大股东减持与股权结构 - 第一大股东中新苏州创投计划在2025年6月27日至9月26日期间通过大宗交易减持1304.34万股（占总股本2%），按当前股价26.34元/股测算套现约3.5亿元 [1] - 自2022年12月首次减持以来，中新苏州创投累计减持4512万股，套现10.78亿元，持股比例从IPO后高位降至15.77%，本次减持后比例将进一步下降 [2] - 公司股权分散，第二大股东香港中央结算持股仅3.71%，无传统意义上的实际控制人，管理层全权执掌但持股极少（董事长王蔚持股160.8万股，董秘段佳国持股40.32万股） [1][4] 公司治理与传承问题 - 中新苏州创投2018年被动成为第一大股东后明确表示不干预经营，无调整业务、管理层或分红的计划，2022年起每年稳定减持2%股份 [3] - 董事长王蔚（1966年出生）已59岁，接近退休年龄，但公司未公开披露传承计划，管理团队称股权架构自上市起即无实控人且团队稳定 [4] - 高管持股比例极低（仅3人持股合计201.12万股），无员工持股计划，未来治理结构存在不确定性 [4] 业务战略与国际化布局 - 公司聚焦车规级芯片领域，2024年通过新加坡子公司搭建国际化投融资平台，并推进马来西亚槟城生产基地建设以贴近海外客户需求 [5] - 管理层在业绩说明会上强调海外架构调整与产能扩张，但未提及大股东减持对战略执行的影响 [5] 历史股权变动背景 - 2017年底原第一大股东EIPAT通过转让股份将持股降至14.56%后清空，导致中新苏州创投被动接任第一大股东 [2] - 创始股东以色列方以技术入股、中新苏州创投以资金入股，双方委派董事长王蔚管理，形成无实控人架构 [4]

股东情况 - 中新创投持有公司102,849,766股，持股比例15.77%[3] 减持计划 - 2025年6月27日至9月26日拟大宗交易减持不超13,043,400股，不超总股本2%[4] - 上市后五年内不减持，满五年后每年转让不超直接持股总数25%[6] - 锁定期满两年内不低于发行价减持，两年后依市场和经营状况定[7] - 实施减持需提前三个交易日公告[7] 其他说明 - 减持计划可能部分实施或放弃，不会导致控制权变更，不违法违规[8] - 公告日期为2025年6月6日[10]

业绩表现 - 2024年公司营业收入11.3亿元同比增长23.72%归母净利润2.53亿元同比增长68.4% [1] - 2024年一季度归母净利润0.65亿元同比增长32.73% [1] - 芯片封装及测试营业收入同比增长约三成受益于车用CIS领域业务规模增长 [1] 业务驱动因素 - 汽车智能化带动车载摄像头需求单车摄像头搭载数量和价值量提升 [1] - AI眼镜有望成为AI技术落地最佳场景之一机器人通过视觉系统与环境交互能力提升 [2] - MEMS FILTER等非CIS应用领域实现商业化量产成为新增长驱动 [3] 技术布局 - 全球车规摄像头芯片晶圆级硅通孔封装技术领先者持续创新工艺提升生产效率 [1] - 推进国家重点研发计划"MEMS传感器芯片先进封装测试平台"项目突破共性关键技术 [3] - 提升荷兰苏州双光学中心能力从光学器件向光学模块光机电系统延伸 [2] 市场拓展 - 封装产品已应用于智能汽车AI眼镜机器人等新兴领域 [2] - 推进马来西亚槟城生产基地建设贴近海外客户需求 [4] - 依托新加坡子公司搭建国际化投融资平台 [4] 行业趋势 - 汽车智能化自动驾驶技术快速发展带动封装市场需求 [1] - AI大模型赋能推动机器人通用化应用进程 [2] - 国际贸易与产业重构背景下全球化布局重要性提升 [4]

公司业绩表现 - 2024年度实现营业收入11.30亿元，同比上升23.72% [2] - 实现归母净利润2.53亿元，同比上升68.40% [2] - 业务规模与盈利能力显著提升 [2] 业务板块分析 - 封测业务（汽车电子、消费电子、安防）市场需求快速增长，主要受益于汽车智能化和自动驾驶技术发展带动车载摄像头应用增加 [2] - 光学器件业务规模整体平稳，通过技术开发拓展提升双光学中心能力，从光学器件向光学模块、光机电系统延伸 [3] - 晶圆级光学器件(WLO)工艺水平与量产能力提升，推进在汽车智能投射领域的新产品开发与商业化应用 [3] 新兴领域发展 - AI眼镜、机器人等新兴应用领域快速发展，带动视觉传感器市场需求增长 [3] - 公司封装产品广泛应用在智能汽车、AI眼镜、机器人等领域 [3] - AI智能眼镜有望成为AI技术落地的最佳场景之一 [3] 技术研发进展 - 重点研发方向包括车载激光雷达、车载MEMS、5G射频芯片封装技术等 [4] - 在MEMS、滤波器领域已实现规模量产 [4] - 开发TSV-Last、Cavity-last相关工艺，在新应用领域取得突破 [5] 全球化布局 - 依托新加坡子公司平台搭建国际化投融资平台 [5] - 推进马来西亚槟城生产基地建设以贴近海外客户需求 [5] - 应对国际贸易与产业重构发展趋势 [5] 未来增长驱动 - 汽车智能化、机器人、AI眼镜等领域发展将为业务带来增长驱动 [5] - 通过技术创新拓展MEMS、FILTER等非CIS应用领域 [5] - 不断提升行业壁垒和产业领先优势 [5]

