日常关联交易基本情况 - 公司第五届董事会第十八临时会议及监事会第十八临时会议审议通过增加日常关联交易额度议案 无需提交股东大会审议[1] - 审计委员会及独立董事专门会议均于2025年8月21日审议通过该议案 认为交易符合公司实际需求且定价公允[2] - 关联交易额度增加原因为项目开发及材料供应需求增长 关联方为苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司[2] 关联交易额度调整详情 - 采购商品及接受劳务类关联交易原预计金额6,000万元 现预计金额增至12,796.34万元 增加额6,796.34万元[2] - 关联交易内容涉及项目开发及产品采购等业务[2] 关联方信息 - 关联方苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司为有限责任公司 注册资本1,000万元 经营范围涵盖半导体分立器件制造/集成电路设计/电子元器件制造等领域[2] - 公司持有该关联方30%股份 且公司董事长兼总经理王蔚担任其法定代表人[3][4] - 前期同类关联交易未发生违约情形 履约能力正常[4] 定价机制与交易影响 - 定价优先采用政府定价或政府指导价 其次参照独立第三方市场价格 无参考价格时按合理成本加利润方式定价[4] - 关联交易基于正常生产经营需求 按市场公允价格执行 不影响公司独立性且不会对财务状况产生重大影响[4][5]

财务表现 - 公司实现营业收入6.67亿元 同比增长24.68% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.65亿元 同比增长49.78% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.51亿元 同比增长67.28% [1] - 基本每股收益0.25元 [1]

核心财务表现 - 公司2025年上半年营业收入达到6.67亿元，较上年同期增长24.68% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1.65亿元，同比大幅增长49.78% [1] - 扣除非经常性损益的净利润为1.51亿元，同比增长67.28% [1] - 利润总额为1.80亿元，同比增长47.04% [1] 资产与股东结构 - 总资产规模达51.82亿元，较上年度末增长9.13% [1] - 归属于上市公司股东的净资产未披露具体数值但显示增长 [1] - 报告期末股东总数为136,945户 [1] - 前十大股东中包含国有法人中新创投（持股比例未披露）及多家机构投资者 [2] 经营现金流与收益指标 - 经营活动产生的现金流量净额未披露具体数值 [1] - 加权平均净资产收益率未披露具体百分比 [1] - 基本每股收益和稀释每股收益均未披露具体数值 [1] 股东持股情况 - 平安银行旗下东吴移动互联基金持股2.22%，共计1445.75万股 [2] - 国泰君安管理的半导体ETF持股1.06%，共计691.65万股 [2] - 招商银行旗下中证1000ETF持股0.92%，共计602.21万股 [2] - 瑞众人寿保险自有资金持股0.86%，共计559.99万股 [2]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入达到6.67亿元，同比增长24.68%，主要受益于车规CIS芯片市场需求增长及技术领先优势提升 [2] - 归属于上市公司股东的净利润为1.65亿元，同比大幅增长49.78%，盈利能力显著增强 [2] - 经营活动产生的现金流量净额为1.59亿元，同比增长29.18%，反映销售规模与盈利规模同步提升 [2] - 总资产规模达51.82亿元，较上年度末增长9.13%，资产结构持续优化 [2] 行业发展趋势 - 全球半导体市场呈现显著复苏态势，2025年第一季度市场规模达1,690亿美元，同比增长18.1%，第二季度约1,800亿美元，同比增长19.6% [4] - 全球封装市场规模预计2025年达到1,022亿美元，同比增长8%，其中先进封装市场发展迅速，2025年预计规模达476亿美元，到2029年将超过传统封装 [6] - 全球图像传感器（CIS）市场规模预计持续增长至2029年的286亿美元，2023-2029年复合增长率为4.7%，受益于智能汽车、AI眼镜及机器人视觉应用快速发展 [7] 技术与业务进展 - 公司专注于晶圆级硅通孔（TSV）封装技术，在车规CIS领域技术领先优势持续增强，业务规模快速增长，并拓展至AI眼镜、机器人等新兴应用市场 [8] - 通过并购整合荷兰Anteryon公司，形成光学器件设计制造与一体化异质集成能力，聚焦半导体领域核心客户需求，从光学器件向光学模块延伸 [8][11] - 截至2025年6月30日，公司及子公司拥有全球授权专利515项，包括中国大陆发明专利167项，美国授权发明专利88项，形成国际化专利布局 [12][13] 全球化战略布局 - 积极推进马来西亚槟城生产基地建设，已完成土地及厂房购买协议签署，正办理资产购买交割及无尘室装修设计，以应对全球产业重构趋势 [15] - 通过参股以色列VisIC公司布局氮化镓功率模块技术，拓展车用高功率氮化镓技术，把握三代半导体在新能源汽车领域的机遇 [9][11] - 境外资产规模达6.76亿元，占总资产比例13.04%，国际化生产与市场布局持续深化 [15] 研发与创新投入 - 研发费用投入6,718.68万元，同比略降5.25%，主要因研发项目不同实施及投入进度所致 [14] - 牵头实施国家重点研发计划"MEMS传感器芯片先进封装测试平台"项目，开发整合TSV-Last、Cavity-last等前道工艺能力，拓展至MEMS、Filter领域 [12][16] - 设立苏州市车规半导体产业技术研究所，围绕车规半导体先进封装技术、智能光学照明等方向孵化研发团队，构建产业生态链 [9] 主要经营数据变动 - 应收账款增至1.86亿元，同比增长43.82%，主要因营收规模增加 [14] - 存货增至1.15亿元，同比增长30.19%，因营收增长相应库存备料增加 [14] - 短期借款大幅增至2.78亿元，主要因银行借款增加支持全球化投资布局 [14][15] - 投资活动现金流量净额流出3.40亿元，同比变动-198.88%，主要因马来西亚生产基地投资支出 [14]

董事会会议召开情况 - 会议于2025年8月15日以通讯和邮件方式发出通知并于2025年8月召开 符合公司法和公司章程规定 [1] 半年度报告审议 - 会议审议通过2025年半年度报告及其摘要 表决结果为7票同意0票反对0票弃权 [1] - 该议案已经公司董事会审计委员会审议通过 [1] 日常关联交易额度调整 - 会议审议通过增加日常关联交易额度 表决结果为6票同意0票反对0票弃权 [2] - 关联董事王蔚回避表决 议案经董事会审计委员会及独立董事专门会议审议通过 [2] 公司治理结构变更 - 会议审议通过取消监事会并修订公司章程及相关议事规则 表决结果为7票同意0票反对0票弃权 [2] - 取消监事会后相应废止监事会议事规则 修订公司章程及相关治理制度 [2] - 该议案尚需提交股东大会审议 [2] 制度制定与完善 - 董事会制定市值管理制度以加强市值管理 维护投资者和公司合法权益 [3] - 董事会制定舆情管理制度以提高应对各类舆情能力 建立快速反应机制 [3] - 两项制度表决结果均为7票同意0票反对0票弃权 [3] 专门委员会工作细则修订 - 会议审议通过修订董事会各专门委员会工作细则 表决结果为7票同意0票反对0票弃权 [4] - 修订涉及提名委员会、审计委员会、薪酬与考核委员会及战略委员会工作细则 [4] 董事会换届选举 - 第五届董事会任期届满 提名第六届董事会非独立董事候选人为王蔚、Vage Oganesian和张斌 [4] - 独立董事候选人为刘海燕、王正根和王义乾 将与职工董事共同组成新董事会 [4] - 表决结果为7票同意0票反对0票弃权 议案经提名委员会审议通过且需提交股东大会 [4] 股东回报规划 - 会议审议通过2025-2027年股东回报规划 表决结果为7票同意0票反对0票弃权 [5] - 规划旨在明确股东合理投资回报 完善利润分配决策程序 需提交股东大会审议 [5] 临时股东大会召开 - 会议审议通过召开2025年第一次临时股东大会 表决结果为7票同意0票反对0票弃权 [5] - 股东大会将审议需提交的董事会议案 [5]

财务表现 - 公司实现营业收入6.67亿元 同比增长24.68% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.65亿元 同比增长49.78% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.51亿元 同比增长67.28% [1] 盈利能力 - 基本每股收益0.25元 [1] - 扣非净利润增速显著高于净利润增速 反映主营业务盈利能力增强 [1]

收入和利润（同比环比） - 营业收入为6.672亿元人民币，同比增长24.68%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为1.649亿元人民币，同比增长49.78%[20] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.510亿元人民币，同比增长67.28%[20] - 利润总额为1.796亿元人民币，同比增长47.04%[20] - 基本每股收益为0.25元/股，同比增长47.06%[21] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.23元/股，同比增长64.29%[21] - 加权平均净资产收益率为3.78%，同比增加1.11个百分点[22] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为3.46%，同比增加1.27个百分点[22] - 扣除股份支付影响后净利润为174,737,703.16元，同比增长57.64%[26] - 营业总收入同比增长24.7%，从5.35亿元人民币增至6.67亿元人民币[105] - 净利润同比增长43.9%，从1.11亿元人民币增至1.60亿元人民币[106] - 归属于母公司股东的净利润同比增长49.8%，从1.10亿元人民币增至1.65亿元人民币[106] - 净利润为1.85亿元人民币，同比增长61.3%[110] - 营业利润为2.06亿元人民币，同比增长65.8%[110] - 基本每股收益同比增长47.1%，从0.17元/股增至0.25元/股[107] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长21.02%至3.66亿元人民币，因营收规模扩大[58][59] - 研发费用同比下降5.25%至6,719万元人民币，因项目投入进度差异[59][60] - 研发费用同比下降5.3%，从7091万元人民币降至6719万元人民币[105] - 