晶方科技2025年半年度业绩预告 - 公司预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为1 5亿元至1 75亿元 同比增长36 28%至58 99% [1] - 扣除非经常性损益后 预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为1 35亿元至1 55亿元 同比增长49 54%至71 69% [1]

财务表现 - 预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.5亿元至1.75亿元，同比增长36.28%至58.99% [1] - 扣除非经常性损益后，预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为1.35亿元至1.55亿元，同比增长49.54%至71.69% [1] 业务发展 - 汽车智能化快速发展带动车规CIS芯片市场需求显著增长 [1] - 公司在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升 [1]

指数表现 - 中证1000信息技术指数7月11日报9130 36点 [1] - 近一个月上涨6 25% 近三个月上涨11 71% 年至今上涨7 69% [1] 指数构成 - 从每个行业内选取流动性和市场代表性较好的证券作为样本 形成10条中证1000行业指数 [1] - 基日为2004年12月31日 基点为1000 0点 [1] 权重股分布 - 前十大权重股合计占比13 17% 其中欧菲光权重最高达2 69% [1] - 其他权重股包括华虹公司(1 54%) 和而泰(1 42%) 四维图新(1 39%)等 [1] 市场板块分布 - 深交所成分股占比57 12% 上交所占比42 88% [1] 行业构成 - 软件开发占比最高达24 50% 其次为集成电路(19 58%)和光学光电子(14 73%) [2] - 信息技术服务占比12 38% 半导体材料与设备占比9 51% [2] - 其他行业包括电子元件(7 54%) 电子终端及组件(7 10%)等 [2] 样本调整机制 - 每半年调整一次 实施时间为6月和12月第二个星期五的下一交易日 [2] - 特殊情况如样本退市 行业变更等会触发临时调整 [2] - 样本公司发生并购重组等情形参照计算与维护细则处理 [2]

CMOS图像传感器行业概述 - CMOS图像传感器（CIS）是将光子转换为电子进行数字处理的芯片，主要用于数码相机、闭路电视摄像机和数码摄像机中的图像创建，是数码摄像头的关键部件 [3] - CMOS图像传感器按像素排列方式可分为面阵和线阵，按像素单元类型可分为无源像素单元（PPS）和有源像素单元（APS），按感光方式可分为前感光式（FSI）和背部感光式（BSI），按应用领域可分为消费级、工业级和科学级 [3] - 当前CMOS图像传感器的三大升级方向为高像素、高帧率与高成像效果，评价其成像质量的核心技术指标包括光学尺寸、像素大小、像素数、帧率、感光元件架构、信噪比、动态范围、灵敏度和量子效率等 [5] 产品工艺流程 - CMOS图像传感器的产品工艺流程主要包括晶圆制造、滤色和微透镜加工、晶圆探针测试、封装等环节 [7] - 晶圆制造环节涉及晶圆氧化、光刻、离子注射退火、扩散、研磨、测试等工艺，封装环节包含晶圆划片、贴片、引线键合、芯片封装等主要工艺 [7] - 封装工序分为前道封装和后道封装两大工序，前道封装主要包括贴膜、研磨、撕片、划片等工艺，后道封装主要包括贴片、点胶、键合、组装等工艺 [7] 行业产业链 - CMOS图像传感器产业链上游主要包括晶圆代工厂和封测厂，中游主要为CMOS图像传感器设计企业，下游包括各种模组厂商和系统厂商，终端应用领域包括智能手机、汽车、安防、工业和医疗等 [9] - 下游客户对芯片的稳定性和可靠性要求非常严格，新研发的芯片需要经过漫长的客户验证才能正式投产使用，且下游厂商一旦建立合作关系通常不会轻易更换供货商 [9] 行业发展现状 - 2024年中国CMOS图像传感器市场规模约为526.8亿元，受益于智能手机多摄像头趋势、新能源汽车智能化以及安防监控需求的提升，行业取得显著进展 [1][17] - 全球CMOS图像传感器出货量从2017年的52.54亿颗增长至2023年的67.6亿颗，年复合增长率为4.29%，2024年出货量约为72.06亿颗，预计2029年将增长至88.58亿颗 [13] - 2023年全球CMOS图像传感器市场规模为217.9亿美元，同比小幅增长2.31%，预计2029年将增长至286亿美元 [13] - 智能手机是CMOS图像传感器的最大应用领域，占比达62.48%，其次是汽车电子、计算机、安防监控、工业、消费、国防与航空航天和医疗等领域 [15] 智能手机市场 - 2024年中国智能手机市场出货量达到2.86亿台，同比增长5.6%，结束了连续两年的下滑趋势，2025年1-5月出货量为1.15亿部，同比增长11.1%，占同期手机出货量的94.4% [11] - 智能手机摄像头一般由保护膜、镜头组、对焦马达、红外滤光片、CMOS图像传感器、PCB板等物理部件组成，其中CMOS图像传感器是摄像头模组的核心器件 [11] 企业格局和重点企业 - 全球CMOS图像传感器市场长期由索尼、三星电子、海力士等国外龙头企业主导，市场集中度较高，索尼是全球市场的领导者，三星是第二大企业 [19] - 国内CMOS图像传感器企业主要包括瑞芯微、晶方科技、思特威、豪威集团、格科微等，随着国内产业链协同效应增强和研发投入持续加大，这些企业正迎来重要发展机遇期 [19] - 2024年瑞芯微集成电路营业收入为31.36亿元，同比增长46.95%，公司采用Fabless经营模式，主要产品为智能应用处理器SoC及周边配套芯片 [21] - 2024年思特威CMOS图像传感器营业收入为59.68亿元，同比增长108.89%，公司产品广泛应用于安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等领域 [23] 行业发展趋势 - 高分辨率CMOS图像传感器需求持续增长，国内企业正加大技术研发，突破背照式（BSI）和堆栈式（Stacked）等先进工艺，逐步缩小与国际领先厂商的差距 [25] - 在移动设备、可穿戴设备和物联网终端的推动下，CMOS图像传感器正朝着更小尺寸、更低功耗的方向发展，未来更紧凑、高效的传感器将成为市场主流 [26] - CMOS图像传感器向高性能、多功能集成演进，例如全局快门技术、近红外（NIR）增强技术和多光谱传感器等，AI算法的结合使传感器具备实时图像识别和智能处理能力 [27]

