文章核心观点 - 2026年国际消费电子展（CES）成为中国智造集体出海的竞技场，展示了中国在AI、机器人、自动驾驶等硬科技领域的领先实力和从“产品出海”向“技术输出、品牌赋能”的跨越 [1][10] - 坤元资产FOF生态圈的五家伙伴企业（宇树科技、云迹科技、禾赛科技、黑芝麻智能、速腾聚创）在CES 2026上集体亮相，其技术成果是中国智造技术成熟度与商业化能力的硬核佐证 [1] - 中国智造的崛起是政策支持、技术突破、市场需求与资本赋能四大要素共振的必然结果，专业资本的长期赋能为企业全球化提供了关键支撑 [13][14] CES 2026展会概况与中国参与 - CES 2026汇聚了来自150多个国家的4500余家企业，覆盖AI、芯片、汽车、机器人等前沿领域，AI与硬件深度融合、具身智能规模化落地是核心看点 [2] - 中国参展企业达到942家，占比22%，位居全球第二，呈现出“全产业链覆盖、新旧势力共舞”的全新格局 [2] 坤元资产FOF生态圈伙伴参展详情 云迹科技 - 携复合多态机器人UP亮相CES 2026，在Sphere的沉浸式穹顶下提供智能配送服务，这是中国服务机器人首次在全“球”未来地标中提供规模化服务 [4] 宇树科技 - 携全系列尖端产品亮相，包括人形机器人H2、R1、G1及四足机器人A2、Go2，其中G1格斗款人形机器人凭借拟人化的敏捷身手成为全场焦点 [4] - 公司正从规模化商业落地迈向叩响资本市场大门，其亮相推动了中国具身智能技术挺进全球消费市场，打破了海外企业在高端人形机器人领域的长期垄断 [4] - 公司从2018年开始出海，全球市场是核心战略，过去每年业绩中出海业务占到50%左右 [11] 禾赛科技 - 连续第八次参展，重点展示了升级后的激光雷达ATX焕新版，该产品搭载费米C500芯片与光子隔离技术，实现0.08°×0.05°最佳角分辨率，测距能力达230米，点频提升至384万点/秒，性能较上一代翻倍 [7] - 宣布两大核心布局：2026年激光雷达年产能将从2025年的200万台翻倍至400万台；位于泰国曼谷的新工厂预计2027年初正式投产 [8] - 全球前十大Robotaxi企业中有九家选择其作为主激光雷达供应商 [8] - 2026年1月5日，被英伟达选定为“NVIDIA DRIVE AGX Hyperion 10平台”的激光雷达合作伙伴，该平台旨在帮助实现L4级自动驾驶 [12] 速腾聚创 - 面向车载、机器人及工业应用场景，集中展示了第二代全固态激光雷达E1 Gen2、全球首款3D安全激光雷达Safety Airy及超迷你激光雷达Airy Lite等新品 [8] 黑芝麻智能 - 第五次登陆CES，带来华山A2000全场景通识辅助驾驶芯片演示、武当C1296舱驾一体量产方案的海外首秀，以及SesameX多维具身智能计算平台，同时展出累计赋能超5亿台设备的AI影像解决方案全矩阵 [9] 中国智造出海现状与趋势 - 中国智造出海已完成从“产品出海”的1.0时代，向“技术输出、品牌赋能”的2.0深水区的跨越式进阶 [10] - 技术层面已实现从“跟跑”到“并跑”再到部分“领跑”的跨越 [10] - 2025年前三季度，中国汽车海外销量再创新高，其中新能源汽车出口232万辆，同比增长52% [10] - 商业化层面进入“真实场景价值验证”新阶段，2025年前三季度中国出口工业机器人增长54.9% [11] - 在通用具身智能机器人赛道，2025年全球总出货量约1.33万台，其中中国厂商贡献超90% [11] - 中国的“政策+基建+资本”协同模式被报告认为是机器人产业快速崛起、具有不可复制性的关键保障 [11] 资本赋能与生态构建 - 专业资本的长期赋能为硬科技企业的技术研发与全球化布局提供了关键支撑，九成科创板公司上市前获得创投机构投资，一级市场投资总额约4500亿元，平均每家获投约9.3亿元 [13] - 国家政策强调推动科技创新和产业创新深度融合，坚持投早、投小、投长期、投硬科技 [13] - 坤元资产通过FOF生态圈模式在人工智能、机器人等前沿赛道精准布局，深度赋能企业成长 [13] - 截至2026年1月10日，坤元资产已累计支持95家FOF生态圈伙伴登陆资本市场，仅2025年就推动19家企业成功IPO，其中72.22%的企业扎根硬科技赛道 [14]