财务费用改善37.5%，从-1811万元人民币的收益变为-1134万元人民币的收益[105] - 利息收入同比下降28.1%，从2066万元人民币降至1486万元人民币[106] - 其他收益同比下降46.9%，从2251万元人民币降至1196万元人民币[106] - 信用减值损失为173.96万元人民币[110] - 资产减值损失为-786.97万元人民币，同比改善40.1%[110] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为1.590亿元人民币，同比增长29.18%[20] - 经营活动现金流量净额同比增长29.18%至1.59亿元人民币，因销售规模及盈利增加[59][60] - 投资活动现金流量净额同比大幅下降198.88%至-3.40亿元人民币，主要由于马来西亚生产基地投资[59][60] - 经营活动现金流量净额为1.59亿元人民币，同比增长29.2%[112][113] - 销售商品提供劳务收到现金6.44亿元人民币，同比增长30.6%[112] - 投资活动现金流出31.09亿元人民币，主要用于购建长期资产3.87亿元和投资支付27.23亿元[114] - 筹资活动现金流入2.13亿元人民币，主要来自取得借款2.80亿元[114] - 收到的税费返还为769.77万元人民币[112] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长42.5%，从1.279亿元增至1.822亿元[116] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增长51.1%，从3.598亿元增至5.436亿元[116] - 投资活动产生的现金流量净额由正转负，从3.478亿元流入变为2.149亿元流出[116] - 投资支付的现金同比增长216.1%，从9.231亿元增至29.173亿元[116] - 筹资活动产生的现金流量净额改善，从3.139亿元流出变为2.143亿元流入[116] - 期末现金及现金等价物余额为8.06亿元人民币[114] - 期末现金及现金等价物余额同比增长4.9%，从5.812亿元增至6.097亿元[117] 资产和负债变化 - 总资产为51.817亿元人民币，较上年度末增长9.13%[20] - 短期借款同比激增1,916.68%至2.78亿元人民币，因银行借款增加[61] - 应收账款同比增长43.82%至1.86亿元人民币，反映营收规模扩张[61] - 境外资产达6.76亿元人民币，占总资产比例13.04%[63] - 公司货币资金为16.53亿元人民币，较期初增长4.3%[98] - 交易性金融资产为9.25亿元人民币，较期初下降5.6%[98] - 应收账款为1.86亿元人民币，较期初增长43.8%[98] - 存货为1.15亿元人民币，较期初增长30.2%[98] - 固定资产为10.31亿元人民币，较期初增长26.5%[98] - 在建工程为0.83亿元人民币，较期初下降73.9%[98] - 公司总资产从474.83亿元增至518.17亿元，同比增长9.1%[99][100] - 短期借款大幅增加至2.78亿元，较上年同期1386.70万元增长1906%[99] - 货币资金从12.43亿元增至14.56亿元，增长17.2%[101] - 交易性金融资产从9.80亿元降至9.25亿元，减少5.6%[101] - 长期股权投资从10.77亿元增至12.73亿元，增长18.3%[102] - 在建工程从2.92亿元降至5943.58万元，减少79.6%[102] - 应付账款从1.50亿元增至1.66亿元，增长10.3%[102] - 未分配利润从16.75亿元增至18.40亿元，增长9.8%[100] - 其他非流动资产从19.05万元激增至3.36亿元[99] - 一年内到期非流动负债从5612.67万元降至768.98万元，减少86.3%[99] - 负债总额同比增长65.0%，从3.40亿元人民币增至5.62亿元人民币[103] - 所有者权益同比增长4.3%，从43.25亿元人民币增至45.09亿元人民币[103] 所有者权益和综合收益 - 归属于母公司所有者权益的综合收益总额为1.808亿元[119] - 未分配利润增加1.649亿元至18.524亿元[119] - 资本公积增加447万元至4.475亿元[119] - 少数股东权益减少97万元至1843万元[119] - 公司实收资本（或股本）从年初的652,600,826.00元减少至期末的652,171,706.00元，减少429,120.00元[124][126] - 资本公积从年初的1,690,183,549.26元减少至期末的1,683,637,939.26元，减少6,545,610.00元[124][126] - 其他综合收益从年初的23,692,753.97元减少至期末的20,202,991.13元，减少3,489,762.84元[124][126] - 未分配利润从年初的1,478,971,062.92元增加至期末的1,559,100,378.49元，增加80,129,315.57元[124][126] - 归属于母公司所有者权益总额从年初的4,088,742,566.33元增加至期末的4,158,407,389.06元，增加69,664,822.73元[124][126] - 少数股东权益从年初的32,790,511.57元增加至期末的33,442,077.82元，增加651,566.25元[124][126] - 