| 证券代码：603186 | 证券简称：华正新材 | 公告编号 2025-048 | | --- | --- | --- | | 转债代码：113639 | 转债简称：华正转债 | | 浙江华正新材料股份有限公司 第五届董事会第十九次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、董事会会议召开情况 浙江华正新材料股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第十九次 会议通知、议案材料于 2025 年 10 月 17 日以电子邮件和电话的方式送达全体董 事，会议于 2025 年 10 月 23 日以现场结合通讯投票表决的方式召开。本次会议 由董事长刘涛先生召集并主持，会议应出席董事 7 人，实际出席董事 7 人，公司 监事及高级管理人员列席会议。本次董事会会议的召开符合《公司法》及《公司 章程》的有关规定，会议决议合法有效。 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过了《关于公司 2025 年第三季度报告的议案》 本议案已经公司第五届董事会审计委员会第十一次会议事前审议通过，并同 意提交公司董事会审议。 ...

根据您的要求，我已将提供的财报关键点按照单一主题进行分组归类。以下是分析结果： 收入和利润（同比环比） - 第三季度营业收入为11.01亿元人民币，同比增长24.84%[4] - 年初至报告期末累计营业收入为31.96亿元人民币，同比增长13.17%[4] - 营业总收入同比增长13.2%至31.96亿元，营业成本同比增长10.3%至27.87亿元[18] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为1994.0万元人民币，去年同期为亏损1661.76万元人民币[10] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为6260.87万元人民币，去年同期为亏损664.50万元人民币[10] - 归属于母公司股东的净利润为6260.87万元，相比去年同期亏损664.5万元实现扭亏为盈[19] - 第三季度基本每股收益为0.14元/股[5] - 年初至报告期末基本每股收益为0.44元/股，去年同期为-0.05元/股[10] - 基本每股收益为0.44元，去年同期为-0.05元[20] - 年初至报告期末加权平均净资产收益率为4.21%，同比增加4.64个百分点[5] 成本和费用（同比环比） - 研发费用同比增长5.9%至1.48亿元[18] 经营活动现金流 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为1.52亿元人民币，同比大幅增长1694.85%[5] - 经营活动产生的现金流量净额大幅改善至1.52亿元，去年同期为845.72万元[22] - 销售商品、提供劳务收到的现金为26.90亿元，同比增长11.2%[22] 投资活动现金流 - 投资活动产生的现金流量净额为负1596.54万元，而去年同期为负2.29亿元，同比改善[23] - 购建固定资产等长期资产支付的现金为1.66亿元，较去年同期的2.26亿元减少26.5%[23] 筹资活动现金流 - 筹资活动产生的现金流量净额为负1.46亿元，去年同期为正2.37亿元，同比由正转负[23] - 取得借款收到的现金为9.91亿元，较去年同期的10.56亿元减少6.1%[23] - 偿还债务支付的现金为10.91亿元，较去年同期的7.62亿元大幅增加43.3%[23] - 分配股利及偿付利息支付的现金为4213.3万元，较去年同期的5141.17万元减少18.1%[23] 资产状况 - 2025年9月30日货币资金为4.527亿元，较2024年末4.676亿元下降3.2%[14] - 2025年9月30日应收账款为16.684亿元，较2024年末15.12亿元增长10.3%[14] - 2025年9月30日应收款项融资为4.444亿元，较2024年末2.415亿元增长84.0%[14] - 2025年9月30日存货为4.993亿元，较2024年末4.549亿元增长9.8%[14] - 报告期末总资产为63.81亿元人民币，较上年度末增长4.38%[5] - 2025年9月30日资产总计63.805亿元，较2024年末61.126亿元增长4.4%[15] - 公司期末现金及现金等价物余额为2.65亿元，较期初的2.73亿元减少2.9%[23] 负债与权益状况 - 2025年9月30日短期借款为8.137亿元，较2024年末9.547亿元下降14.8%[15] - 2025年9月30日应付票据为10.665亿元，较2024年末9.434亿元增长13.1%[15] - 2025年9月30日应付账款为10.546亿元，较2024年末9.65亿元增长9.3%[15] - 一年内到期的非流动负债增至3.50亿元，较上年同期1.74亿元增长101.1%[16] - 长期借款减少至4.69亿元，较上年同期6.04亿元下降22.3%[16] - 其他流动负债增至2.03亿元，较上年同期9195.27万元增长120.9%[16] - 负债合计增长4.9%至48.43亿元，所有者权益合计增长2.7%至15.38亿元[16] 其他重要事项 - 年初至报告期末公司获得政府补助1386.13万元人民币[7] - 报告期末普通股股东总数22,767户[12] - 控股股东华立集团股份有限公司持股56,902,768股，占总股本40.07%[12] - 公司不涉及2025年起首次执行新会计准则的调整[24]