先进封装概述 - 先进封装相比传统封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，可提升性能、拓展功能、优化形态并降低成本 [6] - 先进封装包括倒装芯片(FC)结构封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D封装和3D封装等技术 [6] - 中国先进封装市场规模从2019年420亿元增长至2023年790亿元，增幅超过85%，预计2029年将达到1340亿元，2024-2029年复合增速9% [8] 先进封装应用领域 - 系统级封装(SiP)是市场增长重要动力，2023年中国市场规模371.2亿元，预计2024年达450亿元，消费电子占下游应用70% [14] - 倒装芯片(FC)在移动和消费市场空间较大，2026年FC-CSP细分市场预计超100亿美元，主要用于智能手机APU、RF组件和DRAM设备 [17] - QFN/DFN封装虽属中端类型但市场容量大，2023年市场规模136.5亿美元，预计2032年达306.8亿美元，CAGR约9.42% [22] - MEMS封装随物联网应用拓展快速增长，2022年市场规模27亿美元，2016-2022年CAGR达16.7%，RF MEMS封装CAGR高达35.1% [25] - 晶圆级封装(WLCSP)2023年市场规模184.5亿美元，预计2032年达435亿美元，2024-2032年CAGR约10% [27] 先进封装技术发展 - WLCSP分为扇入型和扇出型，通过晶圆级工艺实现高密度互连，具有尺寸小、功耗低、成本低优势 [30][36] - 扇出型WLCSP通过重新排列芯片形成模塑晶圆，可提供更大布线空间和更多I/O接口 [35] - WLCSP在消费电子、汽车、医疗等领域应用广泛，预计2027年市场规模达22亿美元，受益于物联网和AI发展 [37] - 全球WLCSP产能集中在晶方科技、华天昆山、科阳光电和台湾精材四家企业，技术壁垒高导致供给有限 [47] 市场空间预测 - 全球先进封装市场规模将从2023年378亿美元增至2029年695亿美元，CAGR 12.7%，主要受AI、HPC和5G/6G驱动 [2][68] - 2.5D/3D封装增长最快，2021-2027年CAGR达14.34%，WLCSP和SiP增速相对稳定 [60][68] - 先进封装出货量将从2023年709亿颗增至2029年976亿颗，CAGR 5.5%，WLCSP/SiP/FCCSP占据主导 [70] - 晶圆产量(等效300mm)2023-2029年CAGR 11.6%，2.5D/3D技术增速达32.1% [73] 相关公司分析 - 甬矽电子聚焦FC类产品、SiP、WLP等五大先进封装类别，2024年SiP收入15.9亿元占比44% [81] - 佰维存储构建"存储+封测"一体化模式，掌握16层叠Die、30-40μm超薄Die等先进工艺 [99] - 晶方科技专注传感器封装，具备8/12英寸WLCSP量产能力，客户包括索尼、豪威等全球知名厂商 [102][107] 发展展望 - 中国大陆封测市场规模预计2025年达3551.9亿元，先进封装占比将从2020年14%提升至2025年32% [110] - 全球封装市场仍由台美日韩主导，大陆厂商份额有提升空间，美国制裁加速先进封装国产化 [111] - AI服务器和高性能计算推动高阶IC载板需求，主要厂商加大资本支出扩产 [115]