重大事项 - 宁德时代关联公司AutoFlight拟新增发行34,858,400股股份 [1] - MINIMAX-WP悉数行使超额配股权，涉及合共4,379,600股发售股份 [1] - MIRXES-B与N Health建立战略伙伴关系，其HELICORapid、FITRapid居家监测试剂盒获得监管批准 [1] - LFG投资控股获陈少扬收购约61.43%股份，并折让约59.46%提现金要约，将于1月12日复牌 [1] - 先声药业拟分拆子公司先声再明的H股在联交所主板独立上市 [1] - 豪威集团香港公开发售获9.28倍认购，每股发售价为104.8港元 [1] - 中国有色矿业发布2026年度产量指引，预计综合铜产量约484,000吨 [1] - 中国罕王旗下罕王黄金JORC矿石储量增加53.1%至2,620,000盎司，JORC黄金资源量增加至5,540,000盎司 [1] - 黑芝麻智能拟发行合共30,131,900股认购股份，净筹约5.68亿港元 [1] - 圣贝拉获控股股东向华增持77,000股股份，并承诺12个月内不减持 [1] - 上海医药的溴吡斯的明口服溶液获得批准生产 [1] - 北大资源与Trivitron Healthcare合作，共同推出Trivitron Digital AI [1] - 中国数智科技联手Popcorn Technology开拓数字资产生态系统，加速业务多元化 [1] - 北京能源国际就黑龙江省100兆瓦风力发电项目的配套及基础设施订立EPC合约 [1] - 中奥到家拟成立合营公司，从事AI驱动的物业管理、楼宇服务营运、保养及维修服务业务 [1] - 渣打集团拟发行7.5亿新元固定利率重设永久后偿或有可转换证券 [1] 股份回购 - 吉利汽车于1月9日斥资26,622,900港元回购1,547,000股 [2] - 舜宇光学科技于1月9日斥资53,989,400港元回购840,000股 [2] - 小米集团-W于1月9日斥资1.51亿港元回购4,000,000股 [2] 经营业绩：房地产销售 - 中国金茂2025年度累计取得签约销售金额1,135亿元，同比增长15.52% [2] - 旭辉控股集团2025年累计合同销售金额约161亿元 [2] - 富力地产2025年总销售收入约142.1亿元，同比增加26.54% [2] - 中梁控股2025年累计合约销售金额约为120.7亿元，同比减少32.68% [2] - 瑞安房地产2025年年度累计合约物业销售额达到79.16亿元 [2] - 绿地香港2025年合约销售约72.14亿元，同比减少21.66% [3] - 禹洲集团2025年全年实现累计销售金额为67.27亿元 [3] - 新城发展12月合约销售金额约13.54亿元 [3] 经营业绩：其他行业 - 中船防务预计2025年度归母净利润同比增加149.61%到196.88% [3] - 龙源电力2025年累计完成发电量76,469,400兆瓦时，同比增长1.22% [3] - 舜宇光学科技12月手机镜头出货量为95,592,000件，同比减少8.9% [3] - 中粮家佳康12月生猪出栏量为567,000头，环比增加1.43% [3] - 德康农牧12月销售生猪1,109,700头，销售收入16.64亿元 [3] - 恒鼎实业2025年原煤产量为5,415,000吨，同比增长31% [3] - 东方海外国际第4季度航线收入较去年同期减少17.2%，总载货量上升0.8%，运载力上升4.5% [3] 业务动态 - 九毛九第四季度主要品牌的经营表现稳中向好 [2]

