香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確 性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不就因本公告全部或任何部分內容而產生或因 倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 MeiG Smart Technology Co., Ltd. 美格智能技術股份有限公司 （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） （股份代號：3268） 海外監管公告 本公告乃根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.10B條而作出。 茲載列美格智能技術股份有限公司（「本公司」）在深圳證券交易所網站發佈的《美 格智能技術股份有限公司2025年度獨立董事述職報告》，僅供參閱。 承董事會命 美格智能技術股份有限公司 董事長 王平 中華人民共和國，深圳 2026年3月30日 截至本公告日期，本公司執行董事為王平先生、杜國彬先生、夏有慶先生及黃敏先生；及本 公司獨立非執行董事馬利軍博士、楊政先生及劉佳女士。 美格智能技术股份有限公司 独立董事述职报告 美格智能技术股份有限公司 独立董事2025年度述职报告 （杨政） 各位股东及股东代表： 作为美格智能技术股份有限公司(以下简称"公司")第四届董事会的独立董 ...

海外監管公告 本公告乃根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.10B條而作出。 茲載列美格智能技術股份有限公司（「本公司」）在深圳證券交易所網站發佈的《美 格智能技術股份有限公司2025年度募集資金存放與使用情況專項報告》，僅供 參閱。 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確 性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不就因本公告全部或任何部分內容而產生或因 倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 MeiG Smart Technology Co., Ltd. 美格智能技術股份有限公司 （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） （股份代號：3268） 承董事會命 美格智能技術股份有限公司 董事長 王平 中華人民共和國，深圳 2026年3月30日 截至本公告日期，本公司執行董事為王平先生、杜國彬先生、夏有慶先生及黃敏先生；及本 公司獨立非執行董事馬利軍博士、楊政先生及劉佳女士。 证券代码：002881 证券简称：美格智能 公告编号：2026－020 美格智能技术股份有限公司 2025年度募集资金存放与使用情况专项报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真 ...

MeiG Smart Technology Co., Ltd. 美格智能技術股份有限公司 （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） （股份代號：3268） 海外監管公告 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確 性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不就因本公告全部或任何部分內容而產生或因 倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 本公告乃根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.10B條而作出。 茲載列美格智能技術股份有限公司（「本公司」）在深圳證券交易所網站發佈的《美 格智能技術股份有限公司2025年度內部控制自我評價報告》，僅供參閱。 承董事會命 美格智能技術股份有限公司 董事長 王平 中華人民共和國，深圳 2026年3月30日 截至本公告日期，本公司執行董事為王平先生、杜國彬先生、夏有慶先生及黃敏先生；及本 公司獨立非執行董事馬利軍博士、楊政先生及劉佳女士。 美格智能技术股份有限公司 2025年度内部控制自我评价报告 美格智能技术股份有限公司 2025年度内部控制自我评价报告 根据《企业内部控制基本规范》及其配套指引的规定和其他内部控制监管要 求，结合 ...

| 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因 公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 | | | --- | --- | | 股票發行人現金股息公告 | | | 發行人名稱 | 美格智能技術股份有限公司 | | 股份代號 | 03268 | | 多櫃檯股份代號及貨幣 | 不適用 | | 相關股份代號及名稱 | 不適用 | | 公告標題 | 截至2025年12月31日止年度之末期股息 | | 公告日期 | 2026年3月30日 | | 公告狀態 | 新公告 | | 股息信息 | | | 股息類型 | 末期 | | 股息性質 | 普通股息 | | 財政年末 | 2025年12月31日 | | 宣派股息的報告期末 | 2025年12月31日 | | 宣派股息 | 每 10 股 1 RMB | | 股東批准日期 | 有待公佈 | | 香港過戶登記處相關信息 | | | 派息金額及公司預設派發貨幣 | HKD， 金額有待公佈 | | 匯率 | 有待公佈 | | 除淨日 | 有待公佈 | | 為符合 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確 性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不就因本公告全部或任何部分內容而產生或因 倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 MeiG Smart Technology Co., Ltd. 於 中 華 人 民 共 和 國 註 冊 成 立 的 股 份 有 限 公 司 美格智能技術股份有限公司 （股份代號：3268） 截至2025年12月31日止年度之全年業績公告 財務摘要 截至2025年12月31日止年度，本集團實現營業收入人民幣37.47億元，同比增 長27.39%（2024年度：人民幣29.41億元）。 截至2025年12月31日止年度，本集團歸屬於母公司股東的淨利潤為人民幣1.43 億元，同比增長5.27%（2024年度：人民幣1.36億元）。 於2025年12月31日，本集團總資產為人民幣29.67億元，較年初增長7.52%（年 初：人民幣27.60億元）。 於2025年12月31日，本集團歸屬於母公司股東的淨資產為人民幣17.02億元， 較年初增長8.64%（年初：人民幣15.67億元）。 董事會建議公司2025年度利潤 ...

