利润分配与分红 - 公司2021年利润分配预案为每10股派发现金红利16元（含税），预计派发现金红利总额为128,254,340.80元，占公司2021年度合并报表归属上市公司股东净利润的64.64%[8] - 公司2021年度分红派息股权登记日的总股本为80,158,963股，实际派发现金红利总额将以该总股本计算为准[8] - 公司2021年利润分配预案已经公司第二届董事会第二次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过[8] - 公司2021年度合并报表归属上市公司股东净利润为198,400,000元[8] - 公司2021年度现金分红数额暂按目前公司总股本80,158,963股计算[8] - 公司2021年度利润分配预案中现金分红的数额暂按目前公司总股本80,158,963股计算[8] 公司业务与产品 - 公司主要从事集成电路设计，特别是Wi-Fi MCU芯片的研发和销售，产品广泛应用于物联网（IoT）和人工智能（AI）领域[21] - 公司产品支持多种无线通信协议，包括Wi-Fi 4、Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、蓝牙、低功耗蓝牙、Thread和Zigbee等[23] - 公司自主研发的ESP-IDF和ESP-ADF框架，支持物联网设备的快速开发和音频处理功能[21] - 公司产品采用RISC-V指令集架构，具有开源、设计简便和模块化设计的特点[21] - 公司产品支持2.4GHz和5GHz频段，适用于全球范围内的无线通信需求[21] - 公司产品符合多项国际标准，包括REACH、RoHS、Prop65、Halogen Free和CFSI等[23] - 公司产品矩阵丰富，ESP32-S3芯片强化AI方向应用，ESP32-C6芯片支持Wi-Fi 6技术[77] - 公司云产品ESP RainMaker已商业化，累计出货物联网芯片7亿片以上[78] - 公司采用Fabless模式，集中资源于研发和设计，生产制造由晶圆制造及封装测试企业代工完成[81][83] - 公司销售模式以直销为主，经销为辅，直销客户多为物联网方案设计商和模组组件制造商[83] - 公司产品最初面向智能家居和消费电子，现适用于更多行业应用，未来增长驱动因素包括智能家居和消费电子智能化渗透率提升[80] - 公司产品从Wi-Fi MCU进化为Wireless SoC，主要竞争对手包括瑞昱、联发科、高通等[90] - 公司在嵌入式MCU无线通信芯片领域拥有自主研发的核心技术，涵盖芯片设计、人工智能、射频等方面[93] - 公司自主研发了11项核心技术，包括大功率Wi-Fi技术、高度集成的芯片设计技术、低功耗电路设计技术等，这些技术使得产品在集成度、产品尺寸、软件应用等方面处于行业前列[95] - 公司专注于物联网开发者的需求，拥有Wi-Fi 4和Wi-Fi 6 IP、Bluetooth LE 5.0和5.2 IP、RISC-V MCU架构等核心技术，致力于打造软硬件一体化[96] - 公司在2021年发布了ESP32-S3芯片，集成了2.4GHz Wi-Fi和Bluetooth 5 (LE)，AI运算能力更强大，适用于智能家居、智能家电等多种应用场景[100] - 公司推出了ESP32-C6芯片，首款集成Wi-Fi 6 + Bluetooth 5 (LE)的32位RISC-V SoC，具备行业领先的射频性能和低功耗[101] - 公司发布了ESP32-H2芯片，首次在2.4 GHz频段集成IEEE 802.15.4和Bluetooth 5 (LE)技术，进一步拓展了物联网产品线和技术边界[103] - 公司推出了ESP32-PICO-V3-ZERO-DevKit开发板，内置Alexa Connect kit (ACK)模组，可无缝对接ACK云服务，降低了构建智能设备的成本和开发难度[106] - 公司产品实现了对Matter SDK的支持，Matter是一个统一的智能家居连接标准，旨在提高智能家居产品之间的兼容性[107] - 公司持续更新内置操作系统的开发框架ESP-IDF，在Github上进行了17次版本发布，不断丰富操作系统功能，适用于公司2015年后发布的全系列SoC[108] - 公司新品ESP32-S3 SoC增加了向量指令，优化AI算法计算，支持高性能图像识别和语音识别等应用[109] - 语音框架ESP-ADF已更新至2.3版本，支持谷歌、亚马逊、百度等多家语音云平台[110] - 公司自主研发的声学前端算法通过亚马逊Alexa内置设备的Software Audio Front-End认证，基于ESP32-S3 SoC进行声学前端处理[113] - 公司推出ESP-HMI人机交互方案，支持数据可视化、触摸和手势控制、语音识别等功能，适配ESP32系列芯片[114] - 公司推出ESP RainMaker平台，简化物联网设备开发，2021年进入实质商业化阶段[115] - 公司累计获得授权专利及软件著作权119项，其中发明专利62项，实用新型专利26项[116] - 公司云产品ESP RainMaker已商业化，从云中间件进化为完整的AIoT平台，集成芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等[142] - 公司云服务产品目标客户为需要快速部署云连接的公司，提供更多软硬件选择以降低开发成本和周期[142] - 公司正在服务近万家客户，业务场景涵盖智能家居、消费电子、工业控制、车联网、健康医疗、智慧办公、能源管理等领域[145] - 截至2021年底，GitHub上ESP32项目数量从19,091增长至29,007，增长52%；ESP8266项目数量从30,161增长至35,055，增长16%[149] - 公司开发者生态在全球物联网开发者社群中拥有极高知名度，GitHub上开源项目数量排名行业领先，用户自发编写的关于公司产品的书籍逾100本，涵盖10国语言[145] - 公司已发布支持2.4GHz Wi-Fi 6的产品，并在研发5GHz Wi-Fi 6和6GHz Wi-Fi 6E技术[156] 财务数据与业绩 - 2021年营业收入为13.86亿元，同比增长66.77%[34] - 归属于上市公司股东的净利润为1.98亿元，同比增长90.70%[34] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.73亿元，同比增长133.85%[34] - 2021年研发投入占营业收入的比例为19.60%，同比减少3.59个百分点[36] - 2021年芯片毛利率为48.94%，同比上升3.23个百分点[37][40] - 2021年综合毛利率为39.60%，同比下降1.69个百分点[37][40] - 2021年研发费用同比增加7889.79万元，涨幅为40.92%[40] - 2021年经营活动产生的现金流量净额为3146.09万元，同比下降12.74%[34] - 2021年归属于上市公司股东的净资产为18.23亿元，同比增长11.08%[34] - 2021年总资产为21.29亿元，同比增长16.37%[34] - 2021年全年公司实现营业收入138,637.15万元，较2020年同比增加66.77%[60] - 2021年综合毛利率为39.6%，其中芯片毛利率为48.94%[60] - 2021年归属于母公司所有者的净利润为19,842.77万元，同比增加90.70%[60] - 2021年扣除非经常性损益的净利润为17,269.96万元，同比增加133.85%[60] - 2021年第一季度至第四季度营业收入分别为270,513,645.17元、360,089,197.76元、347,432,237.69元和408,336,460.06元[45] - 2021年第一季度至第四季度归属于上市公司股东的净利润分别为33,999,374.93元、67,521,464.99元、46,647,343.31元和50,259,524.37元[45] - 2021年非经常性损益项目中，计入当期损益的政府补助为4,009,105.81元[46] - 2021年交易性金融资产期末余额为747,409,284.93元，较期初减少107,121,178.08元[50] - 2021年剔除股份支付影响的归属于上市公司股东的净利润为220,215,671.51元，较2020年增长79.31%[53] - 2021年度芯片毛利率提升，模组毛利率下降，综合毛利率受模组出货量占比上升影响[62] - 2021年第四季度综合毛利率下降至37.48%，主要由于模组出货占比较高及费用重分类影响[65][66] - 2021年研发费用为27,169.00万元，同比增长40.92%，占收入比重为19.60%[68] - 2021年末研发人员人数为388人，占公司总人数的75%[68] - 2021年营业收入为138,637.15万元，同比增长66.77%[168] - 2021年营业利润为20,836.47万元，同比增长88.64%[168] - 归属于母公司所有者的净利润为19,842.77万元，同比增长90.70%[168] - 扣除非经常性损益的净利润为17,269.96万元，同比增长133.85%[168] - 2021年综合毛利率为39.60%，较2020年下降1.69个百分点[175] - 研发费用为271,689,980.68元，同比增长40.92%[170] - 经营活动产生的现金流量净额为31,460,856.67元，同比下降12.74%[170] - 境外销售占比为35.53%，存在汇率波动风险[165] - 存货周转率下降风险增加，可能导致存货跌价准备[161] - 应收账款绝对金额增加，存在坏账风险[163] - 集成电路行业营业收入为1,386,371,540.68元，同比增长66.77%，营业成本为837,345,808.52元，同比增长71.57%，毛利率为39.60%，同比减少1.69个百分点[177] - 