业绩总结 - 2024年度公司营业收入为11.2995738101亿元，同比增长23.72%[8][31] - 2024年营业成本为564850888.27元，同比下降11.87%[31] - 2024年净利润为155970026.68元，同比下降38.33%[31] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为355479310.56元，同比增长16.33%[33] - 2024年投资活动产生的现金流量净额为137060567.70元，同比增长109.04%[33] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额为 - 304838775.19元，同比下降343.20%[33] 财务状况 - 2024年12月31日商誉账面价值为2.8306166488亿元[10] - 2024年12月31日流动资产合计28.06亿元，2023年为27.80亿元[26] - 2024年12月31日流动负债合计3.47亿元，2023年为4.89亿元[26] - 2024年12月31日非流动资产合计19.43亿元，2023年为20.44亿元[26] - 2024年12月31日非流动负债合计0.94亿元，2023年为2.14亿元[26] - 2024年12月31日负债合计4.41亿元，2023年为7.03亿元[26] - 2024年12月31日所有者权益合计43.07亿元，2023年为41.22亿元[26] - 2024年12月31日资产总计47.48亿元，2023年为48.24亿元[26] 审计相关 - 审计报告认为公司财务报表在所有重大方面按企业会计准则编制，公允反映财务状况及经营成果和现金流量[4] - 将收入确认、商誉减值列为关键审计事项[8][10][11] 注册资本变更 - 2010年6月公司成立时注册资本为18,000.00万元[49] - 2010年9月公司增加注册资本950万元，增资后注册资本变更为18,950.00万元[50] - 2014年1月公司首次公开发行股票，发行后注册资本变更为226,696,955元[51] - 2024年回购注销429,120股限制性股票，总股本变为652,171,706元[61] 会计政策 - 同一控制下企业合并按被合并方在最终控制方合并报表账面价值计量[71] - 非同一控制下企业合并按被购买方各项可辨认资产和负债公允价值计量[73] - 公司按管理业务模式和合同现金流量特征将金融资产分为三类[117] - 公司将金融负债分为以公允价值计量且变动计入当期损益、贷款承诺及财务担保合同负债、以摊余成本计量三类[117]

内部控制评价 - 审计公司认为晶方科技2024年12月31日财务报告内控有效[7] - 公司董事会认为基准日财务报告内控有效，无重大缺陷[14] - 基准日未发现非财务报告内控重大缺陷[15] 评价范围数据 - 纳入评价范围单位资产总额占比100.00%[16] - 纳入评价范围单位营业收入占比100.00%[16] 缺陷认定标准 - 财务报告内控利润总额重大缺陷定量标准为错报≥利润总额5%[21] - 财务报告内控营业收入重大缺陷定量标准为错报≥营业收入3%[21] - 非财务报告内控财产损失重大缺陷定量标准为损失≥1000万元[22]

公司治理 - 2024年召开股东大会1次、董事会7次、独立董事专门会议1次[5] - 2024年独立董事出席3次战略委员会会议，未提异议[5] - 2024年董事、高级管理人员聘任程序合法，薪酬符合规定[9] 合规运营 - 2024年关联交易真实有效，未损害公司和股东利益[8] - 2024年不存在对外担保及资金占用情况[8] - 2024年信息披露遵守“三公”原则[10] 股权相关 - 2023年度利润分配方案于2024年5月23日实施完成[9] - 报告期内同意回购注销443,520股限制性股票[10] 市场扩张 - 报告期内通过新加坡子公司在马来西亚全资持股设立公司[11] - 报告期内向马来西亚子公司增加投资额度[11] 未来展望 - 2025年独立董事将继续按法规和制度履行职责义务[13]

公司治理 - 2024年召开股东大会1次、董事会7次，独立董事均亲自出席[5] - 2024年独立董事出席5次审计委员会会议、2次薪酬与考核委员会会议[5] - 2024年召开独立董事专门会议1次，独立董事亲自出席[6] - 董事会下设四个专门委员会均规范运作[9] - 2024年独立董事履职获公司积极配合支持[12] - 2024年独立董事按规定履职维护公司及股东权益[12] - 2025年独立董事将继续履行职责义务[12] 财务与交易 - 2023年度利润分配方案于2024年5月23日实施完成[8] - 2024年公司与关联方的关联交易真实有效，价格未偏离市场独立第三方[7] - 2024年度公司不存在对外担保及资金占用情况[7] - 公司同意回购注销合计443,520股限制性股票[9] 市场扩张 - 公司通过新加坡子公司在马来西亚全资持股设立公司[10] - 公司向马来西亚子公司增加投资额度[10] - 增资用于土地厂房布局设计与改造及基础设施建设[10] 信息披露 - 2024年度公司信息披露遵守“公开、公平、公正”原则[9]