美格智能技術股份有限公司（「本公司」）董事（「董事」）會（「董事會」）茲宣佈， 本公司於2026年3月30日舉行的2026年第一次臨時股東會（「臨時股東會」）上， 列載於日期為2026年3月10日的臨時股東會通告（「通告」）內擬提呈之決議已獲 股東以投票方式表決通過。 除非文義另有所指，本公告所用詞彙與本公司日期為2026年3月10日之通函（「通 函」）中所採用者具有相同涵義。 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確 性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告的全部或任何部份內容而產生 或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 MeiG Smart Technology Co., Ltd. （ 於 中 華 人 民 共 和 國 註 冊 成 立 的 股 份 有 限 公 司 ） 美格智能技術股份有限公司 （股份代號：3268） 於2026年3月30日舉行的2026年第一次臨時股東會投票表決結果 於本公告日期，本公司的已發行股份數為 302,006,700 股（其 中A股股數為 261,756,700股；及H股股數為40,250,000股），即賦予其持有人權 ...

企业资质 - 美格智能全资子公司上海众格于2025年12月19日获《高新技术企业证书》，有效期三年[5] - 上海众格此次为原高新技术企业证书有效期满重新认定[5] 税收政策 - 上海众格自2025 - 2027年按15%税率缴纳企业所得税[5]

控股股东股份情况 - 控股股东王平持股102,417,560股，比例33.91%[6] - 本次质押前王平质押12,850,000股，后为14,080,000股[6] - 本次质押后王平质押股份占所持比例13.75%，占总股本4.66%[6] 质押详情 - 2026年3月23日王平向招商证券质押800,000股[7] - 2026年3月24日王平向中信证券质押430,000股[7] 质押影响 - 本次为补充质押，不涉及新增融资安排[9] - 补充质押不会导致公司实际控制权变更[9] - 质押股份无平仓风险，不影响公司经营治理[9]

