晶方科技(603005)

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晶方科技:晶方科技第五届董事会第十五次临时会议决议公告
2024-07-30 17:56
会议信息 - 公司第五届董事会第十五次临时会议于2024年7月30日召开[2] - 会议应到董事7人,实际出席7人[2] 议案审议 - 会议审议通过回购公司股份方案议案[3] - 表决结果为同意7票,反对0票,弃权0票[3]
晶方科技:晶方科技第五届监事会第十五次临时会议决议公告
2024-07-30 17:56
会议信息 - 公司第五届监事会第十五次临时会议于2024年7月30日现场召开[1] - 应到监事3人,实到3人,由刘志华女士主持[1] 议案审议 - 审议《关于公司完成以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,表决结果为同意3票,反对0票,弃权0票[1]
晶方科技:晶方科技关于股份回购实施结果暨股份变动的公告
2024-07-30 17:56
回购计划 - 预计回购金额1500万 - 2500万元,价格上限25.93元/股[2] - 实际回购747,700股,金额1509.7492万元,价格19.55 - 20.62元/股[2] - 2024年7月24日首次实施,7月26日完成回购[4] 股份变动 - 2024年7月16日回购注销限制性股票443,520股[6][8] - 回购前有限售股443,520股占0.07%,回购后为0股[8] - 回购前后无限售股均为652,171,706股,回购后占比100%[8] - 回购前股份总数652,615,226股,回购后为652,171,706股[8] 用途说明 - 回购股份用于股权激励或员工持股计划,三年未实施将减资[9]
晶方科技:晶方科技关于以集中竞价交易方式首次回购股份的公告
2024-07-25 15:46
股份回购情况 - 2024年7月24至25日回购50万股,占总股本0.08%[2][5] - 购买最高价20.62元/股,最低价20.00元/股[2][5] - 已支付总金额10,188,669元(不含交易费)[2][5] 回购方案 - 2024年2月28日审议通过回购方案[3] - 资金1500 - 2500万元,价格不超25.93元/股[3] - 用于员工持股或股权激励,期限12个月[3]
晶方科技:晶方科技关于股东大宗交易减持股份计划公告
2024-07-23 16:51
减持计划 - 中新创投拟2024年8月15日至11月14日大宗交易减持不超13,043,400股,不超总股本2%[2][3] - 减持计划实施存在不确定性[7] 股东情况 - 中新创投为5%以上第一大股东,持股115,849,766股,比例17.76%[2] 承诺事项 - 中新创投承诺多项减持相关事宜,本次拟减持与承诺一致[5][6]
晶方科技:晶方科技股权激励限制性股票回购注销实施公告
2024-07-11 18:17
股份回购注销 - 回购和注销股份数量均为443,520股[2] - 注销日期为2024年7月16日[2] - 回购注销涉及10人,含副总经理钱孝青[6] 会议审议 - 2024年4月19日董监事会、5月10日股东大会通过回购注销议案[3] 股份变动 - 有限售股变动后为0股,无限售股无变动[8][9] - 股份合计变动后为652,171,706股[9]
晶方科技:北京观韬中茂(上海)律师事务所关于晶方科技2021年限制性股票激励计划部分限制性股票回购注销实施的法律意见书
2024-07-11 18:14
激励计划 - 2021年4月相关会议审议通过激励计划议案[8] - 2021年4月股东大会通过并授权实施激励计划[8] 回购注销 - 2024年4 - 5月会议决定回购注销443,520股限制性股票[8] - 原因是1人离职和2023年度业绩考核未达标[9] - 预计2024年7月16日完成回购注销[10] 股票价格 - 因离职回购14,400股,授予价28.81元/股,稀释价18.01元/股[10] - 首次授予回购414,720股,授予价31.09元/股,稀释价16.19元/股[10] - 预留授予回购14,400股,授予价28.81元/股,稀释价18.01元/股[10]
晶方科技(603005) - 2024 Q2 - 季度业绩预告
2024-07-08 17:49
业绩预告 - 预计2024年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为10,800万元至11,700万元,同比增长40.97%至52.72%[3] - 扣除非经常性损益事项后,预计2024年上半年实现归属于上市公司股东的净利润约为8,700万元至9,700万元,同比增长46.85%至63.73%[4] - 公司不存在可能影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素[12] 封装业务 - 公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升[9] - 持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发,以满足客户新业务与新产品的技术需求[9] 新应用领域 - 在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用[9] - 持续拓展微型光学器件和WLO技术的市场化应用,稳步推进高集成度前照大灯等新应用领域的开发拓展[10] 消费电子市场 - 2024年上半年,以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常,市场需求呈现回暖趋势,公司在此领域封装业务也恢复增长[11]
晶方科技:晶方科技关于2023年度业绩暨现金分红说明会召开情况的公告
2024-07-04 17:28
业绩相关 - 2023年Q4以来消费类电子CIS业务增长明显[5] - 2021 - 2023年研发费用占比分别为13%、17%、15%[10] 技术与业务 - 投资以色列VisIC提供汽车逆变器方案[7] - 精密光学器件应用于半导体光刻设备市场[6] - 拥有8英寸和12英寸TSV封装技术及量产能力[11] 未来规划 - 2024年聚焦车用摄像头技术研发[10] - 产业园项目推进将投入运营[8] 市场策略 - Anteryon双制造中心服务欧洲客户[7] - 应对贸易形势推进技术创新和海外产业链拓展[9]
晶方科技:晶方科技关于股份回购进展公告
2024-07-02 15:47
回购方案 - 首次披露日为2024年2月7日[3] - 实施期限为董事会审议通过后12个月[3] - 预计回购金额1500万至2500万元[3] - 用途为员工持股计划或股权激励[3] 进展情况 - 2024年2月28日审议通过回购方案[4] - 截至2024年6月30日暂未实施[6] - 将在期限内择机回购并披露信息[7] 其他信息 - 回购价格不超过25.93元/股[4] - 公告发布日期为2024年7月3日[9]