行情表现 - 主板领涨个股包括烽火通信上涨10.02%、科森科技上涨10.01%、广合科技上涨10.01%、华正新材上涨10.00%以及长飞光纤上涨10.00% [1] - 创业板领涨个股包括安联锐视上涨19.99%、光库科技上涨15.00%以及隆扬电子上涨10.26% [1] - 科创板领涨个股包括德科立上涨20.00%、汇成股份上涨14.16%以及中微公司上涨11.43% [1] - 活跃子行业中SW通信线缆及配套上涨5.44%、SW半导体设备上涨5.28% [1] 国内企业动态 - 商络电子通过子公司收购立功科技88.79%股权以实现控制权 目标是通过代理资质、客户资源和供应链管理三大维度提升协同效应 [1] - 星宸科技已有适用于AI眼镜的芯片并已出货至终端客户 目前正与手机品牌、ODM厂商及方案商等多类客户接洽合作 [1] - 江波龙主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗批量部署 自研UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商导入验证阶段 预计全年自研主控芯片部署规模将放量增长 [1] - 华为计划2026年第一季度推出昇腾950PR芯片 第四季度推出昇腾950DT 2027年第四季度推出昇腾960芯片 2028年第四季度推出昇腾970芯片 [1] 公司财务公告 - 浙数文化以总股本1,268,074,472股为基数每股派发现金红利0.08元 合计派发101,445,957.76元 [3] - 焦点科技以总股本317,235,869股为基数每10股派发现金股利6元 [3] - 雅克科技以总股本475,927,678股为基数每10股派发现金股利3.20元 总计派发金额152,296,856.96元 [3] - 昀冢科技子公司获得政府补助款项共计2,012万元 该补助与资产相关 [3] 海外行业动态 - 2025年第四季度NAND和DRAM合同价格预计上涨15-20% 价格上涨与人工智能基础设施建设和供应紧张直接相关 [3] - 苹果计划2026年下半年推出iPhone Ultra折叠手机 初期出货量目标700万至1000万台 预计2026年整体iPhone出货量提升10% [3] - Meta推出新一代智能眼镜Meta Ray-Ban Display 搭载全彩高分辨率镜片显示屏 支持消息查看、照片预览、导航、实时字幕与翻译等功能 [3] - 舍弗勒逆变砖开始量产 搭载罗姆SiC MOSFET 支持高于800V的电池电压并实现650Arms峰值电流输出 [3]

板块整体表现 - 元件板块当日上涨0.81% 领涨个股为南亚新材（涨10.36%）[1] - 上证指数下跌1.15%至3831.66点 深证成指下跌1.06%至13075.66点[1] - 板块内呈现分化格局 10只个股涨幅超2.5% 10只个股跌幅超2.2%[1][2] 领涨个股表现 - 南亚新材收盘81.07元 涨幅10.36% 成交11.55万手 成交额9.26亿元[1] - 广合科技收盘84.33元 涨幅10.01% 成交20.43万手 成交额16.87亿元[1] - 华正新材收盘43.44元 涨幅10.00% 成交19.05万手 成交额8.04亿元[1] - 沪电股份涨幅6.38% 成交187.49万手 成交额65.04亿元[1] 资金流向特征 - 板块主力资金净流出18.77亿元 游资资金净流入10.7亿元 散户资金净流入8.07亿元[2] - 兴森科技获主力净流入5.54亿元 占比10.95% 居板块首位[3] - 生益科技获主力净流入3.35亿元 占比8.81% 华正新材主力净流入1.50亿元 占比18.69%[3] - 广合科技主力净流入1.35亿元 占比8.02% 博敏电子主力净流入1.27亿元 占比7.24%[3] 成交活跃度 - 兴森科技成交218.29万手 成交额50.63亿元 居成交量榜首[1] - 沪电股份成交187.49万手 成交额65.04亿元 居成交额前列[1] - 东山精密成交95.61万手 成交额76.57亿元 但股价下跌3.03%[2]

