Workflow
晶方科技(603005)
icon
搜索文档
晶方科技(603005) - 2024 Q2 - 季度业绩预告
2024-07-08 17:49
业绩预告 - 预计2024年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为10,800万元至11,700万元,同比增长40.97%至52.72%[3] - 扣除非经常性损益事项后,预计2024年上半年实现归属于上市公司股东的净利润约为8,700万元至9,700万元,同比增长46.85%至63.73%[4] - 公司不存在可能影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素[12] 封装业务 - 公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升[9] - 持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发,以满足客户新业务与新产品的技术需求[9] 新应用领域 - 在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用[9] - 持续拓展微型光学器件和WLO技术的市场化应用,稳步推进高集成度前照大灯等新应用领域的开发拓展[10] 消费电子市场 - 2024年上半年,以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常,市场需求呈现回暖趋势,公司在此领域封装业务也恢复增长[11]
晶方科技:晶方科技关于2023年度业绩暨现金分红说明会召开情况的公告
2024-07-04 17:28
业绩相关 - 2023年Q4以来消费类电子CIS业务增长明显[5] - 2021 - 2023年研发费用占比分别为13%、17%、15%[10] 技术与业务 - 投资以色列VisIC提供汽车逆变器方案[7] - 精密光学器件应用于半导体光刻设备市场[6] - 拥有8英寸和12英寸TSV封装技术及量产能力[11] 未来规划 - 2024年聚焦车用摄像头技术研发[10] - 产业园项目推进将投入运营[8] 市场策略 - Anteryon双制造中心服务欧洲客户[7] - 应对贸易形势推进技术创新和海外产业链拓展[9]
晶方科技:晶方科技关于股份回购进展公告
2024-07-02 15:47
回购方案 - 首次披露日为2024年2月7日[3] - 实施期限为董事会审议通过后12个月[3] - 预计回购金额1500万至2500万元[3] - 用途为员工持股计划或股权激励[3] 进展情况 - 2024年2月28日审议通过回购方案[4] - 截至2024年6月30日暂未实施[6] - 将在期限内择机回购并披露信息[7] 其他信息 - 回购价格不超过25.93元/股[4] - 公告发布日期为2024年7月3日[9]
晶方科技:晶方科技关于投资设立全资孙公司的公告
2024-06-27 15:41
证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临 2024-030 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于投资设立全资孙公司的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示: 一、对外投资概述 (一)对外投资的基本情况 为应对集成电路产业发展趋势,推进公司市场开发、项目拓展及全球化生产, 公司拟通过新加坡子公司 OPTIZ PIONEER,在马来西亚全资持股设立公司(以 下简称"马来西亚子公司"),旨在建设公司海外生产制造基地,提升公司生产制 造与技术服务能力,更好贴近海外市场与客户需求,实现公司业务的持续性增长, 有效推进公司国际市场拓展、技术研发、全球化生产投资的战略布局。 公司拟在马来西亚投资设立的公司名称为"WaferTek Solutions Sdn Bhd"(具 体名称以核准登记为准),拟投资额度为 5,000 万美元,以自有资金出资。 (二)董事会审议情况 2024 年 6 月 27 日,公司第五届董事会第十四次临时会议审议通过了《关于 公司拟对外投资的议案》,本次对外投资事项无需 ...
晶方科技:晶方科技第五届董事会第十四次临时会议决议公告
2024-06-27 15:41
证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临 2024-028 苏州晶方半导体科技股份有限公司 第五届董事会第十四次临时会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、董事会会议召开情况 苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称"公司")第五届董事会第十 四次临时会议于 2024 年 6 月 21 日以通讯和邮件方式发出通知,于 2024 年 6 月 27 日在公司会议室召开。会议应到董事 7 人,实际出席 7 人。会议的召集和召 开符合《公司法》和《公司章程》。 二、董事会会议审议情况 本次会议审议表决,通过了相关议案,形成决议如下: (一)会议审议通过了《关于公司拟对外投资的议案》 为应对集成电路产业发展趋势,推进公司市场拓展、项目拓展及全球化生产, 公司拟通过新加坡子公司 OPTIZ PIONEER HOLDING PTE. LTD 在马来西亚全 资持股设立公司,旨在建设公司海外生产制造基地,提升公司生产制造与技术服 务能力,更好贴近海外市场与客户需求,实现公司业务的持续性增长,有效推 ...
晶方科技:晶方科技第五届监事会第十四次临时会议决议公告
2024-06-27 15:41
一、《关于公司拟对外投资的议案》 表决结果:同意 3 票,反对 0 票,弃权 0 票。 特此公告。 苏州晶方半导体科技股份有限公司监事会 证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临 2024-029 苏州晶方半导体科技股份有限公司 第五届监事会第十四次临时会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称"公司")第五届监事会第十 四次临时会议于 2024 年 6 月 27 日以现场方式召开,应到监事 3 人,实到监事 3 人,会议由刘志华女士主持,符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的 规定。 会议审议了以下议案: 2024 年 6 月 28 日 ...