股份回购 - 2024年2月28日同意以1500 - 2500万元，不超25.93元/股回购股份[4] - 2024年7月31日完成回购，回购747,700股[5] 股本与分红 - 2024年末总股本652,171,706股，库存股747,700股[7] - 2024年度以651,424,006股为基数，每10股派现金红利0.84元，共54,719,616.50元[7] 权益分派 - 2025年6月13日提交申请，前一交易日收盘价26.15元/股[8] - 实际分派每股现金红利0.084元/股，除权除息参考价26.066元/股[9] - 差异化权益分派对除权除息参考价格影响约0.0004%[9] - 本次差异化权益分派符合规定[11]

业绩总结 - 2024年年度A股每股现金红利0.084元（含税）[3] - 本次利润分配以651,424,006股为基数，派发现金红利54,719,616.50元[5] 时间安排 - 股权登记日为2025/7/3，除权（息）日和现金红利发放日为2025/7/4[3][7] 税收情况 - 个人持股超1年暂免征，1年以内暂不代扣，1月以内税负20%，1月至1年税负10%[12] - 限售股解禁后按规纳税，解禁前扣税后每股派0.0756元[13] - QFII、沪港通扣税后每股派0.0756元，其他机构和法人每股派0.084元（含税）[13][14]

光刻机概念板块表现 - 截至6月26日收盘，光刻机概念板块下跌1.48%，位居概念板块跌幅榜前列 [1] - 板块内仅2只个股上涨，涨幅居前的为百傲化学（+1.66%）和电科数字（+0.68%） [1] - 跌幅居前的个股包括波长光电（-5.79%）、*ST和科（-4.43%）、富创精密（-4.04%） [1][3] 主力资金流动情况 - 光刻机概念板块今日主力资金净流出5.05亿元 [2] - 27只个股呈现主力资金净流出，其中7只净流出超3000万元 [2] - 波长光电主力资金净流出居首（-7908.89万元），凯美特气（-6341.45万元）、晶方科技（-5360.89万元）紧随其后 [2] - 芯碁微装（+827.80万元）、同飞股份（+767.77万元）、电科数字（+555.81万元）获主力资金净流入居前 [2][3] 个股交易数据 - 波长光电换手率达26.82%，主力资金流出7908.89万元 [2] - 久日新材换手率9.25%，主力资金流出3026.74万元 [2] - 思泰克换手率11.17%，主力资金流出1784.19万元 [2] - 富创精密主力资金净流入399.13万元，换手率3.04% [3] 板块横向对比 - 兵装重组概念以8.73%涨幅领涨，电子身份证（+2.89%）、国产航母（+2.19%）涨幅居前 [2] - 共享单车概念与光刻机概念并列跌幅榜，均下跌1.48% [2] - 细胞免疫治疗（-1.41%）、脑机接口（-1.40%）、创新药（-1.35%）等板块跌幅靠前 [2]

换届相关 - 公司第五届董事会、监事会2025年6月14日任期届满[1] - 拟修订《公司章程》及相关制度并换届选举，工作延期[1] - 董事会各专门委员会、高管任期相应顺延[1] 后续安排 - 换届前相关人员继续履职[1] - 延期换届不影响公司运营，将尽快完成换届并披露信息[2]