所有者权益合计从年初的4,121,533,077.90元增加至期末的4,191,849,466.88元，增加70,316,388.98元[124][126] - 综合收益总额为106,579,364.35元，其中包含其他综合收益的减少3,489,762.84元[124] - 所有者投入和减少资本导致权益减少6,974,730.00元，主要来自普通股投入减少[124] - 利润分配中对所有者（或股东）的分配为29,939,811.62元[125] - 公司所有者权益合计从期初4,324,881,986.21元增长至期末4,508,904,545.49元，增加184,022,559.28元[129] - 未分配利润从期初1,704,082,517.33元增长至期末1,889,061,752.78元，增加184,979,235.45元[129] - 其他综合收益从期初20,133,903.85元减少至期末18,134,115.78元，下降1,999,788.07元[129] - 资本公积从期初1,693,249,482.59元微增至期末1,694,292,594.49元，增加1,043,111.90元[129] - 2024年半年度综合收益总额为112,394,706.89元，其中未分配利润贡献114,671,139.53元[130] - 2024年半年度利润分配减少未分配利润29,939,811.62元[130] - 实收资本（股本）从期初652,600,826.00元减少至期末652,171,706.00元，下降429,120.00元[130] - 资本公积在2024年半年度减少6,545,610.00元[130] 非经常性损益 - 非经常性损益合计为13,844,922.29元，其中政府补助贡献9,885,591.62元[24][25] - 金融资产公允价值变动及处置损益为6,407,243.27元[24] - 非经常性损益中所得税影响额为2,228,951.55元，少数股东权益影响为9,091.88元[25] - 非流动性资产处置损失为9,869.17元[24] 业务线表现 - 公司封装产品涵盖CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片，应用于汽车电子、安防监控、智能手机等领域[45] - 公司推进马来西亚槟城生产基地建设，已完成土地及厂房购买并启动厂房改造与无尘室建设[48] - 公司承担国家重点研发计划“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目，开发TSV-Last及Cavity-last工艺[54] - 公司通过并购整合荷兰ANTERYON公司形成光学器件设计与制造一体化能力，并整合以色列VisIC公司布局氮化镓功率模块技术[52][53] - 公司客户涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业[56] - 公司具备8英寸及12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力[52] - 公司持续推进车规CIS领域技术迭代，业务规模快速增长[45] - 公司聚焦半导体核心客户需求，拓展混合镜头业务并延伸至光学模块与光机电系统[47] - 营业收入同比增长24.68%至6.67亿元人民币，主要受益于车规CIS芯片封装业务增长[58][59] - 公司拥有8英寸及12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线[28] - 公司建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线及全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装量产线[54] - 公司参股设立马来西亚WaferWise以提供封装技术与加工服务[83] 技术能力和知识产权 - 公司拥有515项授权专利，其中中国大陆授权285项（发明专利167项，实用新型118项），美国授权88项，欧洲授权13项，韩国授权36项，日本授权20项，中国香港授权15项，中国台湾授权58项[55] 投资和资本活动 - 马来西亚生产基地投资8,000万美元，已完成土地厂房购买协议签署[64][67] - 半导体科创产业生态园项目总投资4.1亿元人民币，已于2025年2月完成验收[65] - 晶方产业基金总资产7.49亿元，净资产5.68亿元，营业收入1.43亿元，净亏损1249.94万元[68] - 晶方贰号产业基金总资产2.67亿元，净资产2.67亿元，净亏损1070.63万元[69] - 控股子公司OPTIZ总资产5.48亿元，净资产5.48亿元，净亏损1221.59万元[69] - 荷兰子公司Anteryon授予股权激励5.09万股（占比4.55%），股份支付费用1522万元[75] 关联交易 - 与思萃车规的关联交易实际发生额为50,715,233.82元，占同类交易金额比例17.81%[81] - 思萃车规封装服务费实际发生5,536,921.80元，占同类交易金额比例1.08%[81] - 思萃车规租赁费及物业费实际发生648,840.06元，占同类交易金额比例100%[81] - 苏州晶拓设备及部件开发采购实际发生1,686,114.16元，占同类交易金额比例42.04%[81] - EIPAT技术使用费实际发生17,876.91元，占同类交易金额比例100%[81] 股东和股权结构 - 报告期末普通股股东总数为136,945户[88] - 中新创投承诺上市后五年内不减持直接持有股份[78] - 中新创投承诺期满后每年减持不超过持有股份总数的25%[78] - 第一大股东中新苏州工业园区创业投资有限公司持股1.03亿股，占比15.77%[90] - 东吴移动互联基金持股1445.75万股，占比2.22%，报告期内增持584.09万股[90] - 香港中央结算有限公司持股408.56万股，占比0.63%，报告期内减持172.09万股[91] - 瑞众人寿保险自有资金持股559.99万股，占比0.86%[91] - 公司成立时注册资本为180,000,000元，其中Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.