公司治理 - 2024年召开股东大会1次、董事会7次，独立董事均亲自出席[5] - 2024年独立董事出席5次审计委员会会议、2次薪酬与考核委员会会议[5] - 2024年召开独立董事专门会议1次，独立董事亲自出席[6] - 董事会下设四个专门委员会均规范运作[9] 财务与交易 - 2023年度利润分配方案于2024年5月23日实施完成[8] - 2024年与关联方关联交易真实有效，价格未偏离市场[7] - 2024年不存在对外担保及资金占用情况[7] - 同意回购注销合计443,520股限制性股票[9] 市场扩张 - 报告期内通过新加坡子公司在马来西亚全资持股设立公司[10] - 向马来西亚子公司增加投资额度[10] 未来展望 - 2025年独立董事将继续履行职责促进公司稳健经营[12]

公司股本与利润分配 - 2024年末公司总股本为652,171,706股，其中库存股747,700股，利润分配拟以651,424,006股为基数，每10股派发现金红利0.84元，共计54,719,616.50元[6] - 2023年度以总股本652,615,226股为基数，每10股派发现金红利0.46元，共计30,020,300.40元[138] - 本报告期每10股派息0.84元，现金分红金额54,719,616.50元，占净利润比率21.65%，合计分红金额69,817,108.50元，占净利润比率27.62%[142] - 最近三个会计年度累计现金分红金额130,464,781.12元，现金分红比例62.00%[144] - 公司有限售条件股份变动前数量为443520股，占比0.07%，变动后数量为0股，占比0%[187] - 公司无限售条件流通股份变动前后数量均为652171706股，变动前占比99.93%，变动后占比100%[187] - 公司股份总数变动前为652615226股，变动减少443520股，变动后为652171706股，占比均为100%[187] - 2024年7月16日，公司完成443,520股限制性股票回购注销，总股本由652,615,226股减至652,171,706股[188][189][190] - 2014 - 2022年期间，公司多次发行A股，如2014年1月23日发行37,196,955股，发行价19.16元；2017年6月13日发行6,010,000股，发行价13.9元等[194] - 2019年3月11日，公司审议通过回购注销限制性股票及终止激励计划预留部分第二期实施方案，回购注销4,512,500股，于2019年7月17日注销完毕[195] - 2020年，公司以总股本229,679,455股为基数进行利润分配，派发现金红利22,967,945.5元，派送红股45,935,891股，转增45,935,891股，分配后总股本为321,551,237股[196] - 2020年，公司非公开发行股票募集资金1,028,999,666.41元，2021年1月14日新增股份17,793,527股完成登记托管及限售手续[197] - 2021年4月，公司以31.09元/股价格向8名激励对象授予72万股限制性股票[198] - 2021年，公司以总股本340,064,764股为基数进行利润分配，派发现金红利79,915,219.54元，派送红股34,006,476股，转增34,006,476股，分配后总股本为408,077,716股[199] - 2022年1月26日，公司完成180,000股限制性股票预留部分授予[199] - 2022年，公司以总股本408,257,716股为基数进行利润分配，派发现金红利115,485,993.63元，派送红股122,477,315股，转增122,477,315股，分配后总股本为653,212,346股[200] - 2024年，8名和6名限制性股票激励对象分别于5月25日和7月16日解除414,720股和28,800股限售[192] 公司整体财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入1,129,957,381.01元，较2023年的913,288,878.20元增长23.72%[22] - 2024年归属于上市公司股东的净利润252,758,312.83元，较2023年的150,095,690.43元增长68.40%[22] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润216,521,823.84元，较2023年的115,945,279.82元增长86.74%[22] - 2024年经营活动产生的现金流量净额355,479,310.56元，较2023年的305,581,902.42元增长16.33%[22] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产4,275,578,652.58元，较2023年末的4,088,742,566.33元增长4.57%[22] - 2024年末总资产4,748,335,144.33元，较2023年末的4,824,122,558.00元下降1.57%[22] - 2024年基本每股收益0.39元/股，较2023年的0.23元/股增长69.57%[23] - 2024年加权平均净资产收益率6.05%，较2023年的3.72%增加2.33个百分点[23] - 2024年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率5.18%，较2023年的2.88%增加2.30个百分点[23] - 2024年第一至四季度营业收入分别为2.41亿元、2.94亿元、2.95亿元、3.00亿元[26] - 2024年第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为4924.02万元、6082.90万元、7439.40万元、6829.52万元[26] - 2024年第一至四季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润分别为3936.82万元、5091.14万元、6565.38万元、6058.85万元[26] - 2024年第一至四季度经营活动产生的现金流量净额分别为4145.71万元、8160.91万元、1.08亿元、1.24亿元[26] - 2024年非经常性损益合计3623.65万元，2023年为3415.04万元，2022年为2402.01万元[28] - 2024年公司销售收入112,995.73万元，同比增加23.72%，营业利润28,828.43万元，同比增加79.03%，归属上市公司股东净利润25,275.83万元，同比增加68.40%[63] - 营业收入1,129,957,381.01元，同比增加23.72%，主要因汽车智能化推进，车用CIS业务规模增长[66][65] - 