公司人事变动 - 公司第六届董事会第一次临时会议于2025年9月4日发通知，9月8日召开，7位董事均出席[2] - 王蔚当选公司第六届董事会董事长并任总经理[3][5] - 聘任段佳国为董事会秘书兼财务总监[5][6] - 聘任Vage Oganesian、钱孝青、顾强为副总经理，吉冰沁为证券事务代表[6] 人员履历 - 王蔚1966年2月生，2005年至今创办公司[10] - 段佳国1979年6月生，2010年至今任职公司[10] - Vage Oganesian1969年1月生，2011年至今任职公司[11]

业绩表现 - 2025年上半年实现销售收入6.67亿元 同比增长24.68% [3] - 归属上市公司净利润1.65亿元 同比增长49.78% [3] - 归属上市公司扣非净利润1.51亿元 同比增长67.28% [3] - 国内封测企业中增速达27.9% 领跑行业 [10] 业务发展 - 车规CIS芯片封装业务规模与技术领先优势持续提升 受益于汽车智能化发展及单车摄像头数量和价值量提升 [3] - AI眼镜、机器人等新兴应用领域带动视觉传感器市场需求快速增长 [3] - 全球图像传感器（CIS）市场规模预计持续增长至2029年达286亿美元 2023-2029年复合增长率为4.7% [10] - 积极推进Cavity-Last、TSV-LAST等技术工艺开发 拓展MEMS、FILTER等新领域量产服务能力 [10] 技术布局 - 晶圆级TSV先进封装技术在AI芯片、自动驾驶、AI手机等应用场景需求增长 提供高密度互联方案如芯片堆叠、光电共封等 [5][10] - 建立完整8英寸和12英寸封装量产线 拥有全球化生产制造与研发中心布局 [10] - 投资的以色列VisIC公司为全球领先第三代半导体GaN器件设计公司 开发400V/800V汽车逆变器方案 与多家知名汽车厂商或Tier 1合作 [4][7] 产能扩张 - 马来西亚槟城生产基地已完成土地厂房购买 正推进无尘室设计与建设 预计2026年下半年开始打样和试生产 [4][6][8] - 资本支出与折旧摊销比率从77.6%大幅提升至571.2% 反映强烈扩张意愿 [8] - 依托新加坡子公司平台调整海外投资架构 搭建国际化投融资平台 [4][8] 客户与市场 - 服务于全球一线芯片设计公司与知名终端品牌客户 包括豪威集团、索尼等 [10][11] - 通过全球化生产基地建设贴近海外客户需求 推进工艺创新与项目开发 [4][8]

业绩情况 - 2025年上半年销售收入6.67亿元，同比增24.68%[4] - 归属上市公司净利润1.65亿元，同比增49.78%[4] - 归属上市公司扣非净利润1.51亿元，同比增67.28%[4] - 资本支出与折旧摊销比率从77.6%提至571.2%[8] 市场与技术 - 预计2029年全球CIS市场规模达286亿美元[9] - 2025上半年晶方科技以27.9%增长率领跑行业[10] - 投资的以色列VisIC公司开发汽车逆变器方案[5] 发展布局 - 马来西亚槟城基地预计2026下半年打样试生产[5][7][8][9] - 推进Cavity - Last等技术工艺开发拓展[9] 其他信息 - 2025年9月5日召开半年度业绩说明会[1][2] - 无应披露而未披露事项[11]

财报披露 - 公司于2025年8月23日披露2025年半年度报告全文及摘要[3] 业绩说明会 - 召开时间为2025年9月5日11:00 - 12:00[3][4][5] - 召开地点为价值在线（www.ir - online.cn）[3][4][5] - 召开方式为网络互动方式[3][5] - 参会人员有董事长兼总经理王蔚等[5] - 投资者可2025年9月5日前会前提问[3][5] - 互动交流网址为https://eseb.cn/1r6AO7SuriE[5] - 联系人是公司证券事务部，有电话和邮箱[6] - 会后可通过价值在线或易董app查看情况及内容[6] 公告时间 - 公告发布时间为2025年8月29日[8]