芯片产品营业收入为552,713,033.07元，同比增长25.22%，毛利率为48.94%，同比增加3.24个百分点[177] - 模组产品营业收入为813,505,430.50元，同比增长114.11%，毛利率为33.48%，同比减少2.52个百分点[177] - 境内营业收入为935,341,444.56元，同比增长47.43%，毛利率为39.51%，同比减少0.91个百分点[180] - 境外营业收入为451,030,096.12元，同比增长129.09%，毛利率为39.79%，同比减少4.3个百分点[180] - 芯片生产量为17,052.74万颗，同比增长27.55%，销售量为14,570.41万颗，同比增长12.70%，库存量为4,149.53万颗，同比增长148.89%[181] - 模组生产量为8,535.48万块，同比增长116.88%，销售量为8,079.26万块，同比增长111.68%，库存量为760.04万块，同比增长150.16%[181] - 前五名客户销售额为40,277.04万元，占年度销售总额的29.05%[186] - 前五名供应商采购额为71,404.24万元，占年度采购总额的72.52%[187] - 销售费用同比增长32.81%，达到41,815,693.01元[193] - 研发费用同比增长40.92%，达到271,689,980.68元[193] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降12.74%，为31,460,856.67元[193] - 应收账款同比增长68.46%，达到306,823,757.56元[193] - 存货同比增长66.28%，达到326,168,927.87元[193] - 其他流动资产同比增长1,582.39%，达到210,555,311.42元[193] - 应付账款同比增长66.77%，达到138,572,197.89元[195] - 合同负债同比增长381.37%，达到17,184,195.77元[195] - 境外资产占总资产的比例为27.08%，达到57,657.80万元[196] - 受限货币资金为6,352.05元，系长期未使用账户的冻结资金[197] 研发与技术创新 - 2021年研发投入总额为271,689,980.68元，同比增长40.92%，研发人员数量增长14.12%[120][121] - 公司在研项目包括标准协议无线互联芯片技术升级项目、AI处理芯片研发及产业化项目、低功耗蓝牙芯片研发及产业化项目等[125] - RISC-V核应用处理器项目预计总投资规模为1.3亿元，本期投入5784.93万元，累计投入7217.07万元，处于产品开发阶段，目标为开发基于RISC-V指令集架构的处理器芯片，扩展至物联网无线通信领域[127] - ESPIDF 4X项目预计总投资规模为9100万元，本期投入1994.87万元，累计投入9632.56万元，已完成研发，目标为研发高性能低资源占用的固件，新增对ESP32-S2芯片的固件支持[127] - Wi-Fi 6 FEM研发和产业化项目预计总投资规模为2.5亿元，本期投入2580.39万元，累计投入3404.68万元，处于产品设计阶段，目标为获得自主可控的射频前端模块技术，搭配自研Wi-Fi 6芯片[127] - Wi-Fi EHT芯片研发项目预计总投资规模为2.4亿元，本期投入1059.37万元，累计投入1059.37万元，处于产品设计阶段，目标为研发满足“极高吞吐量”要求的Wi-Fi EHT芯片[127] - 公司研发人员数量为388人，占公司总人数的75.05%，研发人员薪酬合计为20025.37万元，平均薪酬为55.01万元[130] - 公司研发人员中，硕士及以上学历占比达58%，博士研究生8人，硕士研究生217人，本科153人[130] - 公司具备物联网无线通信SoC的研发和设计优势，研发团队核心骨干在通信芯片领域拥有数十年的研发经验[136] - 公司基于Wi-Fi的基础研发能力，已成功向其他无线连接技术扩展，包括低功耗蓝牙、Thread/Zigbee等[136] - 公司产品具有集成度高、尺寸小、功耗低、计算能力强、内存空间大、安全机制完善等特点，用户遍布全球200多个国家和地区[139] - 公司软件团队致力于涵盖编译器、工具链、操作系统、应用开发框架等一系列的技术开发，支持第三方操作系统如NuttX、Zephyr、小米Vela、开源鸿蒙等[140] 行业与市场趋势 - 2021年全球半导体市场销售额预计达到5272.23亿美元，同比增长19.7%[85] - 2021年1-9月中国集成电路产业销售额为6858.6亿元，同比增长16.1%，其中设计业同比增长18.1%，制造业同比增长21.5%，封装测试业同比增长8.1%[85] - 预计2023年MCU市场销售额将增长11%至188亿美元，出货量将增长10%至296亿颗[86] - 公司2020年度全球Wi-Fi MCU芯片出货量市占率第一，预计2021年继续保持第一[90] - 智能家居市场预计到2022年85%的设备可以接入互联平台，15%的设备搭载物联网操作系统[89] - 边缘计算趋势为SoC设计公司提供更多机会，同时提出更高的PPA要求[91] - 物联网通信协议未来将呈现多种标准和协议并存的状态[91] - RISC-V开源硬件和开放芯片设计热潮得到全球大中企业、科研机构和初创公司的支持[91] 风险与挑战 - 2021年度集成电路行业产能供应紧缺，导致产品成本上升，公司已将成本上涨转嫁至下游客户，但不确定是否可以持续[159] - 公司面临联发科、瑞昱、高通、NXP、英飞凌等国际著名芯片设计商的直接竞争，市场竞争风险较高[154] - 境外销售占比为35.53%，存在汇率波动风险[165] - 存货周转率下降风险增加，可能导致存货跌价准备[161] - 应收账款绝对金额增加，存在坏账风险[163]

营业收入与净利润 - 公司2021年第三季度营业收入为3.47亿元人民币，同比增长33.67%[5] - 年初至报告期末营业收入为9.78亿元人民币，同比增长76.82%[5] - 归属于上市公司股东的净利润为4664.73万元人民币，同比增长1.22%[5] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为1.48亿元人民币，同比增长83.32%[5] - 公司2021年前三季度营业总收入为978,035,080.62元，同比增长76.8%[31][34] - 公司2021年前三季度净利润为148,168,183.23元，同比增长83.3%[37] - 公司2021年前三季度归属于母公司股东的净利润为148,168,183.23元，同比增长83.3%[37] 研发投入 - 研发投入合计为6795.91万元人民币，同比增长56.10%[9] - 年初至报告期末研发投入合计为1.87亿元人民币，同比增长57.37%[9] - 公司2021年前三季度研发费用为187,048,191.72元，同比增长57.4%[34] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为4405.49万元人民币，同比增长255.86%[9] - 公司2021年前三季度经营活动产生的现金流量净额为1,065,951,758.30元，同比增长75.4%[42] - 经营活动产生的现金流量净额为44,054,907.66元，同比增长255.8%[45] - 投资活动产生的现金流量净额为493,562,063.87元，同比增长11.8%[45] - 筹资活动产生的现金流量净额为-40,424,367.00元，同比减少42.3%[47] - 期末现金及现金等价物余额为996,590,117.92元，同比增长94.3%[47] - 支付给职工及为职工支付的现金为175,023,039.75元，同比增长40.5%[45] - 支付的各项税费为37,947,797.33元，同比增长768.5%[45] - 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为21,877,779.56元，同比增长160.6%[45] - 投资支付的现金为1,999,770,000.00元，同比减少33.9%[45] 每股收益与净资产收益率 - 基本每股收益为0.5823元人民币，同比增长1.09%[9] - 稀释每股收益为0.5823元人民币，同比增长1.09%[9] - 加权平均净资产收益率为2.68%，同比减少0.19个百分点[9] - 公司2021年前三季度基本每股收益为1.8504元，同比增长83.1%[41] 资产与负债 - 公司2021年第三季度货币资金为996,590,117.92元，较2020年底的503,239,989.04元增长98%[26] - 公司2021年第三季度交易性金融资产为325,424,916.44元，较2020年底的854,530,463.01元下降62%[26] - 公司2021年第三季度应收账款为237,904,295.48元，较2020年底的182,138,716.48元增长31%[26] - 公司2021年第三季度存货为289,000,377.59元，较2020年底的196,155,326.10元增长47%[26] - 公司2021年第三季度流动资产合计为1,914,369,294.13元，较2020年底的1,772,487,704.64元增长8%[26] - 公司2021年第三季度非流动资产合计为105,966,540.24元，较2020年底的57,143,445.41元增长85%[29] - 公司2021年第三季度资产总计为2,020,335,834.37元，较2020年底的1,829,631,150.05元增长10%[29] - 公司2021年第三季度应付账款为106,356,630.52元，较2020年底的83,093,191.75元增长28%[29] - 公司2021年第三季度合同负债为30,789,757.78元，较2020年底的3,569,826.13元增长763%[29] - 