浙江华正新材料股份有限公司 前次募集资金使用情况鉴证报告 中国杭州市钱江新城新业路 8 号 UDC 时代大厦 A 座 5-8 层、12 层、23 层 www.zhcpa.cn Floors5-8,12and23,Block A,UDC Times Building,No.8 Xinye Road，Qianjiang New City,Hangzhou Tel.0571-88879999 Fax.0571-88879000 目 录 | 一、前次募集资金使用情况鉴证报告 | 1-2 | | --- | --- | | | 页 次 | 二、浙江华正新材料股份有限公司关于前次募集资金 使用情况的专项报告 3-7 中国杭州市钱江新城新业路 8 号 UDC 时代大厦 A 座 5-8 层、12 层、23 层 www.zhcpa.cn Floors5-8,12and23,Block A,UDC Times Building,No.8 Xinye Road，Qianjiang New City,Hangzhou Tel.0571-88879999 Fax.0571-88879000 浙江华正新材料股份有限公司全体股东： 我们鉴 ...

核心观点 - PCB行业需求由算力集群的**规模扩展、互联速率提升、复杂功能集成**三大因素驱动，推动高多层、高密度、高速互联PCB需求增长[3][6] - 数据中心PCB市场规模将从**2024年的125亿美元**增长至**2030年的230亿美元**，期间复合年增长率达**10.7%**[3][13] - PCB技术演进关注三大线索：**载板化（CoWoP）、背板化（Kyber机架）、光铜融合（EOCB）** 的导入进展[3] - CCL行业存在**M9-M10高速材料渗透**与**成本驱动型涨价**两条主线，原材料（电子布、铜箔、树脂）供给紧张与升级需求共同推动价格上涨[3] PCB行业：需求驱动与技术演进 - **需求驱动因素**：1) **集群规模扩展**：推理需求分化，计算、网络、存储节点解耦部署并通过Scale-up/out网络连接[6][12]；2) **互联速率提升**：承载高带宽、低延迟流量交换，要求PCB带宽密度和介电性能提升[6]；3) **复杂功能集成**：通过载板化、背板化、光铜融合等方式提升集成度[6] - **具体需求案例**：英伟达发布LPU及LPX机架，**LPU在2026-2027年出货量约为400-500万颗**；其**LPX主板为52层高多层PCB**，预计26Q4至27Q1量产，将大幅推升算力PCB需求[12] - **技术演进一：载板化** - 英伟达拟导入**CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）类载板**，以提升信号完整性、电源完整性和散热性能，并解决ABF载板翘曲问题[3][18] - 技术掣肘在于**mSAP工艺难度、超薄铜箔供应（日本三井金属垄断）、以及产业竞争**[3][18] - CoWoP目标线宽/线距为**15-20um，量产目标或小于10um**，计划在Rubin Ultra或之后推出[19] - **技术演进二：背板化** - 英伟达**Kyber NVL144机架采用PCB中背板（Midplane）实现纵向扩展**，36个计算刀片通过2块高多层中背板完成CLOS全互联[23][26] - 更大规模的**Feynman Kyber NVL1152采用两层Scale-up架构**，第一层单机架内用PCB背板，第二层8个机架间通过NVLink CPO光互联[25][26] - 背板技术预期分歧包括竞争方案、层数（如78层或104层）、材料及供应商，预计**2026年下半年有望明朗**[26] - **技术演进三：光铜融合** - 随着互联速率提升，传统铜导体PCB面临挑战，**光电电路板（EOCB）** 可将光路和铜路集成在同一块板上[34] - 光路径基于激光器、光纤、波导和偏振元件实现，制造工艺与主流PCB工艺兼容[34] - **沪电股份已开始布局光铜融合技术**[3][34] CCL行业：材料升级与成本涨价 - **升级驱动**：2026-2027年，英伟达Rubin平台（NVLink6速率448Gbps）及1.6T以太网（224Gbps）量产，驱动CCL材料向**M9等级（Super Extreme Low Loss）升级**，M10开始导入验证[3][37][38] - **材料体系升级**：高速CCL升级涉及三大主材：1) **铜箔**向HVLP4/5规格升级；2) **玻纤布**向Low-Dk2/3或Q-glass升级；3) **树脂体系**向高组分PPE、PCH或PTFE升级[41] - **涨价动能**：原材料产能向高端转产，压缩低端供给，**电子布、铜箔、树脂三大主材具有充分涨价动能**[3][44] - **铜箔**：供需紧平衡，国际铜研究组织预测2026年全球精炼铜可能出现约**15万吨供应缺口**[63] - **电子布**：AI所需特种布利润率更高，织布机短缺为核心约束，驱动供应商转产并导致普通布涨价[63] - **环氧树脂**：地缘冲突影响上游石化供给，2026年3月以来成本存在上行空间[63] - **行业弹性**：CCL环节集中度高，标准化程度高于PCB，在原材料涨价时能更顺畅向下游传导。在景气上行阶段，CCL产值增速通常超过PCB，产值占比可提升**3-4个百分点**[49][51][57] 重点公司梳理 - **PCB领域**：把握领军企业确定性，观察后进者卡位优势[3][76] - **沪电股份**：数据中心/交换机PCB全球份额领先，布局CoWoP及光铜融合技术，投建高密度光电集成板产线（对应产值20亿元）[3][77][82] - **深南电路**：数通PCB与封装基板内资领军，背板技术扩展至AI超节点，FC-BGA载板具备22层量产能力[3][85] - **胜宏科技**：深度参与英伟达互联PCB定义，HDI已至14阶研发，厚板达100层以上研发中，提出2030年千亿产值目标[3][88] - **生益电子**：受益AI ASIC（如AWS Trainium）与交换机速率升级，2024年服务器订单占比从24%跃升至49%[3][92] - **广合科技**：CPU主板PCB内资领军，2022-2024年全球CPU主板PCB份额**12.4%**，排名第三[3][96] - **鹏鼎控股**：mSAP工艺领先，应用于光模块/GPU/ASIC，母公司臻鼎上调2026年资本开支至500亿新台币[3][100] - **景旺电子**：汽车板全球领军切入AI算力，高端工艺储备领先（如70层+厚板，M7-M9材料加工能力），推进英伟达CoWoP开发[3][104] - **CCL领域**：关注高速认证进展与涨价持续性[3][120] - **生益科技**：内资CCL领军，2024年全球高速CCL份额6%，已供应英伟达GB300交换板CCL，并导入海外云厂[3][107] - **南亚新材**：M8及以下高速产品已在国内外实现批量供应，布局BT及ABF封装基材，IC载板材料产能建设中[3][111] - **华正新材**：M7材料已批量，M8材料正进行海外客户认证，布局对标ABF的CBF材料及BT树脂CCL/PP[3][116] - **上游材料与设备**：M9-M10迭代驱动核心主材升规与紧缺，同时工序复杂化提升设备及耗材用量[121][122] - 核心材料包括：低介电/Q布、铜箔、高频高速树脂、硅微粉[123] - 相关设备与耗材包括：PCB加工设备、钻针等[123]

担保金额 - 公司为珠海华正、杭州华正、浙江华聚、联生绝缘、爵豪科技本次担保金额分别为20000万元、20000万元、4000万元、10400万元、1100万元[2] - 2025年预计为珠海华正、杭州华正、浙江华聚、联生绝缘、爵豪科技提供担保额度分别为180000万元、162800万元、45500万元、15000万元、2000万元[9] 担保情况 - 截至公告日，公司对外担保逾期累计金额为0万元，对外担保总额为318970万元，占最近一期经审计净资产的比例为219.18%[3] - 公司为子公司提供的担保余额为137377.55万元，占2024年度经审计净资产的94.40%[31] - 