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晶方科技(603005.SH):2025年净利润同比增加46.23% 拟10股派1.2元
格隆汇APP· 2026-02-27 23:56
公司财务表现 - 2025年公司实现销售收入14.7亿元,同比增加30.44% [1] - 2025年实现归属于上市公司股东的净利润3.7亿元,同比增加46.23% [1] - 公司向全体股东每10股派发现金红利人民币1.2元 [1] 业务发展 - 公司在车用CIS领域的技术领先优势不断提升 [1] - 车用CIS业务规模快速增长 [1] - 业务规模与盈利能力实现快速增长 [1]
晶方科技(603005) - 晶方科技2025年度审计报告
2026-02-27 20:31
业绩总结 - 2025年度公司营业收入为14.7388708178亿元[9] - 2025年净利润为3.6927290105亿元,2024年为2.5294571579亿元[32] - 2025年基本每股收益为0.57元/股,2024年为0.39元/股[32] 财务状况 - 2025年末流动资产合计28.59亿元,较2024年末增长1.91%[28] - 2025年末流动负债合计4.495亿元,较2024年末增长29.62%[28] - 2025年末非流动资产合计23.13亿元,较2024年末增长19.03%[28] - 2025年末非流动负债合计8000.62万元,较2024年末下降14.92%[28] - 2025年末负债合计5.295亿元,较2024年末增长20.12%[28] - 2025年末所有者权益合计46.43亿元,较2024年末增长7.79%[28] - 2025年末资产总计51.73亿元,较2024年末增长8.94%[28] 现金流量 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为4.8392939085亿元,2024年为3.5547931056亿元[34] - 2025年投资活动产生的现金流量净额为 -8.0426093083亿元,2024年为1.3706056770亿元[34] - 2025年筹资活动产生的现金流量净额为0.0688781880亿元,2024年为 -3.0483877519亿元[34] 关键审计事项 - 因收入存在管理层操纵确认时点风险,将收入确认列为关键审计事项[9] - 因商誉减值测试评估复杂、账面价值大,将商誉减值列为关键审计事项[11] 注册资本变更 - 2010年9月公司增加注册资本950万元,变更后为18950万元[49][50] - 2014年1月首次公开发行股票后,注册资本变更为226696955元[51] - 2020年3月利润分配及转增股本后,注册资本变更为321551237元[56] 会计政策 - 编制合并财务报表需合并资产等项目、抵销相关影响、调整特殊交易事项[85] - 同一控制下企业合并增加子公司,编制报表时调整期初数[87] - 非同一控制下企业合并增加子公司,编制资产负债表不调整期初数[88] 金融工具 - 公司按管理业务模式和合同现金流量特征将金融资产分为三类[117] - 金融资产满足条件时终止确认,按不同计量方式后续计量[116][118] - 公司对部分金融工具以预期信用损失为基础确认损失准备[130] 存货与资产 - 公司存货包括原材料等,发出时采用加权平均法计价[162][163] - 资产负债表日存货按成本与可变现净值孰低计量[165] - 公司对投资性房地产采用成本模式后续计量[191]
晶方科技(603005) - 晶方科技2025年内部控制审计报告
2026-02-27 20:31
财务内控 - 会计师认为公司于2025年12月31日在重大方面保持有效财务报告内部控制[7] - 公司认为在2025年12月31日已在重大方面保持有效财务报告内部控制[11] - 内部控制评价报告基准日为2025年12月31日[9] 评价范围 - 纳入评价范围单位资产总额占公司合并报表资产总额100.00%[14] - 纳入评价范围单位营业收入占公司合并报表营业收入总额100.00%[14] 缺陷标准 - 财务报告内部控制缺陷评价有利润总额、营业收入定量标准[19] - 非财务报告内部控制缺陷评价有财产损失定量及定性标准[20][21] 缺陷情况 - 报告期内公司不存在财务报告内控重大、重要缺陷[22] - 报告期内未发现非财务报告内控重大、重要缺陷[23] 其他信息 - 公司注册资本8700.5万元[26]