公司2021年第三季度应付职工薪酬为46,412,066.46元，较2020年底的49,476,684.03元下降6%[29] - 公司2021年前三季度负债合计为252,765,571.26元，同比增长34.1%[31] - 公司2021年前三季度所有者权益合计为1,767,570,263.11元，同比增长7.7%[31] - 流动资产合计为1,772,487,704.64元，同比减少285,018.44元[47] - 非流动资产合计为57,143,445.41元，同比增加7,445,486.59元[50] - 公司负债合计从188,500,793.77元增加到195,661,261.92元，增加了7,160,468.15元[52] - 非流动负债合计从50,822,540.25元增加到53,848,912.20元，增加了3,026,371.95元[52] - 递延所得税负债为50,822,540.25元[52] - 租赁负债为3,026,371.95元[52] - 实收资本（或股本）为80,030,500.00元[52] - 资本公积为1,235,113,895.66元[52] - 未分配利润为317,958,872.29元[52] - 归属于母公司所有者权益合计为1,641,130,356.28元[52] - 公司自2021年1月1日起执行新租赁准则，并对财务报表相关项目做出调整[52] 销售与采购 - 公司2021年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为1,028,017,976.65元，同比增长77.6%[42] - 公司2021年前三季度购买商品、接受劳务支付的现金为740,769,917.94元，同比增长81.5%[42]

财报基本信息 - 公司2021年上半年报告期为2021年1月1日至2021年6月30日[14] - 公司董事会、监事会及高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整[4] - 公司已在本报告中详细阐述经营过程中可能面临的各种风险及应对措施[5] - 公司全体董事出席董事会会议[6] - 本半年度报告未经审计[6] - 公司负责人TEO SWEE ANN、主管会计工作负责人邵静博及会计机构负责人邵静博声明保证财务报告的真实、准确、完整[6] - 公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成对投资者的实质承诺[7] - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] - 公司不存在半数以上董事无法保证半年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[8] 财务表现 - 公司2021年上半年营业收入为6.306亿元，同比增长115.07%[30] - 归属于上市公司股东的净利润为1.015亿元，同比增长192.23%[30] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9001.99万元，同比增长504.99%[30] - 公司2021年上半年综合毛利率为40.6%，芯片毛利率为49.1%[33] - 研发费用同比增长58.11%，达到4376.77万元[34] - 经营活动产生的现金流量净额为-1254.83万元，较去年同期增加4713.37万元[35] - 公司2021年上半年基本每股收益为1.2681元，同比增长191.99%[36] - 加权平均净资产收益率为6.05%，同比增加3.87个百分点[36] - 公司2021年上半年研发投入占营业收入的比例为18.88%，同比减少6.81个百分点[30] - 公司2021年上半年销售商品、提供劳务收到的现金同比增长93.31%，达到31844.50万元[35] - 公司非流动资产处置损益为-4,438.52元[40] - 公司计入当期损益的政府补助为2,262,749.95元[40] - 公司持有交易性金融资产等产生的公允价值变动损益为11,146,502.06元[40] - 公司其他营业外收入为-17,018.81元[40] - 公司所得税影响额为-1,886,805.29元[42] - 公司非经常性损益合计为11,500,989.39元[42] - 公司2021年上半年营业收入为63,060.28万元，同比增长115.07%[111] - 公司2021年上半年归属于母公司所有者的净利润为10,152.08万元，同比增长192.23%[111] - 公司2021年上半年研发费用为11,908.91万元，同比增长58.11%，占收入比重为18.88%[112] - 公司报告期内实现营业收入63,060.28万元，同比增加115.07%[140] - 归属于母公司所有者的净利润为10,152.08万元，同比增加192.23%[140] - 扣除非经常性损益的净利润为9,001.99万元，同比增加504.99%[140] - 研发费用为119,089,089.37元，同比增加58.11%[142] - 经营活动产生的现金流量净额为-12,548,266.36元，较去年同期增加4,713.68万元[146] - 投资活动产生的现金流量净额为66,887,204.24元，同比下降77.94%[146] 产品与技术 - 公司2021年半年度报告显示，乐鑫科技自主研发的AIoT平台ESP-Rainmaker助力客户快速构建AIoT解决方案[20] - 乐鑫科技自主研发的智能语言助手ESP-Skainet支持唤醒词引擎(WakeNet)和离线语音识别引擎(MultiNet)[20] - 公司自主研发的物联网方案框架ESP-JUMPSTART便于开发者快速开发物联网应用方案[20] - 乐鑫科技自主研发的人脸检测与识别开发框架ESP-WHO可实现图像识别功能[20] - 公司产品支持2.4GHz和5GHz频段，符合802.11n、802.11ac、802.11ax等无线局域网标准[20] - 乐鑫科技的Wi-Fi MCU芯片集成了MCU和Wi-Fi无线协议栈，适用于物联网应用[17] - 公司产品符合RoHS、Halogen Free、REACH等环保标准，并通过了SRRC、FCC、CE等认证[20] - 乐鑫科技的ESP-IDF是专为物联网操作系统设计的开发框架，支持特定功能的实现[17] - 公司产品支持OFDMA技术，提升Wi-Fi的多用户传输效率和体验[20] - 乐鑫科技的ESP-ADF是自主研发的开源音频框架，具备语音识别功能[17] - 公司主要产品包括ESP8266、ESP32、ESP32-C和ESP32-S四大物联网芯片系列，广泛应用于智能家居、消费电子等领域[51][52] - 2021年发布的ESP32-C6芯片支持2.4GHz 802.11ax Wi-Fi和Bluetooth LE 5.0[53] - ESP32-S3芯片集成了2.4GHz Wi-Fi和Bluetooth 5 (LE)，AI运算能力更强大，适用于AIoT市场[66] - ESP32-S3芯片的MCU增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令，支持高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用[56] - ESP32-C6芯片提供Wi-Fi 6技术体验，ESP32-S系列未来将衍生出四核及以上多核AIoT产品线[56] - 公司自主研发了一系列开源的软件开发框架，如ESP-IDF、ESP-ADF、ESP-MDF、ESP RainMaker、ESP-WHO和ESP-Skainet，构建了完整的AIoT应用开发平台[57] - 公司提供PCB设计审阅、RF设计审阅及认证支持服务，确保客户设计的电路和PCB具有较高的准确性和卓越的性能[57] - 公司采用Fabless模式，集中资源于产品研发和设计，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成[58] - 公司核心技术包括大功率Wi-Fi技术、高度集成的芯片设计技术、低功耗电路设计技术、Wi-Fi基带技术等，均为自主研发[61] - 公司自研RISC-V MCU架构、自研AI指令集和开发框架、自研物联网芯片操作系统及应用框架，打造软硬件一体化[65] - 公司提供定制化生产服务，包括Flash定制化内容烧录、模组预配置和其他定制服务，帮助客户缩短制造过程[57] - ESP32-C3芯片于2021年1月实现商业化销售，创下公司芯片从发布到商业化销售的最快纪录[67] - 2021年4月推出ESP32-C6芯片，集成Wi-Fi 6和Bluetooth 5 (LE)，具备行业领先的射频性能和低功耗[67] - 2021年7月推出ESP32-WROOM-DA模组，支持Wi-Fi、经典蓝牙和低功耗蓝牙，适用于复杂物联网应用场景[71] - 2021年1月ESP32实现对Matter SDK的支持，成为唯一同时支持Wi-Fi和Bluetooth LE的平台[72] - 2021年度公司更新物联网芯片操作系统平台ESP-IDF，进行了11次版本发布[73] - 2021年7月公司自主研发的声学前端算法通过亚马逊Alexa内置设备的Software Audio Front-End认证[78] - 2021年6月推出ESP-HMI人机交互方案，适配ESP32-S2、ESP32-S3和ESP32系列芯片[79] - 2021年6月发布ESP RainMaker新增功能，包括节点共享、时区设置、Arduino支持和节点分组[80] - 公司产品ESP32系列芯片在深度睡眠模式下功耗最低为10微安，ESP32-C3及ESP32-S2芯片在深度睡眠模式下功耗最低为5微安[100] - 公司新产品支持安全启动、Flash加密功能，具有数字签名和HMAC模块[100] - 