行业驱动因素 - 低空经济政策与产业技术成熟构成农业无人机发展的核心驱动力 [1][4] - 政策端农业农村部明确鼓励培育无人机飞手 农业农村部与财政部推出无人机补贴文件 [4] - 核心部件规模化生产使无人机成本不断下降 国产供应链成熟提升产品性价比 [4] 市场空间预测 - 预计中国农业无人机硬件潜在需求有望达624万台 单年需求124.8万台 [1][4] - 硬件对应潜在市场空间2246亿元 单年市场空间449亿元 [1][4] - 农业无人机单年服务市场潜在空间有望达2256亿元 [1][4] 农业需求背景 - 2023年中国人口占全球18% 消费全球30%大米 51%猪肉 46%蔬菜 37%水果 40%海鲜 [1] - 中国耕地面积仅占全球8.2% 对农业生产效率提出更高要求 [2] - 食品消费占居民支出比重显著 [1] 技术应用价值 - 无人机适配农业生产高负荷重复性强特点 在产量质量环保及经济效益层面贡献突出价值 [3] - 应用场景覆盖农林牧渔全领域 包括播种撒肥喷洒监控等环节 [3] - 通过精准施药施肥快速防控病虫害显著提升产量 [3] 产业链受益环节 - 产业链上游核心部件供应商中游品牌商及下游服务运营商同步获益 [1][4] - 关注传感器飞控芯片定位等产业链相关标的 [1][5] - 具体标的包括思特威-W 晶方科技(传感器) 瑞芯微 爱芯元智(飞控芯片) 海格通信(定位)等 [5] 战略意义 - 农业无人机成为破解农业发展矛盾的关键抓手 [1] - 有效缓解农力短缺压力 提升农产品自给率和品质 保障国家粮食安全 [2] - 以技术革新打破传统生产桎梏 推动农业高质量发展 实现农业强国目标 [3]

股价表现与交易数据 - 8月27日盘中股价上涨2.06%至33.15元/股，成交额9.29亿元，换手率4.37%，总市值216.19亿元 [1] - 主力资金净流出1373.78万元，特大单买卖占比分别为10.87%和14.76%，大单买卖占比分别为24.48%和22.07% [1] - 年内股价累计上涨17.70%，近5日/20日/60日分别上涨4.41%、15.30%和26.35% [1] 股东结构与分红情况 - 股东户数13.69万户，较上期增加19.44%，人均流通股4762股，减少16.28% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [3] - 香港中央结算有限公司持股408.56万股，较上期减少2007.94万股 [3] 机构持仓变动 - 东吴移动互联混合A减持150.85万股至1445.75万股，仍为第二大流通股东 [3] - 国联安中证半导体ETF联接A增持65.70万股至691.65万股，位列第三大股东 [3] - 南方中证1000ETF增持114.21万股至602.21万股，新进股东包括华夏中证1000ETF（355.10万股）和景顺长城电子信息产业股票A（344.96万股） [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.67亿元，同比增长24.68% [2] - 归母净利润1.65亿元，同比增长49.78% [2] 主营业务构成 - 芯片封装测试业务占比72.32%，光学器件占比25.91%，设计收入占比1.67% [1] - 公司属于集成电路封测细分领域，涉及机器视觉、光刻机、第三代半导体等概念板块 [1]

