行业投资评级 - 电子行业强于大市 [1] 报告核心观点 - 随着AI与大模型训练所需算力呈指数级增长，单纯依靠晶体管微缩的"摩尔定律"已难以独立支撑性能持续飞跃，先进封装技术成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径 [2] - 先进封装技术能够异质集成不同工艺节点、不同功能的芯片，并显著提升系统级性能、带宽与能效，从制造后段走向系统设计前端 [2] - CoWoS与HBM共舞，2.5D/3D方案获得青睐，台积电CoWoS封装产能2022-2026年将以50%的复合年增长率增长 [2] - 海外CoWoS产能长期满载及复杂国际经贸环境下，国产先进封装平台迎来宝贵客户导入与产品验证窗口，国内先进封装产业正处在"技术突破"与"份额提升"的战略共振点 [2] - 据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元，2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率快速发展 [23] 第一章 智算需求蓬勃而起，封装环节如日方升 AI驱动芯片需求跃迁 - 2024年中国智能算力规模达725.3 EFLOPS，同比增长74.1%，增幅是同期通用算力增幅(20.6%)的3倍以上 [9] - 2025年中国智能算力规模将达到1,037.3 EFLOPS，较2024年增长43%；2026年将达到1,460.3 EFLOPS，为2024年的两倍 [9] - 2025年上半年中国企业级大模型市场日均调用量已达10万亿tokens，较2024年下半年的2.2万亿tokens实现约363%增长 [9] - 2025年Q2华虹半导体综合产能利用率为108.30%，中芯国际8英寸晶圆利用率为92.50% [14] - 据TrendForce预计，AI芯片在先进工艺中产能占比从2022年的2%提升至2024年的4%，预计2027年达到7% [14] - 中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至2029年的1.34万亿元，2025-2029年年均复合增长率53.7% [14] 封装需求水涨船高 - AI芯片通过先进封装技术实现高集成、小面积、低功耗要求，先进封装受益于AI浪潮快速发展 [17] - 台积电表示AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，CoWoS产能缺口高达一至二成 [17] - 台积电CoWoS封装产能约每月3.5万片晶圆，到2026年末月产能将扩大至超过每月9万片晶圆，2022-2026年以50%的复合年增长率增长 [17] 先进封装快速扩容 - 全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元 [23] - 2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率快速发展，成为推动行业技术迭代升级的核心引擎 [23] - 2015-2024年中国芯片封装测试市场规模由1,384亿元增长至3,701亿元，年复合增长率为11.5% [23] 先进封装市场格局 - 全球先进封装市场参与者包括IDM类厂商、Foundry类厂商及OSAT类厂商 [28] - 2024年先进封装厂商中IDM厂商占据主导地位，包括英特尔、索尼、三星与SK海力士等 [28] - 中国大陆头部OSAT厂商通过自主研发与兼并收购已基本形成先进封装产业化能力，长电科技、通富微电和华天科技均有开发各自平台覆盖2.5D/3D [28] - 据芯思想研究院2024年全球委外封测榜单，日月光、安靠、长电科技、通富微电分列全球前十大OSAT厂商前四位 [28] 第二章 封装路径百花齐放，新兴方案迭出不穷 先进封装技术路线 - 先进封装主要特征包括：从封装元件概念演变为封装系统、平面封装向立体封装发展、倒装/TSV硅通孔/混合键合成为主要键合方式 [33] - 主要发展趋势有两个方向：小型化（从平面封装向2.5D/3D立体封装转变）和高集成（通过三维堆叠和异构集成提高集成度和数据传输速度） [33] 单芯片封装技术 - 倒装键合技术将互联距离缩短至微米级，电阻降低90%，支持更高频率和功率密度 [35] - 晶圆级芯片封装具有尺寸小、成本低、效率高、电性能好等优势，扇入型应用于低I/O数、小尺寸消费电子芯片，扇出型应用于处理器等需要高集成度应用 [39] 多芯片集成技术 - 先进封装高密度集成主要依赖于四个核心互联技术：凸块工艺、重布线技术、硅通孔技术、混合键合 [40] - Bumping工艺中金属沉积占到全部成本的50%以上 [43] - RDL重布线层起着XY平面电气延伸和互联作用，用于晶圆级封装、2.5D/3D集成及Chiplet异构集成 [46] - TSV技术通过垂直互连减小互连长度、信号延迟，实现芯片间低功耗、高速通信，增加带宽和实现小型化 [50] - 混合键合采用铜触点替代传统引线，互连密度相比过去提升逾十倍，键合精度从传统的5-10/mm²大幅跃升至10K-1MM/mm² [55] Chiplet技术发展 - Chiplet是后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一，具备成本与良率优化、异构制程集成、可扩展性与灵活性优势 [60] - 2.5D封装通过硅或有机中介层实现Chiplet水平互连，3D堆叠通过混合键合实现Chiplet垂直直接连接 [60] 台积电3D Fabric方案 - CoWoS是台积电2.5D、3D封装技术，分为CoWoS-S（使用Si中介层）、CoWoS-R（采用RDL互连技术）、CoWoS-L（结合CoWoS-S和CoWoS-R/InFO技术优点） [70] - 受NVIDIA Blackwell系列GPU量产需求推动，台积电预计从2025年第四季度开始将CoWoS封装工艺从CoWoS-S转向CoWoS-L制程 [64] - 台积电先进封装产品矩阵3D Fabric还包括后端InFO及前端3D整合SoIC，SoIC技术互连节距可小至3μm，第五代技术有望减小至2μm [74] HBM技术演进 - HBM采用硅通孔技术将多个DRAM芯片堆叠，与GPU一同封装形成大容量、高位宽的DDR组合阵列 [82] - HBM3E DRAM是解决AI算力瓶颈的关键存储器技术，凭借超过1TB/s的总线速度成为NVIDIA、AMD、Intel新一代AI芯片必备元件 [86] - 从HBM用量看，2024年主流H100搭载80GB HBM3，2025年英伟达Blackwell Ultra或AMD MI350等主力芯片搭载达288GB的HBM3e，单位用量成长逾3倍 [86] - 全球HBM市场规模将从2025年的31.7亿美元增长至2030年的101.6亿美元，年复合增长率高达26.24% [86] 下一代技术方案 - 台积电推出面板级CoPoS，采用面板级硅/玻璃中介层替代晶圆级硅中介层，实现更高基板利用率、更大封装密度和更低单位面积成本 [89] - 英伟达推出CoWoP技术，直接砍掉CoWoS封装基板和BGA焊球，可缩短约40%信号传输路径，具有信号完整性提升等优势 [89] 第三章 投资建议 重点公司分析 - 长电科技是全球领先封测服务商，技术覆盖晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装等，2024年以预估346亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三 [95] - 长电科技营业收入从2020年的264.6亿元增长至2024年的359.6亿元，2025年上半年营收达186.1亿元，保持20.1%同比增速 [96] - 通富微电是国内集成电路封装测试一站式服务提供商，2025年上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [101] - 晶方科技是晶圆级封装技术领先者，2025年上半年实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%，归母净利润1.65亿元，同比大幅增长49.78% [107] - 晶方科技销售毛利率持续大幅领先行业平均水平，2025年上半年提升至45.08%，较行业平均水平优势差距逾30个百分点 [111] 投资标的 - 建议关注重点布局先进封装厂，如长电科技、通富微电、晶方科技等 [2]