公司开源社区生态在GitHub上的开源项目已超57,000个，同比增长约17%[105] - 公司产品已取得FCC、CE、TELEC、KCC、NCC、IC等多个国家和地区技术认证[104] - 公司推出ESP32-PICO-V3-ZERO-DevKit开发板，内置Alexa Connect Kit模组，支持FFS简易配网和DRS快速补充服务[118] - 公司推出ESP32-WROOM-DA模组，搭载Xtensa® 32位LX6双核处理器，主频240 MHz，支持Wi-Fi和蓝牙连接[118] - ESP32支持Matter SDK，是唯一同时具有Wi-Fi和Bluetooth LE连接功能的平台[119] - 公司持续更新物联网开发框架ESP-IDF，2021年进行了11次版本发布，支持多款芯片[120] - 公司新品ESP32-S3 MCU增加了向量指令，用于加速神经网络计算和信号处理[121] - 公司自主研发的声学前端算法通过亚马逊Alexa内置设备的Software Audio Front-End认证[125] - 公司推出ESP-HMI人机交互方案，支持数据可视化、触摸和手势控制、语音识别等功能[126] - 公司推出ESP RainMaker平台，简化物联网设备开发，2021年新增节点共享、时区设置等功能[127] 研发与创新 - 2021年上半年研发投入总额为119,089,089.37元，同比增长58.11%，研发人员数量增长21.60%[87][88] - 公司在研项目总投资规模达9.42亿元，累计投入4.36亿元，涵盖Wi-Fi芯片、AI芯片、低功耗蓝牙芯片等多个领域[90][92] - 公司研发人员数量为349人，占公司总人数的75.38%，其中硕士及以上学历占比达54.73%[94][97] - 2021年半年度研发费用投入达1.19亿元，占收入比例为18.88%[98] - 公司累计获得授权专利及软件著作权109项，其中发明专利59项，实用新型专利25项，外观设计专利1项，美国专利6项[98] - 公司在研的Wi-Fi 6 FEM项目预计总投资2.5亿元，目前处于产品设计阶段，目标为获得自主可控的射频前端模块技术[92] - 公司AI处理芯片研发项目预计总投资1.58亿元，累计投入1.14亿元，目标为研发具备图像处理、语音识别等功能的AI芯片[90] - 公司低功耗蓝牙芯片研发项目预计总投资6000万元，累计投入4596.54万元，目标为研发高性能、低资源占用的低功耗蓝牙芯片[90] - 公司RISC-V核应用处理器项目预计总投资1.3亿元，累计投入2098.56万元，目标为将RISC-V应用扩展至物联网的无线通信领域[92] - 公司研发人员平均薪酬为25.19万元，较上期增长21.99%[94] 市场与竞争 - 2021年第一季度中国集成电路产业销售额为1,739.3亿元，同比增长18.1%[46] - 公司在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域具有领先的市场地位，2017至2020年产品销量市场份额连续四年全球排名第一[50] - 公司面临联发科、瑞昱、高通等国际芯片设计商的直接竞争，市场竞争风险较高[131] - 公司2021年上半年向前五大客户销售金额占营业收入的38.31%，客户集中风险较高[134] - 境外销售占比为23.36%，主要以内销为主[139] 公司治理与承诺 - 公司实际控制人Teo Swee Ann及控股股东乐鑫香港等承诺自公司上市之日起36个月内不转让或委托他人管理持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份[173] - 乐鲀投资承诺自公司上市之日起12个月内不转让或委托他人管理持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份[176] - 公司董事长、总经理、核心技术人员Teo Swee Ann承诺自公司上市之日起36个月内不转让或委托他人管理持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份[176] - 公司原监事、核心技术人员姜江建、符运生承诺自公司上市之日起12个月内不转让或委托他人管理持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份[179] - 副总经理、董事会秘书王珏承诺自公司上市之日起12个月内不转让或委托他人管理持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份[179] - 核心技术人员王强、巫建刚承诺自公司上市之日起12个月内不转让或委托他人管理持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份[182] - 控股股东乐鑫香港及境外控股型公司ESP Tech、ESP Investment、Impromptu承诺锁定期满后两年内减持价格不低于公司首次公开发行股票时的发行价[182] - 持有公司5%以上股份的股东在减持股份时需提前三个交易日公告，并在首次卖出前15个交易日预先披露减持计划[185] - 股东在锁定期满后两年内减持股份时，减持价格不低于上一会计年度末经审计的每股净资产，且每年减持数量不超过持股总数的100%[185] - 公司上市后三年内，若股票连续20个交易日收盘价低于最近一期经审计的每股净资产，将启动稳定股价预案[188] - 公司承诺在不符合发行上市条件或存在欺诈发行的情况下，将启动股份购回程序，购回全部新股[188] - 控股股东及实际控制人承诺不越权干预公司经营管理，不侵占公司利益，若违反承诺将公开道歉并接受处罚[195] - 公司董事及高级管理人员承诺不损害公司利益，职务消费行为将受到约束，薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[195] - 公司承诺严格执行首次公开发行股票并在科创板上市后的利润分配政策，若未履行承诺将公开说明原因并道歉[195] - 公司承诺若首次公开发行股票招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，将依法回购全部新股并赔偿投资者损失[197][200] - 公司承诺在收到中国证监会、证券交易所或司法机关认定文件后2个交易日内公告相关事项及股份回购、赔偿损失方案的进展情况[200] - 公司承诺若未及时履行股份回购、赔偿损失等承诺，将在定期报告中披露相关承诺履行情况及补救措施[200] - 公司实际控制人及控股股东承诺督促公司严格执行首次公开发行股票后的利润分配政策[197] - 公司承诺若因未履行承诺导致投资者损失，将依法赔偿并在指定媒体上公开说明原因并道歉[197] 投资与子公司 - 公司境外资产为32,805.97万元，占总资产的16.99%[151] - 公司于2021年2月对江苏富联通讯技术有限公司投资3,000万元，持股比例为4.26%[153] - 公司交易性金融资产余额为756,239,367.12元，主要为结构性存款[154] - 其他权益工具投资余额为36,633,916.14元，本期公允价值变动为-12,960元[154] - 乐鑫星信息科技（上海）有限公司总资产为5,000.61万元，净资产为896.75万元，营业收入为10,689.16万元，净利润为-70.95万元[155] - Espressif Incorporated总资产为39,994.59万元，净资产为37,332.18万元，营业收入为30,388.63万元，净利润为1,996.45万元[155] - 公司于2021年2月1日新设立子公司珠海芯科科技有限公司，持股比例及表决权均为100.00%[158] - 公司于2021年3月18日向173名激励对象授予1,060,320股限制性股票，占当时公司股本总额的1.3249%[163] - 2021年5月10日，2019年限制性股票激励计划第二类激励对象中共2名激励对象完成了归属登记，共计21,200股上市流通[163] - 2020年第一期限制性股票激励计划首次授予部分激励对象中共108名激励对象完成了归属登记，共计40,239股上市流通[163] 环保与社会责任 - 公司主营业务为集成电路的设计及销售，不涉及环境污染情形，无噪声污染、无工艺废水[167] - 乐鑫专注于研发低能耗的绿色技术，通过低功耗、高度集成的芯片组减少能源消耗和材料浪费[168]

营业收入与净利润 - 公司2021年第一季度营业收入为2.705亿元人民币，同比增长118.78%[11] - 公司2021年第一季度营业收入为270,513,645.17元，同比增长118.78%[35] - 公司2021年第一季度营业总收入为270,513,645.17元，同比增长118.7%[62] - 归属于上市公司股东的净利润为3399.94万元人民币，同比增长261.98%[11] - 公司2021年第一季度净利润为33,999,374.93元，同比增长262.0%[66] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2911.84万元人民币，同比增长6961.11%[11] - 基本每股收益及稀释每股收益为0.4248元人民币，同比增长261.84%[11] - 公司2021年第一季度基本每股收益为0.4248元，同比增长261.8%[68] - 公司2021年第一季度综合收益总额为36,778,288.01元，同比增长160.2%[68] 毛利率与成本 - 2021年第一季度综合毛利率为40.0%，其中芯片毛利率为46.8%，较2020年度上升1.1个百分点[15] - 公司2021年第一季度营业成本为162,293,828.44元，同比增长137.97%[35] 研发投入与费用 - 研发投入占营业收入的比例为21.77%，同比减少5.52个百分点[11] - 公司2021年第一季度研发费用同比增加2514.75万元人民币，涨幅为74.53%[15] - 