公司业务进展 - 三安光电通过其子公司湖南三安生产的碳化硅芯片已实现量产销售 [1] - 碳化硅芯片的客户包括维谛、台达、光宝、阳光电源、麦格米特等电源行业客户 [1] 行业与市场动态 - 碳化硅芯片在电源领域的应用已进入商业化量产阶段，主要客户为知名电源制造商 [1]

三安光电在互动平台表示，公司生产的砷化镓太阳能电池芯片已应用于商用卫星电源等领域。 湖南三 安针对数据中心服务器电源应用需求，已推出高散热、低寄生100V及650V耐压等级GaN产品，目前为 国内头部设计公司提供代工服务。 ...

公司业务进展 - 公司应用于智能驾驶光学识别领域的激光雷达产品已进入客户验证及初步供货阶段 [1] - 产品已向下游模组厂商及终端车企送样验证或小批量供货 [1] 行业应用领域 - 公司产品具体应用于智能驾驶光学识别领域 [1] - 激光雷达是智能驾驶感知系统的关键部件之一 [1]

格隆汇12月8日丨三安光电(600703.SH)在互动平台表示，公司应用于智驾光学识别领域的激光雷达产品 已向下游模组厂商及终端车企送样验证或小批量供货。 ...

公司业务进展 - 三安光电生产的砷化镓太阳能电池芯片已应用于商用卫星电源等领域 [1] 产品应用领域 - 公司产品已进入商用卫星电源等应用领域 [1]

公司业务进展 - 湖南三安生产的碳化硅芯片已实现向维谛、台达、光宝、阳光电源、麦格米特等电源客户的量产销售 [1] 客户与市场 - 公司碳化硅芯片的客户群体包括维谛、台达、光宝、阳光电源、麦格米特等知名电源企业 [1]

公司业务进展 - 湖南三安生产的碳化硅芯片已实现向维谛、台达、光宝、阳光电源、麦格米特等电源客户的量产销售 [1] 客户与市场 - 公司碳化硅芯片的客户群体包括维谛、台达、光宝、阳光电源、麦格米特等知名电源企业 [1]

公司业务与技术应用 - 三安光电旗下湖南三安生产的GaN（氮化镓）芯片可应用于人形机器人关节及灵巧手电机领域 [1] 行业与市场动态 - 公司通过互动平台披露其GaN芯片产品在机器人领域的具体应用方向，显示其技术正拓展至新兴的高端制造与人工智能硬件市场 [1]

格隆汇12月8日丨三安光电(600703.SH)在互动平台表示，公司生产的砷化镓太阳能电池芯片已应用于商 用卫星电源等领域。 ...

文章核心观点 - 中国功率半导体产业正以前所未有的速度和力度完成“逆袭”，从全球产业的边缘走向舞台中央，从被动跟随、技术依赖转变为被国际巨头主动选择、反向赋能 [1] - 国际半导体巨头（如安森美、意法半导体、英飞凌等）正以前所未有的广度与深度，与中国企业在第三代半导体（SiC/GaN）领域展开联合研发、产能共建、供应链绑定等全方位合作，这成为中国产业实力崛起的重要佐证 [2][3][8] - 中国功率半导体产业的崛起是市场牵引、赛道机遇、政策与生态保障共同作用的结果，产业已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，部分领域进入“局部领跑”阶段，并开始主动嵌入全球价值链 [11][12][14] 关键合作案例 - **安森美与英诺赛科（GaN）**：双方将依托英诺赛科成熟的8英寸硅基GaN工艺平台，联合开发面向工业、汽车、电信、消费电子和AI数据中心等市场的40-200V中低压高效功率器件，计划于2026年上半年推出样品 [3] - **意法半导体与三安光电（SiC）**：双方在重庆共建8英寸碳化硅功率器件合资制造厂，预计总投资约230亿元人民币，规划年产能达数十万片，计划2025年第四季度投产，2028年达产，将形成完整的本地化8英寸碳化硅供应链 [4][5] - **英飞凌与上游材料商**：英飞凌与天岳先进、天科合达达成长期供应协议，以确保获得高质量且有竞争力的150mm SiC衬底和晶圆，未来也将提供200mm材料，天科合达的供应量预计将占英飞凌长期需求量的两位数份额 [6] - **其他国际企业合作**：日本罗姆（ROHM）与天科合达签署长期战略协作协议，将天科合达的6英寸导电型碳化硅衬底纳入其供应链 [7]；松下与比亚迪联合研发基于GaN技术的高效电源模块 [7]；恩智浦（NXP）与斯达半导在车规级IGBT和功率模块领域深化合作 [7] 产业现状与数据 - **市场规模**：2024年中国功率半导体器件行业市场规模达1057.75亿元，持续稳居全球最大消费市场 [10] - **国产化率**：中低端功率器件（如二极管、三极管）国产化率已超80% [10]；国内SiC厂商的市占率有望在2024年底同比增加10~15个百分点，国产化率最高可达20%，并有望在未来3~5年突破50% [10] - **技术领先案例**： - **英诺赛科（GaN）**：是全球首家实现8英寸GaN晶圆量产的企业，2024年全球市场占有率已突破42.4%，累计出货量超过20亿颗芯片 [11]；2025年8月，作为唯一中国芯片企业打入英伟达800V直流电源架构供应链，为其Kyber机架系统提供全链路GaN电源解决方案 [1][11] - **天域半导体（SiC外延片）**：2024年在中国碳化硅外延片市场的收入和销量均排名第一，市场占有率分别达到30.6%和32.5%，在全球市场分别为6.7%及7.8%，位列前三，产品已进入欧美、日韩等国际领先IDM的供应链体系 [10] - **市场预测**：预计到2030年，GaN将在全球功率半导体市场占据约29亿美元（11%）的份额，2024-2030年期间复合年增长率预计达42% [3] 崛起核心逻辑 - **庞大市场需求牵引**：中国是全球最大的新能源汽车、光伏储能、5G通信市场，庞大的终端需求为功率半导体提供了天然的试验场和增长空间，推动企业快速迭代 [11] - **赛道机遇的精准把握**：第三代半导体（SiC/GaN）产业全球起步较晚，中国企业避开了传统硅基半导体的巨大专利壁垒，获得了“换道超车”机会，在该领域的技术差距仅为1-3年 [12] - **政策与生态的双重保障**：从国家战略顶层设计到产业集群协同发展，已形成覆盖“衬底材料-芯片设计-晶圆制造-封装测试-系统应用”的完整产业链，高效协同降低了创新与制造成本，打造自主可控产业生态 [12][13] 本土企业崛起与全球化 - **本土企业群体加速崛起**：芯联集成、士兰微、杨杰科技、华润微、瞻芯电子、基本半导体、瑞能半导体等一批国内企业在功率器件设计、制造、封装测试等环节逐渐实现突破，凭借高性价比产品和快速市场响应能力抢占市场份额 [9] - **出海与全球化布局**：中国功率半导体企业正通过多元化路径迈向世界，例如扬杰科技采用双品牌战略并在越南建厂开拓欧美市场 [13]；宁波奥拉半导体将自主研发的多相电源技术授权给安森美 [13]；天岳先进实现“A+H”双上市，境外营收占比已达47.53% [13]