文章核心观点 - 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料，凭借其高耐压、高热导率和低开关损耗等特性，在新能源汽车、光储充、AI数据中心、AR眼镜等新兴领域应用前景广阔，市场处于高速成长期 [2] - 国内碳化硅需求在新能源产业链带动下整体向好，同时受益于AI服务器电源、芯片封装散热、AR眼镜等新增长极的需求爆发，市场空间巨大 [2] - 碳化硅器件国产替代空间广阔，国内企业在衬底等环节已取得突破，但器件市场仍由国际巨头主导，产业链垂直整合的公司发展潜力更大 [117][124][126] 碳化硅概述 - 半导体材料发展历经三代：第一代以硅和锗为主，应用于大规模集成电路；第二代以砷化镓和磷化铟为代表，适用于高频高速环境；第三代以氮化镓和碳化硅为核心，满足高功率、高电压、高频率需求 [6][10][12] - 碳化硅性能优势显著：禁带宽度为3.26eV，是硅的3倍；击穿电场为3MV/cm，是硅的10倍；热导率高达490W/m·K，远高于硅的约150W/m·K [19][26] - 碳化硅适用于高温高压场景，耐压可达1200V以上，可在175℃以上稳定工作，主要应用于电动汽车主驱逆变器、光伏、轨道交通等 [16] 碳化硅应用范围 - **新能源汽车逆变器**：800V高压平台车型加速普及，对逆变器耐压等级要求从650V提升至1200V以上，SiC MOSFET凭借高频低损耗特性成为主流选择，2024年上半年我国新能源汽车碳化硅模块装机量占总功率模块比例超过10%，预计2025年渗透率将达20%以上 [23][29][38] - **工程车电动化**：政策推动下工程车电动化提速，电动装载机10年使用寿命可节省256万元，碳化硅器件通过提升效率、缩小系统体积解决核心痛点，电动取力器（ePTO）为新兴蓝海市场 [40][42] - **光储充领域**：政策要求到2027年大功率充电设施（250kW）超10万台，碳化硅充电桩输出功率较硅基提升30%，损耗减少50%，运营充电桩首年可节省电费4.7万元；光伏领域SiC模块可将逆变器效率提升至98.7%，单日收益提升8.2元 [44][48][55] - **家电、轨交、电网等领域**：碳化硅在家电空调中装机量已突破100万台；轨道交通全碳化硅永磁直驱牵引系统节能10%-20%；电网配网环节SiC器件可减少串联数量3/4，降低能耗 [64][65][70] 碳化硅新增长极 - **芯片封装散热**：英伟达GPU芯片功率从H200的700W提升至B300的1400W，CoWoS封装散热要求提高，碳化硅热导率是硅的2-3倍，可作为中介层或散热载板理想材料，大幅优化封装尺寸 [73][77][80] - **AI数据中心**：全球数据中心市场规模预计从2024年的319.53亿美元增长至2035年的987.68亿美元，SiC应用于UPS与服务器电源，可降低功率损失高达70%，英伟达计划2027年向800V HVDC数据中心过渡，推动SiC需求激增 [87][92][96] - **AR眼镜**：碳化硅作为光波导基材折射率达2.6，支持80°视场角，镜片重量仅2.685g，热导率490W/mK，Meta Orion AR眼镜已验证其可行性，2025年全球AR眼镜销量预计达85万台，2030年AI眼镜出货量有望达8000万副 [99][102][115] 碳化硅市场空间 - 全球碳化硅功率半导体器件市场规模将从2024年的32.4亿美元增长至2030年的197.45亿美元，复合增长率达35.2%，渗透率从2023年的5.8%提升至2030年的22.6% [107][111] - 800V纯电动车出货量占全部纯电动车近10%，预计2030年提升至30%，汽车领域超90%的SiC用于主牵引逆变器 [113] 碳化硅国产替代情况 - 2024年意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed、罗姆五家企业合计占据碳化硅器件市场83%份额，国产替代空间广阔 [117] - 国内企业如芯联集成2024年碳化硅器件收入达1.4亿美元，同比增长188%，增速远高于海外企业 [122] - 全球碳化硅产业链投资规模持续扩大，国内投资额约80亿美元，国内设备公司受益于产能扩张 [124] 碳化硅相关公司 - **天岳先进**：已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，设计年产能超40万片，产品应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统，获得英飞凌、博世等国际客户合作 [129][130] - **三安光电**：碳化硅业务为核心战略，湖南基地具备6英寸产能1.6万片/月，8英寸衬底产能1000片/月，与意法半导体、理想汽车等合作项目已通线 [131][132] - **晶盛机电**：12英寸碳化硅衬底加工中试线实现全线设备自主研发和100%国产化，核心设备性能达行业领先水平 [135]