投资评级 - 报告对晶方科技的投资评级为“强推”，并予以维持 [2] - 目标价为37.0元/股，相较于2025年11月4日的当前价28.73元，存在约28.8%的上涨空间 [3][8] 核心观点与业绩表现 - 报告核心观点认为晶方科技2025年第三季度业绩实现高增长，主要驱动力来自车规级及新兴应用市场的放量 [2] - 2025年前三季度（Q1-3）营业收入为10.66亿元，同比增长28.48%；归母净利润为2.74亿元，同比增长48.40% [8] - 2025年第三季度（Q3）单季营业收入达3.99亿元，创历史新高，同比增长35.37%，环比增长5.93%；毛利率显著提升至52.23%，同比增加8.29个百分点，环比增加5.07个百分点 [8] - 公司盈利能力提升得益于高毛利的汽车业务占比提升以及产能利用率的提高 [8] 业务驱动与市场布局 - 汽车电子CIS（CMOS图像传感器）业务是公司核心增长引擎，公司拥有全球首条12英寸车规级TSV CIS封装量产线，并与索尼、豪威等头部客户深度合作 [8] - 消费电子领域（如手机、安防）业务企稳回暖 [8] - 公司积极布局AI眼镜、机器人视觉等新兴市场，为未来增长提供保障 [8] - 公司持续推进全球化战略：通过荷兰子公司Anteryon发展晶圆级光学器件（WLO）技术；整合以色列VisIC的氮化镓（GaN）技术布局车用高功率模块；在马来西亚投建生产基地以增强供应链韧性，预计2026年下半年试生产 [8] - 2025年前三季度研发投入为1.04亿元，占营业收入比例为9.76% [8] 财务预测与估值 - 预测公司营业总收入将从2024年的11.30亿元增长至2027年的24.88亿元，年均复合增长率显著 [3][9] - 预测归母净利润将从2024年的2.53亿元增长至2027年的6.92亿元，对应每股收益（EPS）从0.39元提升至1.06元 [3][9] - 预测市盈率（P/E）将从2024年的76倍逐步下降至2027年的28倍，显示成长性消化估值 [3][9] - 投资建议基于2026年45倍市盈率得出目标价 [8]

