独立董事评估 - 公司对2024年度任职独立董事独立性情况进行评估[1] - 独立董事钱跃竑、鞠宏伟、刘海燕符合独立性相关要求[1] 报告信息 - 报告日期为2025年4月18日[2]

业绩总结 - 2024年公司计提信用与减值准备合计46,653,629.54元[1] - 2024年计提应收账款坏账准备444,356.51元[1] - 2024年计提其他应收款坏账准备 - 518,376.12元[1] - 2024年计提存货减值准备46,727,649.15元[1] - 2024年计提减值使合并利润总额减少46,653,629.54元[5] 决策流程 - 2025年4月17 - 18日相关会议审议通过计提资产减值准备议案[6]

新策略 - 公司拟开展远期结售汇业务规避汇率风险[2] - 2025年度累计交易总额不超8000万美元，时间为1 - 12月[4] - 业务可锁定成本、保持稳定利润水平，但有汇率波动风险[3][5] - 交易以出口为基础，由财务部申请审核，专人统计，审计部监督[6] - 2025年4月18日董事会通过议案，待股东大会审议[7]

审计机构续聘 - 公司拟续聘容诚会计师为2025年度审计机构，待股东大会审议[3] - 2025年4月18日董事会同意续聘[11] 审计机构情况 - 截至2024年末容诚有合伙人212人、注会1552人[3] - 2023年收入287,224.60万元，审计收入274,873.42万元[4] - 承担394家上市公司2023年报审计，收费48,840.19万元[4] 审计报酬 - 2024年财务审计报酬46万元、内控审计报酬15万元（均不含税）[9] 审计机构风险 - 2023年被判与乐视网1%连带赔偿，案件二审中[5] - 近三年受多种监管措施及处分[5] - 59名从业人员近三年受多种处罚[5]

晶方科技业绩预增 - 晶方科技预计2024年年度实现归属于上市公司股东的净利润为2.4亿元至2.64亿元，同比增长59.90%至75.89% [1] - 扣除非经常性损益后，预计净利润为2.08亿元至2.32亿元，同比增长79.39%至100.09% [1] - 公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线 [1] - 封装产品包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用于手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等领域 [1] - 业绩预增主要原因是汽车智能化趋势推动车规CIS芯片应用增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升 [1] - 公司持续加大先进封装技术的创新开发，在MEMS、射频滤波器等新应用领域实现商业化应用 [1] - 生产工艺与管理模式不断优化，生产运营效率持续提升 [1] 瑞芯微业绩预增 - 瑞芯微预计2024年年度实现营业收入31亿元至31.5亿元，同比增长45.23%至47.57% [2] - 预计归属于母公司所有者的净利润为5.5亿元至6.3亿元，同比增长307.75%至367.06% [2] - 公司主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售，以机器视觉和汽车电子为核心支柱产业 [2] - 业绩增长主要原因是全球电子市场需求复苏，AI技术快速发展，AIoT各行业全面增长 [3] - 公司依托AIoT芯片"雁形方阵"布局优势，以多层次产品组合提升AIoT多产品线占有率，尤其是在汽车电子、机器视觉、工业及行业类应用等领域 [3] - 旗舰芯片RK3588带领各AIoT算力平台快速增长，推动营业收入和净利润创历史新高 [3] - 2025年公司将继续发展汽车电子系列产品，推进协处理器研发和产品化应用落地，聚焦新一代旗舰芯片研发 [3] 其他半导体公司业绩预增 - 芯朋微预计2024年实现归属于母公司所有者的净利润为1亿元至1.2亿元，同比增长68.13%至101.76% [4] - 公司聚焦功率半导体市场，2024年高/低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件及模块营收同比增长60%以上 [4] - 盛美上海预计2024年营业收入为56亿元至58.8亿元，同比增长44.02%至51.22% [4] - 业绩增长主要原因是全球半导体行业复苏，中国内地市场需求强劲，公司技术差异化优势积累充足订单 [4] - 产品平台化推进，技术水平和性能提升，满足客户多样化需求 [4] - 公司稳步推进客户全球化，市场开拓力度加大，客户群扩充 [4] - 预计2025年营业收入将在65亿元至71亿元之间 [4] - 北方华创预计2024年净利润达51.7亿元至59.5亿元，同比增长32.60%至52.60% [5] - 公司多款新产品取得突破，包括电容耦合等离子体刻蚀设备、等离子体增强化学气相沉积设备、原子层沉积立式炉、堆叠式清洗机等 [5] 行业现状与未来趋势 - 世界半导体贸易统计组织预计2024年全球半导体总销售额突破6000亿美元大关 [5] - 2025年行业有望继续保持10%以上的增长速度 [5] - 国际半导体产业协会预测全球晶圆厂产能在2024年增长6%，2025年实现7%的增长 [6]

