公司治理变动 - 晶方科技第六届董事会第一次临时会议于9月8日晚间召开 [2] - 会议审议通过《关于选举公司第六届董事会董事长的议案》 [2] - 会议同时通过多项其他议案 [2]

股东大会信息 - 2025年第一次临时股东大会于9月8日在苏州召开[3] - 出席股东和代理人895人，所持表决权股份122,633,474股，占比18.8038%[3] 议案表决情况 - 取消监事会等议案A股同意票118,564,347，比例96.6818%[4] - 未来三年股东回报规划议案A股同意票121,897,758，比例99.4000%[5] - 5%以下股东对回报规划议案同意票19,047,992，比例96.2812%[9] 选举情况 - 王蔚等当选第六届董事会董事，得票率超96%[7] - 刘海燕等当选第六届董事会独立董事，得票率超96%[8] - 5%以下股东选王蔚、Vage Oganesian为董事，比例超77%[9] 议案通过情况 - 议案3.00、议案4.00子议案累积投票制通过[10] - 议案1特别决议案获三分之二以上通过[10]

北京观韬（上海）律师事务所 关于 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会 的 地址：上海市长宁区仙霞路 99 号尚嘉中心 22 层、12 层 （200051） Add: 22F&12F, L'Avenue No.99 XianXia Rd, Changning District, Shanghai, PRC 电话 Tel: +86 21 23563298 传真Fax: +86 21 23563299 网址 Website：http://www.guantao.com 邮箱 Email: guantaosh@guantao.com 法律意见书 地址：上海市长宁区仙霞路 99 号尚嘉中心 22 层、12 层 （200051） Add: 22F&12F, L'Avenue No.99 XianXia Rd, Changning District, Shanghai, PRC 电话 Tel: +86 21 23563298 传真Fax: +86 21 23563299 网址 Website：http://www.guantao.com 邮箱 Email: guantaosh@guantao.c ...

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2025-028 苏州晶方半导体科技股份有限公司 第六届董事会第一次临时会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、董事会会议召开情况 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第六届董事会第一 次临时会议于 2025 年 9 月 4 日以通讯和邮件方式发出通知，于 2025 年 9 月 8 日在公司会议室召开。会议应到董事 7 人，实际出席 7 人。会议的召集和召开符 合《公司法》和《公司章程》。 二、董事会会议审议情况 本次会议审议表决，通过了相关议案，形成决议如下： （一）会议审议通过了《关于选举公司第六届董事会董事长的议案》 选举王蔚先生为公司第六届董事会董事长。 表决结果：同意 7 票，反对 0 票，弃权 0 票。 （二）会议审议通过了《关于选举第六届董事会专业委员会的议案》 根据中国证监会关于加强公司治理工作的要求，公司董事会下设战略委员会、 审计委员会、提名委员会、薪酬与考核专门委员会，各委员会成员名单如下： 1、董事会 ...

业绩表现 - 2025年上半年实现销售收入6.67亿元 同比增长24.68% [3] - 归属上市公司净利润1.65亿元 同比增长49.78% [3] - 归属上市公司扣非净利润1.51亿元 同比增长67.28% [3] - 国内封测企业中增速达27.9% 领跑行业 [10] 业务发展 - 车规CIS芯片封装业务规模与技术领先优势持续提升 受益于汽车智能化发展及单车摄像头数量和价值量提升 [3] - AI眼镜、机器人等新兴应用领域带动视觉传感器市场需求快速增长 [3] - 全球图像传感器（CIS）市场规模预计持续增长至2029年达286亿美元 2023-2029年复合增长率为4.7% [10] - 积极推进Cavity-Last、TSV-LAST等技术工艺开发 拓展MEMS、FILTER等新领域量产服务能力 [10] 技术布局 - 晶圆级TSV先进封装技术在AI芯片、自动驾驶、AI手机等应用场景需求增长 提供高密度互联方案如芯片堆叠、光电共封等 [5][10] - 建立完整8英寸和12英寸封装量产线 拥有全球化生产制造与研发中心布局 [10] - 投资的以色列VisIC公司为全球领先第三代半导体GaN器件设计公司 开发400V/800V汽车逆变器方案 与多家知名汽车厂商或Tier 1合作 [4][7] 产能扩张 - 马来西亚槟城生产基地已完成土地厂房购买 正推进无尘室设计与建设 预计2026年下半年开始打样和试生产 [4][6][8] - 资本支出与折旧摊销比率从77.6%大幅提升至571.2% 反映强烈扩张意愿 [8] - 依托新加坡子公司平台调整海外投资架构 搭建国际化投融资平台 [4][8] 客户与市场 - 服务于全球一线芯片设计公司与知名终端品牌客户 包括豪威集团、索尼等 [10][11] - 通过全球化生产基地建设贴近海外客户需求 推进工艺创新与项目开发 [4][8]