公司及各子公司不存在其他对外担保和逾期担保情况[32] 子公司财务数据 - 2025年9月30日珠海华正资产总额241791.70万元、负债总额175865.65万元、净资产65926.05万元[13] - 2025年9月30日杭州华正资产总额157001.93万元、负债总额84086.47万元、净资产72915.46万元[13] - 2025年9月30日浙江华聚资产总额35603.28万元、负债总额32423.20万元、净资产3180.08万元[13] - 2025年9月30日联生绝缘资产总额34503.29万元、负债总额16272.48万元、净资产18230.82万元[14] - 2025年9月30日爵豪科技资产总额11858.64万元、负债总额6206.90万元、净资产5651.74万元[14] 担保决策 - 第五届董事会第十五次会议和2024年年度股东大会审议通过《关于2025年度公司预计为子公司提供担保的议案》[30]

核心观点 - 报告核心策略观点为：2026年春季行情是2025年结构性行情的拓展与延伸，当前市场处于第一阶段上涨行情的高位区域，正处于震荡阶段 [6] - 3月全国两会召开、3月底至4月初中美关系观察窗口等关键节点有望在震荡格局中催生反弹波段；2026年中前后有望启动二阶段上涨行情 [6][14] - 配置主要方向为景气科技与周期Alpha，并看好非银金融的重估机会 [6][14] - 未来一个月（2026年3月1日-3月31日），申万宏源首推“铁三角”组合：招商轮船、华正新材、特变电工，并发布了包含上述三只股票在内的十大金股组合 [6][17] 上期组合回顾 - 申万宏源2026年第二期十大金股组合在2月1日-2月27日间下跌，跌幅为2.10% [6] - 其中8只A股平均上涨1.13%，同期上证综指上涨1.09%，沪深300指数上涨0.09%，A股组合分别跑赢上证综指、沪深300指数0.04、1.04个百分点 [6] - 2只港股下跌15.03%，同期恒生指数下跌2.76%，港股组合跑输了恒生指数12.27个百分点 [6] - 自2017年3月28日第一期金股发布至2026年2月27日，金股组合累计上涨474.13% [6] - 其中A股组合累计上涨366.61%，分别跑赢了上证综指、沪深300指数339.19、331.17个百分点；港股组合累计上涨1152.14%，跑赢了恒生指数1142.07个百分点 [6] 本期策略判断与配置建议 - **策略判断**：当前震荡阶段核心是等待产业趋势再强化、基本面拐点验证更普遍（业绩消化估值）、性价比矛盾缓和、居民资产配置向权益迁移的条件更充分 [6][14] - **配置建议一：景气科技**：关注AI算力链、工业AI应用、半导体等领域 [6][14] - **配置建议二：周期Alpha**：关注航运、电力设备、化工领域供需格局改善的标的 [6][14] - **配置建议三：非银金融**：看好非银金融的重估机会 [6][14] 本期金股组合及推荐逻辑 - **首推“铁三角”**： - **招商轮船**：油运行业高景气，运价仍在上行通道，同时受益干散货市场补涨；在能源链区域价差扩大、贸易套利机会增加的背景下有望获得行业整体贝塔收益 [17][20] - **华正新材**：卡位覆铜板高增长赛道，受益算力国产化需求；半导体封装、铝塑膜、复合材料持续突破，强化第二增长曲线，材料国产替代加速 [17][20] - **特变电工**：电力设备迎订单和政策双重催化，技术突破不断；新增优质动力煤探矿权，煤化工板块加速推进，多业务赋能业绩增长 [17][20] - **其余七只金股**： - **贵州茅台**：动销和批价表现亮眼，业绩有望超预期；市场化改革理顺体系，夯实估值底，打开中长期成长空间 [18][20] - **桐昆股份**：聚酯产业链供需改善，各环节盈利修复；行业联合减产保价，成本传导顺畅，公司充分受益行业景气上行 [18][20] - **重庆银行**：重庆区域发展加持，信贷需求有望高增，息差边际趋稳；估值处于低位，国资市值管理要求下，估值修复空间较大 [18][20] - **中控技术**：政策助力工业AI应用推广，股权激励设置工业AI收入目标；卡位流程工业，掌握DCS数据优势，AI驱动价值重估 [18][20] - **中国巨石**：电子布持续涨价，粗纱也有提价机会；行业资本开支门槛提升，存量产能价值重估，特种布布局打开空间 [18][20] - **源杰科技**：硅光CPO渗透推高光芯片需求，行业供需缺口加剧；公司产品高端突破，近期光通信催化密集，成长确定性高 [18][20] - **中国平安（港股）**：保险板块价值重估趋势不变，公司兼具利差表现稳健、NBV增长alpha、高股息特征 [18][20] 金股组合盈利预测与估值（部分摘要） - 根据报告中的盈利预测表，部分公司2026年归母净利润预测及增速如下 [22]： - **招商轮船**：2026E归母净利润74.5亿元，同比增长14.5% - **华正新材**：2026E归母净利润3.9亿元，同比增长35.6% - **特变电工**：2026E归母净利润78.2亿元，同比增长20.1% - **贵州茅台**：2026E归母净利润950.6亿元，同比增长5.0% - **桐昆股份**：2026E归母净利润36.9亿元，同比增长80.5% - **重庆银行**：2026E归母净利润63.0亿元，同比增长11.4% - **中控技术**：2026E归母净利润7.7亿元，同比增长57.7% - **中国巨石**：2026E归母净利润47.3亿元，同比增长28.8% - **源杰科技**：2026E归母净利润3.5亿元，同比增长110.3% - **中国平安**：2026E归母净利润1612.5亿元，同比增长9.9%

行业核心驱动力 - 工业自动化升级、5G通信网络建设及新能源汽车渗透率提升，共同推动高可靠性、高密度PCB市场需求持续增长 [1][4][6] - 5G基站建设、新能源汽车三电系统升级及工业互联网普及，带动高可靠性、高频高速PCB市场空间持续扩大 [4][6][35] - 消费电子市场复苏、智能终端功能升级及汽车电子渗透率提升，推动高多层HDI、AnyLayer HDI等高端产品需求增长 [3][34] - 5G通信、数据中心、新能源汽车等领域对高频高速、高耐热、低损耗材料的需求提升，推动特种环氧树脂、高端覆铜板等上游材料市场空间扩大 [2][7][33][38] - 双碳目标推动新能源产业持续扩张，对薄膜电容、大功率厚铜PCB等关键元器件的需求快速提升 [21][22][50][55] - 汽车电动化、智能化长期趋势下，车载PCB的数量、层数与可靠性要求大幅提升，成为行业重要增长引擎 [10][26][40][56] 产业链关键环节 - PCB是各类电子设备实现信号传输与功能集成的核心载体，其技术迭代与下游应用场景拓展深度绑定 [1][4][32][35] - 覆铜板作为PCB的核心基材，其性能直接决定了电子设备的信号传输效率与稳定性，是产业链不可或缺的关键环节 [7][18][38][47] - 环氧树脂作为PCB绝缘层、封装材料的核心原料，其性能直接影响电子设备的稳定性与可靠性 [2][33] - 电子铜箔是覆铜板与锂电池产业链的关键基础材料，高频高速PCB用铜箔与锂电铜箔具备高成长性 [30][60] - 频率元器件是电子系统实现精准计时与信号处理的核心基础部件，晶振作为电路系统的“心脏”直接影响设备运行稳定性 [15][45] - 柔性印制电路板是实现电子设备轻薄化、多功能化的关键元器件 [11][41] - 精密电子元件在电路保护、信号传输、电源管理等环节发挥关键作用，是保障电子设备稳定运行的基础部件 [12][42] 公司业务与竞争优势 - **明阳电路**：产品覆盖高多层板、HDI板、刚挠结合板，凭借在高端PCB领域的工艺积累与客户资源，有望受益于行业结构性升级 [1][32] - **威尔高**：专注于电子级特种环氧树脂，通过持续研发在高端领域形成差异化优势 [2][33] - **强达电路**：主营业务为HDI板，凭借在HDI领域的产能布局与工艺技术积累，有望受益于行业需求结构升级 [3][34] - **本川智能**：核心产品包括通信板、汽车板，在通信与汽车电子领域积累了优质客户资源 [4][35] - **科翔股份**：产品覆盖HDI、高多层板，通过产能扩张与工艺优化在高端PCB领域形成较强竞争力 [5][36] - **金禄电子**：核心产品包括汽车电子板，凭借在汽车电子领域的技术积累与客户资源，有望受益于新能源汽车产业快速发展 [6][37] - **生益科技**：全球领先的覆铜板供应商，在高频高速覆铜板、封装基板等领域形成核心竞争力 [7][38] - **协和电子**：核心产品包括高频高速板、汽车电子板，在通信与汽车电子领域积累优质资源 [8][39] - **世运电路**：国内汽车电子PCB重要供应商，深度绑定国内外主流车企 [10][40] - **弘信电子**：国内FPC行业核心企业，在FPC领域形成差异化优势 [11][41] - **中富电路**：专注于多品类PCB，依托稳定制造体系向高附加值领域延伸 [12][41] - **钧崴电子**：专注于精密电子元件，在材料、工艺与自动化生产方面形成差异化竞争力 [12][42] - **超颖电子**：专注于显示控制、触控相关组件，在电路设计、材料适配与量产能力方面持续积累 [13][43] - **金百泽**：专注于PCB、电子制造服务及硬件创新方案，覆盖研发到量产全流程，凭借快速交付与柔性生产能力形成特色优势 [14][44] - **泰晶科技**：专注于频率元器件，在高频化、微型化、车规级产品方向持续突破 [15][45] - **一博科技**：专注于PCB设计、快板制造及电子组装服务，在技术人才与交付效率方面形成综合竞争力 [16][45] - **满坤科技**：专注于高多层板、HDI，持续优化产品结构以提升车规级、工业级产品占比 [17][46] - **华正新材**：专注于覆铜板、绝缘材料，在材料配方、工艺控制与产品认证方面持续投入 [18][47] - **崇达技术**：产品覆盖高多层板、厚铜板、HDI、金属基板，坚持高端化与多元化战略 [19][48] - **艾华集团**：专注于铝电解电容器，在材料、电极、电解液等核心环节自主研发，形成完整产业链优势 [20][49] - **法拉电子**：专注于薄膜电容器，在材料、工艺与自动化生产方面具备深厚积累，产品质量处于行业前列 [21][22][50][51] - **中京电子**：专注于高密度PCB、柔性电路板，重点拓展高层数、HDI、车规级产品 [22][52] - **中英科技**：专注于高频高速覆铜板，主要应用于通信基站、天线、射频器件等领域 [23][53] - **天津普林**：专注于高精密、高可靠性PCB，注重质量管理与工艺改进以满足高端客户认证 [24][54] - **骏亚科技**：专注于PCB，产品主要应用于光伏、储能等领域，聚焦新能源赛道 [25][55] - **依顿电子**：专注于高精度、高可靠性PCB，持续推进车规级产品认证与产能扩张，深度绑定优质车企与Tier1供应商 [26][56] - **宝鼎科技**：业务覆盖高端装备零部件及相关电子应用领域，注重技术研发与质量管控 [27][57] - **金安国纪**：专注于覆铜板、半固化片，在产能规模、产品结构与成本控制方面持续优化 [28][58][59] - **逸豪新材**：专注于高精度电子铜箔，在材料纯度、厚度精度等核心指标上持续突破 [30][60] 行业发展趋势 - 下游应用对高可靠性、高密度、高频高速、高耐热、低损耗材料的需求提升，推动PCB及上游材料行业持续向高端化、高附加值方向升级 [1][2][7][14][18][33][38][44][47] - 智能制造与绿色生产转型成为企业巩固核心竞争力、提升运营效率的重要路径 [1][3][8][32][34][39] - 行业技术壁垒与集中度逐步提升，具备技术积累、产能布局和优质客户资源的企业有望在行业结构性增长中胜出 [4][7][15][22][35][38][45][52] - 新能源汽车、储能、数据中心、物联网等新兴应用场景为产业链打开新的增长空间 [5][21][25][30][36][50][55][60] - 电子产业链向稳定、高效、高端转型，头部企业凭借综合服务能力、广泛产品矩阵与全球客户资源具备持续稳健发展的基础 [14][19][44][48]