会议安排 - 公司将于2026年3月30日召开董事会会议审议2025年度全年业绩[3] - 会议将考虑建议之末期股息（如有）[3] - 公告日期为2026年3月17日[4] 人员信息 - 公司执行董事为王平、杜国彬、夏有庆及黄敏[4] - 公司独立非执行董事为杨政、马利军及刘佳[4]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出对科技产业的整体投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57][58][59][60][61][62][63][64][65][66][67][68][69][70][71][72][73][74][75][76][77][78][79][80][81][82][83][84][85][86][87][88][89][90][91][92][93][94][95][96][97][98][99][100][101][102][103] 报告核心观点 * 科技产业一级市场融资活跃，人工智能、先进制造和企业服务是主要方向 [1][10] * 二级市场科技子板块（半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙）上周普遍调整，估值有所回落 [2][25][26][29][30][31][32] * 多家科技公司于中国香港完成上市或通过聆讯，涉及无线通信模组、工业机器人、车载HUD和AMOLED显示面板等领域 [5][12][13][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24] * 前沿颠覆性技术在先进半导体、人工智能与物理AI、量子科技三大板块持续涌现，包括晶圆级集成激光器、高效视频生成、AI智能体自我进化、量子算法硬件实现等突破 [3][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57][58][59][60][61][62][63][64][65][66][67][68][69][70][71][72][73][74][75][76][77][78][79][80][81][82][83][84][85][86][87][88][89][90][91][92][93][94][95] 根据目录总结 1. 上周科技产业融资概况 * 2026年3月7日至13日，国内外科技产业共发生133起融资事件，其中国内98起，国外35起 [1][10] * 国内市场中，人工智能、先进制造、企业服务行业的融资事件数分别为37起、33起和15起，位列前三 [1][10] 2. 上周科技企业上市、IPO速递 * **美格智能**于2026年3月10日在港主板上市，是全球第四大无线通信模组提供商，2024年全球市场份额6.4%，5G车载模组出货量全球第一，市占率35.1% [5][12][13] * **埃斯顿**于2026年3月9日在港主板上市，是中国工业机器人解决方案市场本土企业出货量第一，2024年全球及中国市场均排名第六，市场份额分别为1.7%和2.0% [5][16][17] * **泽景电子**已通过港交所上市聆讯，是中国领先的车载HUD供应商，2024年按销量计在中国市场排名第二，份额16.2%，累计销量超160万套 [5][19][20] * **和辉光电**已通过港交所上市聆讯，是中国第一的中大尺寸AMOLED半导体显示面板供应商，在平板/笔记本电脑显示面板领域排名中国第一 [5][22][23] 3. 上周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪 * **大盘指数**：上周上证指数下跌0.70%至4095点，深证成指上涨0.76%至14281点，创业板指上涨2.51%至3310点 [2][25] * **科技子行业**：上周半导体指数、汽车电子指数、人工智能指数、元宇宙指数周跌幅分别为2.42%、1.87%、1.29%、0.38% [2][25] * **换手率**：上周半导体指数和人工智能指数换手率较高，分别为19.1%和14.0% [2][26] * **估值水平**：截至2026年3月13日，半导体、汽车电子、人工智能、元宇宙指数PE估值分别为143.83倍、35.46倍、73.33倍、48.13倍，较前一周环比下跌；PB估值分别为6.91倍、4.11倍、7.33倍、5.32倍，亦环比下跌 [29][30][31][32] 4. NextX：前沿颠覆技术与创新动态追踪 4.1. 先进半导体板块动态 * **EPFL研制晶圆级铒掺杂集成激光器**：通过减薄波导厚度至200nm并使用标准离子注入能量（<500 keV），实现了在12英寸晶圆上批量制造，激光器调谐范围达91 nm，输出功率47.6 mW，本征线宽78.5 Hz [33][34][35][36] * **国防科技大学实现高亮度黄光VECSEL**：采用MOCVD生长的高应变InGaAs/GaAs量子阱结构，通过倍频获得590 nm黄光，输出功率6.2W，亮度达1.65 GW cm⁻² sr⁻¹，光束质量接近衍射极限 [41][42][43][44][45] * **华东师范大学团队实现高性能InSe铁电半导体**：在中国空间站微重力环境下生长InSe单晶，有效减少层错，激活了本征滑移铁电性，基于此制备的场效应晶体管迁移率最高约195.3 cm²V⁻¹s⁻¹，存储窗口约11.4 V [46][47][48][49][50][51][52][53] * **芝加哥大学研究III族砷化物纳米立方体转化动力学**：以Cu3As纳米立方体为模板，通过控制反应动力学条件（温度、前驱体比例），可引导其向InAs或GaAs转化，并形成晶态纳米立方体或非晶空心结构等不同产物 [54][55][56][57][58][59][60] 4.2. 人工智能与物理AI板块动态 * **华南理工大学等提出“对角蒸馏”视频生成技术**：通过“前重后轻”的非对称计算资源分配，在保持画质前提下，将视频生成推理速度提升277倍，可在2.61秒内生成5秒高清视频（31 FPS）[3][61][62][63][64] * **普林斯顿大学提出OpenClaw-RL框架**：该框架允许AI智能体从对话、工具调用等交互产生的“次态信号”中实时学习，实现了“边对话、边进化”，在GUI交互、终端执行等多任务中展现泛化能力 [3][67][68][69] * **清华大学等发布LABSHIELD多模态安全基准**：针对科学实验室环境，构建了包含164项任务的具身智能安全推理与规划基准，评估发现当前AI模型在实验室特定风险识别和安全规划转化上存在短板 [3][72][73][74] * **多机构联合发布SLIP传感器语言对齐预训练框架**：通过灵活的补丁嵌入器和交叉注意力机制，使模型能动态适应不同传感器配置，在11个跨域数据集的线性探测分类任务中平均准确率达77.14% [3][75][76][77] 4.3. 量子科技板块动态 * **印度研究团队提出QRGEC量子强化学习框架**：结合量子强化学习与金豺优化算法，用于边缘云资源协调，模拟显示其平均任务响应时间较传统算法缩短约28%-32%，能源效率提升超20% [81][82][83] * **索邦大学团队在量子计算机上实验实现MCMC算法**：在Quantinuum的离子阱量子计算机上成功运行量子马尔可夫链蒙特卡罗（qMCMC）算法，验证了其在当前NISQ硬件上的可行性与结果准确性 [84][85][86][87][88] * **北卡罗来纳州立大学提出混合量子系统高效模拟框架**：基于“位置编码”方法模拟振荡器-量子比特混合系统，相比传统Fock基编码，在达到相同精度时可大幅减少量子门资源（例如CNOT门数量减少91倍）[89][90][92][93][94]