公司业绩表现 - 晶方科技2025年上半年实现归母净利润1.65亿元，同比增长49.78% [1] - 公司业绩延续增长态势，行业步入复苏期 [1] 行业市场前景 - 全球车载CIS市场规模将从2023年23.0亿美元增长至2029年31.6亿美元 [1] - 车载CIS市场复合增长率达5.4%，处于快速扩张期 [1] - 智能汽车快速渗透推动车载CIS市场需求 [1] 技术布局与并购整合 - 公司并购荷兰Anteryon，具备一站式光学器件设计、研发与制造能力 [1] - 积极推进WLO在汽车智能投射领域的新产品开发与商业化应用 [1] - 并购以色列VisIC，拓展车用高功率氮化镓技术 [1] - 通过外延并购打开技术边界，强化车规领域产业协同 [1] 行业地位与竞争优势 - 公司为WLCSP先进封装领域龙头企业 [1] - 受益于车载CIS等应用市场的快速扩张 [1] - 持续推进技术迭代创新 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [5] 核心观点 - 晶方科技为WLCSP先进封装领域龙头 受益于车载CIS等应用市场快速扩张 并持续推进技术迭代创新 [5][7] - 公司业绩延续增长态势 25H1实现营业收入6.67亿元 同比+24.68% 归母净利润1.65亿元 同比+49.78% [7] - 车载CIS市场处于快速扩张期 全球市场规模将从2023年23.0亿美元增长至2029年约31.6亿美元 复合增长率达5.4% [7] - 公司通过外延并购拓展能力圈 并购荷兰Anteryon获得一站式光学器件设计能力 并购以色列VisIC拓展车用高功率氮化镓技术 [7] 财务表现 - 2025年上半年营收6.67亿元 同比+24.68% 25Q2营收3.76亿元 同比+27.90% 环比+29.44% [7] - 2025年上半年归母净利润1.65亿元 同比+49.78% 25Q2归母净利润1.00亿元 同比+63.58% 环比+52.25% [7] - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.91/5.34/6.42亿元 同比增速分别为54.50%/36.84%/20.15% [6][7] - 预计2025-2027年营业收入分别为16.45/21.09/25.59亿元 同比增速分别为45.62%/28.17%/21.34% [6] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为53.93/39.41/32.80倍 [6][7] 行业背景 - 全球半导体行业呈现复苏趋势 25H1全球半导体市场规模达3460亿美元 同比+18.9% [7] - 复苏主要受益于AI 汽车智能化和机器人等因素推动 [7] - 车载CIS市场随智能汽车快速渗透而扩张 [7] 公司优势 - 全球WLCSP专注应用于CIS等传感器领域的先行者与引领者 [7] - 具备8英寸 12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力 [7] - 持续加强"苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所"能力建设 布局车规半导体先进封装技术等领域 [7] - 紧抓汽车电动化 智能化机遇 持续迭代技术工艺并提升产能 [7]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入6.67亿元，同比增长24.68%，归母净利润1.65亿元，同比增长49.78% [1] - 第二季度营业总收入3.76亿元，同比增长27.9%，归母净利润9950.66万元，同比增长63.58% [1] - 毛利率45.08%，同比增长3.83个百分点，净利率23.91%，同比增长15.42个百分点 [1] 盈利能力指标 - 扣非净利润1.51亿元，同比增长67.28% [1] - 每股收益0.25元，同比增长47.06%，每股经营性现金流0.24元，同比增长29.18% [1] - 三费占营收比7.44%，同比增长23.75%，主要因管理费用和财务费用增加 [1][3] 资产负债变动 - 货币资金16.53亿元，同比下降28.28%，主要因马来西亚生产基地投资及土地厂房购买款支付 [1][2][4] - 有息负债2.87亿元，同比增长536.17%，主要因短期银行借款增加 [1][3] - 应收账款1.86亿元，同比增长32.23%，与营收规模扩张相关 [1][2] 现金流量表现 - 经营活动现金流量净额同比增长29.18%，主要受益于销售规模及盈利增长 [3] - 投资活动现金流量净额同比下降198.88%，因海外生产基地投资布局 [4] - 筹资活动现金流量净额同比增长168.86%，主要来自银行借款增加 [4] 业务驱动因素 - 营收增长主要源于车规CIS芯片市场需求增长，公司在车规CIS封装领域技术领先优势持续强化 [3] - 管理费用增长25.51%因荷兰子公司股份支付费用增加，财务费用增长37.4%受利率及汇率波动影响 [3] - 研发费用同比下降5.25%，因研发项目投入进度调整 [3] 机构持仓动向 - 明星基金经理刘元海管理的东吴移动互联混合A持有1445.75万股，虽减仓但仍为第一大持仓基金 [4][5] - 东吴新趋势价值线混合增仓237.47万股，中信保诚新兴产业混合A增仓235.94万股 [5] - 东吴移动互联混合A近一年涨幅80.2%，最新规模18.97亿元 [5] 历史业绩对比 - 公司近10年ROIC中位数4.41%，2024年ROIC为3.92%，资本回报率处于行业中位水平 [4] - 2024年净利率22.39%，反映产品或服务附加值较高 [4] - 分析师普遍预期2025年净利润3.94亿元，每股收益0.6元 [4]

股东结构变化 - 截至2025年6月30日公司股东户数为13.69万户，较3月31日增加2.23万户，增幅为19.44% [1] - 户均持股数量由上期的5688.0股减少至4762.0股，户均持股市值为13.52万元 [1] - 2025年3月31日至2025年6月30日期间股东户数增加2.23万户，增幅为19.44% [1][2] 行业对比 - 半导体行业平均股东户数为4.41万户，公司股东户数显著高于行业平均水平 [1] - 半导体行业A股上市公司户均持股市值为57.84万元，公司户均持股市值13.52万元低于行业平均水平 [1] 股价表现与资金流向 - 2025年3月31日至2025年6月30日期间股价区间跌幅为7.55% [1][2] - 同期主力资金净流出5.91亿元，游资资金净流出2.82亿元，散户资金净流入8.73亿元 [2] 历史股东数据 - 2025年3月31日股东户数11.47万户，较上期减少5.38万户，降幅31.93% [2] - 2024年12月31日股东户数16.84万户，较上期增加2.43万户，增幅16.83% [2] - 2024年9月30日股东户数14.42万户，较上期减少1.80万户，降幅11.11% [2]