苹果未发布芯片信息泄露 - iOS 18内部版本中发现了多款未发布的Apple Silicon芯片，包括A19、M5和C2 [3] - 这些芯片出现在iPhone 16的EVT阶段原型上，操作系统版本号为22A91871y [3][4] - 芯片代号与地理名称相关，如希腊岛屿锡拉岛和蒂洛斯岛对应A19系列，挪威岛屿对应其他芯片 [5] 芯片代号与标识符 - Hidra可能是基础M5芯片，标识符为T8142，与M4(T8132)和M3(T8122)命名规则一致 [4][6] - Tilos对应基础A19芯片，Thera对应A19 Pro(CPID:T8150) [6] - Sotra可能是M5 Pro(CPID:T6050)，Bora是基于A18的下一代Apple Watch芯片(CPID:T8320) [6] 调制解调器与无线芯片 - C4020可能是C1调制解调器的继任者，内部称为C4000 [5][6] - Proxima是苹果新研发的蓝牙-WiFi组合芯片，与减少对博通依赖的计划相符 [7][8] M4 Ultra项目取消 - iOS 18代码中未提及M4 Ultra芯片，表明该项目已被取消 [9] - CPID T6042曾在2023年短暂出现，但2024年完全消失 [9] - 取消原因可能与M5系列将采用的先进SoIC封装技术有关，该技术可提高产量和散热性能 [9] 其他项目信息 - 已取消的Bongo项目是苹果的触觉按钮项目，曾在iPhone 16原型机上测试 [10][11] - 该项目后来出现在苹果专利中，因此在原型机上发现相关驱动程序并不意外 [11]

苹果智能眼镜芯片研发进展 - 苹果正在开发基于Apple Watch芯片的智能眼镜处理器，该芯片经过定制以降低功耗并提高能效，同时将用于控制眼镜中的多个摄像头 [1] - 处理器计划在2026年底或2027年开始量产，由台积电负责生产，预计眼镜将在未来两年内上市 [1] - 苹果智能眼镜代号为N401，旨在与Meta的雷朋眼镜竞争，初期可能采用非AR技术，通过摄像头扫描环境和AI辅助实现功能 [2] 苹果与Meta在智能眼镜市场的竞争 - Meta计划2024年推出带显示屏的高端智能眼镜，并拟于2027年发布首款AR眼镜，苹果CEO库克则决心在眼镜市场击败Meta [2] - 苹果正在探索非AR眼镜方案，其功能与Meta产品类似，包括拍照、音频播放和语音助手交互，但需提升AI技术以完善设备 [2] 苹果芯片战略扩展 - 除眼镜芯片外，苹果研发多款Mac芯片，包括M6（Komodo）、M7（Borneo）和更先进的Sotra芯片，M5处理器或于2024年底用于iPad Pro和MacBook Pro [3] - 公司计划为AirPods和Apple Watch添加摄像头，并开发配套芯片Nevis（手表）和Glennie（耳机），目标2027年完成 [3] 苹果AI服务器芯片布局 - 苹果首款专用AI服务器芯片项目名为"Baltra"，拟于2027年完成，芯片性能或达M3 Ultra的2-8倍，用于加速Apple Intelligence服务 [4][5] - 当前AI任务由M2 Ultra等Mac芯片处理，新项目将与博通合作开发组件，以提升AI服务能力 [4][5] 其他硬件技术研发动态 - 苹果计划2025年推出高端iPhone的C2调制解调器芯片，2026年推出C3版本，此前已发布首款C1芯片 [5] - 公司开发非侵入式血糖监测传感器系统，拟应用于未来Apple Watch [5]

苹果自研芯片战略 - 公司2020年宣布Mac过渡到Apple Silicon，在不到3年内成功开发出比英特尔处理器更快、更高效的芯片[1] - 目前正试图取代高通，从iPhone 16e搭载的全新C1调制解调器开始，最终目标是实现所有网络功能内部化[1] C1调制解调器特性 - 首款C1调制解调器注重效率，不支持5G毫米波和全部波长，但被称为"iPhone上最省电的调制解调器"[3] - 性能测试表现良好但非最佳，将主要用于iPhone 17 Air机型[3] 未来调制解调器路线图 - C2代号Ganymede，2026年iPhone 18首发，支持mmWave、6Gbps下载速度，Sub-6六载波聚合，mmWave八载波聚合[3] - C3代号Prometheus，2027年iPhone 19搭载，计划超越高通性能并支持下一代卫星网络[4] - 考虑2026年为MacBook提供蜂窝支持[4] 网络芯片替代计划 - 正在开发替代博通网络芯片的Proxima芯片，支持Wi-Fi 6E，2025年HomePod mini/Apple TV首发[6] - 分析师预测该芯片将应用于整个iPhone 17系列，增强设备间连接性并降低成本[6] 芯片集成规划 - 计划将蜂窝调制解调器集成到主Apple Silicon芯片组中，最早2028年实现，可提升成本效率和性能[7]

苹果自研芯片战略进展 - 2020年公司宣布Mac过渡到Apple Silicon并在不到3年内成功开发出比英特尔处理器更快、更高效的芯片 [1] - 公司正试图取代高通 从iPhone 16e中的新C1调制解调器开始 最终目标是所有网络内部处理 [1] 蜂窝调制解调器发展路线 - C1调制解调器特点：注重效率 不支持5G mmWave 性能良好但非最佳 被称为"iPhone上最节能的调制解调器" [3] - C2调制解调器计划：代号Ganymede 2026年iPhone 18首发 2027年iPad跟进 将支持mmWave/6Gbps下载/六载波聚合(Sub-6)/八载波聚合(mmWave) [3] - C3调制解调器规划：代号Prometheus 2027年与iPhone 19同步推出 目标超越高通 支持下一代卫星网络 [4] - 公司考虑2026年为MacBook提供蜂窝支持 [4] 网络芯片研发计划 - 开发代号Proxima的网络芯片 支持Wi-Fi 6E 可用作路由器 预计2025年HomePod mini/Apple TV更新版首发 [6] - 该芯片可能在2025年部分iPhone机型亮相 2026年扩展至部分iPad/Mac机型 [7] - 分析师预测该芯片将覆盖整个iPhone 17系列 增强设备间连接性并降低成本 [7] 芯片集成长期规划 - 公司考虑将蜂窝调制解调器集成到主Apple Silicon芯片组内 最早2028年实现 可带来成本和效率优势 [9]