营业成本640,942,318.28元，同比增加13.47%，因销售订单增加[66][65] - 销售费用6,574,460.70元，同比减少22.01%，主要是荷兰子公司职工薪酬减少[66][65] - 管理费用93,194,544.58元，同比增加27.18%，主要是本期荷兰子公司股份支付增加[66][65] - 研发费用159,507,327.88元，同比增加17.47%，系依据研发项目进度对技术、工艺持续开发投入[66][67] - 财务费用 -85,236,923.77元，同比减少79.43%，主要通过现金管理使利息收入增加[66][67] - 2024年度销售费用6,574,460.70元，较2023年度减少22.01%；管理费用93,194,544.58元，较2023年度增长27.18%；研发费用159,507,327.88元，较2023年度增长17.47%；财务费用 -85,236,923.77元，较2023年度减少79.43%[75] - 本期费用化研发投入159,507,327.88元，研发投入总额占营业收入比例14.12%[78] - 2024年经营活动产生的现金流量净额355,479,310.56元，较2023年度增长16.33%[81] - 2024年投资活动产生的现金流量净额137,060,567.70元，2023年度为 -1,516,736,682.00元[81] - 2024年筹资活动产生的现金流量净额 -304,838,775.19元，2023年度为125,357,311.43元[81] - 货币资金本期期末数为15.84亿元，占总资产33.37%，较上期减少37.98%[84] - 交易性金融资产本期期末数为9.8亿元，占总资产20.64%[84] - 应收账款本期期末数为1.3亿元，占总资产2.73%，较上期增加37.93%[84] - 短期借款本期期末数为1378.7万元，占总资产0.29%，较上期增加192.19%[84] - 境外资产为4.61亿元，占总资产的比例为9.71%[85] 全球市场行业数据关键指标变化 - 2024年全球半导体销售额6276亿美元，较2023年的5268亿美元增长19.1%，预计2025年营收达7050亿美元，同比增长12.6%[30] - 2023年全球CIS市场销售收入218亿美元，预计2029年将增至286亿美元，复合增长率4.7%[31] - 2024年全球智能手机出货量12.36亿部，同比增长6.1%[31] - 预计2024年全球安防CIS出货数量达4.9亿颗，同比增长约2%[32] - 全球汽车CIS出货量从2020年的2.89亿颗增至2023年的3.54亿颗，年均复合增长率7.03%，收入从15.91亿美元提升至19.25亿美元，年均复合增长率6.56%，预计到2029年出货量和收入年均复合增长率分别为13.46%和8.24%[32] - 2024年全球半导体销售额达6276亿美元，较2023年的5268亿美元增长19.1%，其中Q4销售额为1709亿美元，较2023年Q4增长17.1%，较2024年Q3增长3.0%[41] - 2024年欧洲市场萎缩6.7%，北美和亚太市场（除日本外）分别增长38.9%、17.5%，2025年北美和亚太仍是主要增量市场[44] - 2024年逻辑产品销售额2087亿美元为最大类别，内存产品销售额增长81%达1671亿美元[44] - 2023 - 2028年全球CIS出货量从68亿颗增至86亿颗，年复合增长率4%；2023 - 2029年全球CIS市场收入从218亿美元增至286亿美元，年复合增长率4.7%[46] - 2024 - 2030年中国人形机器人传感器市场规模年复合增长率61.6%，2030年有望突破540亿元[33] - 2024年全球AI智能眼镜销量200万副，2025年400万副，2030年8000万副，2023 - 2030年CAGR达134%[33] - 预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元，同比增长13.2%[96] - 预计2024年全球封测市场规模达899亿美元，同比增长5%，2026年将有望达961亿美元[97] - 全球先进封装市场年复合增长率预计达11%，规模有望从378亿美元增至695亿美元[97] - 2023 - 2024年全球半导体行业发展波动，2023年整体销售规模下行，2024年恢复增长[107] 公司业务发展与战略布局 - 公司2024年专注集成电路先进封装技术开发与服务，拓展新应用市场[34] - 公司2024年提升荷兰、苏州双光学中心能力，拓宽混合镜头业务，推进晶圆级光学器件量产[36] - 公司加强与以色列VisIC协同，拓展车用高功率氮化镓技术，推进全球化布局[37] - 公司推进国家重点研发项目，发挥车规半导体技术研究所平台资源[39] - 公司专注传感器封装测试业务，具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，拓展微型光学器件业务[52] - 公司经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，收取封装测试加工费，微型光学器件业务则销售产品收取货款[53] - 公司封装业务客户为芯片设计企业，供应商为材料等支撑企业；光学器件业务上游为光学原材料制造企业，下游包括消费电子等行业[57] - 公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装专注应用在传感器领域的先行者与引领者，具有技术先发与规模优势[58] - 公司技术储备多样化，自主开发多种封装技术，具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力[59] - 公司通过并购整合资产与技术，形成光学器件设计制造与一体化的异质集成能力，布局氮化镓功率模块设计开发技术能力[59] - 公司设立研发中心和工程部，承担多项国家和省部级科研项目，实现多项技术创新与突破[60] - 2013年公司独立承担国家科技重大专项，建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线[60] - 2017年公司独立承担项目，建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线[60] - 2024年公司持续加大研发创新投入，进军新封装领域，如开发汽车芯片晶圆级封装工艺等[80] - 2024年6月27日公司通过新加坡子公司在马来西亚投资8000万美元成立子公司，纳入合并报表范围[74] - 公司在马来西亚投资8000万美元设立子公司，持股比例100%[88] - “半导体科创产业生态园”