凯淳股份 - 拟将回购股份价格上限由26.625元/股调整为40元/股 调整后上限自2025年6月10日起生效 [1] - 主营业务为国内外知名品牌提供综合性电子商务服务及客户关系管理服务 [1] - 所属行业为商贸零售–互联网电商–电商服务 [1] 一品红 - 全资子公司获得盐酸右美托咪定注射液注册证书 该药品为化学药品3类 主要用于全身麻醉手术患者镇静 [1] - 主营业务为药品研发、生产和销售 [1] - 所属行业为医药生物–化学制药–化学制剂 [1] 博晖创新 - 获得人乳头瘤病毒基因分型(28型)检测试剂盒医疗器械注册证 用于检测宫颈脱落细胞样本中28种HPV DNA [1] - 主营业务为体外诊断产品研发、生产与销售 [2] - 所属行业为医药生物–生物制品–血液制品 [3] 领益智造 - 发行可转债及支付现金购买资产并募资申请获深交所受理 拟收购江苏科达斯特恩汽车科技66.46%股权 [3] - 主营业务为智能制造服务与解决方案 [3] - 所属行业为电子–消费电子–消费电子零部件及组装 [4] 克明食品 - 5月销售生猪4.83万头 环比下降24.38% 同比增长23.06% 销售收入5239.12万元 环比下降26.11% 同比增长17.64% [4] - 1-5月累计销售生猪23.85万头 同比增长13.68% 累计销售收入2.71亿元 同比增长8.58% [4] - 主营业务为米面制品研发生产及生猪养殖销售 [5] - 所属行业为食品饮料–食品加工–预加工食品 [6] 梅安森 - 终止2024年度向特定对象发行股票事项并撤回申请文件 [6] - 主营业务为物联网及安全领域装备研发生产 [7] - 所属行业为计算机–计算机设备–安防设备 [7] 豪尔赛 - 终止转让一道新能源0.71%股权事项 仍持有一道新能源0.71%股权 [7] - 主营业务为智慧光艺、智慧文旅、智慧城域 [8] - 所属行业为建筑装饰–装修装饰Ⅱ–装修装饰Ⅲ [9] 正邦科技 - 5月销售生猪63.86万头 环比上升4.72% 同比上升158.02% 销售收入7.31亿元 环比下降0.98% 同比上升146.60% [9] - 1-5月累计销售生猪289.61万头 同比上升114.26% 累计销售收入33.02亿元 同比上升132.78% [9] - 主营业务为饲料、生猪、兽药生产销售 [9] - 所属行业为农林牧渔–养殖业–生猪养殖 [10] 远大控股 - 拟对全资子公司远大粮油(新加坡)减资4870万美元 注册资本由7300万美元减至2430万美元 [10] - 主营业务涵盖贸易、油脂、生态农业 [11] - 所属行业为交通运输–物流–原材料供应链服务 [12] 华东医药 - 全资子公司HDM1010片获美国FDA临床试验批准 适应症为2型糖尿病 [12] - 主营业务为药品研发、生产和销售 [12] - 所属行业为医药生物–化学制药–化学制剂 [12] 良信股份 - 收到1410万元政府补助 占2024年净利润4.52% [12] - 主营业务为终端电器、配电电器、控制电器等产品研发生产 [13] - 所属行业为电力设备–电网设备–配电设备 [14] 尔康制药 - 维生素B6注射液通过仿制药一致性评价 规格为1ml:100mg 属甲类医保药物 [14] - 主营业务为辅料、原料药、成品药生产销售 [14] - 所属行业为医药生物–化学制药–原料药 [14] 新产业 - 获得抗PIC检测相关发明专利 可实现一步法检测 特异性高且效率高 [14] - 主营业务为体外诊断产品研发生产 [15] - 所属行业为医药生物–医疗器械–体外诊断 [16] 东星医疗 - 控股子公司与上海交通大学签订600万元技术开发合同 涉及重组Ⅲ型人源化胶原蛋白制备工艺 [16] - 主营业务为外科手术医疗器械研发生产 [16] - 所属行业为医药生物–医疗器械–医疗设备 [17] 苏常柴A - 全资孙公司吸收合并全资子公司 不涉及人员安置 [17] - 主营业务为柴油机及汽油机研发生产 [17] - 所属行业为汽车–汽车零部件–底盘与发动机系统 [17] 一彬科技 - 获新能源车企2.56亿元项目定点 产品为仪表板总成 生命周期5年 预计2026年Q2量产 [17] - 主营业务为汽车零部件设计开发生产 [18] - 所属行业为汽车–汽车零部件–车身附件及饰件 [18] 名臣健康 - 收到子公司2000万元分红款 [18] - 主营业务为健康护理用品研发生产及网络游戏运营 [18] - 所属行业为传媒–游戏Ⅱ–游戏Ⅲ [19] 亨迪药业 - 布洛芬混悬液获药品注册证书 视同通过一致性评价 [19] - 主营业务为化学原料药及制剂研发生产 [19] - 所属行业为医药生物–化学制药–原料药 [20] 华仁药业 - 全资子公司盐酸去氧肾上腺素注射液获药品注册证书 为国家医保乙类品种 [20] - 主营业务为肾科、呼吸科等药品研发生产 [20] - 所属行业为医药生物–化学制药–化学制剂 [21] 恩威医药 - 取得换发药品生产许可证 涉及六个委托生产重点产品 [21] - 主营业务为中成药及化学药研发生产 [22] - 所属行业为医药生物–中药Ⅱ–中药Ⅲ [23] 晓鸣股份 - 5月销售鸡产品2324.75万羽 环比下降6.56% 同比大增45.59% 销售收入1亿元 环比下降8.40% 同比大增91.17% [23] - 主营业务为祖代蛋种鸡养殖及雏鸡销售 [24] - 所属行业为农林牧渔–养殖业–肉鸡养殖 [25] 陕天然气 - 成功发行3.5亿元超短期融资券 利率1.78% 期限270天 [25] - 主营业务为长输管道建设运营及城市燃气销售 [25] - 所属行业为公用事业–燃气Ⅱ–燃气Ⅲ [25] 西大门 - 董监高拟合计减持不超过58.1万股 占总股本0.3033% [25] - 主营业务为功能性遮阳材料研发生产 [26] - 所属行业为轻工制造–家居用品–其他家居用品 [27] 神通科技 - 股东拟减持不超过3%公司股份 合计1288.06万股 [27] - 主营业务为汽车动力系统、饰件系统等研发制造 [27] - 所属行业为汽车–汽车零部件–车身附件及饰件 [28] 圣诺生物 - 拟每股派现0.14元转增0.4股 [28] - 主营业务为多肽原料药和制剂研发生产 [28] - 所属行业为医药生物–化学制药–化学制剂 [29] *ST金刚 - 下属公司收到控股股东3.64亿元债权转让通知 [29] - 主营业务为异质结电池片及太阳能组件研发制造 [29] - 所属行业为计算机–软件开发–横向通用软件 [30] 福昕软件 - 2高管拟合计减持不超过5.58万股 占总股本0.061% [30] - 主营业务为PDF电子文档软件产品及服务 [30] - 所属行业为计算机–软件开发–横向通用软件 [31] 优优绿能 - 拟申请不超过15亿元银行综合授信额度 [31] - 主营业务为新能源汽车直流充电设备核心部件研发生产 [31] - 所属行业为电力设备-其他电源设备Ⅱ-其他电源设备Ⅲ [32] 国星光电 - 拟每10股派现0.5元 总计分配3092.39万元 [32] - 主营业务为电子元器件研发制造 [33] - 所属行业为电子–光学光电子–LED [34] 光迅科技 - 拟每10股派现2.6元 现金分红总额2.1亿元 [34] - 主营业务为光电子器件研发生产 [34] - 所属行业为通信–通信设备–通信网络设备及器件 [35] 寒锐钴业 - 拟每10股派现1.5元 合计派发4624.87万元 [35] - 主营业务为钴粉、氢氧化钴等产品研发生产 [35] - 所属行业为有色金属–能源金属–钴 [36] 泰格医药 - 拟每10股派现3元 共计派发2.2亿元 [37] - 主营业务为临床研究CRO服务 [37] - 所属行业为医药生物–医疗服务–医疗研发外包 [37] 深粮控股 - 拟每10股派现1.5元 [37] - 主营业务为批发零售、食品加工及租赁服务 [37] - 所属行业为农林牧渔–农产品加工–粮油加工 [38] 壹石通 - 拟每10股派现1元 实际每股0.10元 [38] - 主营业务为无机非金属复合材料研发生产 [38] - 所属行业为电力设备–电池–电池化学品 [39]