持股37.14%[132] - 2010年9月增资后注册资本增至189,500,000元，中新苏州工业园区创业投资有限公司持股29.05%[133] - 2014年首次公开发行新股37,196,955股，发行价19.16元，老股转让19,477,284股，总发行56,674,239股[134] - 2017年向82名激励对象授予601万股限制性股票，授予价13.90元/股，注册资本增至232,706,955元[135] - 2018年向20名激励对象授予153万股限制性股票，授予价13.89元/股，注册资本增至234,221,955元[136] - 2019年回购注销4,512,500股限制性股票，注册资本减至229,679,455元[138] - 2020年利润分配派现22,967,945.50元，送红股45,935,891股，资本公积转增45,935,891股，注册资本增至321,551,237元[139] - 2020年非公开发行募集资金净额10.14亿元，其中计入股本17,793,527元，注册资本增至339,344,764元[140] - 2021年向8名激励对象授予72万股限制性股票，授予价31.09元/股，注册资本增至340,064,764元[141] - 2021年利润分配派现79,915,219.54元，送转股68,012,952股，注册资本增至408,077,716元[141] - 2022年利润分配派现115,536,933.63元，送转股244,954,630股，注册资本增至653,212,346元[142] - 2023年累计回购注销限制性股票516,520股，注册资本减至652,600,826元[143][144] - 回购注销限制性股票429,120股，完成后剩余股权激励限制性股票0股[145] - 回购注销后公司总股本变更为652,171,706元[145] 公司治理和合规 - 公司报告期内无控股股东非经营性资金占用及违规担保情况[80] - 公司纳入环境信息依法披露企业名单的数量为2家[76] 市场趋势和行业环境 - 全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%[32] - 全球封装市场规模预计达1,022亿美元，同比增长8%[36] - 先进封装市场规模预计达476亿美元，2029年将超传统封装[36] - 全球图像传感器市场规模预计2029年达286亿美元，年复合增长率4.7%[39] - 集成电路行业2023年景气度承压，2024年复苏，2025年上半年持续增长[70] 风险因素 - 公司面临技术产业化风险及研发投入不确定性[71] - 人力成本上升风险因封装测试行业劳动力成本占比高[72] - 汇率波动风险因出口以美元结算、采购以美元/欧元结算[72] - 全球产业链重构风险因地缘政治博弈加剧[72] 会计政策和重要标准 - 重要单项计提坏账准备的应收款项标准为利润总额的3.00%且单笔金额超500万元[152] - 重要核销应收账款标准为利润总额的3.00%且单笔金额超500万元[152] - 重要账龄超1年预付款项标准为资产总额的1.00%[152] - 重要在建工程项目标准为资产总额的1.00%[152] - 重要子公司标准为收入/资产/利润总额任一占集团15%以上[152] - 重要合营/联营企业标准为长期股权投资占集团资产15%或投资收益占利润总额15%[152] - 重要承诺事项标准为利润总额的3.00%[152] - 重要经营活动/筹资活动/投资活动现金收付标准为收入总额的5.00%[152] -

第一条 为进一步建立健全公司董事（非独立董事）及高级管理人员的薪酬 和考核管理制度，完善公司治理结构，根据《中华人民共和国公司法》《上市公 司治理准则》《苏州晶方半导体科技股份有限公司章程》（以下简称"公司章程"） 及其他有关规定，特制定本工作细则。 第二条 薪酬与考核委员会是董事会下设的专门工作机构，对董事会负责， 向董事会报告工作。主要负责拟定公司董事、高级管理人员的考核标准并进行考 核；负责制定、审查公司董事、高级管理人员薪酬政策与方案。 第三条 本细则所称董事是指在本公司领取薪酬的非独立董事；高级管理 人员是指董事会聘任的总经理、副总经理、董事会秘书、财务总监。未在公司领 取薪酬的董事不在本规则的考核范围内。 苏州晶方半导体科技股份有限公司 董事会薪酬与考核委员会工作细则 第一章 总 则 第二章 人员组成 第四条 薪酬与考核委员会成员由三名董事组成，其中独立董事占多数。 第五条 薪酬与考核委员由董事长、二分之一以上的独立董事或全体董事 的三分之一提名，并由董事会选举产生。 第六条 薪酬与考核委员会设主任委员（召集人）一名，由独立董事委员 担任，负责主持委员会工作；主任委员在委员内选举，并报请董事会备案 ...