关联方资金往来 - 苏州晶拓2024年度往来累计发生额（不含利息）54,495.4[8] - 苏州晶拓2024年度偿还金额54,495.4[8] - 研究所2024年初往来资金余额2,853,225.68[8] - 研究所2024年度往来累计发生额（不含利息）9,063,292.38[8] - 研究所2024年度偿还金额1,039,141.5[8] - 研究所2024年末往来资金余额931,871.89[8] - 关联方2024年初往来资金余额2,853,225.68[8] - 关联方2024年度累计发生额（不含利息）9,117,787.7[8] - 关联方2024年末往来资金余额931,871.8[8] 审计情况 - 容诚对晶方科技2024年度财报出具无保留意见审计报告[2]

审计机构情况 - 容诚2024年末有合伙人212人，注册会计师1552人，781人签过证券审计报告[2] 审计费用 - 2024年公司年报审计费46万元，内控审计费15万元[5] 审计相关决策 - 公司续聘容诚为2024年度审计机构[2][4] 审计意见 - 容诚认为公司财报编制合规，内控有效并出具无保留意见[4] 审计委员会工作 - 核查容诚资质，沟通预审情况，审议多议案[4][5]

业绩总结 - 2024年技术使用费预计50万元，实际14.59万元[5] - 2024年项目开发费用等预计3000万元，实际5142.92万元[5] - 2024年设备开发与销售预计2000万元，实际539.24万元[5] - 2024年封装服务费预计2000万元，实际850.46万元[5] 未来展望 - 2025年技术使用费预计30万元，占2024年100%[7] - 2025年项目开发等预计6000万元，占2024年11.69%[7] - 2025年设备及部件开发采购预计2000万元，占2024年24.65%[7] - 2025年封装服务费预计2000万元，占2024年1.04%[8] - 2025年租赁费及物业费预计144.55万元，占2024年4.31%[8] 市场扩张和并购 - 公司参股苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司，持股30%[12] 其他新策略 - 公司与关联方关联交易保证经营与业务拓展[13] - 关联交易遵循公允原则，不侵占利益[13] - 关联交易不影响未来财务与经营成果[13]

理财计划 - 拟用不超15亿闲置自有资金买短期低风险理财产品，资金可滚动使用[3] - 2025年4月18日董事会通过议案，尚需股东大会审议[3] - 委托理财期限自股东大会通过起一年内有效[4] 理财限制 - 受托方为银行等金融机构，资金不得用于证券投资等[4] 管理监督 - 董事会授权管理层预估等，财务部建台账核算[5] - 独立董事、监事会可监督，参与人员有保密义务[5] 理财影响 - 不影响日常运营和主营业务，可获收益、降费用、提业绩[6]