报告公司投资评级 - 维持“强推”评级 [1] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司作为CIS晶圆级封装细分赛道龙头，技术积累深厚，客户结构优质，新业务拓展顺利，有望持续受益于汽车CIS需求高增长及CIS新应用场景的出现 [6] 根据相关目录分别进行总结 主要财务指标 - 2024 - 2027年营业总收入分别为11.30亿、15.57亿、20.28亿、24.88亿元，同比增速分别为23.7%、37.8%、30.2%、22.7% [2] - 2024 - 2027年归母净利润分别为2.53亿、3.92亿、5.15亿、6.66亿元，同比增速分别为68.4%、55.1%、31.4%、29.3% [2] - 2024 - 2027年每股盈利分别为0.39元、0.60元、0.79元、1.02元，市盈率分别为72倍、46倍、35倍、27倍，市净率分别为4.2倍、3.9倍、3.6倍、3.2倍 [2] 公司基本数据 - 总股本65,217.17万股，已上市流通股65,217.17万股，总市值181.17亿元，流通市值181.17亿元 [3] - 资产负债率9.20%，每股净资产6.66元，12个月内最高/最低价为37.40/17.07元 [3] 业绩情况 - 2024年营业收入11.30亿元，同比+23.72%；毛利率43.28%，同比+5.13pct；归母净利润/扣非后归母净利润2.53/2.17亿元，同比+68.40%/+86.74% [6] - 2025Q1营业收入2.91亿元，同比/环比+20.74%/-3.15%；毛利率42.38%，同比/环比-0.06pct/持平；归母/扣非归母后净利润0.65/0.55亿元 [6] 业务分析 - 分业务看，2024年公司芯片封装及测试收入8.17亿元，同比+33.55%，毛利率44.83%，同比+9.06pct；光学器件收入2.93亿元，同比-1.08%，毛利率37.26%，同比-5.72pct；设计收入0.19亿元，同比+307.29%，毛利率67.73%，同比+29.74pct [6] 市场需求与布局 - 消费领域，2024年全球智能手机出货量同比增长6.1%，预计安防CIS出货量同比增长2%，公司凭借技术优势承接下游回暖需求，业务企稳回升 [6] - 汽车电子成亮点，公司建成全球首条12英寸车规级TSV封装量产线，与头部客户深度合作，车载CIS出货量快速增长，2020 - 2029年汽车CIS出货量CAGR达13.46%，公司也在积极布局AI眼镜、机器人等新兴市场 [6] - 公司持续推进国际化战略，光学领域推进产品应用，功率半导体领域布局车用高功率模块，在马来西亚投建生产基地，2024年研发投入1.60亿元，同比+17.47%，占营业收入比例为14.12% [6] 投资建议 - 对公司2025 - 2027年归母净利润预测为3.92/5.15/6.66亿元，对应EPS为0.60/0.79/1.02元，给予2025年58倍PE，目标价为34.9元/股 [6]

财务表现 - 公司2025年一季度营业总收入2.91亿元，同比增加4995.73万元，连续2年上涨，同比增长20.74% [1] - 归母净利润6535.68万元，同比增加1611.66万元，连续2年上涨，同比增长32.73%，同业排名第38 [1] - 经营活动现金净流入6158.23万元，同比增加2012.52万元，连续2年上涨，同比增长48.54%，同业排名第49 [1] 资产负债与盈利能力 - 资产负债率9.20%，环比下降0.08个百分点，同比下降6.20个百分点，同业排名第36 [3] - 毛利率42.38%，同业排名第40 [3] - ROE 1.50%，同比增加0.31个百分点，同业排名第50 [3] - 摊薄每股收益0.10元，同比增加0.02元，连续2年上涨，同比增长25.00%，同业排名第66 [3] 运营效率 - 总资产周转率0.06次，同比增加0.01次，连续2年上涨，同比增长23.08% [3] - 存货周转率1.83次，同比增加0.67次，同比增长57.39%，同业排名第8 [3] 股东结构 - 股东户数11.47万户，前十大股东持股1.78亿股，占总股本27.28% [3] - 第一大股东中新苏州工业园区创业投资有限公司持股15.77%，香港中央结算有限公司持股3.71% [3]

