收入和利润（同比环比） - 营业收入为6.672亿元人民币，同比增长24.68%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为1.649亿元人民币，同比增长49.78%[20] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.510亿元人民币，同比增长67.28%[20] - 利润总额为1.796亿元人民币，同比增长47.04%[20] - 基本每股收益为0.25元/股，同比增长47.06%[21] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.23元/股，同比增长64.29%[21] - 加权平均净资产收益率为3.78%，同比增加1.11个百分点[22] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为3.46%，同比增加1.27个百分点[22] - 扣除股份支付影响后净利润为174,737,703.16元，同比增长57.64%[26] - 营业总收入同比增长24.7%，从5.35亿元人民币增至6.67亿元人民币[105] - 净利润同比增长43.9%，从1.11亿元人民币增至1.60亿元人民币[106] - 归属于母公司股东的净利润同比增长49.8%，从1.10亿元人民币增至1.65亿元人民币[106] - 净利润为1.85亿元人民币，同比增长61.3%[110] - 营业利润为2.06亿元人民币，同比增长65.8%[110] - 基本每股收益同比增长47.1%，从0.17元/股增至0.25元/股[107] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长21.02%至3.66亿元人民币，因营收规模扩大[58][59] - 研发费用同比下降5.25%至6,719万元人民币，因项目投入进度差异[59][60] - 研发费用同比下降5.3%，从7091万元人民币降至6719万元人民币[105] - 财务费用改善37.5%，从-1811万元人民币的收益变为-1134万元人民币的收益[105] - 利息收入同比下降28.1%，从2066万元人民币降至1486万元人民币[106] - 其他收益同比下降46.9%，从2251万元人民币降至1196万元人民币[106] - 信用减值损失为173.96万元人民币[110] - 资产减值损失为-786.97万元人民币，同比改善40.1%[110] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为1.590亿元人民币，同比增长29.18%[20] - 经营活动现金流量净额同比增长29.18%至1.59亿元人民币，因销售规模及盈利增加[59][60] - 投资活动现金流量净额同比大幅下降198.88%至-3.40亿元人民币，主要由于马来西亚生产基地投资[59][60] - 经营活动现金流量净额为1.59亿元人民币，同比增长29.2%[112][113] - 销售商品提供劳务收到现金6.44亿元人民币，同比增长30.6%[112] - 投资活动现金流出31.09亿元人民币，主要用于购建长期资产3.87亿元和投资支付27.23亿元[114] - 筹资活动现金流入2.13亿元人民币，主要来自取得借款2.80亿元[114] - 收到的税费返还为769.77万元人民币[112] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长42.5%，从1.279亿元增至1.822亿元[116] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增长51.1%，从3.598亿元增至5.436亿元[116] - 投资活动产生的现金流量净额由正转负，从3.478亿元流入变为2.149亿元流出[116] - 投资支付的现金同比增长216.1%，从9.231亿元增至29.173亿元[116] - 筹资活动产生的现金流量净额改善，从3.139亿元流出变为2.143亿元流入[116] - 期末现金及现金等价物余额为8.06亿元人民币[114] - 期末现金及现金等价物余额同比增长4.9%，从5.812亿元增至6.097亿元[117] 资产和负债变化 - 总资产为51.817亿元人民币，较上年度末增长9.13%[20] - 短期借款同比激增1,916.68%至2.78亿元人民币，因银行借款增加[61] - 应收账款同比增长43.82%至1.86亿元人民币，反映营收规模扩张[61] - 境外资产达6.76亿元人民币，占总资产比例13.04%[63] - 公司货币资金为16.53亿元人民币，较期初增长4.3%[98] - 交易性金融资产为9.25亿元人民币，较期初下降5.6%[98] - 应收账款为1.86亿元人民币，较期初增长43.8%[98] - 