业绩数据 - 2024年度营收11.30亿元，同比升23.72%，归母净利润2.53亿元，同比升68.40%[4] - 2025年一季度营收2.91亿元，同比增20.74%，归母净利润0.65亿元，同比增32.73%[4] 业务进展 - 2024年光学器件业务平稳，提升荷兰、苏州双光学中心能力[4] - 高端MEMS芯片先进封测项目完成中期检查[5] - MEMS、滤波器领域已规模量产[5] 未来规划 - 依托新加坡子公司调整海外投资架构，推进马来西亚槟城生产基地建设[6] - 汽车智能化等领域发展将驱动业务增长[6]

股东大会信息 - 公司2024年年度股东大会于2025年5月16日13:30召开，4月19日刊登通知[5][6] - 出席会议股东及委托代理人1376名，代表股份140,068,836股，占比21.4772%[7] 议案表决情况 - 《关于2024年度董事会工作报告的议案》同意率97.9582%[9] - 《关于2024年度监事会工作报告的议案》同意率97.9483%[10] - 《关于2024年财务决算报告的议案》同意率97.9567%[11] - 《关于2024年度报告及其摘要的议案》同意率97.9514%[12] - 《关于2024年度利润分配方案的议案》同意率97.9233%，中小投资者同意率92.1849％[14] - 《关于公司2024年关联交易执行情况的议案》同意率97.8706%，中小投资者同意率91.3106％[15] - 《关于公司2025年关联交易预计情况的议案》同意率97.8681%，中小投资者同意率91.3007％[16] - 《关于公司2025年远期结售汇业务的议案》同意率98.9677%[18] - 议案十同意率97.9300%，中小投资者同意率92.2101％[19] - 议案十一同意率92.9829%[20] - 议案十二同意率97.9232%，中小投资者同意率92.1843％[21][22] - 议案十三同意率97.8978%，中小投资者同意率92.0888％[23] - 议案十四同意率97.8404%，中小投资者同意率91.1875％[24] - 议案十反对率1.9118％，中小投资者反对率7.1950％[19] - 议案十一反对率3.3445％[20] - 议案十二反对率1.8495％，中小投资者反对率6.9603％[21][22] - 议案十三反对率1.8617％，中小投资者反对率7.0065％[23] - 议案十四反对率1.9835％，中小投资者反对率8.0941％[24]

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2025-013 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2024年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 二、 议案审议情况 (一)非累积投票议案 本次会议是否有否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 (一)股东大会召开的时间：2025 年 5 月 16 日 (二)股东大会召开的地点：江苏省苏州工业园区长阳街 133 号公司会议室 (三)出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有股份情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 1,376 | | --- | --- | | 2、出席会议的股东所持有表决权的股份总数（股） | 140,068,836 | | 3、出席会议的股东所持有表决权股份数占公司有表决权股 | | | 份总数的比例（%） | 21.4772 | (四)表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，大会主持情况等。 本次会议由公司董事会召集，采用现场投票与网络投票相结合的方式，符合 《公司法》、《上 ...