赎回条件触发与决策 - 公司股票自2025年12月29日至2026年1月23日已有15个交易日的收盘价不低于当期转股价格38.51元/股的130%（即不低于50.06元/股） 触发了“华正转债”的有条件赎回条款 [1] - 公司于2026年1月23日召开董事会 审议通过提前赎回“华正转债”的议案 决定行使提前赎回权 按照债券面值加当期应计利息的价格全部赎回 [2] 赎回具体安排与结果 - 赎回登记日为2026年2月13日 赎回对象为当日收市后登记在册的全部“华正转债”持有人 [3] - 赎回价格为100.1529元/张 其中当期应计利息为0.1529元/张（根据面值100元 票面利率1.8% 计息天数31天计算得出） [3][4][5] - 赎回款发放日与“华正转债”摘牌日均为2026年2月24日 [4][5] - 截至赎回登记日收市后 “华正转债”余额为764,000元（7,640张） 占发行总额的0.1340% [5] - 本次实际赎回数量为7,640张 赎回兑付总金额为765,168.59元（含当期利息） [4][7] 转股情况与股本变动 - “华正转债”自2022年7月28日开始转股 截至2026年2月13日 累计有569,236,000元“华正转债”转换为公司股票 累计转股数量为14,780,206股 占转股前公司已发行股份总额的10.4067% [5] - 2026年2月10日收市后“华正转债”停止交易 2026年2月13日收市后尚未转股的764,000元“华正转债”全部冻结并停止转股 [6] - 本次“华正转债”提前赎回完成后 公司总股本增加至156,790,518股 [8] 赎回对公司的影响 - 本次赎回兑付总金额为765,168.59元 不会对公司现金流产生重大影响 [8] - 因总股本增加 短期内对公司每股收益有所摊薄 但从长期看增强了公司资本实力 降低了公司负债率 有利于公司可持续发展 [8] - 本次股本变动后 公司控股股东拥有权益的股份比例被动稀释至36.29% 不涉及持股数量的变化 [9]

转债赎回 - 2025.12.29 - 2026.1.23，公司股票触发“华正转债”有条件赎回条款[3] - 赎回登记日为2026.2.13，赎回价格100.1529元/张[6] - 赎回数量7,640张，兑付总金额765,168.59元，2月24日发放[5][8] 转股情况 - 截至2026.2.13，累计569,236,000元“华正转债”转股，数量14,780,206股[7] - 2026.2.10收市后停止交易，2月13日未转股764,000元冻结[8] 股本变动 - 赎回完成后，公司总股本增至156,790,518股[8] - 控股股东持股比例被动稀释至36.29%，持股数量不变[9] - 2月11 - 13日，有限售条件流通股为0股，总股本增加[10]

公司触发可转债赎回条款及执行情况 - 公司股票在2025年12月29日至2026年1月23日期间，已有15个交易日收盘价不低于当期转股价格的130%，触发了“华正转债”的有条件赎回条款 [1] - 截至赎回登记日（2026年2月13日），“华正转债”余额为76.4万元，仅占发行总额的0.1340% [1] - 公司本次赎回可转债7640张，兑付总金额为76.52万元（含利息），并于2026年2月24日发放 [1] 可转债转股情况及其影响 - 累计已有5.69亿元“华正转债”完成转股，转股数量为1478.02万股 [1] - 该转股数量占转股前公司已发行股份总额的10.4067% [1] - 