股价与资金表现 - 11月18日盘中股价下跌2.04%至13.43元/股，成交额3.83亿元，换手率0.57%，总市值670.03亿元 [1] - 当日主力资金净流出5985.03万元，特大单净卖出3479.27万元，大单净卖出2505.76万元 [1] - 公司今年以来股价上涨10.53%，近5个交易日下跌1.54%，近20日下跌6.41%，近60日上涨2.13% [1] 公司业务构成 - 公司主营业务为化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售 [1] - 主营业务收入构成为：材料、废料销售占比35.96%，LED外延芯片占比30.88%，集成电路产品占比16.68%，LED应用产品占比15.92%，租金、物业、服务占比0.56% [1] - 公司所属申万行业为电子-光学光电子-LED，概念板块包括碳化硅、砷化镓、氮化镓、植物照明、第三代半导体等 [1] 财务与股东情况 - 2025年1-9月公司实现营业收入138.17亿元，同比增长16.55% [2] - 2025年1-9月归母净利润为8860.10万元，同比减少64.15% [2] - 截至9月30日，公司股东户数为37.96万户，较上期增加8.15%，人均流通股13141股，较上期减少7.53% [2] - A股上市后累计派现70.00亿元，近三年累计派现4.86亿元 [3] 机构持仓 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为新进第七大流通股东，持股9778.07万股 [3]

公司产品进展 - 湖南三安已完成碳化硅二极管产品梯度建设 [1] - 产品覆盖650V/1200V/1400V/1700V/2000V全电压范围 [1] - 产品电流范围覆盖1A至100A [1]

公司股权质押情况 - 三安电子累计质押股份数量约为6.74亿股，占其所持公司股份的55.56% [1] - 三安电子及其控股股东福建三安集团有限公司合计持有公司股份约14.7亿股，占公司总股本的29.47% [1] - 本次质押后，两家累计质押股份数量约为8.03亿股，占两家所持公司股份的54.59% [1] 公司财务与市场数据 - 公司当前收盘价为13.71元，市值为684亿元 [1][2] - 2024年1至12月份，公司营业收入构成为LED业务占比71.39%，其他业务占比28.61% [1]

股权质押情况 - 三安电子持股1,213,823,341股，占总股本24.33%，本次质押后累计质押674,450,000股，占其所持股份55.56%[1][4] - 三安集团持股256,633,542股，占总股本2.57%，累计质押128,200,000股，占其所持股份49.95%[4] - 三安电子和三安集团合计持股1,470,456,883股，占总股本29.47%，本次质押后累计质押802,650,000股，占其所持股份54.59%[1][4] 本次质押详情 - 三安电子于2025年11月13日质押13,700,000股，占其所持股份1.13%，占公司总股本0.27%，用于补充流动资金[2] 到期质押情况 - 三安集团和三安电子未来半年内到期质押股份266,950,000股，占两家所持股份18.15%，占总股本5.35%，融资余额225,600.00万元[5] - 三安集团和三安电子未来一年内到期质押股份482,450,000股，占两家所持股份32.81%，占总股本9.67%，融资余额383,600.00万元[5] 其他说明 - 三安集团及三安电子资信良好，还款资金主要为生产经营收入等[5] - 本次质押不会导致公司实际控制权变更，不影响公司经营等[5]

