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苹果芯片,全盘自研?
半导体行业观察· 2025-05-05 12:22
苹果自研芯片战略 - 公司2020年宣布Mac过渡到Apple Silicon,在不到3年内成功开发出比英特尔处理器更快、更高效的芯片[1] - 目前正试图取代高通,从iPhone 16e搭载的全新C1调制解调器开始,最终目标是实现所有网络功能内部化[1] C1调制解调器特性 - 首款C1调制解调器注重效率,不支持5G毫米波和全部波长,但被称为"iPhone上最省电的调制解调器"[3] - 性能测试表现良好但非最佳,将主要用于iPhone 17 Air机型[3] 未来调制解调器路线图 - C2代号Ganymede,2026年iPhone 18首发,支持mmWave、6Gbps下载速度,Sub-6六载波聚合,mmWave八载波聚合[3] - C3代号Prometheus,2027年iPhone 19搭载,计划超越高通性能并支持下一代卫星网络[4] - 考虑2026年为MacBook提供蜂窝支持[4] 网络芯片替代计划 - 正在开发替代博通网络芯片的Proxima芯片,支持Wi-Fi 6E,2025年HomePod mini/Apple TV首发[6] - 分析师预测该芯片将应用于整个iPhone 17系列,增强设备间连接性并降低成本[6] 芯片集成规划 - 计划将蜂窝调制解调器集成到主Apple Silicon芯片组中,最早2028年实现,可提升成本效率和性能[7]
取代高通博通,苹果自研再度发力
半导体行业观察· 2025-03-02 10:43
苹果自研芯片战略进展 - 2020年公司宣布Mac过渡到Apple Silicon并在不到3年内成功开发出比英特尔处理器更快、更高效的芯片 [1] - 公司正试图取代高通 从iPhone 16e中的新C1调制解调器开始 最终目标是所有网络内部处理 [1] 蜂窝调制解调器发展路线 - C1调制解调器特点:注重效率 不支持5G mmWave 性能良好但非最佳 被称为"iPhone上最节能的调制解调器" [3] - C2调制解调器计划:代号Ganymede 2026年iPhone 18首发 2027年iPad跟进 将支持mmWave/6Gbps下载/六载波聚合(Sub-6)/八载波聚合(mmWave) [3] - C3调制解调器规划:代号Prometheus 2027年与iPhone 19同步推出 目标超越高通 支持下一代卫星网络 [4] - 公司考虑2026年为MacBook提供蜂窝支持 [4] 网络芯片研发计划 - 开发代号Proxima的网络芯片 支持Wi-Fi 6E 可用作路由器 预计2025年HomePod mini/Apple TV更新版首发 [6] - 该芯片可能在2025年部分iPhone机型亮相 2026年扩展至部分iPad/Mac机型 [7] - 分析师预测该芯片将覆盖整个iPhone 17系列 增强设备间连接性并降低成本 [7] 芯片集成长期规划 - 公司考虑将蜂窝调制解调器集成到主Apple Silicon芯片组内 最早2028年实现 可带来成本和效率优势 [9]