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2025-026 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于2025年半年度业绩说明会召开情况的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年9月5日上 午11:00-12:00通过价值在线路演中心（网址：https://www.ir-online.cn/）以网络文 字互动的方式召开了2025年半年度业绩说明会，针对公司2025年半年度经营成果、 财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露 规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。现将有关事项公告如 下： 一、本次说明会召开情况 2025年8月29日，公司在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》 和上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了公司《关于召开2025年半年度 业绩说明会的公告》（公告编号：临2025-025），并向广大投资者征集大家所关 心的问题。 公司于2025年9月5日上午11: ...

投资评级 - 维持"买入"评级 [4][9] 核心观点 - 公司2025年上半年业绩同比高增长 营收6.67亿元(同比+24.68%) 归母净利润1.65亿元(同比+49.78%) 扣非净利润1.51亿元(同比+67.28%) [1] - 盈利能力显著提升 2025H1毛利率45.08%(同比+1.66pcts) 净利率23.91%(同比+3.20pcts) [2] - 技术工艺持续迭代 车规CIS与新兴应用驱动业绩增长 在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升 [3] - 受益汽车智能化与AI双轮驱动 全球半导体市场复苏 2025年1-6月全球半导体市场规模3460亿美元(同比+18.9%) [8] - 先进封装市场快速发展 2025年全球封装市场规模预计1022亿美元(同比+8%) 先进封装市场规模476亿美元 [8] 财务表现 - 营收预测持续增长 2025E 15.62亿元(同比+38.2%) 2026E 20.50亿元(同比+31.3%) 2027E 24.90亿元(同比+21.5%) [1][11] - 归母净利润高速增长 2025E 3.71亿元(同比+46.6%) 2026E 5.15亿元(同比+39.1%) 2027E 6.25亿元(同比+21.4%) [1][11] - 盈利能力增强 毛利率从2023年38.2%提升至2027E 48.2% 净利率从17.1%提升至25.6% [11] - ROE持续改善 从2023年3.8%提升至2027E 11.3% [1][11] - EPS逐年增长 2025E 0.57元 2026E 0.79元 2027E 0.96元 [1][9][11] 业务发展 - 重点发展先进封装技术 提升竞争力并拓展市场 [2] - 推进微型光学器件量产及商业化应用 [2] - 车规CIS领域技术领先优势持续增强 业务规模快速增长 [3] - 提升荷兰、苏州双光学中心的光学设计、技术开发与制造能力 [3] - 推进以色列VisIC公司技术研发与产品开发验证 拓展车用高功率氮化镓技术 [3] - 牵头国家重点研发计划"智能传感器"重点专项 [3] 行业前景 - 全球图像传感器(CIS)市场规模持续增长 预计2029年达286亿美元 2023-2029年复合增长率4.7% [8] - 先进封装市场快速发展 预计2029年市场规模达695亿美元 将超过传统封装 [8] - 受益于AI、数据中心、汽车智能化、机器人等技术与市场应用的快速发展 [8]