市场整体表现 - 上证综指报3907.95点，下跌0.21%，但仍收于五日均线之上 [1] - A股市场总成交金额达到13779.61亿元 [1] - 当日共有537只A股价格突破五日均线 [1] 突破五日均线个股表现 - 万达轴承、电气风电、天沃科技等个股乖离率较大，分别为9.53%、9.42%、8.10% [1] - 老板电器、重庆啤酒、华厦眼科等个股乖离率较小，刚站上五日均线 [1] 高乖离率个股详情 - 万达轴承（代码920002）今日涨幅12.27%，换手率9.75%，最新价115.99元，较五日均线105.89元乖离率9.53% [1] - 电气风电（代码688660）今日涨幅13.35%，换手率3.60%，最新价22.08元，较五日均线20.18元乖离率9.42% [1] - 天沃科技（代码002564）今日涨停（涨幅10.00%），换手率5.08%，最新价9.02元，较五日均线8.34元乖离率8.10% [1] - 哈三联（代码002900）今日涨停（涨幅10.02%），换手率8.31%，最新价14.61元，较五日均线13.52元乖离率8.08% [1] - 鑫铂股份（代码003038）今日涨幅9.99%，换手率10.72%，最新价17.94元，较五日均线16.61元乖离率8.03% [1]

公司股价表现 - 10月21日公司股价上涨5.81%，报收42.43元/股，成交额1.95亿元，换手率3.34%，总市值60.26亿元 [1] 公司主营业务构成 - 公司主营业务收入构成为：覆铜板77.57%，交通物流用复合材料7.75%，导热材料7.09%，功能性复合材料3.83%，其他3.76% [1] 基金持仓与浮盈 - 招商量化精选股票发起式A二季度新进十大流通股东，持有93.32万股，占流通股比例0.66%，当日浮盈约217.44万元 [2] - 招商中证2000增强策略ETF二季度持有公司股票3.52万股，占基金净值比例1.16%，为第三大重仓股，当日浮盈约8.2万元 [4] 相关基金业绩 - 招商量化精选股票发起式A今年以来收益38.72%，近一年收益47.62%，成立以来收益272.34% [2] - 招商中证2000增强策略ETF今年以来收益50.56%，近一年收益65.68%，成立以来收益96.05% [4]

股价与交易表现 - 公司股价今日跌停，日内振幅达10.57% [1] - 全天换手率为7.54%，成交额为4.47亿元 [1] - 因日跌幅偏离值达到-8.05%而登上龙虎榜 [1] 龙虎榜资金流向 - 前五大买卖营业部合计成交1.80亿元，买入额4882.56万元，卖出额1.31亿元，合计净卖出8236.55万元 [1] - 机构专用席位现身卖一，净卖出5463.55万元 [1][1] - 营业部席位合计净卖出2773.00万元 [1] 主力资金动向 - 今日主力资金净流出1900.92万元，其中特大单净流出2479.26万元，大单资金净流入578.34万元 [1] - 近5日主力资金累计净流出39.35万元 [1] 公司财务业绩 - 上半年公司实现营业收入20.95亿元，同比增长7.88% [1] - 上半年实现净利润4266.90万元，同比增长327.86% [1]