本次赎回完成后，公司总股本增加至1.57亿股，控股股东的持股比例因此被动稀释至36.29% [1]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：人工智能（AI）产业链，具体包括国产算力、存储、AI应用、上游材料、液冷技术、光通信（OCS）[1] * **公司**： * **国产算力**：海光信息、华正新材、禾盛新材、金开新能[1] * **存储**：雅克科技、帝科股份、开普云[1] * **AI应用**：优刻得、首都在线、青云科技、中控技术、合合信息、真爱美家、德才股份[1] * **上游材料**：宏和科技、东材科技、延江股份[1] * **液冷**：飞龙股份、华光新材、江南新材[1] * **光通信（OCS）**：君逸数码[1] 纪要提到的核心观点和论据 * **核心观点**：继续坚定看好国产AI及向海外市场发散的产业链投资机会[1] * **论据**：未提供具体财务数据或市场分析作为论据，仅列出了看好的细分方向及相关公司名单[1] 其他重要但可能被忽略的内容 * 纪要内容高度概括，为一份投资标的清单，缺乏对所列公司具体业务、市场地位、财务表现或行业趋势的详细分析[1] * 提及“海外发散”但未具体说明是技术输出、市场拓展还是其他形式的海外业务机会[1] * 在存储领域提到了“闪迪美光7709”，这可能是一个产品型号或代号，但未作进一步解释[1] * 在AI应用部分标注了“联系岚琪”，可能指向进一步的信息来源或联系人[1]

报告行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 海内外大模型密集更新与终端新品发布推动AI算力需求持续增长[3][4] - 建议重点关注受益于海内外AI算力资本开支上调、国产算力自主可控以及靶材、被动元器件等涨价方向的相关标的[7] 市场回顾 - 春节假期期间（2026.02.16-2026.02.20）海外科技股以上涨为主，纳斯达克指数涨1.51%，费城半导体指数涨1.51%[3] - 美股主要科技股中，英伟达涨3.83%，苹果涨3.44%，谷歌涨2.90%，亚马逊涨5.69%，AMD跌3.46%[3] - AI上游半导体设备、材料、存储普遍上涨，其中阿斯麦涨4.48%，AMAT涨5.90%，美光涨4.01%，闪迪涨3.74%[3] 行业速递：模型与终端 - 春节前后，国产大模型进入密集发布期，千问、Seedance、混元、星火、百灵、智谱GLM、MiniMax等厂商均有更新[4] - 字节相继发布了Seedance 2.0视频模型、Seedream 5.0 Lite图像模型和豆包大模型2.0系列多模态Agent模型产品[4] - 谷歌发布Gemini 3.1 Pro基础模型，在ARC‑AGI‑2基准测试中取得77.1%的得分，推理性能是上一代3 Pro的两倍以上[4] - 苹果计划在3月4日举行特别活动，或有望发布包括iPhone 17E、低价版MacBook等在内的至少五款新产品[4] 行业速递：算力 - 英伟达CEO黄仁勋预热GTC 2026大会，将揭晓全新芯片[5] - 英伟达与Meta宣布达成一项多年期、价值数十亿美元的芯片采购协议，Meta将采购数百万枚英伟达最新AI芯片，并承诺大规模部署英伟达独立CPU[5] - 电子布第二轮涨价或将启动，据卓创资讯数据，2025年10月、12月以及2026年1月、2月，普通电子布已经历四次涨价[5] - OpenAI正敲定新一轮融资计划，目标筹集1000亿美元，融资完成后公司估值将达到8300亿美元[5] - OpenAI更新长期资本开支计划，预计2030年实现总计约6000亿美元算力支出[5] 行业速递：存力 - 由于AI对存储需求激增，三星电子和SK海力士加速推进产能建设[6] - 三星计划将平泽P4工厂的投产时间从2027年一季度提前至2026年四季度，生产规划前移约三个月[6] - SK海力士计划将龙仁一期晶圆厂的试运行时间提前至2027年2-3月，在竣工日期前着手启动[6] - 两家公司均将在新产线重点部署高附加值产品，如高性能DRAM与HBM[6] - 美光CFO澄清其HBM4内存已经大规模量产，整体进度好于预期，当前已向客户发货，预计本季度出货量将持续攀升，且HBM4良率符合预期，可实现11Gbps传输速率[6] 投资建议 - 推荐标的：江丰电子[7] - 受益标的：精测电子、芯原股份、澜起科技、华正新材、晶合集成等[7]