公司2021年第一季度研发人员平均人数同比增长33%，导致研发薪酬费用上升[15] - 研发费用同比增长74.53%，达到58,890,426.46元，主要由于研发人员增加及薪酬和股权激励费用上升[38] - 公司2021年第一季度研发费用为58,890,426.46元，同比增长74.5%[62] - 公司2021年第一季度母公司研发费用为50,797,580.41元，同比增长109.1%[69] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为-1349.85万元人民币，较去年同期减少9365.32万元人民币[17] - 公司2021年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金同比增加15299.64万元人民币，同比增长106.76%[17] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增长106.76%，达到296,301,670.82元，主要由于应收账款回款及销售增长[41] - 2021年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为296,301,670.82元，同比增长106.8%[76] - 2021年第一季度经营活动现金流入小计为312,564,150.44元，同比增长103.4%[76] - 2021年第一季度经营活动产生的现金流量净额为-13,498,498.23元，同比改善87.4%[79] - 2021年第一季度投资活动产生的现金流量净额为-56,309,623.51元，同比下降180.7%[79] - 2021年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为-34,678,842.66元[79] - 2021年第一季度期末现金及现金等价物余额为401,800,608.49元，同比增长310.4%[81] - 2021年第一季度母公司经营活动产生的现金流量净额为11,341,019.52元，同比改善123.3%[82] - 2021年第一季度母公司投资活动产生的现金流量净额为-55,584,526.65元，同比下降190.5%[82] - 2021年第一季度母公司筹资活动产生的现金流量净额为-34,058,458.28元[84] - 2021年第一季度母公司期末现金及现金等价物余额为162,446,188.86元，同比增长130.8%[84] 资产与负债 - 公司2021年第一季度应收票据为4,954,601.00元，同比增长33.52%[32] - 公司2021年第一季度预付款项为10,474,053.35元，同比增长65.93%[32] - 公司2021年第一季度其他权益工具投资为36,656,156.14元，同比增长451.48%[32] - 公司2021年第一季度在建工程为6,410,106.01元，同比增长31.67%[32] - 公司2021年第一季度其他流动资产为19,369,716.08元，同比增长54.77%[32] - 公司2021年第一季度合同负债为7,487,008.69元，同比增长109.73%[35] - 公司2021年第一季度应交税费为9,641,062.24元，同比增长1,867.83%[35] - 公司2021年第一季度其他应付款为7,404,445.49元，同比增长606.11%[35] - 货币资金同比下降20.16%，为401,800,608.49元，主要由于现金流出增加[48] - 交易性金融资产同比增长3.15%，达到881,491,331.37元，主要由于投资活动增加[48] - 应收账款同比增长2.20%，达到186,151,318.15元，主要由于销售增长[48] - 公司2021年第一季度流动资产合计为1,384,092,747.90元，较2020年底的1,412,415,530.27元略有下降[56] - 公司2021年第一季度非流动资产合计为141,240,319.21元，较2020年底的93,546,243.02元显著增加[56] - 公司2021年第一季度货币资金为162,446,188.86元，较2020年底的239,537,632.85元减少32.2%[56] - 公司2021年第一季度应收账款为182,141,508.43元，较2020年底的173,483,314.20元增加5%[56] - 公司2021年第一季度存货为131,406,928.63元，较2020年底的120,870,827.55元增加8.7%[56] - 公司2021年第一季度应付账款为99,760,026.45元，较2020年底的80,931,515.90元增加23.3%[59] - 公司2021年第一季度合同负债为3,685,706.27元，较2020年底的1,783,916.92元增加106.6%[59] - 公司2021年第一季度应付职工薪酬为15,363,233.21元，较2020年底的31,554,249.01元减少51.3%[59] - 公司2021年第一季度应交税费为9,552,758.07元，较2020年底的406,793.26元大幅增加2248.5%[59] - 公司2021年第一季度所有者权益合计为1,371,276,473.79元，较2020年底的1,382,706,454.34元减少0.8%[61] - 流动资产合计为1,772,487,704.64元，较上期减少285,018.44元[88] - 非流动资产合计为57,143,445.41元，较上期增加7,445,486.59元[88] - 资产总计为1,829,631,150.05元，较上期增加7,160,468.15元[88] - 流动负债合计为137,678,253.52元，较上期增加4,134,096.20元[91] - 非流动负债合计为50,822,540.25元，较上期增加3,026,371.95元[91] - 负债合计为188,500,793.77元，较上期增加7,160,468.15元[91] - 所有者权益合计为1,641,130,356.28元，与上期持平[91] - 母公司流动资产合计为1,412,415,530.27元，与上期持平[95] - 母公司非流动资产合计为80,619,876.64元，较上期增加4,800,936.78元[95] - 公司总资产从1,505,961,773.29元增加到1,510,762,710.07元，增加了4,800,936.78元[99] - 非流动资产合计从93,546,243.02元增加到98,347,179.80元，增加了4,800,936.78元[99] - 流动负债合计从122,618,949.50元增加到125,585,782.40元，增加了2,966,832.90元[99] - 非流动负债合计从636,369.45元增加到2,470,473.33元，增加了1,834,103.88元[99] - 公司所有者权益合计为1,382,706,454.34元，保持不变[102] - 公司资本公积为1,242,207,000.74元，保持不变[102] - 公司未分配利润为42,735,588.87元，保持不变[102] 销售与费用 - 销售费用同比增长84.79%，达到9,789,393.08元，主要由于销售人员增加及薪酬上升[38] - 财务费用同比下降148.92%，为-1,084,133.68元，主要由于利息收入增加及去年同期汇兑损失影响[38] - 其他收益同比增长539.82%，达到211,159.24元，主要由于政府补助增加[38] - 支付给职工及为职工支付的现金同比增长67.17%，达到89,711,835.50元，主要由于人员增加及薪酬增长[41] - 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金同比增长87.73%，达到4,900,518.70元，主要由于新产品投产及研发投入增加[41] 母公司财务数据 - 公司2021年第一季度母公司营业收入为244,344,095.00元，同比增长128.7%[69] - 公司2021年第一季度母公司净利润为23,161,309.27元，同比增长431.4%[73] 新租赁准则调整 - 公司自2021年1月1日起执行新租赁准则，对财务报表相关项目做出调整[93] - 公司自2021年1月1日起执行新租赁准则，并对财务报表相关项目做出调整[102]

根据您的要求，我对提供的财报关键点进行了分析和归类。以下是严格按照原文关键点并按单一主题分组的结果： 财务表现：收入与利润 - 营业收入8.31亿元人民币，同比增长9.75%[23] - 归属于上市公司股东的净利润1.04亿元人民币，同比下降34.35%[23] - 第四季度营业收入2.78亿元人民币[28] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润2322.89万元人民币[28] - 公司2020年营业收入为8.312865亿元人民币，同比增长9.75%[109][110] - 公司2020年归属于上市公司股东的净利润为1.04052亿元人民币，同比下降34.35%[109] - 公司2020年母公司实现净利润43,056,920.28元[166] - 公司2020年归属于公司股东的净利润为104,051,960.77元[166] - 2020年非经常性损益总额为30,200,207.12元，较2019年40,374,546.81元下降25.2%[30] - 交易性金融资产公允价值变动对当期利润产生收益29,858,776.43元[32] - 政府补助贡献非经常性收益5,619,810.31元，较2019年11,866,847.79元下降52.6%[29] - 非流动资产处置损失-129.25元[29] - 其他营业外收支净额947.46元，较2019年-329,225.16元实现扭亏[30] - 股份支付费用对2020年净利润影响金额为1,875.80万元[90] - 