业绩数据 - 2024年年度预计归属于上市公司股东的净利润为24000万元至26400万元，同比增长59.90%至75.89%[3][5] - 2024年年度扣除非经常性损益后，预计归属于上市公司股东的净利润约为20800万元至23200万元，同比增长79.39%至100.09%[3][5] - 2023年年度归属于上市公司股东的净利润为15009.57万元[6] - 2023年年度归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为11594.53万元[6] - 2023年每股收益为0.23元[6] 业绩预增原因 - 业绩预增原因是车规CIS领域封装业务规模与优势提升、新应用领域商业化、生产运营效率提升[7] 业绩预告说明 - 公司不存在影响业绩预告准确性的重大不确定因素[8] - 预告数据为初步核算，准确财务数据以2024年年度报告为准[9]

投资评级 - 报告对晶方科技维持"买入"评级，预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在15%以上 [11][13] 核心观点 - 台积电（TSMC）预计在2026年推出共同封装光学（CPO）技术，结合其CoWoS封装技术与硅光子技术，满足AI与高性能计算领域对高速数据传输和低能耗的需求，推动先进封装行业景气度向上 [1] - 晶方科技通过优化TSV-STACK封装工艺，拓展A-CSP等新工艺，提升生产效率，缩减成本，并持续巩固车规CIS领域的技术领先优势，同时通过TSV技术的新应用领域，打开新的增长点 [2] - 硅光方案在AI数据中心的应用趋势显著，随着光模块带宽迭代至1.6T，硅光方案的技术和成本性价比将逐步凸显，渗透率有望从2025年起逐年提升 [12] 盈利预测与估值 - 预计2024年营业总收入为1186.50百万元，同比增长29.92%，2025年预计为1539.42百万元，同比增长29.74%，2026年预计为1943.43百万元，同比增长26.24% [1] - 预计2024年归母净利润为243.39百万元，同比增长62.15%，2025年预计为387.73百万元，同比增长59.31%，2026年预计为488.51百万元，同比增长25.99% [1] - 2024年EPS预计为0.37元/股，2025年为0.59元/股，2026年为0.75元/股 [1] - 2024年P/E估值为78.32倍，2025年为49.17倍，2026年为39.02倍 [1] 财务数据 - 2023年营业总收入为913.29百万元，同比下降17.43%，2024年预计为1186.50百万元，2025年预计为1539.42百万元，2026年预计为1943.43百万元 [1][7] - 2023年归母净利润为150.10百万元，同比下降34.30%，2024年预计为243.39百万元，2025年预计为387.73百万元，2026年预计为488.51百万元 [1][7] - 2023年毛利率为38.15%，2024年预计为41.35%，2025年预计为43.72%，2026年预计为43.64% [7] - 2023年归母净利率为16.43%，2024年预计为20.51%，2025年预计为25.19%，2026年预计为25.14% [7] 资产负债表与现金流量 - 2023年流动资产为2780百万元，2024年预计为2678百万元，2025年预计为3166百万元，2026年预计为3766百万元 [7] - 2023年经营活动现金流为306百万元，2024年预计为463百万元，2025年预计为628百万元，2026年预计为768百万元 [21] - 2023年投资活动现金流为-1517百万元，2024年预计为-414百万元，2025年预计为-202百万元，2026年预计为-263百万元 [21] 市场数据 - 晶方科技当前收盘价为29.40元，一年最低价为13.44元，最高价为36.77元 [16] - 市净率为4.54倍，流通A股市值为19173.85百万元，总市值为19173.85百万元 [16] - 每股净资产为6.48元，资产负债率为8.94%，总股本为652.17百万股 [16]

