产品路线图与发布时间 - 摩根大通披露苹果未来产品路线 iPhone 17发布数周后即披露2026及2027年产品信息 [1] - 苹果首款可折叠设备可能于2026年9月以iPhone Fold之名发布 [3] - 摩根大通披露了关于2027年iPhone 19系列（或被命名为iPhone 20）的初步信息 [4] iPhone 18系列摄像头配置 - 除iPhone 18e外的所有iPhone 18机型都将配备2400万像素前置摄像头 [3] - 此预测基于分析师Max Weinbach在社交平台X上分享的图表信息 [3] iPhone Fold（可折叠设备）摄像头规格 - iPhone Fold将搭载2400万像素的屏下摄像头 [3] - iPhone Fold将配备4800万像素双摄系统包含超广角与主摄像头 [3] - 与iPhone 18 Pro和Pro Max不同 iPhone Fold不具备可变光圈功能且似乎未搭载传感器位移防抖技术 [3] iPhone 19系列摄像头设计 - 与近日另一传闻相反 iPhone 19 Air（或称iPhone Air 2）仍将维持单摄像头设计 [4] - 预计iPhone 19 Air的超广角摄像头将配备更大光圈同时主摄像头的传感器尺寸也将显著增大 [4] 技术趋势与行业动态 - 显示领域分析师如Ross Young曾指出苹果已将Face ID和FaceTime摄像头置于屏下的计划推迟 [3] - 今年iPhone 17实际采用的是位于屏幕中央接近正方形布局的1800万像素前置传感器而非此前预测的2400万像素标配 [3]

苹果自研芯片战略 - 公司2020年宣布Mac过渡到Apple Silicon，在不到3年内成功开发出比英特尔处理器更快、更高效的芯片[1] - 目前正试图取代高通，从iPhone 16e搭载的全新C1调制解调器开始，最终目标是实现所有网络功能内部化[1] C1调制解调器特性 - 首款C1调制解调器注重效率，不支持5G毫米波和全部波长，但被称为"iPhone上最省电的调制解调器"[3] - 性能测试表现良好但非最佳，将主要用于iPhone 17 Air机型[3] 未来调制解调器路线图 - C2代号Ganymede，2026年iPhone 18首发，支持mmWave、6Gbps下载速度，Sub-6六载波聚合，mmWave八载波聚合[3] - C3代号Prometheus，2027年iPhone 19搭载，计划超越高通性能并支持下一代卫星网络[4] - 考虑2026年为MacBook提供蜂窝支持[4] 网络芯片替代计划 - 正在开发替代博通网络芯片的Proxima芯片，支持Wi-Fi 6E，2025年HomePod mini/Apple TV首发[6] - 分析师预测该芯片将应用于整个iPhone 17系列，增强设备间连接性并降低成本[6] 芯片集成规划 - 计划将蜂窝调制解调器集成到主Apple Silicon芯片组中，最早2028年实现，可提升成本效率和性能[7]