行业投资评级与核心观点 - 报告看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链 [4][28] - 报告研判AI算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向 [2] - 报告认为AI短期、中期的需求都非常强劲 [4][28] 行业龙头动态与指引 - 台积电26Q2实现营收402.01亿美元，同比+36%，净利润223.66亿美元，同比+77.8% [2][31] - 台积电指引26Q3收入为446~458亿美元，中枢同比+37%，环比+12% [2][31] - 台积电将2026全年美元营收成长目标调升至年增“略高于40%”，并上调全年资本开支至600~640亿美元 [2][31] - 台积电26Q2资本开支约157亿美元，其中70%至80%用于先进制程，10%至20%用于先进封装等环节 [2][31] - 台积电26Q2的7nm及更先进制程收入占晶圆收入77%，2nm已贡献收入占比3% [2][31] - 台积电预计未来五年AI收入增速的CAGR有望高于之前指引的55~60%，AI高景气度需求有望延续至2029甚至2030年 [2][31] - SK海力士首席执行官表示全球DRAM行业即将面临有史以来最严重的供应短缺，供不应求局面可能持续到2030年后 [2] - ASML计划在2026年将其低数值孔径EUV产能提高30%，并将其DUV浸没式光刻产能提高30% [2] - SEMI预测2026年全球半导体制造设备总销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，2028年有望达到2295亿美元 [2] 细分行业景气度与观点 消费电子 - 行业景气指标为“稳健向上” [4] - 看好AI手机，重点看好苹果产业链，算力+运行内存提升是主逻辑，带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代 [5] - 多家厂商发布AI智能眼镜，关注海外大厂Meta及苹果、微软等布局情况 [5] - AI端侧应用产品加速，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等 [5] PCB - 行业景气指标为“加速向上” [4] - 产业链保持高景气度，主因汽车、工控政策补贴及AI大批量放量 [6] - 预计二季度景气度进一步走高，中低端原材料和覆铜板涨价至少持续到6月 [6] - AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产 [28] - 台系PCB厂商月度营收同比增速图表显示增长态势 [18] 半导体芯片与设计 - 行业景气指标为“稳健向上” [4] - 持续看好景气度上行的存储板块 [23] - TrendForce集邦咨询调查显示，预计2025年第四季一般型DRAM价格涨幅从先前8-13%上修至18-23% [23][24] - 看好存储器上行因供给端减产效应显现、需求端云计算大厂Capex启动及消费电子补库 [24] - 研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长 [2][28] 半导体代工/设备/材料/零部件 - 行业景气指标为“稳健向上” [4] - 半导体产业链逆全球化，设备自主可控逻辑持续加强，国产化加速 [25] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛 [25][26] - 半导体设备是产业链基石，看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地 [27] - 随着周期走出底部，成熟制程大厂资本开支有望重新启动 [27] 显示与面板 - 行业景气指标为“底部企稳” [4] - LCD面板价格报涨，3月32/43/55/65吋电视面板价格变动1、1、2、3美元 [21] - 看好OLED上游国产化机会，国内8.6代线规划带动上游设备材料需求增长及国产替代加速 [22] 被动元件 - 行业景气指标为“加速向上” [4] - 26Q1各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价 [21] - AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升 [21] - 以WoA笔电为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，每台MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美元 [21] 重点公司动态 - **中微公司**：完成募集配套资金约15亿元，用于高端半导体设备产业化、研发等项目，超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产 [29] - **江丰电子**：计划向特定对象发行股票募集资金不超过19.28亿元，用于集成电路设备相关产业化等项目 [30] - **台积电**：业绩与指引见上文“行业龙头动态与指引”部分 [2][31] 板块行情回顾 - 回顾当周行情，电子行业涨跌幅为-18.84%，在申万一级行业中排名最后 [32] - 电子细分板块中，涨跌幅前三为品牌消费电子、印制电路板、分立器件，涨跌幅分别为-3.91%、-9.38%、-15.07% [35] - 涨跌幅靠后三大细分板块为数字芯片设计、其他电子、半导体材料，涨跌幅分别为-22.34%、-25.32%、-28.26% [35] - 个股方面，当周涨幅前五为格林精密、贤丰控股、漫步者、福蓉科技、国光电器，涨幅分别为26.24%、17.28%、9.28%、7.32%、5.74% [39] - 跌幅前五为恒烁股份、实益达、普冉股份、菲沃泰、利扬芯片，跌幅分别为-21.24%、-21.40%、-22.10%、-22.71%、-25.68% [39]

行业投资评级 * 报告未明确给出行业投资评级 [1] 核心观点 * 2026年第三季度将成为海外算力核心加速节点，英伟达、谷歌及云厂商的自研ASIC芯片集体进入交付窗口期，需求确定性持续强化 [5] * 英伟达Vera Rubin平台已全面投产，预计2026年GPU出货570万颗，公司2027财年Q1收入指引780亿美元 [5] * 谷歌TPU出货量预计332.5万颗领跑ASIC赛道，全新TPU v8采用训练与推理分立双芯片战略，下半年开启客户交付 [5][17][18] * 博通与Marvell包揽超95%的定制AI芯片协同设计市场，机构预测2028年数据中心AI ASIC出货量将超越GPU [5][27] * AI机柜功率密度台阶式上涨，驱动液冷、电源、电容三大细分领域共同增长 [5] 分章节总结 一、海外算力Q3迎来加速器，出货节奏集中爆发 * **英伟达**：Vera Rubin平台已全面投产，集成六类全新芯片，AI训练性能较Blackwell提升3.5倍，配套HBM4内存带宽翻倍，预计2026年Q3启动客户出货 [5][10][12] * **英伟达财务**：2026财年收入2159亿美元，同比增长65%，其中数据中心收入1937亿美元，同比增长68%；公司指引2027财年第一季度收入780亿美元，同比增长约77% [12] * **谷歌**：第七代TPU Ironwood持续放量，2026年预计出货332.5万颗；第八代TPU v8采用训练（TPU 8t）与推理（TPU 8i）分立双芯片设计，计划下半年向客户交付 [5][17][18] * **其他ASIC**：OpenAI自研芯片Jalapeno样片已交付，目标2026年底部署；AWS Trainium3、Meta MTIA 400、微软Maia 200等新一代自研ASIC均锁定2026年下半年部署窗口 [5][22][23] * **设计代工景气度**：博通2026财年第一财季AI半导体收入84亿美元，同比增长106%；Marvell预计2026年AI ASIC收入最高达110亿美元 [27] 二、机柜、PCB与光模块：主流大板块跟随机柜代际切换 * **服务器机柜**：英伟达Vera Rubin NVL144机柜采用全液冷模块化设计，以中央PCB中板取代传统线缆，工业富联作为首发代工厂，Q2小批量试产、Q3启动规模化出货 [5][28][32] * **PCB价值重估**：Rubin机柜以中板替代线缆，新增多类PCB板，单机柜PCB总价值量较GB300代际暴涨233%，从35,100美元提升至116,730美元 [5][33][35] * **光模块主线切换**：Rubin平台网卡带宽升级至800GB/s，倒逼交换机侧速率迭代，1.6T光模块进入放量通道；NPO/CPO技术处于客户验证阶段，预计2027年才会规模化落地 [5][37][38] 三、液冷、电源与电容：功耗跃升驱动的同源主线 * **功耗跃升逻辑**：Rubin代际VR200机柜功耗达190-230千瓦，较上代提升超五成，下一代Rubin Ultra功耗将达600千瓦，迫使散热与供电体系重构 [5][40] * **液冷成为标配**：全液冷成为高功耗机柜标配，模块化液冷母排、冷板、管路为机柜带来显著增量价值，行业渗透率与单机价值同步上行 [5][40] * **电源架构革新**：800VDC高压直流架构成为下一代数据中心标准方案，可降低转换损耗、缩减运维成本，带动高压整流模组、DC/DC电源柜等需求爆发 [5][45] * **电容需求分层**：Rubin机柜储能容量较上代提升20倍，大容量储能电容与BBU备份单元增量最确定；GPU侧末级供电电流提升推高MLCC板级去耦电容用量 [5][46]