 会议时间定于2025年6月19日上午11:00 [2] - 会议地点位于福建省福州市鼓楼区软件园A区20号楼 [2] - 表决方式采用现场投票与网络投票相结合 [2] - 参会人员包括股权登记日持有股份的股东及代理人、公司董事监事高管、聘请律师 [2] - 会议主持人为董事长励民先生 [2] 财务表现 - 2024年营业收入达31.36亿元，同比增长46.94% [12] - 归属于上市公司股东的净利润5.95亿元，同比大幅增长341.01% [7][12] - 经营活动现金流净额13.79亿元，同比增加6.98亿元 [8] - 总资产42.66亿元，较期初增长21.63% [6] - 资产负债率15.85%，股东权益均为母公司所有者权益 [6] 利润分配方案 - 拟每10股派发现金红利9元（含税），合计分红3.77亿元 [9] - 现金分红占净利润比例为63.38% [9] - 包含2024年第二次临时股东大会已通过的每10股派2.5元分红 [9] 业务发展 - 2024年AIoT市场需求复苏，公司产品线呈现群体性增长 [12] - AI大模型技术开源推动边缘端侧应用发展，带来新机遇 [12] - 推出RK3576、RV1103B等新产品完善AIoT平台布局 [12] - 新营销体系提升品牌影响力和市场份额 [12] 公司治理 - 董事会全年召开12次会议，专门委员会有效运作 [13][14] - 完成第三届董事会监事会换届选举工作 [16] - 制定《会计师事务所选聘制度》完善内控体系 [16] - 监事会召开11次会议监督公司规范运作 [19][20] 资金管理 - 拟使用不超过30亿元闲置自有资金进行现金管理 [24] - 投资范围为低风险、高流动性理财产品 [24] - 授权期限为股东大会通过后一年内 [24]

今日珠海零边界集成电路公司发生工商变更，令大家关注的是董明珠卸任法定代表人，由李斌接任法定代表人和执行公司事务董事一职。 好家伙，董明珠这是要退休了，还是要去干点别的大事？ | | 0 cc . com 2019年96959 | AND 2 2 ALFT 2000 2007 19 10 100 | | | V NOW TO HOUL ERAILY 13 W �月初旬 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 用本信息 21 | 法律诉讼 经营网验 2 | | 经营信息 31 | VIJ 全业发展 348 知识产权 502 历史信息 13 (0 | | 12- | 蓝图日期 | 日本版社 | | 查量前 | 2 201 | | 1. | 2025-06-10 | 慶建筑(后事) 商保管理人员否靠 (高事) 學把球"(曲手是理) 窗事、经理等) ◎律明(體泰)【但出】 | 塞明珠(塞哥长)【因出】 | | 罗拉罗 (后本) 华灯则"(股理执行公司事务的重事) | | 2 | 2025-06-10 | 负责人处要(水金代表人、 经营人、蓝磨化费、合伙群 微明原 务执行人 ...

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予泰凌微“买入”评级，目标价 45.2 元 [4][6] 报告的核心观点 - 泰凌微是无线物联网 SoC 领航者，绑定产业龙头客户，多协议技术全球领先，近期业绩高增长，综合毛利率较高且着重研发投入 [1][2] - IoT 与音频芯片低功耗低延时技术全球领先，多模集成领航行业发展趋势，端侧 AI 芯片布局推出相关产品，有望成为高壁垒第二增长曲线 [3][4] - 预计公司 2025 - 2027 年营收分别为 11.06/14.38/18.69 亿元，归母净利润 1.81/2.72/3.95 亿元，给予 2026 年 40 倍 PE 目标价 45.2 元 [4] 根据相关目录分别进行总结 1. 泰凌微：无线物联网 SoC 领航者 1.1 公司介绍 - 泰凌微是专业集成电路设计企业，专注无线物联网 SoC 研发设计，产品核心参数领先，应用多领域，服务知名品牌 [13] - 股权结构稳定，高管团队兼具管理经验和技术背景，股权激励计划持续推进 [16][20][21] - 主要产品为 IoT 芯片和音频芯片，聚焦短距无线通讯芯片，应用多领域，布局新兴市场 [22] 1.2 财务分析 - 2024 年公司营收 8.44 亿元（+32.69% YoY），归母净利润 0.97 亿元（+95.71% YoY），25Q1 归母净利润 0.36 亿元（+42.47% YoY）扭亏为盈 [2][24] - 营收以 IoT 芯片为主导，2024 年 IoT 