存货为1.15亿元人民币，较期初增长30.2%[98] - 固定资产为10.31亿元人民币，较期初增长26.5%[98] - 在建工程为0.83亿元人民币，较期初下降73.9%[98] - 公司总资产从474.83亿元增至518.17亿元，同比增长9.1%[99][100] - 短期借款大幅增加至2.78亿元，较上年同期1386.70万元增长1906%[99] - 货币资金从12.43亿元增至14.56亿元，增长17.2%[101] - 交易性金融资产从9.80亿元降至9.25亿元，减少5.6%[101] - 长期股权投资从10.77亿元增至12.73亿元，增长18.3%[102] - 在建工程从2.92亿元降至5943.58万元，减少79.6%[102] - 应付账款从1.50亿元增至1.66亿元，增长10.3%[102] - 未分配利润从16.75亿元增至18.40亿元，增长9.8%[100] - 其他非流动资产从19.05万元激增至3.36亿元[99] - 一年内到期非流动负债从5612.67万元降至768.98万元，减少86.3%[99] - 负债总额同比增长65.0%，从3.40亿元人民币增至5.62亿元人民币[103] - 所有者权益同比增长4.3%，从43.25亿元人民币增至45.09亿元人民币[103] 所有者权益和综合收益 - 归属于母公司所有者权益的综合收益总额为1.808亿元[119] - 未分配利润增加1.649亿元至18.524亿元[119] - 资本公积增加447万元至4.475亿元[119] - 少数股东权益减少97万元至1843万元[119] - 公司实收资本（或股本）从年初的652,600,826.00元减少至期末的652,171,706.00元，减少429,120.00元[124][126] - 资本公积从年初的1,690,183,549.26元减少至期末的1,683,637,939.26元，减少6,545,610.00元[124][126] - 其他综合收益从年初的23,692,753.97元减少至期末的20,202,991.13元，减少3,489,762.84元[124][126] - 未分配利润从年初的1,478,971,062.92元增加至期末的1,559,100,378.49元，增加80,129,315.57元[124][126] - 归属于母公司所有者权益总额从年初的4,088,742,566.33元增加至期末的4,158,407,389.06元，增加69,664,822.73元[124][126] - 少数股东权益从年初的32,790,511.57元增加至期末的33,442,077.82元，增加651,566.25元[124][126] - 所有者权益合计从年初的4,121,533,077.90元增加至期末的4,191,849,466.88元，增加70,316,388.98元[124][126] - 综合收益总额为106,579,364.35元，其中包含其他综合收益的减少3,489,762.84元[124] - 所有者投入和减少资本导致权益减少6,974,730.00元，主要来自普通股投入减少[124] - 利润分配中对所有者（或股东）的分配为29,939,811.62元[125] - 公司所有者权益合计从期初4,324,881,986.21元增长至期末4,508,904,545.49元，增加184,022,559.28元[129] - 未分配利润从期初1,704,082,517.33元增长至期末1,889,061,752.78元，增加184,979,235.45元[129] - 其他综合收益从期初20,133,903.85元减少至期末18,134,115.78元，下降1,999,788.07元[129] - 资本公积从期初1,693,249,482.59元微增至期末1,694,292,594.49元，增加1,043,111.90元[129] - 2024年半年度综合收益总额为112,394,706.89元，其中未分配利润贡献114,671,139.53元[130] - 2024年半年度利润分配减少未分配利润29,939,811.62元[130] - 实收资本（股本）从期初652,600,826.00元减少至期末652,171,706.00元，下降429,120.00元[130] - 资本公积在2024年半年度减少6,545,610.00元[130] 非经常性损益 - 非经常性损益合计为13,844,922.29元，其中政府补助贡献9,885,591.62元[24][25] - 金融资产公允价值变动及处置损益为6,407,243.27元[24] - 非经常性损益中所得税影响额为2,228,951.55元，少数股东权益影响为9,091.88元[25] - 非流动性资产处置损失为9,869.17元[24] 业务线表现 - 公司封装产品涵盖CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片，应用于汽车电子、安防监控、智能手机等领域[45] - 