整体财务关键指标变化 - 本报告期营业收入290,803,813.80元，较上年同期增长20.74%[3] - 归属于上市公司股东的净利润65,356,761.36元，较上年同期增长32.73%[3] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润54,998,864.08元，较上年同期增长39.70%[3] - 经营活动产生的现金流量净额61,582,283.99元，较上年同期增长48.54%[3] - 本报告期末总资产4,819,645,353.18元，较上年度末增长1.50%[4] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益4,343,874,087.47元，较上年度末增长1.60%[4] - 2025年第一季度营业总收入2.908038138亿元，较2024年第一季度的2.4084649273亿元增长20.74%[16] - 2025年第一季度营业总成本2.2250596511亿元，较2024年第一季度的1.8834341977亿元增长18.14%[16] - 2025年第一季度净利润6543.824616万元，较2024年第一季度的5012.566694万元增长30.55%[17] - 2025年第一季度归属于母公司股东的净利润6535.676136万元，较2024年第一季度的4924.015147万元增长32.73%[17] - 2025年第一季度综合收益总额6854.489656万元，较2024年第一季度的4583.811154万元增长50.41%[18] - 2025年第一季度基本每股收益0.10元/股，2024年第一季度为0.08元/股，增长25%[18] - 2025年资产总计48.1964535318亿元，较之前的47.4833514433亿元增长1.50%[13] - 2025年负债合计4.4360245502亿元，较之前的4.4083714276亿元增长0.63%[14] - 2025年所有者权益合计43.7604289816亿元，较之前的43.0749800157亿元增长1.59%[14] 资产项目变动情况 - 应收款项融资变动比例为 -48.53%，原因是银行承兑汇票到期[6] - 预付款项变动比例为256.76%，原因是预付货款增加[6] - 固定资产变动比例为30.84%，原因是在建工程验收转固[6] - 在建工程变动比例为 -73.60%，原因是在建工程验收转固[6] - 2025年3月31日货币资金为1,594,273,315.26元，2024年12月31日为1,584,420,590.07元[12] - 2025年3月31日交易性金融资产为975,000,000.00元，2024年12月31日为980,000,000.00元[12] - 2025年3月31日应收账款为139,793,872.62元，2024年12月31日为129,597,392.38元[12] - 2025年3月31日流动资产合计2,825,831,009.29元，2024年12月31日为2,805,655,571.02元[12] - 2025年3月31日长期股权投资为293,228,787.38元，2024年12月31日为299,651,612.84元[12] - 2025年3月31日固定资产为1,065,707,929.00元，2024年12月31日为814,528,957.92元[12] - 2025年3月31日在建工程为83,542,362.56元，2024年12月31日为316,451,441.76元[12] - 2025年3月31日使用权资产为44,050,893.88元，2024年12月31日为34,696,262.67元[12] - 2025年短期借款7178.2万元，较之前的1378.698474万元增长420.66%[13] 股东相关信息 - 报告期末普通股股东总数为114,657[8] - 前10名股东中，中新苏州工业园区创业投资有限公司持股102,849,766股，持股比例15.77%[8] 现金流量相关指标变化 - 2025年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为308,762,737.96元，2024年第一季度为256,672,052.01元[21] - 2025年第一季度经营活动现金流入小计为311,768,806.00元，2024年第一季度为268,013,003.14元[21] - 2025年第一季度经营活动现金流出小计为250,186,522.01元，2024年第一季度为226,555,912.06元[22] - 2025年第一季度经营活动产生的现金流量净额为61,582,283.99元，2024年第一季度为41,457,091.08元[22] - 2025年第一季度收回投资收到的现金为1,530,000,000.00元，2024年第一季度为410,000,000.00元[22] - 2025年第一季度投资活动现金流入小计为1,542,935,214.52元，2024年第一季度为417,370,150.76元[22] - 2025年第一季度投资活动现金流出小计为1,600,987,858.12元，2024年第一季度为430,640,456.59元[22] - 2025年第一季度投资活动产生的现金流量净额为 - 58,052,643.60元，2024年第一季度为 - 13,270,305.83元[22] - 2025年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为5,582,596.68元，2024年第一季度为77,922,010.14元[22] - 2025年第一季度现金及现金等价物净增加额为9,852,725.19元，2024年第一季度为105,235,058.74元[23]