芯片收入 7.65 亿元（+31.53% yoy），音频芯片收入 0.76 亿元（+61.98% yoy） [26] - 境内外均衡发展，2024 年境内收入 4.86 亿元（+25.87% yoy），境外 3.58 亿元（+43.23% yoy） [26] - 产品盈利能力增强，2025 年综合毛利率回升至 48.34%，费用结构优化，研发持续投入 [28] - 芯片累计出货量超 20 亿颗，IoT 芯片产销量稳步增长，音频芯片产量增加 [33] 1.3 研发分析 - 2024 年完成新工艺芯片量产流片，布局多模无线标准和 RISC - V 架构芯片，针对细分市场精准迭代产品 [35] - 2024 年新增边缘 AI 技术、基于 RISC - V 指令集的 MCU 等核心技术，升级低功耗蓝牙、Zigbee 等已有核心技术 [36] - 2024 年斩获多项国内首创，推出端侧 AI 芯片及平台，步入“连接 + 算力”的 AIoT 时代 [37] - 重视科技创新和知识产权保护，2024 年申请多项专利和著作权，保持高水平研发投入，研发团队壮大 [38][41] 2. 行业分析 2.1 SoC - SoC 芯片集成度高、应用广、性能功耗优，2025 年全球市场规模约 1864.8 亿美元，预计 2030 年达 2741.3 亿美元，2025 - 2030 年复合年增长率 8.01% [43] 2.2 物联网无线连接技术 - 物联网有多种短距离协议，局域无线通信包括 WiFi、蓝牙、ZigBee 等，广域无线通信包括 LoRa、Sigfox、NB - IoT 等 [45] 2.2.1 低功耗蓝牙芯片 - 低功耗蓝牙具有传输距离远、功耗低和延迟低等优势，连接方式多样，市场增长迅猛，2023 年市场规模预计 33.6 亿美元，2032 年预计增长到 85.9 亿美元，2024 - 2032CAGR 约 11.01% [48] - 2023 年中国低功耗蓝牙芯片市场规模 402.5 亿元，预计 2027 年达 703.98 亿元，智能家居领域占比 50% [52] 2.2.2 2.4G 私有协议 - 2.4G 私有协议聚焦低成本定制化场景，用于单品控制要求高、对性能有特殊优化、对成本较敏感的领域，在电子货架标签等领域广泛应用 [56] 2.2.3 ZigBee - ZigBee 基于 IEEE802.15.4 标准，以 2.4GHz 为主要频段传输，具有超低功耗、安全性较高的优势，应用于多个特定领域，预计 2025 年芯片出货量突破 8 亿颗 [58] 2.2.4 多模芯片 - 多模 SoC 芯片可支持多种连接方式和标准，能精简硬件结构设计，节省空间与成本，在智能家居领域应用广泛 [61] 2.3 无线音频芯片 - 蓝牙音频芯片应用于蓝牙耳机等设备，TWS 耳机是主要增长驱动力，全球蓝牙音频传输设备出货量持续增长，2027 年预计较 2022 年增长 35.29%，年复合增长率逾 6% [62] 3. 公司分析 3.1 多模无线物联网 SoC 构建全球竞争优势 - 公司无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类 SoC 产品为重心，拓展多模类等产品，并提供自研固件协议栈及参考应用软件 [66] 3.1.1 低功耗蓝牙 - 2016 年研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片，2019 年成为国际蓝牙技术联盟董事会成员公司，参与标准制定 [69] - 蓝牙低功耗 SoC 芯片位于市场头部，2018 年度全球第四名，2020 年度全球第三名，2021 年度终端产品认证数量全球第二名 [71] 3.1.2 Zigbee & Thread & Matter - 公司是出货量最大的本土 Zigbee 芯片供应商，稳居全球前列，Thread 和 Matter SoC 芯片紧跟协议标准，在国际头部芯片供应商中占一席之地 [72] 3.1.3 多模 & 2.4G 私有协议 - 多模协议芯片出货量全球领先，2019 - 2020 年度在细分领域市占率居全球前五，2.4G 私有协议 SoC 领域在主要应用市场领先 [74] 3.1.4 无线音频 - 支持多种无线音频技术，芯片进入国际头部品牌产品线，在超低延迟和多模共存音频设备方面有优势，研发多人 Mesh 音频组网技术 [77] - TL751X 系列芯片提升性能、延时和功耗等，具有多协议、高性能、高集成特征 [78] 3.2 自研 AI 芯片 - 进入端侧 AI 市场有先天技术优势，端侧 AI 芯片定位明确，在 AI 运算能力、功耗等方面有优势 [81] - 2024 年推出 TL721X 系列芯片产品和平台，支持主流本地端 AI 模型，已将边缘 AI 模型整合到产品中，与多方合作开发创新产品 [81] - 端侧 AI 产品取得商业化成果，音频类产品量产带动销售增长，多个项目 2025 年有量产机会，端侧 AI 芯片售价高 [82] - 新推出的 Wi - Fi 芯片批量出货，Matter over thread 等产品进入批量，芯片在车企和医疗产品量产，星闪芯片预计 2025 上半年上市 [83] 4. 