元件板块整体市场表现 - 10月17日元件板块整体下跌5.06%，表现弱于大盘，当日上证指数下跌1.95%，深证成指下跌3.04% [1] - 板块内个股普遍下跌，南亚新材领跌，跌幅达13.13%，中富电路和华正新材跌幅均超过10% [1][2] - 板块成交活跃，胜宏科技成交额达89.84亿元，生益科技成交额为30.95亿元 [1][2] 领跌及抗跌个股表现 - 南亚新材跌幅最大为13.13%，收盘价66.45元，成交额7.40亿元 [2] - 生益科技和华正新材均以跌停报收，跌幅为10.00%，生益科技收盘价54.29元 [2] - 商络电子为板块内少数上涨个股，涨幅2.09%，收盘价13.21元，成交额8.63亿元 [1] 板块资金流向分析 - 元件板块主力资金净流出27.14亿元，游资资金净流入5.04亿元，散户资金净流入22.1亿元 [2] - 商络电子获得主力资金净流入9283.98万元，主力净占比10.76%，为资金流入最多个股 [3] - 顺络电子和风华高科分别获得主力资金净流入5763.73万元和5366.24万元 [3] - 迅捷兴呈现主力资金净流出192.28万元，主力净占比-4.34% [3]

大盘整体表现 - 沪指跌1.95%，失守3900点，深证成指跌3.04%，创业板指跌3.36% [1] - 沪深北三市成交额1.95万亿元，连续两个交易日低于2万亿元 [1] - 全市场4783只个股下跌 [1] 海南离岛免税板块 - 海南板块午后冲高，海峡股份涨停，海南机场涨超5%，海汽集团、海南高速快速拉升 [1] - 财政部等三部门调整海南离岛旅客免税购物政策，定于11月1日起实施 [1] 新能源与AI硬件板块 - 新能源大幅回调，光伏、充电桩、储能集体杀跌 [1] - 阳光电源大跌10%，亿纬锂能跌近9%，伊戈尔、科陆电子、通润装备跌停 [1] - 消费电子、HBM概念、液冷、覆铜板等AI硬件热门概念集体调整，跌幅较大 [1] - 中兴通讯、深科技、华正新材、英维克等多股跌停 [1]

公司客户与市场地位 - 公司主要客户包括建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、超声电子、金宝电子等覆铜板行业知名企业 [1] - 公司通过服务覆铜板行业客户，确立了在产业链中的关键供应商地位 [1] 产品应用领域 - 公司产品最终主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等多个重要领域 [1]

债券发行 - 2022年1月24日公开发行57000万元可转换公司债券，共570万张，期限6年[4] - 票面利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%[4] - 初始转股价格为39.09元/股，最新转股价格为38.51元/股[5] 转股情况 - 2025年7 - 9月，43.1万元“华正转债”转股11182股[3][6] - 截至2025年9月30日，累计49.8万元转股12897股，占转股前已发行股份总额0.0091%[3][6] - 截至2025年9月30日，未转股“华正转债”金额56950.2万元，占发行总量99.9126%[3][6] 流通股情况 - 2025年7月30日，无限售条件流通股142012027股，有限售条件流通股0股[8] - 2025年9月30日，无限售条件流通股142023209股，有限售条件流通股0股[8]