公司推进马来西亚槟城生产基地建设，已完成土地及厂房购买并启动厂房改造与无尘室建设[48] - 公司承担国家重点研发计划“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目，开发TSV-Last及Cavity-last工艺[54] - 公司通过并购整合荷兰ANTERYON公司形成光学器件设计与制造一体化能力，并整合以色列VisIC公司布局氮化镓功率模块技术[52][53] - 公司客户涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业[56] - 公司具备8英寸及12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力[52] - 公司持续推进车规CIS领域技术迭代，业务规模快速增长[45] - 公司聚焦半导体核心客户需求，拓展混合镜头业务并延伸至光学模块与光机电系统[47] - 营业收入同比增长24.68%至6.67亿元人民币，主要受益于车规CIS芯片封装业务增长[58][59] - 公司拥有8英寸及12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线[28] - 公司建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线及全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装量产线[54] - 公司参股设立马来西亚WaferWise以提供封装技术与加工服务[83] 技术能力和知识产权 - 公司拥有515项授权专利，其中中国大陆授权285项（发明专利167项，实用新型118项），美国授权88项，欧洲授权13项，韩国授权36项，日本授权20项，中国香港授权15项，中国台湾授权58项[55] 投资和资本活动 - 马来西亚生产基地投资8,000万美元，已完成土地厂房购买协议签署[64][67] - 半导体科创产业生态园项目总投资4.1亿元人民币，已于2025年2月完成验收[65] - 晶方产业基金总资产7.49亿元，净资产5.68亿元，营业收入1.43亿元，净亏损1249.94万元[68] - 晶方贰号产业基金总资产2.67亿元，净资产2.67亿元，净亏损1070.63万元[69] - 控股子公司OPTIZ总资产5.48亿元，净资产5.48亿元，净亏损1221.59万元[69] - 荷兰子公司Anteryon授予股权激励5.09万股（占比4.55%），股份支付费用1522万元[75] 关联交易 - 与思萃车规的关联交易实际发生额为50,715,233.82元，占同类交易金额比例17.81%[81] - 思萃车规封装服务费实际发生5,536,921.80元，占同类交易金额比例1.08%[81] - 思萃车规租赁费及物业费实际发生648,840.06元，占同类交易金额比例100%[81] - 苏州晶拓设备及部件开发采购实际发生1,686,114.16元，占同类交易金额比例42.04%[81] - EIPAT技术使用费实际发生17,876.91元，占同类交易金额比例100%[81] 股东和股权结构 - 报告期末普通股股东总数为136,945户[88] - 中新创投承诺上市后五年内不减持直接持有股份[78] - 中新创投承诺期满后每年减持不超过持有股份总数的25%[78] - 第一大股东中新苏州工业园区创业投资有限公司持股1.03亿股，占比15.77%[90] - 东吴移动互联基金持股1445.75万股，占比2.22%，报告期内增持584.09万股[90] - 香港中央结算有限公司持股408.56万股，占比0.63%，报告期内减持172.09万股[91] - 瑞众人寿保险自有资金持股559.99万股，占比0.86%[91] - 公司成立时注册资本为180,000,000元，其中Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.持股37.14%[132] - 2010年9月增资后注册资本增至189,500,000元，中新苏州工业园区创业投资有限公司持股29.05%[133] - 2014年首次公开发行新股37,196,955股，发行价19.16元，老股转让19,477,284股，总发行56,674,239股[134] - 2017年向82名激励对象授予601万股限制性股票，授予价13.90元/股，注册资本增至232,706,955元[135] - 2018年向20名激励对象授予153万股限制性股票，授予价13.89元/股，注册资本增至234,221,955元[136] - 2019年回购注销4,512,500股限制性股票，注册资本减至229,679,455元[138] - 2020年利润分配派现22,967,945.50元，送红股45,935,891股，资本公积转增45,935,891股，注册资本增至321,551,237元[139] - 