公司融资动态 - 黑芝麻智能宣布与武岳峰科创及上海虹桥小镇投资集团达成战略投资意向，联合投资方拟向其注入总计5亿元人民币资金 [1] - 该笔投资目前仍处于意向阶段，尚未完成实际交割 [2] - 这是黑芝麻智能自2024年8月登陆港股以来，首次披露全新融资意向 [2] 市场反应与公司估值 - 投资意向披露引发资本市场积极反响，截至1月9日收盘，公司股价报22.82港元/股，较前一交易日上涨1.06港元，涨幅达4.87% [2] - 公司对应总市值攀升至146.28亿港元，约合人民币131.57亿元 [2] - 市场的正向反馈印证了对其“通过上市后再融资助推业务发展”战略的认可 [2] 融资资金用途与战略方向 - 若5亿元投资最终落地，将全部专项投入端侧AI与具身智能产业链的战略布局 [4] - 公司计划通过投资、并购等产业整合手段，吸纳具备核心技术与优质产品的标的企业，以完善业务生态体系并提升市场渗透效率 [4] - AI芯片行业属于典型的重投入领域，单靠上市首发募资难以覆盖后续持续的产业链布局与市场拓展需求 [4] 行业发展趋势 - AI产业正加速从云端向端侧下沉，端侧AI已成为支撑实时交互与产业智能化转型的核心支撑，市场规模正迎来快速增长期 [4] - 随着AI算法轻量化推进及专用NPU架构日趋成熟，端侧AI发展趋势明确 [4] - 端侧AI与具身智能市场需求持续升温 [7] 公司技术进展与全球布局 - 黑芝麻智能核心产品华山A2000系列芯片已顺利通过美国商务部及国防部审查，获得全球范围内的销售与应用许可 [4] - 公司是国内唯一通过该类审查的企业，解决了跨国供应链的合规性难题，为在高阶自动驾驶及全球具身智能市场的推广扫清了准入障碍 [4] - 公司已完成对亿智电子的战略控股，亿智电子在边缘侧及端侧通用算力AI SoC芯片领域拥有深厚技术积累，与公司的高性能车规级芯片优势形成互补 [6] 投资方背景与协同效应 - 投资方武岳峰科创是专注于集成电路与信息技术产业链的专业投资机构，擅长整合产业资源，此前已在半导体领域成功运作多个产业整合项目 [7] - 联合投资方除提供资金支持外，还将为公司导入优质产业资源，加速端侧AI与具身智能领域的技术落地及市场拓展进程 [7] 公司战略意义与前景 - 此次融资意向与业务拓展节奏高度契合，顺应了AI产业向端侧下沉的发展趋势，并精准弥补了公司在生态整合与资金储备方面的短板 [7] - 若5亿元投资顺利落地，有望推动公司实现从车规级AI芯片供应商向全场景端侧智能解决方案提供商的跨越 [7] - 这将进一步增强公司在核心赛道的资本实力，巩固其在端侧AI推理芯片及高算力智驾平台领域的市场竞争力 [7]