盈利预测与估值 - 核心假设 IoT 芯片地位领先，多新品量产供货，进军端侧 AI 芯片市场，预计 25/26/27 年收入分别达 9.94/12.83/16.55 亿元，毛利率分别为 48.23%/48.61%/49.32% [88][89] - 音频芯片是首个端侧 AI 量产项目，受益于客户订货量增长和新客户拓展，预计 25/26/27 年收入分别达 1.06/1.48/2.08 亿元，毛利率分别为 59.34%/58.98%/59.02% [89] - 预计 2025 - 2027 年公司营收分别为 11.06/14.38/18.69 亿元，归母净利润分别为 1.81/2.72/3.95 亿元 [90] - 选取恒玄科技、乐鑫科技、炬芯科技为可比公司，对应 2026 年平均 PE 倍数为 36.69 倍，给予公司 2026 年 40 倍 PE，目标价 45.2 元 [4][91]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级，目标价 45.2 元 [4][6] 报告的核心观点 - 泰凌微是无线物联网 SoC 领航者，绑定产业龙头客户，多协议技术全球领先，近期业绩高增长，综合毛利率较高且着重研发投入 [1][2] - IoT 与音频芯片技术领先，端侧 AI 芯片布局推出新产品，有望成为第二增长曲线 [3][4] - 预计 2025 - 2027 年营收分别为 11.06/14.38/18.69 亿元，归母净利润 1.81/2.72/3.95 亿元，给予 2026 年 40 倍 PE [4][90] 根据相关目录分别进行总结 1. 泰凌微：无线物联网 SoC 领航者 1.1 公司介绍 - 成立于 2010 年 6 月，是集成电路设计企业，专注无线物联网芯片前沿技术 [13] - 产品核心参数领先，应用多领域，服务知名品牌，股权结构稳定，高管团队经验丰富 [13][16] - 推进股权激励计划，主要产品为 IoT 和音频芯片，布局新兴领域 [21][22] 1.2 财务分析 - 2024 年营收 8.44 亿元（+32.69% YoY），归母净利润 0.97 亿元（+95.71% YoY），25Q1 营收和归母净利润增长 [24] - 营收以 IoT 芯片为主导，音频芯片快速增长，境内外均衡发展 [26] - 产品盈利能力增强，毛利率回升，费用结构优化，研发持续投入 [28] 1.3 研发分析 - 2024 年完成新工艺芯片量产流片，布局多模无线标准和 RISC - V 架构芯片 [35] - 拥有多项核心技术，2024 年斩获多项国内首创，推出端侧 AI 芯片及平台 [36][37] - 重视知识产权保护，保持高水平研发投入，研发团队壮大 [38][41] 2. 行业分析 2.1 SoC - SoC 芯片集成度高、应用广、性能功耗优，2025 年全球市场规模约 1864.8 亿美元，预计 2030 年达 2741.3 亿美元 [43] 2.2 物联网无线连接技术 - 物联网有多种短距离协议，包括局域和广域无线通信技术 [45] - 低功耗蓝牙芯片因低功耗、长距离传输驱动市场高速增长，预计 2032 年市场规模达 85.9 亿美元 [48] - 2.4G 私有协议用于低成本定制化场景，在电子货架标签等领域广泛应用 [56] - ZigBee 是超低功耗组网技术，预计 2025 年芯片出货量突破 8 亿颗 [58] - 多模芯片解决物联网设备互联互通痛点，在智能家居领域应用广泛 [61] 2.3 无线音频芯片 - TWS 耳机驱动蓝牙音频芯片需求增长，预计 2027 年蓝牙音频传输设备年出货量较 2022 年增长 35.29% [62] 3. 