2020年非公开发行募集资金净额10.14亿元，其中计入股本17,793,527元，注册资本增至339,344,764元[140] - 2021年向8名激励对象授予72万股限制性股票，授予价31.09元/股，注册资本增至340,064,764元[141] - 2021年利润分配派现79,915,219.54元，送转股68,012,952股，注册资本增至408,077,716元[141] - 2022年利润分配派现115,536,933.63元，送转股244,954,630股，注册资本增至653,212,346元[142] - 2023年累计回购注销限制性股票516,520股，注册资本减至652,600,826元[143][144] - 回购注销限制性股票429,120股，完成后剩余股权激励限制性股票0股[145] - 回购注销后公司总股本变更为652,171,706元[145] 公司治理和合规 - 公司报告期内无控股股东非经营性资金占用及违规担保情况[80] - 公司纳入环境信息依法披露企业名单的数量为2家[76] 市场趋势和行业环境 - 全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%[32] - 全球封装市场规模预计达1,022亿美元，同比增长8%[36] - 先进封装市场规模预计达476亿美元，2029年将超传统封装[36] - 全球图像传感器市场规模预计2029年达286亿美元，年复合增长率4.7%[39] - 集成电路行业2023年景气度承压，2024年复苏，2025年上半年持续增长[70] 风险因素 - 公司面临技术产业化风险及研发投入不确定性[71] - 人力成本上升风险因封装测试行业劳动力成本占比高[72] - 汇率波动风险因出口以美元结算、采购以美元/欧元结算[72] - 全球产业链重构风险因地缘政治博弈加剧[72] 会计政策和重要标准 - 重要单项计提坏账准备的应收款项标准为利润总额的3.00%且单笔金额超500万元[152] - 重要核销应收账款标准为利润总额的3.00%且单笔金额超500万元[152] - 重要账龄超1年预付款项标准为资产总额的1.00%[152] - 重要在建工程项目标准为资产总额的1.00%[152] - 重要子公司标准为收入/资产/利润总额任一占集团15%以上[152] - 重要合营/联营企业标准为长期股权投资占集团资产15%或投资收益占利润总额15%[152] - 重要承诺事项标准为利润总额的3.00%[152] - 重要经营活动/筹资活动/投资活动现金收付标准为收入总额的5.00%[152] -

第一条 为进一步建立健全公司董事（非独立董事）及高级管理人员的薪酬 和考核管理制度，完善公司治理结构，根据《中华人民共和国公司法》《上市公 司治理准则》《苏州晶方半导体科技股份有限公司章程》（以下简称"公司章程"） 及其他有关规定，特制定本工作细则。 第二条 薪酬与考核委员会是董事会下设的专门工作机构，对董事会负责， 向董事会报告工作。主要负责拟定公司董事、高级管理人员的考核标准并进行考 核；负责制定、审查公司董事、高级管理人员薪酬政策与方案。 第三条 本细则所称董事是指在本公司领取薪酬的非独立董事；高级管理 人员是指董事会聘任的总经理、副总经理、董事会秘书、财务总监。未在公司领 取薪酬的董事不在本规则的考核范围内。 苏州晶方半导体科技股份有限公司 董事会薪酬与考核委员会工作细则 第一章 总 则 第二章 人员组成 第四条 薪酬与考核委员会成员由三名董事组成，其中独立董事占多数。 第五条 薪酬与考核委员由董事长、二分之一以上的独立董事或全体董事 的三分之一提名，并由董事会选举产生。 第六条 薪酬与考核委员会设主任委员（召集人）一名，由独立董事委员 担任，负责主持委员会工作；主任委员在委员内选举，并报请董事会备案 ...

苏州晶方半导体科技股份有限公司 董事会战略委员会工作细则 第一章 总 则 第一条 为适应公司战略发展需要，增强公司核心竞争力，确定公司发展 规划，健全投资决策程序，加强决策科学性，提高重大决策的效益和决策的质量， 完善公司治理结构，根据《中华人民共和国公司法》《上市公司治理准则》《苏 州晶方半导体科技股份有限公司章程》（以下简称"公司章程"）及其他有关规 定，特制定本细则。 第二条 董事会战略委员会是董事会下设的专门工作机构，对董事会负责， 向董事会报告工作。主要工作是对公司长期发展战略和重大投资决策进行研究并 向公司董事会提出建议、方案。 第二章 人员组成 第三条 战略委员会由三名董事组成。 第四条 战略委员会委员由董事长、二分之一以上独立董事或全体董事的 三分之一提名，并董事会选举产生。 第五条 战略委员会设主任委员（召集人）一名，由战略发展委员会选举 产生，票数多者当选，若公司董事长当选为战略发展委员会委员，则由董事长担 任。 第六条 战略委员会任期与董事会任期一致，委员任期届满，连选可连任。 期间如有委员不再担任公司董事职务，自动失去委员资格并由委员会根据上述第 三至第五条规定补足委员人数。 第七条 ...

