投资评级 - 维持"买入"评级 [1][7] 核心观点 - 德邦科技2025H1营收6.90亿元 同比+49.02% 归母净利润4557.35万元 同比+35.19% 扣非归母净利润4428.72万元 同比+53.47% [4] - 集成电路封装材料业务表现突出 营收1.13亿元 同比+87.79% 毛利率提升3.68个百分点至42.89% [5] - 研发投入3777.35万元 同比+43.25% 占营收比重5.47% 推动COF倒装薄膜底填胶通过头部客户验证等多项技术突破 [5] - 产能布局优化 四川眉山基地竣工形成全国市场覆盖能力 海外以新加坡、泰国、越南为基础点推进业务落地 [5] - 受益于国产替代与AI算力需求共振 UV膜、固晶胶等成熟产品持续放量 芯片级Underfill、AD胶等实现国产替代并进入小批量交付 [6] - 预计2025-2027年营收分别为15.59/19.55/23.63亿元 归母净利润1.50/2.14/2.80亿元 [7][10] 财务表现与预测 - 2024年营收11.67亿元 2025E-2027E预计营收增速分别为33.60%/25.44%/20.87% [10][13] - 2025E-2027E预计归母净利润增速分别为54.27%/42.35%/31.01% 对应EPS 1.06/1.50/1.97元 [10][13] - 毛利率从2024年27.5%提升至2027E 30.0% 净利率从8.4%提升至11.9% [13] - 市盈率从2024年76.35倍下降至2027E 26.54倍 [10][13] 业务结构 - 新能源应用材料营收3.59亿元 同比+38.35% [5] - 智能终端封装材料营收1.67亿元 同比+53.07% [5] - 高端装备应用材料营收0.50亿元 同比+48.18% [5] - 集成电路封装材料营收1.13亿元 同比+87.79% 毛利率42.89% [5] 市场与行业 - 公司聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大领域 [6] - AI、存储等核心芯片需求拉动集成电路封装材料市场发展 [6] - 芯片级导热材料（TIM1）进入客户端验证阶段 有望提升市场竞争力 [6]

国家大基金减持计划 - 国家集成电路产业投资基金拟减持德邦科技不超过4,267,200股，占总股本3% [1] - 减持方式包括集中竞价和大宗交易，时间窗口为公告披露后15个交易日起的3个月内 [1] - 国家大基金当前持股比例为15.65%，均为IPO前取得且已于2023年9月解禁 [1] 公司业绩表现 - 2025年上半年预计营业收入6.87亿至6.92亿元，同比增长48.39%至49.47% [1] - 归母净利润4300万至4700万元，同比增长27.56%至39.42% [1] - 扣非净利润4200万至4600万元，同比增长45.54%至59.40% [1] 业绩驱动因素 - 产品结构优化：芯片级底填、AD胶、固晶胶膜等先进封装材料实现国产替代并完成小批量交付 [1] - 行业环境改善：半导体材料国产化加速，芯片级导热材料TIM1进入客户端验证阶段 [1] - 成熟产品放量：UV膜、固晶胶等产品持续贡献业绩增量 [1] 战略并购进展 - 完成对苏州泰吉诺的并购整合，2025年2月起纳入合并报表 [2] - 并购强化电子材料领域技术实力，并为上半年业绩提供重要增量 [2] 市场观点 - 国家大基金减持属于正常投资退出行为，预计对市场影响有限 [1] - 短期股价或承压，但中长期投资价值显著，基于公司基本面及行业前景 [2]