公司2020年营业收入83,128.65万元，较2019年同期增长9.75%[88] - 归属于上市公司股东的净利润10,405.20万元，较2019年同期减少34.35%[88] - 2020年下半年营业收入同比增长23.94%[88] 财务表现：成本与费用 - 研发费用同比增长61.00%[26] - 研发投入占营业收入比例23.19%，同比增加7.38个百分点[25] - 研发投入总额为1.9279亿元人民币，同比增长61.00%[66] - 研发投入总额占营业收入比例为23.19%，较上年增加7.38个百分点[66] - 研发费用为19,279.20万元，较2019年同期增长61.00%，占收入比重23.19%[89] - 公司2020年研发费用为1.9279204439亿元人民币，同比增长61.00%[109][110] - 集成电路营业成本总计488,050,917.36元，同比增长21.63%[117] - 模组产品营业成本243,169,741.67元，同比增长72.30%[118] - 晶圆成本246,363,274.44元，占总成本比例50.48%，同比增长8.42%[117] - 模组加工费成本102,832,208.90元，占总成本比例21.07%，同比增长65.14%[117] - 研发费用192,792,044.39元，同比增长61.00%[125] - 财务费用-3,060,677.06元，同比下降180.49%[125] - 毛利率同比下降5.74个百分点[26] - 2020年综合毛利率为41.29%，较2019年度下降5.74个百分点[88] - 公司2020年综合毛利率为41.29%，较2019年下降5.74个百分点[111][113] 财务表现：现金流与资产 - 经营活动产生的现金流量净额3605.55万元人民币，同比下降64.76%[23] - 存货增加9836.39万元人民币[26] - 交易性金融资产期末余额854,530,463.01元，较期初1,270,196,199.18元下降32.7%[32] - 其他权益工具投资期末余额6,646,876.14元，较期初微降0.17%[32] - 公司2020年经营活动产生的现金流量净额为3605.551067万元人民币，同比下降64.76%[110] - 经营活动现金流量净额36,055,510.67元，同比下降64.76%[128] - 投资活动现金流量净额423,821,657.52元，上年同期为-1,272,064,160.21元[128] - 货币资金较上期增长270.05%至50,324.00万元，占总资产27.50%[77] - 交易性金融资产较上期下降32.72%至85,453.05万元，占总资产46.71%[77] - 应收账款较上期增长64.52%至18,213.87万元，占总资产9.95%[77] - 存货较上期增长100.59%至19,615.53万元，主要因原材料增加约5,099万元[77] - 应付账款增长至8309万元，占总资产比例4.54%，较上期增加111.29%，主要因晶圆采购款及加工费增加[132] - 交易性金融资产余额8.55亿元均为结构性存款，其他权益工具投资余额665万元，公允价值变动-1.12万元[136] - 货币资金大幅增加至5.03亿元，占总资产比例27.5%，较上期增长270.05%，主要系结构性存款到期未续购[131] - 交易性金融资产下降至8.55亿元，占总资产比例46.71%，较上期减少32.72%，与货币资金合并后总体下降3.44%[131] - 应收账款增长至1.82亿元，占总资产比例9.95%，较上期增加64.52%，主要因第四季度对授信客户销售增加[131] - 存货增长至1.96亿元，占总资产比例10.72%，较上期增加100.59%，主要因原材料备货增加约5099万元及委托加工物资增加约3316万元[131] - 境外资产36,750.58万元，占总资产20.09%[78] - 境外子公司Espressif Incorporated总资产4.13亿元，净利润8973万元，主要从事集成电路产品销售[139] 业务运营：产品与技术 - 公司产品组合包括Wi-Fi MCU、蓝牙、低功耗蓝牙(BLE)等无线连接芯片[13] - 公司自主研发ESP-NOW技术，支持设备超低功耗控制和无路由器通信[14] - 公司自主研发ESP-ADF音频框架，具备语音识别功能[14] - 公司自主研发ESP-WHO人脸检测与识别开发框架[14] - 公司自主研发ESP-Skainet智能语言助手，支持唤醒词和离线语音识别[14] - 公司产品支持2.4GHz和5GHz双频段工作[14] - 公司产品符合多项国际认证标准，包括RoHS、Halogen Free、REACH等[14][15] - 公司产品通过SRRC、FCC、CE、TELEC、KCC、NCC、IC等全球市场强制性认证[15] - 公司采用Fabless模式专注物联网通信芯片设计，产品涵盖ESP32等四大系列[34][35] - 2020年发布新品ESP32-C3和ESP32-S3芯片，支持蓝牙5.0及AI算法[36][37] - 公司掌握大功率Wi-Fi技术，提高射频信号发射功率[50] - 公司自主研发11项核心技术包括高度集成芯片设计技术、低功耗电路设计技术（芯片电流小于5uA）、Wi-Fi基带技术等[51] - ESP32-S2芯片于2019年发布，2020年完成国际射频认证并全面量产，同期发布ESP32-S2-Saola和ESP32-S2-Kaluga开发板[54] - 2020年12月发布ESP32-S3芯片，集成2.4 GHz Wi-Fi和Bluetooth LE 5.0，搭载Xtensa 32位LX7双核处理器及44个可编程GPIO[55] - 2020年12月推出首款ESP32-C3芯片，搭载RISC-V 32位单核处理器，内置400 KB SRAM，支持22个可编程GPIO[56] - ESP32-C3芯片于2021年1月实现商业客户Design-In，创公司芯片从发布到商业化销售最快纪录[56] - 2020年发布多款开发板包括ESP32-Vaquita-DSPG（2月）、ESP32-Korvo系列（4月）、ESP32-Korvo-DU1906（5月）[57] - 2020年ESP-IDF操作系统平台在Github进行19次版本发布，支持ESP32/ESP32-C/ESP32-S系列SoC[58] - 2020年4月推出ESP RainMaker云平台，7月支持Amazon Alexa和Google Voice Assistant集成，10月新增Scheduling功能[60] - ESP32-S3芯片新增向量指令加速神经网络计算，支持高性能图像识别及语音唤醒应用[61] - 语音框架ESP-ADF 2.0版本于2020年4月发布，新增对百度DuHome支持，已覆盖谷歌/亚马逊/小米/阿里等主流语音云平台[59] - 公司产品支持802.11b/g/n频段2.4GHz[148] - 公司已集成自研RISC-V协处理器频率可达160MHz[153] - 公司采用高端方案搭配第三方AI算法和低成本方案集成AI MCU[154] - 公司Wi-Fi 6芯片进入产品验证阶段预计2021年内发布相关产品线[150] 业务运营：研发与创新 - 研发人员数量为340人，较2019年期末增长38.21%[67] - 年度平均研发人员数量增长43.63%[67] - 新申请境内发明专利21项，获得境内发明专利批准15项[63] - 通过PCT途径申请并获得美国专利5项[63] - 新申请并获得认证的软件著作权7项[63] - 累计获得发明专利44项，软件著作权17项[64] - 在研项目预计总投资规模为9.4241亿元人民币，累计已投入3.1719亿元人民币[70] - 标准协议无线互联芯片技术升级项目累计投入1.2584亿元人民币[70] - 公司研发人员数量为340人，占员工总数75.72%[74][79] - 研发人员薪酬合计14,356.25万元，平均薪酬49.00万元（不含股份支付）[74] - 研发人员中硕士及以上学历占比55.59%[79] - 公司2020年末研发人员人数为340人，较2019年期末增长38.21%[89] - 公司2020年末研发人员数量为340人，较2019年增长38.21%[109] - GitHub开源项目超50,000个，较2019年增长约43%[84] - 公司在中国有4个研发团队海外有4个研发团队[157] 业务运营：销售与市场 - 2020年总计销售芯片和模组16,745.49万颗，较2019年度增长16.68%[88] - 公司2020年向前五大客户销售金额占营业收入比例为42.18%[105] - 公司2020年境外销售占比为23.68%[107] - 公司2020年芯片销量为12928.77万颗，同比增长5.23%[115] - 公司2020年模组销量为3816.72万块，同比增长84.78%[115] - 前五名客户销售额350,649,700元，占年度销售总额42.18%[119] - 前五名供应商采购额521,597,700元，占年度采购总额86.55%[121] - 公司Wi-Fi MCU芯片市场份额2017-2019年保持约30%，排名第一[45] - 公司预计2020年Wi-Fi MCU领域市场份额超35%，保持第一[45] - 公司面临联发科、瑞昱、高通等国际芯片设计商的直接竞争[101] - 2020年一季度执行特殊降价策略导致价格大幅下调[88] 行业与市场环境 - 全球半导体市场2020年销售额达4694.03亿美元，同比增长8.4%[44] - 中国集成电路产业2020年1-9月销售额5905.8亿元，同比增长16.9%[44] - 集成电路设计业2020年1-9月销售额2634.2亿元，同比增长24.1%[44] - 中国2020年1-9月进口集成电路3871.8亿块，同比增长23%[44] - 中国2020年1-9月集成电路进口金额2522.1亿美元，同比增长13.8%[44] - Wi-Fi 