业绩与分红 - 2020 - 2024年多次进行股本分配和现金分红，如2024年拟以651,424,006股为基数，每10股派现金红利0.84元，共计54,719,616.50元[3][4][5][14] - 2024年现金分红占净利润21.65%，2023年占20.00%，2022年占20.07%[15] 用户数据 - 公司累计封装100多亿颗各类传感器[6] 未来展望 - 2025年公司喜迎成立二十周年[46] - 将ESG理念贯穿发展环节，推动可持续发展[46] - 完善社会责任管理，提高经济效益和治理水平[46] 新产品和新技术研发 - 2024年牵头推进国家重点研发计划“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目[40] - 承担市重大科技成果转化“汽车芯片高密度高可靠性晶圆级封装技术研发及产业化”[41] - 报告期内研发投入15,950.73万元，占营业收入的14.13%[39] 市场扩张和并购 - 与多方签署中马（苏州）集成电路产业学院合作共建框架协议[41] 其他新策略 - 加强税务基础管理，纳税信用等级为A级[45] - 每月组织一次安全检查，生产车间每周检查一次[34] - 从业务技能等多方面加强员工培训，设计管理和专业技术两个发展通道[24]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 因车规级CIS增长较快，后续公司海外制造基地产能有望释放，调整晶圆级封装出货量，上整2025年归母净利润至3.99亿元（原3.29亿元），新增2026 - 2027年归母净利润预测5.16/6.36亿元，对应25 - 27年PE为44/34/27X，维持“买入”评级[6] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年04月18日收盘价26.72元，一年内最高/最低38.20/15.46元，市净率4.1，息率0.17，流通A股市值174.26亿元，上证指数/深证成指3276.73/9781.65 [1] 基础数据 - 2024年12月31日每股净资产6.56元，资产负债率9.28%，总股本/流通A股6.52亿/6.52亿，流通B股/H股无 [1] 事件 - 公司2024年实现营业收入11.3亿元，同比增长23.72%；归母净利润2.53亿元，同比增长68.4%；扣非净利润2.17亿元，同比增长86.74%。24Q4实现营收3亿元，同比增长29.66%，环比增长1.94%；归母净利润0.68亿元，同比增长73.23%，环比下降8.2%；扣非净利润0.61亿元，同比增长97.7%，环比下降7.72%，年报业绩符合预告区间 [4] 财务数据及盈利预测 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|913|1130|1562|2061|2474| |同比增长率（%）|-17.4|23.7|38.2|32.0|20.0| |归母净利润（百万元）|150|253|399|516|636| |同比增长率（%）|-34.3|68.4|57.7|29.3|23.3| |每股收益（元/股）|0.23|0.39|0.61|0.79|0.97| |毛利率（%）|38.2|43.3|45.4|45.6|45.6| |ROE（%）|3.7|5.9|8.5|9.9|10.9| |市盈率|116|69|44|34|27| [7] 业务情况 - 出货量大幅提升，汽车CIS成为增长引擎。2024年芯片封装及测试业务收入8.17亿，同比增长33.55%，毛利率44.83%，同比增加9.06pct；光学器件业务收入2.93亿，同比下降1.08%，毛利率37.26%，同比下降5.72pct；设计业务收入0.19亿，同比增长307.19%，毛利率67.73%，同比增加29.74pct。2024年晶圆级封装产品销售56.61万片，同比增长42.61%；Fan - out等芯片级封装产品销售3761.56万颗，同比增长98.46% [8] - 积极拓展光学器件业务。2024年实现光学器件销售约200万颗/件/套，同比下降22.63%，因产品结构变化，ASP + 14.8%。持续提升荷兰、苏州双光学中心能力，具备多样化技术与产品服务能力。2024年聚焦核心客户需求，拓宽业务服务种类，向光学模块、光机电系统延伸，提升晶圆级光学器件工艺水平与量产能力，推进汽车智能投射领域新产品开发与商业化应用 [8] - 投资海外制造基地，持续推进全球化布局。依托新加坡子公司平台调整投资架构，搭建国际化投融资平台；推进马来西亚槟城生产基地建设，贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发；加强与以色列VisIC协同整合，拓展车用高功率氮化镓技术，进行三代半导体在新能源汽车领域产业布局 [8] 财务摘要 |项目（百万元，百万股）|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入|913|1130|1562|2061|2474| |其中：营业收入|913|1130|1562|2061|2474| |减：营业成本|565|641|853|1122|1345| |减：税金及附加|10|10|14|18|22| |主营业务利润|338|479|695|921|1107| |减：销售费用|8|7|9|12|14| |减：管理费用|73|93|125|155|173| |减：研发费用|136|160|180|237|272| |减：财务费用|-48|-85|-32|-36|-40| |经营性利润|169|304|413|553|688| |加：信用减值损失（损失以“ - ”填列）|-5|0|0|0|0| |加：资产减值损失（损失以“ - ”填列）|-14|-47|0|0|0| |加：投资收益及其他|11|30|30|20|20| |营业利润|161|288|444|574|707| |加：营业外净收入|0|-10|0|0|0| |利润总额|161|279|444|574|707| |减：所得税|5|26|45|58|72| |净利润|156|253|399|516|636| |少数股东损益|6|0|0|0|0| |归属于母公司所有者的净利润|150|253|399|516|636| [10]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入 - A，6 个月目标价 32.36 元，维持评级 [4] 报告的核心观点 - 2024 年晶方科技销售收入、营业利润和归母净利润同比显著增长，四季度表现突出，费用率管控有效使盈利能力提升，CMOS 晶圆级封装技术领先，车用领域快速增长，预计 2025 - 2027 年收入和归母净利润持续增长，维持“买入 - A”评级 [1][2][11] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024 年实现销售收入 11.30 亿元，同比 +23.72%；营业利润 2.88 亿元，同比 +79.03%；归母净利润 2.53 亿元，同比 +68.40%；四季度销售收入 3 亿元，同比 +29.66%；营业利润 0.72 亿元，同比 +185.58%；归母净利润 0.68 亿元，同比 +73.23% [1] - 2024 年综合毛利率 43.28%，同比 +5.13pcts，芯片封装及测试/光学器件/设计业务毛利率分别为 44.83%/37.26%/67.73%，同比 +9.06/-5.72/+29.74pcts；销售/管理/研发费用率分别为 0.58%/8.25%/14.12%，同比 -0.34/+0.22/-0.75pcts；净利率 22.39%，同比 +5.93pcts [2] - 预计 2025 - 2027 年收入分别为 15.37 亿元、20.31 亿元、25.7 亿元，归母净利润分别为 3.98 亿元、5.19 亿元、6.64 亿元 [11] 业务情况 - 芯片封装及测试：2024 年销售收入 8.17 亿元，同比 +44.83%，受益于车用 CIS 业务扩张；汽车领域优化工艺、扩大规模，手机等 IOT 领域巩固市场、拓展产品，还拓展 TSV 封装应用并推进相关工艺开发 [9] - 光学器件：2024 年销售收入 2.93 亿元，同比 -1.08%，销售量 199.91 万件，同比 -22.63%，因产品结构调整；推动业务发展，强化混合镜头技术优势，提升晶圆级微型镜头制造能力 [9] - 硅基氮化镓模块：加快布局车用高功率氮化镓技术，把握产业机遇 [10] 股价表现 - 相对收益 1M、3M、12M 分别为 -10.9、-5.2、59.4，绝对收益分别为 -16.8、-6.2、65.0 [5] 财务报表预测和估值数据 - 涵盖 2023A - 2027E 主营收入、净利润、每股收益、市盈率等多项财务指标及成长性、利润率、运营效率等相关数据 [13][14]

