TSN芯片
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招商证券:政策密集落地 工业通信企业迎来全链条发展红利
智通财经· 2026-01-21 10:51
政策体系与产业背景 - 近期工业互联网领域政策密集落地,构建起“AI融合+平台升级+制造赋能”的全链条政策体系,为产业高质量发展定调领航 [1] - 政策密集落地的背景是产业从规模扩张向提质增效转型的关键诉求,当前中国已有340余家有影响力的工业互联网平台,重点平台设备连接数超1亿台套,但仍面临差异化不足、应用深度不够等问题 [1] 核心政策内容与目标 - 《“人工智能+制造”专项行动实施意见》锚定2027年目标,细化21项具体措施,计划推出1000个高水平工业智能体,推动AI与工业互联网深度融合 [2] - 《推动工业互联网平台高质量发展行动方案(2026—2028年)》提出到2028年平台数量超450家、工业设备连接数突破1.2亿台(套)、平台普及率达到55%以上的目标 [2] - 《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》聚焦网络改造,推动不少于50000家企业实施新型工业网络改造升级 [2] - 工业互联网产业联盟于2025年9月发布《新型工业网络产业链名录(2025)》,汇聚创新产品,加速新型工业网络技术产品商业化进程 [2] 受益公司与技术布局 - 东土科技牵头制定AUTBUS国际标准与自主鸿道操作系统构建全栈闭环,其TSN芯片、工业5G芯片、TSN交换机等产品入选《新型工业网络产业链名录》 [3] - 三旺通信聚焦工业以太网、工业5G等硬件产品,在TSN、Ethernet-APL技术领域有先发优势,其TSN交换机及关联公司的TSN芯片入选名录 [3] - 映翰通提供以云为核心的边缘智能解决方案及EdgeAI系统,帮助工业企业实现本地数据处理和AI应用,如机器视觉、视频分析等 [3]
工业互联网行业点评:政策密集落地,工业通信企业迎来全链条发展红利
招商证券· 2026-01-20 22:32
行业投资评级 - 报告对工业互联网行业给予“推荐”评级 [4] 报告核心观点 - 工业互联网领域政策密集落地,构建起全链条发展体系,推动产业从规模扩张向提质增效转型 [1][7] - 工业通信企业凭借差异化技术与场景优势,有望深度受益政策红利,从底层技术、硬件支撑、场景落地等维度助力产业升级 [1] - 系列政策各有侧重、协同发力,构建起“AI融合+平台升级+制造赋能”的政策体系,为产业发展注入强劲动力 [2][7] 政策梳理与目标 - 《“人工智能+制造”专项行动实施意见》锚定2027年目标,细化21项具体措施,计划推出1000个高水平工业智能体,推动AI与工业互联网深度融合 [2] - 《推动工业互联网平台高质量发展行动方案(2026—2028年)》提出到2028年平台数量超450家、工业设备连接数突破1.2亿台(套)、平台普及率达到55%以上 [2] - 《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》聚焦网络改造,推动不少于50000家企业实施新型工业网络改造升级 [2] - 工业互联网产业联盟于2025年9月发布《新型工业网络产业链名录(2025)》,汇聚创新产品,为政策落地提供产业链支撑 [2] - 当前中国已有340余家有影响力的工业互联网平台,重点平台设备连接数超1亿台套 [7] 行业规模与市场表现 - 行业股票家数为196只,占市场总体的3.8% [4] - 行业总市值为5510.3(十亿元),流通市值为5064.2(十亿元),均占市场总体的4.9% [4] - 行业指数过去1个月、6个月、12个月的绝对表现分别为13.9%、45.4%、81.7% [6] - 行业指数过去1个月、6个月、12个月的相对表现(相对于基准)分别为10.2%、28.7%、57.5% [6] 重点受益公司分析 - **东土科技**:牵头制定AUTBUS国际标准与自主鸿道操作系统,构建全栈闭环,其TSN芯片、工业5G芯片、TSN交换机等产品入选《新型工业网络产业链名录》,在电力、轨道交通等领域具备优势 [2][8] - **三旺通信**:聚焦工业以太网、工业5G等硬件产品,在TSN、Ethernet-APL技术领域有先发优势,其TSN交换机入选名录,关联公司南京奕泰微电子的TSN芯片也入选名录 [2][8] - **映翰通**:提供以云为核心的边缘智能解决方案,通过Edge AI系统及AI边缘计算机产品组合为工业企业支撑机器视觉、视频分析等主流AI应用 [3] 产业链全景 - 《新型工业网络产业链名录(2025)》详细列出了从芯片、模组、终端、网关、交换机到边缘计算平台、操作系统等全产业链的关键产品与厂商,为观察产业生态提供了清晰图谱 [8]
东吴证券:维持东土科技“买入”评级,政策推动工业互联网与人工智能融合赋能水平提升
金融界· 2026-01-14 15:12