公司基本信息 - 公司于2014年2月10日在上海证券交易所上市，首次发行人民币普通股56,674,239股[5] - 公司注册资本为人民币652,171,706元[6] - 公司已发行股份数为652,171,706股，均为普通股[12] 股东与股份 - 公司设立时Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.持股比例37.14%[12] - 公司设立时中新苏州工业园区创业投资有限公司持股比例30.58%[12] - 公司设立时Omnivision Holding(Hong Kong) Company Limited持股比例19.66%[12] - 公司设立时英菲尼迪 - 中新创业投资企业持股比例8.74%[12] - 公司为他人取得本公司或其母公司股份提供财务资助，累计总额不得超过已发行股本总额的10%[13] - 公司董事、高级管理人员任职期间每年转让股份不得超过所持本公司同类别股份总数的25%[20] - 公司收购本公司股份用于员工持股计划等情形，合计持有的本公司股份数不得超过已发行股份总数的10%[17] 股东会相关 - 年度股东会每年召开1次，应于上一会计年度结束后6个月内举行[35] - 单独或合计持有公司10%以上股份的股东可请求召开临时股东会[36][40] - 单独或合计持有公司1%以上股份的股东可在股东会召开10日前提出临时提案[43] - 年度股东会召开20日前、临时股东会召开15日前以公告方式通知股东[43] - 股东会普通决议需出席股东所持表决权过半数通过，特别决议需2/3以上通过[52] - 公司一年内购买、出售重大资产或提供担保金额超最近一期经审计总资产30%，需股东会特别决议通过[52] 董事会相关 - 公司董事会由7名董事组成，其中3名董事为独立董事[69] - 董事会每年至少召开两次会议，提前10日书面通知；临时会议提前2日书面通知[74][75] - 直接或间接持有公司已发行股份1%以上或为公司前十名股东中的自然人股东及其配偶等不得担任独立董事[80] - 担任独立董事需有五年以上法律、会计或经济等工作经验[82] 财务与利润分配 - 公司在会计年度结束4个月内报送并披露年报，上半年结束2个月内报送并披露中期报告[96][97] - 公司分配当年税后利润时，提取10%列入法定公积金，累计额达注册资本50%以上可不提取[97] - 满足条件后，公司单一年度现金分配利润不少于当年度可分配利润的20%[99] - 公司至少每三年重新审阅股东回报规划，修改股利分配政策[102] 其他 - 公司设总经理1名，副经理若干名，均由董事会聘任或解聘[91] - 总经理每届任期三年，连聘可以连任[91] - 公司聘用会计师事务所聘期1年，可续聘，聘用、解聘及审计费用由股东会决定[108] - 公司合并支付价款不超过本公司净资产10%，可不经股东会决议，但需董事会决议[114]

舆情管理组织 - 公司成立舆情工作组，董事长任组长，董秘任副组长[4] 舆情信息采集 - 采集设在证券事务部，各部门和分子公司配合[5][7] 舆情分类与处理原则 - 分为重大和一般两类，处理遵循四原则[7][9] 舆情信息报告 - 先汇总至证券事务部，涉不稳因素报监管部门[10] 舆情处理措施 - 一般舆情董和证处置，重大舆情工作组决策[10][11]

苏州晶方半导体科技股份有限公司 第一条 为强化苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"） 董事会决策功能，完善公司治理结构，根据《中华人民共和国公司法》《上市公 司治理准则》《苏州晶方半导体科技股份有限公司章程》（以下简称"公司章程"） 及其他有关规定，特制定董事会审计委员会实施细则。 第二条 董事会审计委员会（以下简称"审计委员会"）是董事会根据公 司章程规定设立的董事会专门工作机构，对董事会负责，向董事会报告工作，行 使《公司法》规定的监事会的职权，负责公司内、外部审计工作的监督、审核、 沟通及协调。 第三条 审计委员会委员应保证足够的时间和精力履行委员会的工作职 责，勤勉尽责，切实有效地监督公司的外部审计，指导公司内部审计工作，促进 公司建立有效的内部控制并提供真实、准确、完整的财务报告。 第四条 公司应为审计委员会提供必要的工作条件，配备专门人员或机构 承担审计委员会的工作联络、会议组织、材料准备和档案管理等日常工作。审计 委员会履行职责时，公司管理层及相关部门应给予配合。 第二章 人员组成 第五条 审计委员会由三名以上不在公司担任高级管理人员的董事组成， 其中独立董事应当过半数，且至少有一名 ...

苏州晶方半导体科技股份有限公司 股东会议事规则 第一章 总 则 第一条 为维护苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）股 东合法权益，规范公司的组织和行为，根据《中华人民共和国公司法》（以下简 称"《公司法》"）《上市公司章程指引》《上市公司股东会规则》《上海证券 交易所股票上市规则》等有关法律、法规、规范性文件和《苏州晶方半导体科技 股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，制定本规则。 第二条 公司股东会的召集、提案、通知、召开等事项适用本规则。 第三条 公司应当严格按照法律、行政法规、本规则及公司章程的相关规定 召开股东会，保证股东能够依法行使权利。 公司董事会应当切实履行职责，认真、按时组织股东会。公司全体董事应当 勤勉尽责，确保股东会正常召开和依法行使职权。 第四条 股东会应当在《公司法》和公司章程规定的范围内行使职权。 第五条 股东会分为年度股东会和临时股东会。年度股东会每年召开 1 次， 应于上一个会计年度完结之后的 6 个月之内举行。 第六条 有下列情形之一的，公司在事实发生之日起 2 个月以内召开临时股 东会： （一）董事人数不足《公司法》规定人数或者《公司章程》所 ...