收购交易核心条款 - 黑芝麻智能以总代价约4.78亿元战略控股收购亿智电子，通过股权转让与增资组合方式，最终间接持有亿智电子60%股权 [1][7] - 交易具体构成：支付4.58亿元收购亿智电子19.6%股权，再注资2020万元认购新增注册资本 [2][8] - 亿智电子承诺2026年至2028年累计实现含税营业收入不低于12亿元、净利润不低于9000万元，平均年营收需达4亿元 [1][2][7][8] 战略与协同逻辑 - 技术协同：黑芝麻智能主营车规级高算力SoC芯片（华山A2000系列算力达250-1000TOPS），亿智电子专注于边缘侧低功耗AI SoC芯片（SA系列算力为0.6T至1.5T），两者结合可形成从高端车规级计算到低功耗端侧推理的完整产品矩阵 [3][9] - 市场协同：亿智电子在智能硬件、安防等领域的客户资源将助力黑芝麻智能降低对汽车单一市场的依赖 [3][9] - 财务协同：2025年上半年，黑芝麻智能营收2.53亿元，同比增长40.4%，但净利润亏损7.62亿元，且毛利率同比下降超25%，整合亿智电子的低成本解决方案有望优化供应链成本，提升盈利空间 [3][9] 行业趋势与竞争格局 - 此次收购折射出AI芯片行业的关键转折，企业正从单一场景的“算力竞赛”转向全场景渗透的生态竞争 [4][10] - 随着自动驾驶行业增速放缓，头部厂商开始寻求通过并购快速覆盖多元场景，例如高通在2025年收购Edge Impulse平台增强物联网布局 [4][10] - 端侧芯片因其低延迟、低功耗特性，在机器人、智能家居、工业物联网等场景需求明确，黑芝麻智能2025年11月发布的SesameX机器人计算平台与亿智电子的端侧芯片技术形成互补 [4][10] 整合挑战与市场反应 - 整合挑战：亿智电子需在三年内实现年均4亿元营收，而黑芝麻智能2024年全年营收仅3.12亿元，目标相对规模偏高，且双方企业文化融合存在不确定性 [5][11] - 市场反应审慎：黑芝麻智能股价自2024年上市以来已下跌约30%，收购公告后单日涨幅仅1.3% [12] - 投资者关注点集中于亿智电子能否如期兑现业绩承诺，以及双方技术协同能否转化为订单增长，2026年CES展将成为首场考验 [12]

配售方案核心条款 - 黑芝麻智能(02533.HK)配售30,131,900股新股，占扩大后股本约4.49% [2][7] - 每股配售价为18.88港元，较2025年1月8日收市价21.76港元折让约13.24% [2][7] - 本次配售募资总额约为5.69亿港元，募资净额约为5.68亿港元 [2][7] 募集资金用途 - 配售集资所得款项的90%将用于战略性并购及投资 [2][7] - 投资重点聚焦于人工智能芯片、半导体上下游产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产 [2][7] - 资金用途旨在加速公司在智能科技领域的布局，提升核心技术竞争力与产业整合能力 [2][7] - 剩余10%的募集资金将用于公司的一般营运资金 [2][7] 配售前后主要股东持股变动 - 单记章先生持股数量保持91,287,468股不变，但持股比例从14.23%稀释至13.60% [4][8] - 认购方A及嘉兴信灿（上海极芯及嘉兴信灿）持股数量从26,010,245股增至45,990,245股，持股比例从4.06%增至6.85% [2][4][7][8] - 戴思元先生持股数量从17,316,800股增至25,879,800股，持股比例从2.70%增至3.85% [2][4][7][8] - 认购方C (C SpreadCom Limited) 持股数量从391,300股增至1,980,200股，持股比例从0.06%增至0.29% [2][4][7][8] - 其他公众股东持股数量保持506,298,084股不变，持股比例从78.95%稀释至75.41% [4][8] - 配售完成后，公司总发行股份数从641,303,897股增加至671,435,797股 [4][8]

公司股价与交易表现 - 黑芝麻智能股价上涨5.06%，报22.86港元，成交额达9407.8万港元 [1] 战略投资与合作 - 黑芝麻智能与武岳峰科创及其产业合作伙伴达成战略投资意向，武岳峰领投的联合投资方预计将提供合计5亿元人民币的长期战略投资 [1] - 该笔投资将专项投入于端侧AI和具身智能产业链的战略布局，通过投资、并购等方式整合拥有核心技术和产品的优质标的 [1] - 此次战略产业资本的认可与长期合作，将强化公司拓展产业生态、卡位核心赛道的能力 [1] 公司战略与业务发展 - 公司拟将投资用于全面加速业务拓展和市场占领 [1] - 此次融资后，公司将继战略收购亿智电子、完善端侧AI产品矩阵后，进一步夯实“智能汽车+机器人”双轮驱动战略 [1] - 战略产业资本的加持将为公司未来的跨越式增长打开广阔新空间 [1]