政策方案核心要求 - 政策要求加快工业网络开放智能升级,推进重点行业开展新型工业网络改造 [1] - 政策要求构建满足人工智能工业应用高通量、低时延、高可靠、低抖动通信需求的新型工业网络 [1] - 政策强调提高工业互联网平台智能化水平,强化要素连接、智能分析能力,并推动工业控制系统等智能化升级 [1] 公司业务与政策契合点 - 公司TSN芯片、AUTBUS总线芯片等核心产品的技术定位与政策要求的新型工业网络需求相匹配 [1] - 公司自主工业操作系统与工业控制体系恰好承接政策对工业控制系统智能化升级的需求 [1] - 公司长期致力于工业互联网底层根技术研究,专注于构建工业智能神经网络平台技术 [1] 政策影响与市场前景 - 《行动方案》明确了2026-2028年的核心发展目标与量化指标 [1] - 政策有望直接带动工业网络、工业控制等核心赛道的市场需求爆发 [1] - 政策为公司核心业务带来确定性增长空间,公司有望充分受益 [1] 公司财务预测 - 维持公司2025年归母净利润预测为0.86亿元 [1] - 维持公司2026年归母净利润预测为1.52亿元 [1] - 维持公司2027年归母净利润预测为2.02亿元 [1]
研报掘金丨东吴证券:维持东土科技“买入”评级,政策推动工业互联网与人工智能融合赋能水平提升
格隆汇APP· 2026-01-14 15:03
文章核心观点 - 《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》发布,东土科技有望充分受益 [1] - 政策核心要求与公司业务布局高度契合,体现在工业网络升级和工业控制智能化两大维度 [1] - 政策明确了2026-2028年的发展目标与量化指标,有望直接带动相关市场需求爆发,为公司核心业务带来确定性增长空间 [1] - 公司长期致力于工业互联网底层根技术研究,专注于构建工业智能神经网络平台技术 [1] - 研报维持公司2025-2027年归母净利润预测为0.86/1.52/2.02亿元,并维持“买入”评级 [1] 政策与公司业务契合点 - 政策要求“加快工业网络开放智能升级,推进重点行业开展新型工业网络改造”,构建满足人工智能工业应用需求的新型工业网络 [1] - 公司TSN芯片、AUTBUS总线芯片等核心产品的技术定位与上述政策要求匹配 [1] - 政策强调“提高工业互联网平台智能化水平,强化要素连接、智能分析能力”以及“推动工业控制系统等智能化升级” [1] - 公司自主工业操作系统与工业控制体系恰好承接这一政策需求,为工业互联网与人工智能的融合提供底层技术支撑 [1] 市场影响与公司前景 - 《行动方案》明确了2026-2028年的核心发展目标与量化指标 [1] - 政策有望直接带动工业网络、工业控制等核心赛道的市场需求爆发 [1] - 政策为公司核心业务带来确定性增长空间 [1]
全球TSN芯片行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名
QYResearch· 2025-07-15 16:49
TSN芯片行业总体规模概况 - 2024年全球TSN芯片市场规模达22359万美元,预计2031年将达69176万美元,2025-2031年复合增长率1730% [7] - 中国2024年市场规模3468万美元占全球1551%,预计2031年达12787万美元占全球1848% [7] - 亚洲、北美、欧洲为TSN芯片主要生产地区,2024年市场份额超70% [8] - 亚太是全球最大消费市场占3739%份额,北美和欧洲分别占3227%和2386% [9] TSN芯片技术特性与应用领域 - TSN技术通过IEEE8021系列协议为以太网增加确定性传输能力,关键特性包括精确时钟同步、帧抢占、冗余等 [1] - 工业自动化应用占2024年全球销量市场份额5198%,交换容量以16Gbps和32Gbps为主 [11][12] - 链路速率2-30Gbps产品占2024年全球销量市场份额5062% [13] - 主要应用于工业自动化、智能电网、轨道交通、汽车网络和航天航空领域 [10] 市场竞争格局 - 全球前五大厂商(Broadcom/NXP/ADI等)2024年市场份额占比5451% [14][16] - 国内厂商东土科技推出KD6530芯片并在轨道交通、智能电网实现应用 [16][23] - 市场集中度高,预计未来中国市场竞争将加剧 [16] 行业发展驱动因素 - 工业40和5G技术推动需求增长,中国十四五规划明确政策支持 [22][27][28] - TSN技术可实现10us级周期传输,支持100Mbps-5Gbps灵活速率 [30][31] - 能承载全业务混合数据并降低网络复杂度,帮助实现IT-OT融合 [32][33] - 半导体材料创新(碳化硅/氮化镓)提升芯片性能 [29] 行业发展挑战 - 核心芯片依赖国外技术(如Intel IP),自主化不足导致管理复杂 [34] - 基于国外IP的FPGA方案存在功能单一、功耗高问题 [34] - 国内在核心芯片自主研发方面尚未突破 [34]