晶方科技:晶方科技关于公司高级管理人员辞职的公告
2024-06-25 15:49
证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临 2024-027 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于公司高级管理人员辞职的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称"公司")董事会于近日收到 副总经理杨幸新先生提交的书面辞职报告。杨幸新先生因个人原因申请辞去公司 副总经理的职务,辞职后杨幸新先生将不再担任公司任何职务。 根据《公司法》、《上海证券交易所股票上市规则》、《公司章程》等的有关规 定,杨幸新先生辞去公司副总经理职务自辞职报告送达董事会之日起生效,其辞 职不会对公司的生产经营工作产生影响。 公司及董事会对杨幸新先生在任职期间的勤勉工作和为公司做出的贡献表 示衷心的感谢! 特此公告。 苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会 2024 年 6 月 26 日 ...
晶方科技:晶方科技关于2023年度业绩暨现金分红说明会召开情况的公告
2024-06-14 16:19
业绩相关 - 2023年Q4以来消费类电子CIS业务增长明显[4] - 2021 - 2023年研发费用占比分别为13%、17%、15%[7] 业务拓展 - 投资以色列VisIC公司提供汽车逆变器方案[5] 未来展望 - 2024年聚焦多技术研发方向[8] 技术优势 - 是晶圆级TSV先进封装技术领先者[8]
晶方科技:Q1利润同比高速增长,车载+TSV封装贡献成长动能
长城证券· 2024-06-13 10:31
报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 公司业绩情况 - 2023年全年公司业绩同比承压,主要受手机等消费类电子市场不景气影响,封装订单与出货量减少 [1][3] - 2024年Q1公司利润实现同比高速增长,主要系公司业务和收入规模有所增加 [1] - 2024年Q1公司毛利率和净利率同比均有所增长,盈利能力进一步提升 [1] 公司发展情况 - 公司积极发展微型光学器件技术,持续推进全球化布局 [2] - 公司在车载+TSV封装领域持续优化提升技术水平,拓展新的应用市场 [3] - 公司在MEMS、RF等领域实现突破,开始商业化规模量产 [3] 财务预测 - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为3.02亿元、4.10亿元、5.03亿元,EPS分别为0.46元、0.63元、0.77元 [4] 根据目录分别总结 公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 公司业绩情况 - 2023年全年公司业绩同比承压,主要受手机等消费类电子市场不景气影响,封装订单与出货量减少 [1][3] - 2024年Q1公司利润实现同比高速增长,主要系公司业务和收入规模有所增加 [1] - 2024年Q1公司毛利率和净利率同比均有所增长,盈利能力进一步提升 [1] 公司发展情况 - 公司积极发展微型光学器件技术,持续推进全球化布局 [2] - 公司在车载+TSV封装领域持续优化提升技术水平,拓展新的应用市场 [3] - 公司在MEMS、RF等领域实现突破,开始商业化规模量产 [3] 财务预测 - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为3.02亿元、4.10亿元、5.03亿元,EPS分别为0.46元、0.63元、0.77元 [4]
晶方科技:光刻机、先进封装概念,一季度业绩回暖,机构进入前十大流通股东名单
北京韬联科技· 2024-06-11 21:00
报告公司投资评级 报告未提供公司的投资评级 报告的核心观点 1) 公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力[3][4] 2) 2023年一季度公司业绩大幅回暖,营收同比增长7.9%,扣非归母净利润同比增长92.7%[6] 3) 公司下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商,部分产品运用于光刻机部件[9] 4) 公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,正在积极关注并不断拓展提升自身技术工艺能力[10] 5) 公司是全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产[10] 6) 公司业务处于产业链的封装服务环节,主要客户为芯片设计公司,华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一[10] 7) 国家集成电路产业投资基金三期将重点发力于先进晶圆制造、先进封装以及关键设备、零部件及AI相关芯片研发、量产等方向[11][12] 8) 今年以来半导体行业呈现复苏态势,2024年第一季度全球半导体销售总额同比增长15.2%[13] 9) 一季度末有4家机构新进入公司前十大流通股东名单,包括公募、私募和券商[14] 10) 近期北向资金开始加仓公司[17] 11) 公司近期没有限售股解禁和减持计划,但正在实施回购计划[18] 12) 公司股东户数自2023年三季度末开始呈现连续收缩态势,一季度末相较去年三季度末减少11.7%,筹码集中度提升[18][19]