公司分析 3.1 多模无线物联网 SoC 构建全球竞争优势 - 产品种类齐全，以低功耗蓝牙类 SoC 为重心，拓展多模类等产品并提供配套服务 [66] - 低功耗蓝牙处于全球第一梯队，2021 年度终端产品认证数量攀升至全球第二名 [71] - Zigbee、Thread 和 Matter 方面是本土龙头，紧跟协议标准，在国际头部供应商中占一席之地 [72] - 多模协议芯片出货量全球领先，2.4G 私有协议在主要应用市场领先 [74] - 无线音频支持多种技术，TL751X 系列芯片提升性能、延时和功耗等 [77][78] 3.2 自研 AI 芯片 - 端侧 AI 芯片有先天技术优势，定位明确，具备明显优势，推出 TL721X 系列芯片和平台 [81] - 已将边缘 AI 模型整合到产品中，多个端侧 AI 项目 2025 年有量产机会 [82] 4. 盈利预测与估值 - 核心假设包括 IoT 芯片领先、多新品量产供货、进军端侧 AI 芯片市场，音频芯片增长 [88][89] - 预计 2025 - 2027 年营收分别为 11.06/14.38/18.69 亿元，归母净利润 1.81/2.72/3.95 亿元 [90] - 选取可比公司，给予公司 2026 年 40 倍 PE，目标价 45.2 元 [91]

信用评级结果 - 东方金诚维持芯海科技主体信用等级为A+，评级展望稳定，同时维持"芯海转债"信用等级为A+ [1][3] - 评级结果基于2025年5月22日的跟踪评级，与2024年7月2日的首次评级结果一致 [9] 公司业务与技术优势 - 公司拥有模拟信号链和MCU双驱动平台，具备完整的信号链芯片设计能力，在高精度ADC、高可靠性MCU研发领域保持市场竞争力 [7] - 2024年新增发明专利61项，累计获得发明专利275项、实用新型专利232项、软件著作权244项 [7][10] - 采用Fabless模式，与国内知名晶圆代工厂和封装测试厂商建立长期合作关系 [27][31] 财务与运营表现 - 2024年营业收入7.02亿元，同比增长62.22%；毛利润2.40亿元，同比增长96.02% [27] - MCU芯片收入3.26亿元（占比46.45%），模拟信号链芯片收入1.81亿元（占比25.81%），AIoT芯片收入1.82亿元（占比25.92%） [27] - 2024年资产总额16.01亿元，所有者权益7.44亿元，资产负债率53.53% [10] 行业与市场环境 - 全球集成电路销售额2024年达5344.99亿美元，同比增长24.75%，受益于5G、AI和物联网技术发展 [15] - 国内MCU厂商集中于8位和32位中低端产品，市场竞争激烈，缺乏高端产品竞争力 [24] - 新能源汽车对MCU需求快速增长，高级智能汽车需要芯片超过3000个，2024年中国大陆芯片自给率仅25% [20]

公司业绩表现 - 2024年营业收入7.02亿元 同比增长62.22% 但归母净利润亏损1.73亿元 亏损幅度扩大20.51% 呈现增收不增利局面 [1] - 2021年前营收与净利润同步增长 2022年营收首次下降 净利润大跌97% 2023年营收继续下降 净利润转负 2024年营收回暖但亏损扩大 [1] - 2024年综合毛利率34.16% 较2021年高点52.18%仍有差距 [4] 业务结构及表现 - 公司主营MCU芯片(46.45%) 健康测量AIOT芯片(25.92%) 模拟信号链芯片(25.81%) [2] - 2024年MCU芯片营收增长67.63% 毛利率提升5.73个百分点 健康测量AIOT芯片营收增长18.37% 毛利率下降2.79个百分点 模拟信号链芯片营收增长137.11% 毛利率提升19.82个百分点 [4] - 2022年MCU业务毛利率下降19.79个百分点 拖累综合毛利率下降12.99个百分点 [3] - 2023年MCU芯片营收下滑32.66% 模拟信号链芯片营收下滑55.29% 健康测量AIOT芯片增速收敛至4.90% [3] 研发投入 - 2024年研发费用率41.22% 为近年最高 剔除股份支付费用影响后研发费用率仍达34.15% [5][6] - 2020年研发费用0.74亿元 2021年增长127.34%至1.69亿元 2022-2024年持续增长 [5] - 当前在研项目8个 预计总投资7.80亿元 已投入5.18亿元 其中车规级高性能MCU项目预计投资3.00亿元 已投入1.80亿元 [6] 现金流与存货 - 2024年经营活动现金流净额-9681万元 同比下降751.39% [7] - 2024年存货总额2.88亿元 同比增长51.29% 占总资产比例16.97% 创2013年以来新高 [7] - 存货中库存商品占比63.66% 委托加工物资占比约30% [7] 行业环境 - 2022-2023年受地缘政治和消费疲软影响 行业整体低迷 [3] - 2024年行业景气度改善 下游需求回暖 [4] - 市场预期2025年全球半导体市场增长9.5%-11.2% [7]