文章核心观点 - ABF胶膜是半导体先进封装领域的关键绝缘材料，由日本味之素公司全球垄断，市场占有率超过95% [45]，是实现芯片高密度互联、高速传输和高可靠性的基础 [2] - 在人工智能、5G通信、高性能计算和自动驾驶等技术驱动下，全球ABF膜市场规模预计从2023年的4.71亿美元增长至2029年的6.85亿美元 [43]，催生了巨大的市场需求和国产替代机遇 [2] - 中国正全力推进半导体产业自主可控，ABF胶膜作为“卡脖子”环节之一，其国产化进程面临高技术壁垒，但国内已有部分企业在材料、基板制造等环节取得突破 [45][63][65] 一、 ABF 胶膜基本概况：芯片封装的关键 "黏合剂" - ABF是一种用于半导体封装积层工艺的关键绝缘材料，本质是环氧树脂基绝缘薄膜，具有优异绝缘性、易于加工、低热膨胀性且与铜层结合力强 [5][7] - ABF膜由支撑介质(PET)、ABF树脂、保护膜三层构成，其中ABF树脂包含环氧树脂体系、固化剂系统和特殊填料三部分 [9]，味之素根据固化剂不同将产品分为GX系列（酚醛树脂固化型）、GY系列（活性酯固化型）和GZ系列（氰酸酯固化型） [11] - 通过半加成法(SAP)或改良型半加成法(MSAP)工艺，ABF能够实现线宽/线距小于10μm/10μm的极细线路，当前最先进材料可达2μm/2μm，是高端处理器实现高密度互连的标配 [15][22] - 与BT树脂、FR-4等传统封装材料相比，ABF在低介电常数、低介电损耗、易于加工精细线路等方面具有明显优势，更适用于高性能计算、5G通信、汽车电子等高端芯片封装 [23][29] 二、市场分析：千亿算力需求催生黄金赛道 - 根据Prismark预测，全球IC封装基板市场规模将从2024年的960.98亿元增长至2028年的1,350.32亿元，复合年均增长率达8.8% [31]，其中ABF类IC封装基板2023年市场规模为507.12亿元 [39] - 按产品种类细分，逻辑芯片封装基板占比最高(41.03%)，2024年全球市场规模预计为394.25亿元；通信芯片封装基板占比32.18%，2024年市场规模预计为309.24亿元 [31][32] - 中国大陆IC封装基板市场2024年预计规模为196.61亿元，到2028年将增长至276.26亿元，其中逻辑芯片封装基板占比38%，2024年规模为74.71亿元 [32] - 增长驱动因素包括高性能计算需求爆发、5G通信普及、云计算基础设施投资和汽车电子化浪潮，这些应用对芯片封装技术提出更高要求 [43] 三、竞争格局：从味之素全球垄断到本土破局 - 日本味之素公司在ABF膜市场占有率高达95%以上，形成近乎垄断的地位，其护城河包括专利壁垒、技术know-how、严格的客户认证壁垒和规模经济效应 [45][48] - 全球IC封装基板市场集中度高，前十大供应商合计占据80%以上市场份额，主要来自中国台湾、日本和韩国，其中欣兴电子市占率16%为全球第一 [55][61] - 中国大陆内资自主品牌IC封装基板厂商全球占比仅约3.43%，在ABF载板等高端产品领域国产化率极低，深南电路、兴森科技、珠海越亚等企业正积极突破 [54][63] - 全球ABF封装基板前五大厂商分别为欣兴电子(23.90%)、揖斐电(13.80%)、AT&S(11.80%)、南亚电路(11.40%)和新光电气(11.30%) [63] 四、产业链分析：从材料到终端的全链协同 - 上游原材料包括环氧树脂、固化剂、填料(二氧化硅纳米颗粒)及溶剂添加剂，真正的技术壁垒在于味之素独有的固化剂系统和精密配方以及填料表面处理技术 [78][79] - 中游制造环节是产业链的绝对核心和价值高地，包含树脂合成与改性、填料处理与分散、薄膜涂布工艺、半固化控制等精细控制环节，目前被味之素垄断 [80] - 下游应用集中在高端芯片封装领域，包括FC-BGA封装(CPU/GPU/FPGA等)、FC-CSP封装(智能手机SoC)、2.5D/3D封装和系统级封装(SiP)，客户对材料性能要求极端苛刻 [82][83] - 下游客户认证周期长达2-3年，一旦认证通过不会轻易更换供应商，形成极高客户粘性，最终产品需求决定全球ABF需求总量和技术方向 [48][84] 五、技术分析：揭秘 ABF 胶膜的 "纳米级密码" - 材料配方涉及高性能改性环氧树脂体系，通过引入萘环、联苯等刚性结构提高耐热性，引入柔性链段改善韧性，需要精确控制树脂纯度、水解氯含量和金属杂质 [86] - 固化剂系统采用多组分协同设计，主固化剂、潜伏性固化剂、促进剂按特定比例复配，固化起始温度需严格匹配FC-BGA载板压合工艺窗口(130-140℃)，偏差超±5℃即会引发工艺问题 [88][89] - 填料技术使用高纯度球形硅微粉，占胶膜总质量30%-40%，需满足特定纯度、粒径分布和球形度要求，并通过硅烷偶联剂进行表面改性以提升界面结合力 [91][92] - 制备工艺要求微米级精度，涂布工艺需控制厚度均匀性(公差±2%)、表面粗糙度(Ra<50nm)和溶剂残留量(≤0.5%)，压合工艺需精确控制压力均匀性、温度曲线和真空度 [95][96][99][100]