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2025-031 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于2025年第三季度业绩说明会召开情况的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年11月4日 上午11:00-12:00通过价值在线路演中心（网址：https://www.ir-online.cn/）以网络 文字互动的方式召开了2025年第三季度业绩说明会，针对公司2025年第三季度经 营成果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循 信息披露规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。现将有关事 项公告如下： 一、本次说明会召开情况 2025年10月28日，公司在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》 和上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了公司《关于召开2025年第三季 度业绩说明会的公告》（公告编号：临2025-030），并向广大投资者征集大家所 关心的问题。 公司于2025年11月 ...

公司概况 - 晶方科技成立于2005年6月10日，于2014年2月10日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是全球将WLCSP专注应用于CIS等传感器领域的先行者与引领者，具备多样化技术与产品服务能力 [1] - 主营业务为传感器领域的封装测试业务，所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为10.66亿元，行业排名8/13，低于行业平均数54.9亿元和行业中位数10.83亿元 [2] - 2025年三季度净利润为2.71亿元，行业排名4/13，高于行业平均数2.5亿元和行业中位数1.24亿元 [2] - 公司营收远低于行业第一名长电科技的286.69亿元和第二名通富微电的201.16亿元 [2] - 公司净利润低于行业第一名通富微电的9.94亿元和第二名长电科技的9.51亿元 [2] 财务指标 - 2025年三季度公司资产负债率为12.80%，较去年同期的8.94%有所上升，但远低于行业平均的40.98% [3] - 2025年三季度公司毛利率为47.75%，较去年同期的43.60%有所提高，且高于行业平均的20.20% [3] 股东结构 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为14.77万，较上期增加7.82% [5] - 户均持有流通A股数量为4416.77股，较上期减少7.26% [5] - 十大流通股东出现变动，东吴移动互联混合A减持485.75万股，香港中央结算有限公司增持489.32万股 [5] - 国联安半导体ETF和广发中证1000ETF为新进股东，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A等退出十大流通股东之列 [5] 业务亮点与发展前景 - 公司重点发展先进封装技术，推进微型光学器件量产及商业化应用，并牵头国家重点研发项目 [6] - 在车规CIS领域技术领先优势增强，拓展新兴应用市场 [6] - 提升荷兰、苏州双光学中心能力，拓展光学业务，并加强产业战略协同以拓展车用高功率氮化镓技术 [6] - 紧抓汽车电动化、智能化机遇，在车载CIS领域规模和技术优势增强 [6] - 作为全球WLCSP先进封装引领者，具备多尺寸晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力 [6] - 通过并购荷兰Anteryon和以色列VisIC，拓展技术边界与产业协同 [6] - 长城证券预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.71/5.15/6.25亿元，对应EPS分别为0.57/0.79/0.96元 [6] - 华源证券预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.91/5.34/6.42亿元，同比增速分别为54.50%/36.84%/20.15% [6]