业绩总结 - 2024年公司资产负债率为9.28%，较2023年降低[21] - 2024年公司流动比率为8.09，较2023年提高[21] - 2024年公司速动比率为7.71，较2023年提高[21] - 2024年公司应收账款周转率为9.50次，较2023年提高[21] - 2024年公司存货周转率为4.43次，较2023年提高[21] - 2024年公司加权平均净资产收益率为6.05%，较2023年提高[21] - 2024年公司每股收益为0.39元/股，较2023年提高[21] - 2024年公司货币资金较2023年减少37.98%[26] - 2024年公司应收账款较2023年增加37.93%[26] - 2024年财务费用较2023年减少79.43%[28] - 2024年投资收益较2023年增加60.25%[28] - 2024年资产减值损失较2023年增加233.28%[28] - 2024年营业外支出较2023年增加4665.18%[28] - 2024年所得税费用较2023年增加428.16%[28] - 2024年经营活动产生的现金流量净额较2023年增加16.33%[31] - 2024年母公司全年实现净利润252,758,312.83元[37] 市场扩张和并购 - 2023年5月在新加坡100%持股设立海外总部平台OPTIZ[81] - 2024年6月在马来西亚100%持股成立WaferTek[81] - 公司拟牵头参股设立WaferWise，投资规模1亿元林吉特[84] 其他新策略 - 2025年度累计远期结汇、售汇交易总额不超8000万美元[56] - 2025年1月至12月开展远期结汇、售汇业务[57] - 拟用不超15亿元闲置自有资金购买低风险短期理财产品[63] - 2025年1月1日至12月31日向银行申请综合授信额度[69] - 向中国进出口银行江苏省分行等银行申请综合授信额度合计11亿元[71] 其他 - 2024年监事会共召开7次会议[13] - 2024年度报告于2025年4月19日在上海交易所网站披露[10] - 2024年公司回购注销业绩不达标及离职人员已获授但尚未解锁的限制性股票合计443,520股[17] - 2024年技术使用费预计发生500,000.00元，实际发生145,900.34元[42] - 2024年项目开发费用等预计30,000,000.00元，实际发生51,429,187.14元[42] - 2025年技术使用费预计发生300,000.00元，1 - 3月实际发生9,552.72元[43] - 2024年度董事长、总经理王蔚薪酬为1,535,657.22元[51] - 2024年度董事、副总经理Vage Oganesian薪酬为2,126,961.22元[51] - 拟续聘容诚会计师事务所为2025年审计机构[74] - 拟续聘容诚会计师事务所为2025年内控审计机构[77] - 2024年公司召开股东大会1次、董事会7次[93] - 2024年公司与关联方的关联交易真实有效，无对外担保及资金占用情况[96] - 2024年5月23日实施完成2023年度利润分配及送转股方案[97] - 公司以WaferTek为海外生产基地搭建主体，已完成土地及厂房购买协议签署[82] - 设立WaferWise需按规定办理境内机构投资者境外投资备案程序[85]

报告与会议时间 - 公司2025年4月19日发布2024年年度报告[3] - 投资者可在2025年05月15日至05月21日16:00前提问[3] - 2024年度业绩暨现金分红说明会于2025年05月22日11:00 - 12:00举行[3] 会议信息 - 说明会以网络互动形式召开，地点为上海证券交易所上证路演中心[4][6] - 参加人员有董事长兼总经理王蔚等，投资者可在线参与[7] 联系方式 - 联系人是公司证券事务部，电话0512 - 67730001 [8] - 联系人邮箱是info@wlcsp.com [8] 查看途径 - 说明会召开后可通过上证路演中心查看情况及内容[8]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级 [1] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司作为CIS晶圆级封装细分赛道龙头，技术积累深厚，客户结构优质，新业务拓展顺利，有望持续受益于汽车CIS需求高增长及CIS新应用场景的出现 [6] 根据相关目录分别进行总结 主要财务指标 - 2024 - 2027年营业总收入分别为11.30亿、15.57亿、20.28亿、24.88亿元，同比增速分别为23.7%、37.8%、30.2%、22.7% [2] - 2024 - 2027年归母净利润分别为2.53亿、3.92亿、5.15亿、6.66亿元，同比增速分别为68.4%、55.1%、31.4%、29.3% [2] - 2024 - 2027年每股盈利分别为0.39元、0.60元、0.79元、1.02元，市盈率分别为72倍、46倍、35倍、27倍，市净率分别为4.2倍、3.9倍、3.6倍、3.2倍 [2] 公司基本数据 - 总股本65,217.17万股，已上市流通股65,217.17万股，总市值181.17亿元，流通市值181.17亿元 [3] - 资产负债率9.20%，每股净资产6.66元，12个月内最高/最低价为37.40/17.07元 [3] 业绩情况 - 2024年营业收入11.30亿元，同比+23.72%；毛利率43.28%，同比+5.13pct；归母净利润/扣非后归母净利润2.53/2.17亿元，同比+68.40%/+86.74% [6] - 2025Q1营业收入2.91亿元，同比/环比+20.74%/-3.15%；毛利率42.38%，同比/环比-0.06pct/持平；归母/扣非归母后净利润0.65/0.55亿元 [6] 业务分析 - 分业务看，2024年公司芯片封装及测试收入8.17亿元，同比+33.55%，毛利率44.83%，同比+9.06pct；光学器件收入2.93亿元，同比-1.08%，毛利率37.26%，同比-5.72pct；设计收入0.19亿元，同比+307.29%，毛利率67.73%，同比+29.74pct [6] 市场需求与布局 - 消费领域，2024年全球智能手机出货量同比增长6.1%，预计安防CIS出货量同比增长2%，公司凭借技术优势承接下游回暖需求，业务企稳回升 [6] - 汽车电子成亮点，公司建成全球首条12英寸车规级TSV封装量产线，与头部客户深度合作，车载CIS出货量快速增长，2020 - 2029年汽车CIS出货量CAGR达13.46%，公司也在积极布局AI眼镜、机器人等新兴市场 [6] - 公司持续推进国际化战略，光学领域推进产品应用，功率半导体领域布局车用高功率模块，在马来西亚投建生产基地，2024年研发投入1.60亿元，同比+17.47%，占营业收入比例为14.12% [6] 投资建议 - 对公司2025 - 2027年归母净利润预测为3.92/5.15/6.66亿元，对应EPS为0.60/0.79/1.02元，给予2025年58倍PE，目标价为34.9元/股 [6]