战略委员会构成 - 由三名董事组成，委员经提名、选举产生[4] - 设主任委员一名，选举产生，董事长当选则由其担任[5] 职责与流程 - 研究公司长期战略等重大事项并提建议、检查实施情况[6] - 战略与投资评审工作组初审后报其备案[8] 会议与规则 - 会议需三分之二以上委员出席，决议过半数通过[11] - 会议记录保存不少于10年[12] - 细则经董事会审议生效，解释权属董事会[14]

公司基本信息 - 公司于2014年2月10日在上海证券交易所上市，首次发行人民币普通股56,674,239股[5] - 公司注册资本为人民币652,171,706元[6] - 公司已发行股份数为652,171,706股，均为普通股[12] 股东与股份 - 公司设立时Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.持股比例37.14%[12] - 公司设立时中新苏州工业园区创业投资有限公司持股比例30.58%[12] - 公司设立时Omnivision Holding(Hong Kong) Company Limited持股比例19.66%[12] - 公司设立时英菲尼迪 - 中新创业投资企业持股比例8.74%[12] - 公司为他人取得本公司或其母公司股份提供财务资助，累计总额不得超过已发行股本总额的10%[13] - 公司董事、高级管理人员任职期间每年转让股份不得超过所持本公司同类别股份总数的25%[20] - 公司收购本公司股份用于员工持股计划等情形，合计持有的本公司股份数不得超过已发行股份总数的10%[17] 股东会相关 - 年度股东会每年召开1次，应于上一会计年度结束后6个月内举行[35] - 单独或合计持有公司10%以上股份的股东可请求召开临时股东会[36][40] - 单独或合计持有公司1%以上股份的股东可在股东会召开10日前提出临时提案[43] - 年度股东会召开20日前、临时股东会召开15日前以公告方式通知股东[43] - 股东会普通决议需出席股东所持表决权过半数通过，特别决议需2/3以上通过[52] - 公司一年内购买、出售重大资产或提供担保金额超最近一期经审计总资产30%，需股东会特别决议通过[52] 董事会相关 - 公司董事会由7名董事组成，其中3名董事为独立董事[69] - 董事会每年至少召开两次会议，提前10日书面通知；临时会议提前2日书面通知[74][75] - 直接或间接持有公司已发行股份1%以上或为公司前十名股东中的自然人股东及其配偶等不得担任独立董事[80] - 担任独立董事需有五年以上法律、会计或经济等工作经验[82] 财务与利润分配 - 公司在会计年度结束4个月内报送并披露年报，上半年结束2个月内报送并披露中期报告[96][97] - 公司分配当年税后利润时，提取10%列入法定公积金，累计额达注册资本50%以上可不提取[97] - 满足条件后，公司单一年度现金分配利润不少于当年度可分配利润的20%[99] - 公司至少每三年重新审阅股东回报规划，修改股利分配政策[102] 其他 - 公司设总经理1名，副经理若干名，均由董事会聘任或解聘[91] - 总经理每届任期三年，连聘可以连任[91] - 公司聘用会计师事务所聘期1年，可续聘，聘用、解聘及审计费用由股东会决定[108] - 公司合并支付价款不超过本公司净资产10%，可不经股东会决议，但需董事会决议[114]