先进封装板块市场表现 - 华正新材和山子高科股价涨停 [1] - 华懋科技、深南电路、鼎龙股份、北方华创等个股涨幅居前 [1] - 板块强势表现发生在9月18日13:50截止时段 [1]

先进封装板块市场表现 - 华正新材和山子高科股价涨停 [1] - 华懋科技和北方华创等个股涨幅居前 [1] - 板块活跃时间截止13:35 [1]

板块表现 - 覆铜板板块强势上涨 截至13:20 [1] - 宏和科技涨幅居前 [1] - 华正新材涨幅居前 [1] - 超声电子涨幅居前 [1]

股价表现 - 9月11日股价上涨5.14%至38.45元/股 成交额2.48亿元 换手率4.61% 总市值54.60亿元 [1] 公司业务构成 - 主营业务为覆铜板(占比77.57%) 交通物流用复合材料(7.75%) 导热材料(7.09%) 功能性复合材料(3.83%)和其他业务(3.76%) [1] - 公司位于浙江省杭州市余杭区 2003年3月6日成立 2017年1月3日上市 [1] 机构持仓情况 - 大成中证360互联网+指数A(002236)二季度新进十大流通股东 持有56.51万股(占流通股0.4%) [2][4] - 该基金当日浮盈106.24万元 [2][4] - 该基金持有华正新材占基金净值比例1.04% 位列第五大重仓股 [4] 基金产品表现 - 大成中证360互联网+指数A最新规模6.98亿元 今年以来收益31.49%(同类排名1114/4222) 近一年收益83.4%(同类排名626/3798) 成立以来收益210.13% [2] - 基金经理夏高任职10年283天 管理规模22.6亿元 任职期间最佳回报207.9% 最差回报-71.74% [3]

减持主体基本情况 - 公司监事会主席汤新强减持前持股458,697股，占总股本比例0.32% [1][2] - 持股来源为IPO前取得，身份为监事，非控股股东或实控人 [2] - 减持主体无一致行动人 [2] 减持计划实施结果 - 通过集中竞价方式累计减持114,600股，占公司总股本0.0807% [1][2] - 减持价格区间为42.05-42.86元/股，减持总金额4,857,805元 [2] - 减持期间为2025年8月26日至2025年8月28日 [2] - 减持后持股数量降至344,097股，持股比例降至0.24% [2] 计划执行一致性 - 实际减持情况与原披露计划完全一致，未提前终止计划 [2] - 减持数量达到计划上限（原计划不超过0.0807%） [2] - 减持计划已于2025年7月21日通过上海证券交易所网站披露 [1]

减持信息 - 监事会主席汤新强减持前持股458,697股，占总股本0.32%[4] - 减持期间为2025年8月26日～28日，方式为集中竞价[7] - 减持数量114,600股，占总股本0.0807%，金额4,857,805元[4][7] - 减持后持股344,097股，比例0.24%[7] - 实际减持与计划、承诺一致[7]