公司基本情况 - 最新收盘价为28.73元 [3] - 总股本和流通股本均为6.52亿股 [4] - 总市值和流通市值均为187亿元 [5] - 52周内最高价为34.49元，最低价为13.73元 [6] - 资产负债率为14.6% [7] - 市盈率为124.91 [8] - 第一大股东为中新苏州工业园区创业投资有限公司 [9] 投资评级 - 股票投资评级为"买入"，首次覆盖 [10] 个股表现 - 晶方科技在2023年12月至2024年12月期间，股价表现从-40%到50% [11] 核心观点 - 海外产能积极布局，依托新加坡子公司国际业务总部，推进马来西亚槟城生产与制造基地的筹备与建设 [12] - 新技术不断布局，公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦智能传感器市场，推进车规STACK封装技术和A-CSP工艺的开发 [12] - 积极布局拓展新的应用市场，推进MEMS、Filter、AR/VR等应用领域的商业化应用规模 [12] - 加强微型光学器件设计、研发与制造能力的整合与拓展，提升混合镜头产品在半导体设备、智能制造、农业自动化市场的业务规模 [12] 盈利预测和财务指标 - 预计2024/2025/2026年分别实现收入11/15/20亿元，实现归母净利润分别为2.5/3.7/4.6亿元 [13] - 2024-2026年PE分别为75倍、50倍、41倍 [13] - 2023A/2024E/2025E/2026E营业收入分别为913/1100/1501/2000百万元，增长率分别为-17.43%/20.49%/36.42%/33.23% [15] - 2023A/2024E/2025E/2026E归属母公司净利润分别为150.10/250.28/371.43/462.08百万元，增长率分别为-34.30%/66.75%/48.41%/24.40% [15] - 2023A/2024E/2025E/2026E EPS分别为0.23/0.38/0.57/0.71元/股 [15] - 2023A/2024E/2025E/2026E市盈率分别为124.83/74.86/50.45/40.55 [15] - 2023A/2024E/2025E/2026E市净率分别为4.58/4.39/4.10/3.80 [15] - 2023A/2024E/2025E/2026E EV/EBITDA分别为37.94/36.80/27.46/21.92 [15] 财务报表和主要财务比率 - 2023A/2024E/2025E/2026E营业收入分别为913/1100/1501/2000百万元，营业成本分别为565/604/825/1095百万元 [17] - 2023A/2024E/2025E/2026E毛利率分别为38.2%/45.1%/45.0%/45.2% [17] - 2023A/2024E/2025E/2026E净利率分别为16.4%/22.7%/24.7%/23.1% [17] - 2023A/2024E/2025E/2026E ROE分别为3.7%/5.9%/8.1%/9.4% [17] - 2023A/2024E/2025E/2026E资产负债率分别为14.6%/9.1%/10.5%/12.0% [17] - 2023A/2024E/2025E/2026E流动比率分别为5.69/7.93/7.14/6.56 [17] - 2023A/2024E/2025E/2026E应收账款周转率分别为10.26/11.47/12.47/12.27 [17] - 2023A/2024E/2025E/2026E存货周转率分别为5.16/6.05/8.09/8.76 [17] - 2023A/2024E/2025E/2026E总资产周转率分别为0.19/0.23/0.30/0.37 [17]

减持计划 - 中新创投拟于2024年8月15日至11月14日减持不超13,043,400股，不超总股本2%[2] 减持情况 - 2024年11月4日至11月13日累计减持13,000,000股，减持比例1.99%[2][3] - 减持价格区间25.38 - 33.94元/股，总金额368,370,000元[3] 减持前后持股 - 减持前持股115,849,766股，比例17.76%[2] - 减持后持股102,849,766股，比例15.77%[3] 减持结果 - 实际减持与计划、承诺一致，达最低减持数量未提前终止[5]

权益变动 - 2024年11月8 - 13日中新创投权益变动达1.2267%[2] - 变动后中新创投持股比例为15.7704%[2] 减持情况 - 2024年11月8日减持500万股，比例0.7667%[3] - 2024年11月13日减持300万股，比例0.4600%[3] - 本次合计减持800万股，比例1.2267%[3] 持股数量 - 变动前中新创投持股11,084.98万股，占比16.9970%[4] - 变动后中新创投持股10,284.98万股，占比15.7704%[4]