6E于2021年初开启认证，新增6GHz频段[46] - 蓝牙5.2标准推出低功耗音频LE Audio，支持立体声和低延迟[49] - Wi-Fi 6支持2.4GHz和5GHz频段Wi-Fi 6E增加6GHz频段[149] - 蓝牙5.2核心规范侧重于音频领域[151] - 全球MCU市场预计2023年达188亿美元，2021-2023年复合增长率约8%[141] - 32位MCU市场需求增长迅速，成本已接近传统8/16位MCU[143] - Wi-Fi MCU主要应用于智能家居设备、工业物联网等领域，市场竞争加剧[144] - 智能照明增长速度超过90%智能家电增长速度超过30%[145] - 预计到2022年85%的设备可以接入互联平台15%的设备搭载物联网操作系统[146] - 预计到2021年24%的智能家居设备将搭载视觉或传感交互功能[148] 公司治理与股东回报 - 公司拟每10股派发现金红利5元（含税），预计总额为40,015,250元[6] - 现金分红总额占2020年度合并报表归属上市公司股东净利润的38.46%[6] - 公司总股本为80,030,500股[6] - 公司为知名集成电路设计公司，股票代码2379.TW，在台湾证券交易所上市[13] - 公司采用Fabless无晶圆生产设计模式，专注于集成电路研发和销售[13] - 公司2020年母公司累计可供分配利润为42,735,588.87元[166] - 公司2020年资本公积金为1,242,207,000.74元[166] - 公司拟每10股派发现金红利5元（含税）[166] - 预计派发现金红利总额为40,015,250.00元（含税）[166] - 现金分红占2020年归属于上市公司股东净利润的38.46%[166][168] - 公司2019年每10股派息8.75元（含税）[169] - 公司2019年现金分红数额为70,000,000元[169] - 公司2019年现金分红占归属于上市公司普通股股东净利润的44.16%[169] - 加权平均净资产收益率6.47%，同比下降11.85个百分点[25] - 所得税影响非经常性损益-5,279,197.83元[30] - 公司制定未来三年股东分红回报规划，明确股利分配政策、利润分配方案及形式[181] 公司治理：股权与承诺 - 实际控制人及控股股东承诺自公司上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持首次公开发行前股份[170] - 实际控制人承诺锁定期满后2年内减持价格不低于首次公开发行股票发行价[170] - 公司股票上市后6个月内若连续20交易日收盘价低于发行价或6个月期末收盘价低于发行价 锁定期自动延长6个月[170] - 持有5%以上股份股东承诺自上市之日起12个月内不转让或委托他人管理所持首次公开发行前股份[170] - 乐鲀投资承诺锁定期满后2年内减持价格不低于首次公开发行股票发行价[172] - 乐鲀投资承诺若上市后6个月内触发股价条件 所持股份锁定期自动延长6个月[172] - 王景阳等股东承诺自上市之日起12个月内不转让或委托他人管理所持首次公开发行前股份[172] - 董事长及核心技术人员承诺自上市之日起36个月内不转让所持首次公开发行前股份[172] - 核心技术人员离任后6个月内不转让所持公司股份[172] - 核心技术人员每年转让股份不超过上年末持股总数的25%[172] - 核心技术人员姜江建、符运生所持首次公开发行前股份锁定期满后4年内每年减持比例不超过上市时所持股份总数的25%[174] - 控股股东乐鑫香港锁定期满后两年内每年减持数量不超过届时持股总数的10%[176] - 公司监事及核心技术人员离任后6个月内不得转让所持股份[174] - 副总经理及董事会秘书王珏每年转让股份不超过上一年末所持股份总数的25%[174][176] - 战略配售投资者招商资管持有期限为上市之日起12个月[176] - 核心技术人员王强、巫建刚所持股份限售期满后4年内每年减持比例不超过25%[176] - 控股股东减持价格不低于首次公开发行股票发行价[176] - 公司上市后6个月内股价连续20日低于发行价将触发锁定期自动延长6个月[174] - 所有股份减持因除权除息需按规定调整价格和数量[174][176] - 持有5%以上股份股东减持需提前3个交易日公告[176] - 持有发行人5%以上股份的股东锁定期满后两年内每年减持数量不超过其持股总数的100%[177] - 公司上市后三年内若股价连续20个交易日低于最近一期经审计每股净资产将启动股价稳定预案[177] - 控股股东减持价格不低于减持时上一会计年度末经审计每股净资产[177] - 减持需提前3个交易日公告且仍为5%以上股东时执行[177] - 通过集中竞价交易减持需在首次卖出15个交易日前披露计划[177] - 股价稳定措施包括公司回购/控股股东增持/董事及高管增持[177] - 若招股说明书被认定存在虚假记载将依法回购全部公开发行股票及已转让限售股[179] - 若以欺骗手段骗取发行注册将在证监会确认后5个工作日内启动全部新股回购程序[179] - 承诺

营业收入与净利润 - 公司2020年第三季度营业收入为55,312.41万元，同比增长5.03%，其中第三季度营业收入同比增长27.81%，创历史新高[13] - 公司2020年第三季度归属于母公司所有者的净利润为8,082.31万元，同比减少15.43%，但第三季度净利润同比增长44.37%[14][17] - 2020年第三季度营业总收入为2.599亿人民币，同比增长27.8%[60] - 2020年前三季度营业总收入为5.531亿人民币，同比增长5.0%[60] - 2020年第三季度净利润为4608万人民币，同比增长44.3%[62] - 2020年前三季度净利润为8082万人民币，同比下降15.4%[62] - 2020年第三季度营业收入为237,503,563.67元，同比增长29.6%[68] - 2020年前三季度营业收入为496,480,473.54元，同比增长4.5%[68] - 2020年第三季度净利润为13,893,622.75元，同比增长222.1%[68] - 2020年前三季度净利润为25,803,441.94元，同比下降37.2%[68] 毛利率与营业成本 - 公司2020年第三季度毛利率从去年同期的47.07%降低为41.51%，毛利较去年同期减少1,829.08万元，降幅7.38%[15] - 2020年第三季度营业成本为1.544亿人民币，同比增长41.2%[60] 研发投入与人员 - 公司2020年第三季度研发费用较去年同期增加4,084.88万元，增幅52.37%，研发投入占营业收入的比例为21.49%，同比增加6.68个百分点[10][12] - 公司2020年第三季度研发人员平均人数同比增长48%，职工薪酬及股份支付费用较去年同期增加2,962.69万元[18] - 研发费用同比增长52.37%，达到118,855,945.24元，主要由于研发人员平均人数增长48%及薪酬增加[33] - 2020年第三季度研发费用为4353万人民币，同比增长20.0%[60] - 2020年第三季度研发费用为41,418,244.88元，同比增长41.6%[68] - 2020年前三季度研发费用为98,629,377.20元，同比增长67.7%[68] 产品发布与技术进展 - 公司2020年第三季度发布基于ESP32-S2F芯片的ESP32-S2-MINI系列模组和ESP32-PICO-V3-ZERO模组，支持亚马逊Alexa Connect Kit (ACK)[19] - 公司2020年第三季度实现支持专适用于微控制器的机器学习模型TensorFlow Lite，并推出“乐鑫云模组+腾讯云平台+腾讯连连微信小程序”的端到端一体化智能解决方案[19] 现金流量 - 公司2020年第三季度经营活动产生的现金流量净额为12,379,725.54元，同比减少55.86%[10] - 2020年前三季度经营活动产生的现金流量净额为12,379,725.54元，同比下降55.8%[74] - 公司2020年前三季度经营活动产生的现金流量净额为-160,667,905.89元，相比2019年同期的40,510,018.06元大幅下降[77][80] - 公司2020年前三季度投资活动产生的现金流量净额为429,939,370.85元，相比2019年同期的-1,228,426,814.07元显著改善[80] - 公司2020年前三季度筹资活动产生的现金流量净额为-70,000,000.00元，相比2019年同期的1,131,965,173.44元大幅减少[77][80] - 公司2020年前三季度现金及现金等价物净增加额为199,271,464.96元，相比2019年同期的-55,951,622.57元有所改善[80] - 公司2020年前三季度期末现金及现金等价物余额为257,017,898.11元，相比2019年同期的62,322,168.18元大幅增加[80] - 公司2020年前三季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为6,819,635.89元，相比2019年同期的9,971,067.65元有所减少[80] - 公司2020年前三季度投资支付的现金为3,037,710,000.00元，相比2019年同期的1,000,000.00元大幅增加[80] - 公司2020年前三季度支付其他与投资活动有关的现金为1,000,000.00元，相比2019年同期的1,220,780,000.00元大幅减少[80] - 公司2020年前三季度分配股利、利润或偿付利息支付的现金为70,000,000.00元，与2019年同期持平[77][80] - 公司2020年前三季度支付其他与筹资活动有关的现金为14,090,626.11元，与2019年同期持平[77][80] 资产与负债 - 公司2020年第三季度货币资金大幅增加至512,845,555.75元，同比增长277.11%，主要由于结构性存款到期[30] - 