行业业绩表现 - 大部分PCB上市公司上半年实现业绩增长 近七成公司归母净利润同比增长[1][3] - 生益电子 胜宏科技 骏亚科技 华正新材上半年归母净利润分别同比增长4.52倍 3.67倍 3.33倍和3.28倍[3] 高端化升级趋势 - AI算力 车载电子需求驱动服务器及消费电子放量 推动产业链向多层板 低功耗方向升级[1] - AI服务器PCB 交换机产品毛利率显著高于普通服务器产品[5] - 生益科技高频高速覆铜板因AI服务器 算力及芯片需求激增表现亮眼[5] - 华正新材聚焦AI服务器 交换机 光模块市场 归母净利润同比增长超三倍[5] - 胜宏科技高多层板 HDI产品层数增加 板厚增厚 电路密度更精细导致供给紧张[5] - 鹏鼎控股AI服务器与汽车电子板块收入达8.05亿元 同比增长87.42%[5] - 沪电股份高速网络交换机PCB产品同比增长161.46%[6] 市场需求与前景 - Prismark预测PCB市场规模从2024年735.65亿美元增至2029年946.61亿美元 五年复合增长率5.2%[6] - 18层以上多层板复合增长率达15.7% HDI达6.4% 成为主要市场驱动力[6] - 增长动力从英伟达客户向非英伟达海外算力客户拓展 国产算力厂商提供新机遇[6] 成本压力挑战 - 铜价年内上涨 COMEX铜价领涨全球大宗商品[8] - 建滔积层板 威利邦 宏瑞兴等覆铜板企业宣布涨价[8] - 超半数PCB企业营业成本增速反超营业收入[8] - 崇达技术指出覆铜板 铜 金盐等材料价格增速显著加快[8] - 上海钢联预计下半年铜价上涨压力比上半年更大[10] 产能扩张布局 - 景旺电子投资50亿元建设珠海金湾基地 提升AI算力 高速通讯高端产品占比[12] - Prismark预测东南亚地区（不含中日）年复合增长率达7.8%[12] - 沪电股份泰国基地实现小规模量产[13] - 胜宏科技筹划定增募资19亿元投资越南人工智能HDI项目 建设泰国高多层线路板项目[13] - 生益科技斥资14亿元在泰国新建覆铜板生产基地 注册资本增至61.51亿泰铢[13] - 深南电路泰国工厂总投资12.74亿元 具备高多层 HDI工艺技术能力[13]

核心观点 - PCB行业在AI算力和车载需求驱动下实现业绩增长 产品向高端化升级 但面临原材料成本上涨压力 厂商加速扩产并布局东南亚市场 [1][2][5][7] 业绩表现 - 近七成PCB上市公司上半年归母净利润增长 其中生益电子 胜宏科技 骏亚科技 华正新材分别同比增长4.52倍 3.67倍 3.33倍和3.28倍 [2] - 鹏鼎控股AI服务器与汽车电子板块收入达8.05亿元 同比增长87.42% [4] - 沪电股份高速网络交换机及相关PCB产品同比增长约161.46% [4] 产品升级与需求驱动 - AI服务器PCB和交换机产品毛利率显著高于普通服务器 [2] - 高阶HDI和高多层板因层数增加 板厚增厚 电路密度更精细导致供给紧张 [3] - AI大算力产品推动高频高速覆铜板需求激增 生益科技上半年覆铜板销量同比增长且产品结构优化 [2] - Prismark预测PCB市场规模从2024年735.65亿美元增至2029年946.61亿美元 五年复合增长率5.2% [4] - 18层以上多层板和HDI复合增长率分别达15.7%和6.4% 成为主要增长动力 [4] - 增长动力从英伟达客户群向非英伟达海外算力客户拓展 国产算力厂商提供新机遇 [4] 成本压力 - 铜价年内上涨导致覆铜板行业密集涨价 [5] - 超半数PCB企业营业成本增速反超营业收入 [6] - 上海钢联分析师预计铜价在9月左右出现趋势性行情 下半年上涨压力更大 [6] - 崇达技术指出覆铜板 铜 金盐等材料价格自2024年6月以来显著加快增长 [6] 产能扩张 - 景旺电子投资50亿元用于珠海金湾基地技术改造和新建高阶HDI工厂 [7] - 鹏鼎控股 生益电子 世运电路等厂商围绕多层算力PCB项目扩产 [7] - 沪电股份提醒未来竞争加剧 将开发更高密度互连技术和更高速传输性能 [7] 东南亚布局 - Prismark预测东南亚地区（不含中日）2024-2029年复合增长率达7.8% [7] - 沪电股份泰国基地已小规模量产 [8] - 胜宏科技筹划定增募资19亿元用于越南人工智能HDI项目 泰国高多层项目在建并计划港股上市 [9] - 生益科技斥资14亿元在泰国新建覆铜板基地 2024年底进入建设 生益电子推进泰国项目一期土建 [9] - 深南电路泰国工厂总投资12.74亿元 具备高多层和HDI工艺能力 [9] - 业内人士指出泰国等东南亚地区生产成本可能高于国内 due to 集中开工 美国关税和人员培训等因素 [7]