质押交易概述 - 控股股东三安电子于2025年11月13日将1370万股公司股份质押给平安证券 [1] - 质押股份占三安电子所持股份比例为1.13%，占公司总股本比例为0.27% [1] - 质押融资用途为补充流动资金 [1] 股东持股与质押结构 - 三安电子持有公司24.33%的股份 [1] - 本次质押后，三安电子累计质押股份数量为6.74亿股，占其自身持股比例的55.56% [1] - 三安集团与三安电子合计持有公司29.47%的股份 [1] - 本次质押后，两者累计质押股份总数为8.03亿股，占其合计持股比例的54.59% [1] 未来到期质押情况 - 未来半年内到期的质押股份对应融资余额为22.56亿元 [1] - 未来一年内到期的质押股份对应融资余额为38.36亿元 [1] - 本次质押未对公司控制权产生影响 [1]

技术研发进展 - 公司12英寸碳化硅衬底目前处于研发阶段 [1] - 公司已成功生产出12英寸碳化硅衬底工程样品 [1] - 后续研发工作重点包括设备调试、提升产品良率及优化产品性能 [1]

公司研发进展 - 三安光电的12英寸碳化硅衬底目前尚处于研发阶段 [1] - 公司已成功生产出12英寸碳化硅衬底的工程样品 [1] - 后续工作重点包括继续进行设备调试、提升产品良率及优化产品性能 [1]

投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以“维持” [7] 核心观点 - 报告认为三安光电短期盈利能力承压，但长期化合物半导体增长趋势正逐渐成型 [1][4] - 公司营收稳健增长彰显龙头地位，战略业务投入拖累短期利润 [11] - 业务结构优化与产能扩张为中长期增长蓄力，化合物半导体领域未来将逐步成为公司第二增长曲线 [11] - 通过收购Lumileds强化全球布局，为未来各项业务向全球客户推进增补坚实基础 [11] 财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入138.17亿元，同比增长16.55% [2][4] - 2025年前三季度实现归母净利润0.89亿元，同比下降64.15% [2][4] - 2025年第三季度单季实现营业收入48.30亿元，同比增长15.67%，环比增长3.31% [2][4] - 2025年第三季度单季归母净利润为-0.88亿元 [2][4] - 2025年前三季度毛利率同比提升2.44个百分点 [11] - 预计2025~2027年公司归母净利润分别为3.26亿元、10.52亿元、17.33亿元，对应市盈率分别为212倍、66倍、40倍 [11] 业务发展亮点 - LED领域高端化战略成效显著，产品结构改善推动毛利率提升 [11] - 碳化硅业务方面，湖南基地已形成6吋碳化硅产能1.6万片/月，8吋衬底产能1000片/月，外延产能2000片/月，8吋碳化硅芯片产线已通线 [11] - 与意法半导体合资的重庆安意法项目已通线，首次建设产能2000片/月，芯片产品已交付意法半导体进入可靠性验证阶段 [11] - 重庆三安配套碳化硅衬底的2000片/月产能已逐步开始释放产能 [11] - 全资子公司湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线已实现通线，全桥功率模块已实现批量生产 [11] - 氮化镓领域持续进行技术平台升级及拓展，推出高散热、低寄生650V及100V耐压等级GaN产品，并优化中低压GaN器件性能参数 [11] - 光通信产品产能为2,750片/月，400G产品出货持续增加，800G产品开始小批量出货 [11] - 拟以2.39亿美元收购Lumileds股权，加速渗透车用LED及高端消费电子市场 [11] 利润承压原因分析 - 滤波器与碳化硅业务仍处投入期，折旧摊销压制毛利率 [11] - 政府补助同比减少，研发费用化支出增长 [11] - 贵金属废料销售暂定价格与上海黄金交易所价格走势差异调整导致投资收益减少 [11]

公司股份质押 - 控股股东厦门三安电子有限公司办理部分股份质押手续 [2] - 本次质押股份数量为100,000,000股 [2]