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2025-025 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于召开2025年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 二、说明会召开的时间、地点和方式 会议召开时间：2025 年 09 月 05 日（星期五）11:00-12:00 会议召开地点：价值在线（www.ir-online.cn） 会议召开方式：网络互动方式 三、参加人员 董事长兼总经理：王蔚 董事会秘书兼财务总监：段佳国 一、说明会类型 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 8 月 23 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《苏州晶方半导体科技股 份有限公司 2025 年半年度报告全文》及《苏州晶方半导体科技股份有限公司 2025 会议召开时间：2025 年 09 月 05 日（星期五）11:00-12:00 会议召开地点：价值在线（www.ir-online.cn） 会议召开方式：网络互动方式 会 议 问 题 征 集 ...

行业驱动因素 - 低空经济政策与产业技术成熟构成农业无人机发展的核心驱动力 [1][4] - 政策端农业农村部明确鼓励培育无人机飞手 农业农村部与财政部推出无人机补贴文件 [4] - 核心部件规模化生产使无人机成本不断下降 国产供应链成熟提升产品性价比 [4] 市场空间预测 - 预计中国农业无人机硬件潜在需求有望达624万台 单年需求124.8万台 [1][4] - 硬件对应潜在市场空间2246亿元 单年市场空间449亿元 [1][4] - 农业无人机单年服务市场潜在空间有望达2256亿元 [1][4] 农业需求背景 - 2023年中国人口占全球18% 消费全球30%大米 51%猪肉 46%蔬菜 37%水果 40%海鲜 [1] - 中国耕地面积仅占全球8.2% 对农业生产效率提出更高要求 [2] - 食品消费占居民支出比重显著 [1] 技术应用价值 - 无人机适配农业生产高负荷重复性强特点 在产量质量环保及经济效益层面贡献突出价值 [3] - 应用场景覆盖农林牧渔全领域 包括播种撒肥喷洒监控等环节 [3] - 通过精准施药施肥快速防控病虫害显著提升产量 [3] 产业链受益环节 - 产业链上游核心部件供应商中游品牌商及下游服务运营商同步获益 [1][4] - 关注传感器飞控芯片定位等产业链相关标的 [1][5] - 具体标的包括思特威-W 晶方科技(传感器) 瑞芯微 爱芯元智(飞控芯片) 海格通信(定位)等 [5] 战略意义 - 农业无人机成为破解农业发展矛盾的关键抓手 [1] - 有效缓解农力短缺压力 提升农产品自给率和品质 保障国家粮食安全 [2] - 以技术革新打破传统生产桎梏 推动农业高质量发展 实现农业强国目标 [3]

股价表现与交易数据 - 8月27日盘中股价上涨2.06%至33.15元/股，成交额9.29亿元，换手率4.37%，总市值216.19亿元 [1] - 主力资金净流出1373.78万元，特大单买卖占比分别为10.87%和14.76%，大单买卖占比分别为24.48%和22.07% [1] - 年内股价累计上涨17.70%，近5日/20日/60日分别上涨4.41%、15.30%和26.35% [1] 股东结构与分红情况 - 股东户数13.69万户，较上期增加19.44%，人均流通股4762股，减少16.28% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [3] - 香港中央结算有限公司持股408.56万股，较上期减少2007.94万股 [3] 机构持仓变动 - 东吴移动互联混合A减持150.85万股至1445.75万股，仍为第二大流通股东 [3] - 国联安中证半导体ETF联接A增持65.70万股至691.65万股，位列第三大股东 [3] - 南方中证1000ETF增持114.21万股至602.21万股，新进股东包括华夏中证1000ETF（355.10万股）和景顺长城电子信息产业股票A（344.96万股） [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.67亿元，同比增长24.68% [2] - 归母净利润1.65亿元，同比增长49.78% [2] 主营业务构成 - 芯片封装测试业务占比72.32%，光学器件占比25.91%，设计收入占比1.67% [1] - 公司属于集成电路封测细分领域，涉及机器视觉、光刻机、第三代半导体等概念板块 [1]