晶方科技(603005) - 晶方科技独立董事2025年度述职报告(王义乾)
2026-02-27 20:31
公司治理 - 2025年召开股东会3次、董事会6次[5] - 独立董事出席相关会议情况[5][6] - 董事、高管聘任程序合法,薪酬合规[9] 财务合规 - 2025年关联交易真实有效,价格合理[8] - 2025年无对外担保及资金占用情况[8] 信息披露 - 2025年度信息披露遵守“三公”原则[9] 项目规划 - 拟优化调整WAFERWISE规划投资额推进项目建设[10]
晶方科技(603005) - 晶方科技独立董事2025年度述职报告(刘海燕)
2026-02-27 20:31
会议情况 - 2025年召开股东会3次、董事会6次,独立董事均出席[5] - 2025年独立董事出席6次审计委员会、1次薪酬与考核委员会会议[5] - 2025年召开3次独立董事专门会议,独立董事均出席[6] 公司运营 - 2025年关联交易真实有效,价格未偏离市场第三方[8] - 2025年不存在对外担保及资金占用情况[8] 利润分配 - 2024年度利润分配方案于2025年7月4日实施完成[9] 公司规划 - 拟牵头参股设立WaferWise Semiconductor Sdn. Bhd.公司[10] - 拟优化调整WAFERWISE的规划投资额[11] 独立董事 - 2025年董事会等配合支持独立董事工作[12] - 2025年独立董事履职维护权益,2026年将继续履职[12]
晶方科技(603005) - 晶方科技独立董事2025年度述职报告(钱跃竑)
2026-02-27 20:31
公司治理 - 独立董事钱跃竑2019年6月任职,2025年9月到期离任[2] - 2025年召开股东会3次、董事会6次,钱跃竑出席3次董事会及2次股东会[5] - 2025年钱跃竑出席4次审计等委员会会议[5] - 2025年召开3次独立董事专门会议,钱跃竑出席2次[6] 公司运营 - 2025年关联交易真实有效,价格公允[7] - 2025年不存在对外担保及资金占用情况[7] - 2024年度利润分配方案2025年7月4日实施完成[8] - 2025年信息披露遵守“三公”原则[9] - 董事会下设四个专门委员会规范运作[9] 市场扩张 - 拟牵头参股设立WaferWise Semiconductor Sdn. Bhd.公司[9]
晶方科技(603005) - 晶方科技独立董事2025年度述职报告(王正根)
2026-02-27 20:31
人员变动 - 2025年9月起王正根任公司独立董事[2] 会议情况 - 2025年公司召开股东会3次、董事会6次,王正根出席3次董事会及1次股东会[5] - 2025年王正根出席2次审计委员会会议[5] - 2025年公司召开独立董事专门会议3次,王正根出席1次[6] 合规情况 - 2025年公司关联交易真实有效,价格公允[7] - 2025年度公司不存在对外担保及资金占用情况[7] - 公司董事、高级管理人员聘任程序合法,薪酬符合规定[8] - 2025年度公司信息披露遵守“三公”原则,内容及时、公平、准确和完整[8] 公司运作 - 公司董事会下设四个专门委员会规范运作[9] 公司规划 - 公司拟优化调整WAFERWISE规划投资额[9]
晶方科技(603005) - 晶方科技独立董事2025年度述职报告(鞠伟宏)
2026-02-27 20:31
公司治理 - 2025年召开股东会3次、董事会6次,独立董事出席3次董事会及2次股东会会议[5] - 2025年独立董事出席2次战略委员会会议和1次提名委员会会议[5] - 2025年召开独立董事专门会议3次,独立董事出席2次[6] 财务与合规 - 2025年关联交易真实有效,价格未偏离市场独立第三方价格[7] - 2025年不存在对外担保及资金占用情况[7] - 2024年度利润分配方案于2025年7月4日实施完成[8] 信息披露与运作 - 2025年度信息披露遵守“公开、公平、公正”原则[9] - 董事会下设四个专门委员会均按章程和制度规范运作[9] 战略布局 - 拟牵头参股设立WaferWise Semiconductor Sdn. Bhd.公司,推进海外战略布局[9]