苏州晶方半导体科技股份有限公司 董事会议事规则 第一章 总则 第一条 为进一步规范苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公 司"）董事会的决策行为和运作程序，保证公司决策行为的民主化、科学化，建 立适应现代市场经济规律和要求的公司治理机制，完善公司的法人治理结构，根 据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）《上市公司章程指引》 《上海证券交易所股票上市规则》等法律、法规及《苏州晶方半导体科技股份有 限公司章程》（以下简称"公司章程"）的有关规定，特制订本规则。 （四）制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案； （五）制订公司增加或者减少注册资本、发行债券或其他证券及上市方案； （六）拟订公司重大收购或者合并、分立、解散及变更公司形式的方案； （七）在股东会授权范围内，决定公司对外投资、收购出售资产、资产抵押、 对外担保事项、委托理财、关联交易、对外捐赠等事项； 第二条 公司董事会由股东会选举产生，并对股东会负责。 第二章 董事会的组成和职权 第三条 公司设董事会，由 7 名董事组成，其中 3 名董事为独立董事，设董 事长 1 人，可以设副董事长。董事长和副董事长由董事会以全体董事的过半数选 举产生 ...

苏州晶方半导体科技股份有限公司 董事会提名委员会工作细则 第一章 总 则 第一条 为规范公司董事和高级管理人员的选聘工作，优化董事会组成， 完善公司治理结构，根据《中华人民共和国公司法》《上市公司治理准则》《苏 州晶方半导体科技股份有限公司公司章程》（以下简称"公司章程"）及其他有 关规定，公司特制定本细则。 第二条 董事会提名委员会是董事会下设的专门工作机构，对董事会负责， 向董事会报告工作。提名委员会负责拟定董事、高级管理人员的选择标准和程序， 对董事、高级管理人员人选及其任职资格进行遴选、审核。 第三条 本规则所称董事包括内部董事、外部董事、独立董事；高级管理 人员指：公司总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书及由总经理提请董事会 认定的其他高级管理人员。 第二章 人员组成 第四条 提名委员会成员由三名董事组成，其中独立董事占多数。 第五条 提名委员会委员由董事长、二分之一以上独立董事或者全体董事 的三分之一提名，并由董事会选举产生。 第六条 提名委员会设主任委员（召集人）一名，由独立董事委员担任， 负责主持提名委员会工作；主任委员在委员中选举产生，并报请董事会备案。 第七条 提名委员会成员任期与董事会 ...

独立董事提名人声明与承诺 提名人苏州晶方半导体科技股份有限公司，现提名刘海燕为 苏州晶方半导体科技股份有限公司第六届董事会独立董事候选 人，并已充分了解被提名人职业、学历、职称、详细的工作经历、 全部兼职、有无重大失信等不良记录等情况。被提名人已同意出 任苏州晶方半导体科技股份有限公司第六届董事会独立董事候 选人（参见该独立董事候选人声明）。提名人认为，被提名人具 备独立董事任职资格，与苏州晶方半导体科技股份有限公司之间 不存在任何影响其独立性的关系，具体声明并承诺如下： 一、被提名人具备上市公司运作的基本知识，熟悉相关法律、 行政法规、规章及其他规范性文件，具有 5 年以上法律、经济、 会计、财务、管理或者其他履行独立董事职责所必需的工作经验。 被提名人已经参加培训并取得证券交易所认可的相关培训 证明材料（如有）。 二、被提名人任职资格符合下列法律、行政法规和部门规章 的要求： （一）《中华人民共和国公司法》关于董事任职资格的规定； （二）《中华人民共和国公务员法》关于公务员兼任职务的 规定（如适用）； （五）中共中央组织部《关于进一步规范党政领导干部在企 业兼职（任职）问题的意见》的相关规定（如适用）； ...