涉及的行业与公司 * 行业：半导体封装与测试、光学器件、功率半导体（氮化镓）[2] * 公司：晶方科技[1] 及其并购的子公司：以色列VISIC（氮化镓功率模块）[7] 和河南公司（半导体设备光学器件）[19] 核心财务表现与驱动因素 * 2025年前三季度营收达10.65亿元，同比增长约30%[3] * 2025年前三季度利润为12.73亿元，同比增长接近50%[3] * 毛利率逐季提升，第一季度约40%，第二季度45%-47%，第三季度达52%，为近十年第二高水平[3][11] * 利润高增长主要得益于汽车业务强劲拉动、产能利用率提高及产品结构优化[2][3][11] * 财务费用对利润产生正收益，但今年前三季度财务收益约1000万元，显著低于去年同期的5000万元[10] 业务板块与产品结构 * **CS封装业务**：汽车车规级CS封装占比接近70%，成为主要增长动力，其余为IoT及消费电子[2][8] 2025年汽车CS封装产能规模从年初的四五千片提升至年底预计1万片，实现翻倍增长[9] * **光学器件业务**：占公司营收约30%[2][6] 混合镜头已实现盈利，主要应用于半导体设备和工业自动化[6] 晶圆级微阵列镜头逐步拓展到汽车智能投射及消费电子光传输应用[2][6] * **新应用场景**：除了传统领域，已逐步实现Future和Memes等新应用场景的商业化量产[4] 眼镜、机器人等新兴应用场景有明显增长潜力[8] 技术优势与行业地位 * 公司是全球少数能用12英寸晶圆进行车规CAS封装的企业之一，TSV技术在汽车摄像头封装领域优势显著[2][14] * 在汽车摄像头封装技术路线中，TSV技术份额快速提升，超越传统的IDG工艺[15] * 通过并购VISIC进入硅基氮化镓功率模块设计领域，产品覆盖200伏至1,200伏系列，与多家顶级车厂深度开发，预计2027年应用于相应车型[2][7][23] 产能扩张与全球布局 * 苏州基地产能至2025年底约为1万片[18] * 马来西亚产能规划推进中，预计2026年四季度实现小量产，建成后将增加与苏州基地同等规模的产能[4][17] * 马来西亚产能将有助于拓展海外客户，目前有客户正在进行AEC-Q100验证[16] 并购整合与未来发展 * 收购河南公司后整合效果显著，通过业务协同和技术赋能取得良好业绩，计划对河南子公司进行证券化筹划，考虑在阿姆斯特丹上市[4][19][22] * 积极拓展新赛道，如AI数据中心淡化氮功率器件，已有产品送样客户[24] * 公司预计智能化趋势（汽车、消费电子、安防监控）将推动传感器和摄像头需求持续增长，有助于稳住或进一步提升毛利率[2][3][12]

股价表现与资金流向 - 10月28日盘中股价上涨2.01%至30.92元/股，成交金额4.45亿元，换手率2.23%，总市值201.65亿元 [1] - 当日主力资金净流入901.20万元，特大单净买入364.02万元，大单净买入492.79万元 [1] - 公司股价今年以来累计上涨9.78%，近5个交易日上涨2.96%，近60日上涨6.58%，但近20日下跌2.49% [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，收入构成为芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67% [1] - 2025年1-9月实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48%，归母净利润2.74亿元，同比增长48.40% [2] - A股上市后累计派发现金红利4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [3] 股东结构变动 - 截至9月30日股东户数为14.77万户，较上期增加7.82%，人均流通股4416股，较上期减少7.26% [2] - 香港中央结算有限公司增持489.32万股至897.88万股，成为第三大流通股东 [3] - 国联安半导体ETF和广发中证1000ETF新进成为第六和第十大流通股东，而国联安中证全指半导体ETF联接A等退出十大股东行列 [3] 行业与业务定位 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 业务涉及的概念板块包括光学、机器视觉、TOF概念、增强现实、华为概念等 [1]

公司财务表现 - 前三季度实现营收10.66亿元，同比增长28.48% [1] - 归母净利润2.74亿元，同比增长48.4% [1] - 扣非净利润2.46亿元，同比增长57.68% [1] - 基本每股收益0.42元 [1]

财务业绩表现 - 2025年第三季度营业收入为3.99亿元，同比增长35.37% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1.09亿元，同比增长46.37% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9485.17万元，同比增长44.47% [1]

公司财务业绩 - 2025年前三季度公司营收约10.66亿元，同比增长28.48% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润约2.74亿元，同比增长48.4% [1] - 2025年前三季度基本每股收益为0.42元，同比增长50% [1] 公司市场表现 - 公司当前股价为30.31元 [1] - 公司当前市值为198亿元 [1]

财报与会议时间 - 公司于2025年10月28日披露2025年第三季度报告[3] - 2025年第三季度业绩说明会于2025年11月04日11:00 - 12:00召开[3][4][5] 会议信息 - 业绩说明会在价值在线（www.ir-online.cn）以网络互动方式召开[3][4][5] - 投资者可于2025年11月04日前通过指定网址或微信小程序码会前提问[3][5] - 投资者可于2025年11月04日通过指定网址或微信小程序码参与互动交流[5] 参会人员与联系人 - 参加业绩说明会人员包括董事长、董秘等[5] - 业绩说明会联系人是公司证券事务部，有电话和邮箱[6] 会后查看 - 业绩说明会召开后可通过价值在线或易董app查看情况及内容[6]