晶方科技(603005) - 晶方科技审计委员会对会计师事务所2025年度履行监督职责的情况报告
2026-02-27 20:30
审计机构情况 - 容诚会计师事务所2024年末有合伙人196人,注册会计师1549人[2] - 公司续聘容诚为2025年度审计机构[2] 审计费用 - 2025年度公司年报审计费用46万元,内控审计费用15万元[5] 审计评价 - 审计委员会认为容诚审计表现良好,按时完成工作,行为规范[6]
晶方科技(603005) - 晶方科技2025年度社会责任报告
2026-02-27 20:30
业绩总结 - 2020年12月28日止,公司募集货币资金10.29亿元[4] - 2020 - 2024年进行多次股本分配及现金红利派发,2025年拟以651,424,006股为基数派发现金红利54,719,616.50元[3][4][5][6] - 2024年末总股本652,171,706股,扣除库存股后以651,424,006股为基数派发现金红利54,719,616.50元,占净利润21.65%[13] - 2025年末拟以651,424,006股为基数,每10股派发现金红利1.20元,共计78,170,880.72元,占净利润21.15%[14] - 2023 - 2025年分红分别占净利润20.00%、21.65%、21.15%[15] 用户数据 - 无 未来展望 - 公司将完善社会责任管理,提升公司治理水平[48] - 公司将与供应商及合作伙伴推动供应链低碳转型,共建可持续发展生态体系[48] 新产品和新技术研发 - 2025年公司作为牵头单位推进国家重点研发计划“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目[43] - 公司承担市重大科技成果转化揭榜挂帅“汽车芯片高密度高可靠性晶圆级封装技术研发及产业化”[43] - 公司研发团队总人数为259人,占公司总人数的23.81%[42] - 公司研发投入15,311.89万元,占营业收入的10.88%[42] 市场扩张和并购 - 无 其他新策略 - 公司围绕车规半导体先进封装技术等方向开拓布局,构建产业链[44] - 公司与苏州大学签署合作协议,成立创新技术研究院,推动产业创新[44] - 2025年公司加强税务基础管理,纳税信用等级为A级[46] - 公司秉持“快速试错、快速迭代成长”研发创新精神为芯片封测行业提供方案[47] - 公司将ESG理念贯穿发展环节,致力于可持续发展[47] - 公司以芯片封装测试为核心,推动向高科技、高效能、高质量方向发展[47] - 公司以客户需求为导向,持续提升产品质量与服务,追求与客户协调发展[35] 其他 - 2025年公司召开3次股东会、6次董事会、6次审计委员会[10] - 公司累计封装100多亿颗各类传感器[7] - 公司全球知识产权布局超480余项[7] - 报告期内公司通过指定媒体发布4份定期报告和36篇临时公告文件[16] - 2025年公司组织多种形式投资者交流活动[17] - 2025年工会组织篮球赛、足球赛等体育竞技比赛[19][21] - 2025年工会组织迎新美食节、部门团建等文娱活动[23] - 公司为员工免费提供宿舍、足额缴纳“五险一金”,执行带薪年休假制度[25] - 公司为员工设计管理和专业技术两个发展通道,设立内部招聘通道[27] - 2025年公司按时发年终奖金,组织员工体检,协调班车路线[27] - 公司连续五年被评为工业企业资源集约利用综合评价A级企业[38] - 2025年公司在多个行业主题会议发表主题演讲,包括中马科技产业合作峰会等[36] - 公司每月组织一次安全检查,生产车间每周检查一次[40] - 公司员工安全教育培训率达100%[41] - 报告期内公司无重大人员伤亡、设备、火灾爆炸、交通、职业病事故[41] - 2005 - 2025年公司走过20周年[47]