股东大会信息 - 2024年年度股东大会2025年5月16日13点30分在江苏苏州公司会议室召开[3] - 网络投票2025年5月16日，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[6] - 会议审议14项议案，含2024年度董事会、监事会工作报告等[8][9] 议案相关 - 对中小投资者单独计票议案为5、6、7、8、10、12、13、14[10] - 涉及关联股东回避表决议案为6、7、14，关联股东有两家[10] 其他信息 - 股权登记日为2025年5月9日[13] - 登记时间2025年5月13日，地点公司证券部[15] - 现场会议会期半天，出席者费用自理[18] 公司议案 - 闲置自有资金买理财产品[10] - 向银行申请综合授信额度[11] - 续聘会计师事务所[12] - 续聘内部控制审计机构[13] - 对外投资进展暨关联交易[14]

会议情况 - 苏州晶方半导体第五届监事会第六次会议于2025年4月18日现场召开，应到实到监事均为3人[1] 议案表决 - 《关于2024年度监事会工作报告的议案》等多议案表决同意3票，反对、弃权0票，部分需提交股东大会审议[1][3] - 《关于公司2024年日常关联交易执行情况的议案》等关联议案表决同意2票，关联监事回避，需提交股东大会审议[4]

会议安排 - 2025年4月8日发会议通知，4月18日召开第五届董事会第六次会议[2] - 《提请召开公司2024年度股东大会的议案》表决通过[9] 议案表决 - 多项议案同意7票，反对0票，弃权0票[3][4][5][7][8][9] - 三项议案同意6票，关联董事王蔚回避表决[6][7][9] 业绩分配 - 2024年末总股本652,171,706股，库存股747,700股[5] - 以651,424,006股为基数，每10股派现金红利0.84元，共54,719,616.50元[5] 待审事项 - 多项议案需提交股东大会审议[3][4][5][7][8][9]

业绩数据 - 2024年净利润2.53亿元，扣非净利润2.17亿元，同比分别增长68.40%、86.74%[6] - 2024 - 2022年现金分红分别为5471.96万、3002.03万、4572.49万元[12] - 2024 - 2022年净利润分别为2.53亿、1.50亿、2.28亿元[12] 利润分配 - 2024年末总股本6.52亿股，拟以6.51亿股为基数，每10股派0.84元，共5471.96万元[3] - 2024年分红拟分配现金红利占净利润比例21.65%[8] - 现金分红和回购金额合计6981.71万元，占净利润27.62%[4] 业务发展 - 未分配利润用于产业链延伸、搭建平台、研发及营运资金[13] - 2021 - 2022年投资以色列VisIC公司拓展技术[15] - 2024年在马来西亚筹划建设海外生产基地[15] 研发情况 - 2022 - 2024年研发费用分别为1.93亿、1.36亿、1.60亿元[16] 审议情况 - 2025年4月18日董事会、监事会通过《2024年度利润分配预案的议案》[18] - 利润分配预案尚需股东大会审议通过[19]