公司股价与市场表现 - 黑芝麻智能股价上涨5.06%，报22.86港元，成交额达9407.8万港元 [1] 战略融资与合作 - 黑芝麻智能与武岳峰科创及其产业合作伙伴达成战略投资意向，预计获得合计5亿元人民币的长期战略投资 [1] - 该笔投资将专项投入于端侧AI和具身智能产业链的战略布局，计划通过投资、并购等方式整合拥有核心技术和产品的优质标的 [1] - 战略产业资本的认可与长期合作，旨在强化公司拓展产业生态、卡位核心赛道的能力 [1] 公司战略与业务发展 - 公司拟将融资用于全面加速业务拓展和市场占领 [1] - 此次融资后，公司将继战略收购亿智电子、完善端侧AI产品矩阵后，进一步夯实“智能汽车+机器人”双轮驱动战略 [1] - 战略布局旨在为未来的跨越式增长打开广阔新空间 [1]

战略投资与合作 - 黑芝麻智能与武岳峰科创及其产业合作伙伴上海虹桥小镇投资集团达成战略投资意向 [1] - 由武岳峰领投的联合投资方预计将提供合计5亿元人民币的长期战略投资 [1] - 该笔投资将专项用于支持公司在端侧AI和具身智能领域的投资并购与生态构建 [1] 资金用途与战略布局 - 公司拟将5亿元人民币投资专项投入于端侧AI和具身智能产业链的战略布局 [1] - 计划通过投资、并购等方式整合拥有核心技术和产品的优质标的 [1] - 目标是全面加速公司的业务拓展和市场占领 [1] 产品发布与技术平台 - 公司于2025年11月20日在上海举行了“多维进化，智赋新生”2025年黑芝麻智能机器人平台产品发布会 [1] - 正式推出了面向机器人产业的SesameX多维智能计算平台 [1] - SesameX被描述为业界首个全栈自进化、支持全脑智能的机器人商业化部署平台 [1] 平台特点与技术实力 - SesameX是一整套“从端侧模组到全脑智能的体系化计算平台” [1] - 平台涵盖硬件、软件、工具链到模型生态 [1] - 该平台为全栈自研 [1]

公司融资与资本运作 - 黑芝麻智能于2026年1月8日与三名认购方订立认购协议，拟发行合共3013.19万股认购股份 [1] - 每股认购股份价格为18.88港元 [1] - 此次认购事项预计净筹集资金约5.68亿港元 [1] 募集资金用途 - 所筹资金的90%（约5.11亿港元）将用于战略性并购及投资 [1] - 投资重点聚焦于人工智能芯片、半导体上下游产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产 [1] - 投资目的在于加速集团在智能科技领域的布局，提升核心技术竞争力与产业整合能力 [1] - 所筹资金的10%（约0.57亿港元）将用于公司的一般营运资金 [1]

公司融资与战略规划 - 公司于2026年1月8日与三家认购方订立协议，计划发行合共3013.19万股股份，每股认购价为18.88港元 [1] - 此次认购事项预计净筹集资金约5.68亿港元 [1] - 所筹资金的90%（约5.112亿港元）将用于战略性并购及投资，重点聚焦于人工智能芯片、半导体上下游产业链、机器人及相关先进技术领域 [1] - 所筹资金的10%（约0.568亿港元）将用于公司的一般营运资金 [1] 资金用途与战略方向 - 公司计划通过战略性投资并购，加速在智能科技领域的布局 [1] - 投资并购的目标是提升公司的核心技术竞争力与产业整合能力 [1] - 资金将重点投向人工智能芯片、半导体产业链及机器人技术等领域的优质公司或资产 [1]