交易性金融资产减少至845,165,457.53元，同比下降33.46%，同样由于结构性存款到期[30] - 应收账款增长至156,456,336.70元，同比增长41.32%，主要由于三季度销售收入显著增长，部分客户款项尚未回款[30] - 存货增加至167,923,462.77元，同比增长71.72%，主要由于采购及生产活跃，原材料及产成品均大幅增加[30] - 应付账款增长至71,170,816.88元，同比增长80.98%，主要由于应付加工费及晶圆货款大幅增加[30] - 应交税费大幅增加至5,884,541.34元，同比增长3,794.52%，主要由于应交增值税增加及计提第三季度企业所得税[30] - 公司固定资产从24,006,420.77元增加到25,785,792.17元，增长7.4%[49] - 无形资产从4,232,688.30元略微减少至4,189,069.04元，下降1.0%[49] - 长期待摊费用从4,185,198.47元增加到4,444,232.12元，增长6.2%[49] - 递延所得税资产从1,966,038.06元增加到2,503,365.69元，增长27.3%[49] - 非流动资产合计从41,015,697.24元增加到44,284,931.98元，增长8.0%[49] - 资产总计从1,770,608,650.92元略微减少至1,725,047,425.77元，下降2.6%[49] - 应付账款从71,170,816.88元减少到39,326,130.44元，下降44.7%[49] - 流动负债合计从97,274,913.03元减少到77,206,830.90元，下降20.6%[49] - 递延所得税负债从48,150,131.92元减少到38,017,702.55元，下降21.0%[51] - 负债合计从145,425,044.95元减少到115,224,533.45元，下降20.8%[51] - 公司总资产为1,725,047,425.77元，其中流动资产合计为1,563,031,398.92元，非流动资产合计为44,284,931.98元[88][93] - 公司流动负债合计为77,206,830.90元，非流动负债合计为38,017,702.55元，负债总计为115,224,533.45元[88][90] - 公司所有者权益合计为1,609,822,892.32元，其中实收资本为80,000,000.00元，资本公积为1,214,428,693.13元，未分配利润为288,212,603.55元[90] - 公司货币资金为57,746,433.15元，交易性金融资产为1,270,196,199.18元，应收账款为108,917,702.86元[91] - 公司长期股权投资为52,621,200.00元，固定资产为11,605,176.26元，无形资产为4,182,480.53元[93] - 公司应付账款为39,326,130.44元，应付职工薪酬为33,402,407.61元，应交税费为151,097.81元[88] - 公司递延所得税资产为2,503,365.69元，递延所得税负债为38,017,702.55元[88] - 公司其他非流动资产为704,400.00元，其他非流动负债为1,309,229.88元[88][96] - 公司盈余公积为11,122,472.70元，其他综合收益为16,059,122.94元[90] 股东与股权结构 - 公司股东总数7,980户，樂鑫（香港）投資有限公司持股34,860,000股，占比43.58%，为最大股东[24] - 亚东北辰投资管理有限公司持股4,892,381股，占比6.12%，为第二大股东[24] - Shinvest Holding Ltd.持股4,800,000股，占比6.00%，为第三大股东[24] - 北京芯动能投资基金（有限合伙）持股2,148,100股，占比2.69%，为第四大股东[24] 财务费用与投资收益 - 财务费用同比下降106.65%，为-365,587.84元，主要由于银行存款利息收入增加及去年同期汇率波动导致的汇兑损失减少[33] - 投资收益同比增长1,014.62%，达到22,562,807.56元，主要由于结构性存款到期收益增加[33] - 收到的税费返还同比增长108.84%，达到16,807,669.24元，主要由于收到“两免三减半”政策返还的2018年企业所得税及出口退税款增加[36] - 支付给职工及为职工支付的现金同比增长43.66%，达到124,608,465.54元，主要由于员工平均人数增长38%及薪酬增加[36] - 收回投资收到的现金同比增长100%，达到3,475,469,006.74元，主要由于收回的结构性存款本金及收益大幅增长[36] - 投资支付的现金同比增长100%，达到3,025,710,000.00元，主要由于购买结构性存款增加[36] 每股收益与净资产收益率 - 公司2020年第三季度加权平均净资产收益率为5.06%，同比减少10.48个百分点[12] - 公司2020年第三季度基本每股收益为1.0103元，同比减少31.87%[12] - 2020年第三季度基本每股收益为0.5760元/股，同比增长32.3%[64] - 2020年前三季度基本每股收益为1.0103元/股，同比下降31.9%[64] 其他财务数据 - 公司自2020年1月1日起执行新收入准则，将预收款项调整为合同负债列报，调整金额为4,067,843.21元[88][90] - 公司未适用2020年起执行的新收入准则和新租赁准则的追溯调整[97] - 公司未提供审计报告[97]

公司基本信息 - 公司2020年上半年报告期为2020年1月1日至2020年6月30日[16] - 公司为无晶圆生产设计企业（Fabless），专注于集成电路研发和销售[16] - 公司主要产品为集成电路（IC），包括芯片设计和制造[16] - 公司业务涉及物联网（IoT）和Wi-Fi技术[16] - 公司股东包括英特尔投资（Intel Capital Corporation）和联发科（MediaTek.Inc）[13] - 公司全资子公司包括乐鑫星信息科技（上海）有限公司和琪鑫瑞微电子科技无锡有限公司[13] - 公司控股股东为乐鑫（香港）投资有限公司[13] - 公司实际控制人为张瑞安（Teo Swee Ann）[13] - 公司股东还包括美的创新投资有限公司和天津金米投资合伙企业（有限合伙）[13] - 公司股东中包括知名集成电路设计公司如高通（Qualcomm Incorporated）和瑞昱半导体股份有限公司（Realtek Semiconductor Corp.）[13] - 公司注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区碧波路690号2号楼204室，办公地址位于304室[28] - 公司董事会秘书为王珏，证券事务代表为徐闻，联系方式为021-61065218，电子信箱为ir@espressif.com[29] - 公司半年度报告备置于公司证券事务部，信息披露报纸包括《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》[29] 财务表现 - 公司营业收入为2.93亿元，同比下降9.31%[33] - 归属于上市公司股东的净利润为3474万元，同比下降45.41%[33] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1488万元，同比下降75.69%[33] - 经营活动产生的现金流量净额为-5968.5万元，去年同期为-208.97万元[33] - 基本每股收益为0.4343元，同比下降59.06%[34] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.1860元，同比下降81.77%[34] - 加权平均净资产收益率为2.18%，同比下降16.37个百分点[37] - 公司总资产为16.81亿元，同比下降2.58%[33] - 公司2020年上半年营业收入为29,320.25万元，同比减少9.31%[100] - 公司2020年上半年营业利润为3,757.33万元，同比减少50.48%[100] - 公司2020年上半年归属于母公司所有者的净利润为3,474.01万元，同比减少45.41%[100] - 公司2020年上半年营业收入为29,320.25万元，同比减少9.31%[114] - 营业利润为3,757.33万元，同比减少50.48%[114] - 归属于上市公司股东的净利润为3,474.01万元，同比减少45.41%[114] - 研发费用为41,733,081.31元，同比增加80.48%[116] - 经营活动产生的现金流量净额为-2,089,729.55元，去年同期为净流出208.97万元[116] - 公司前五大客户销售额占营业收入的比例从2017年的43.21%降至2020年上半年的34.19%[110] - 公司境外销售占比为25.48%，受国际贸易摩擦影响有限[112] - 货币资金期末数为310,473,321.76元，占总资产的18.47%，同比增加239.35%[125] - 存货期末数为190,687,736.49元，占总资产的11.35%，同比增加71.95%[125] - 其他流动资产本期期末数为29,999,687.28元，占总资产比例为1.79%，较上年同期减少65.71%，主要因上年同期未到期的结构性存款本期已在交易性金融资产列报[128] - 固定资产本期期末数为25,201,272.70元，占总资产比例为1.50%，较上年同期增加73.09%，主要因研发、办公需要采购大量仪器设备、电子设备[128] - 无形资产本期期末数为4,387,029.85元，占总资产比例为0.26%，较上年同期增加112.66%，主要因研发、办公需要购买软件[128] - 递延所得税资产本期期末数为2,814,584.99元，占总资产比例为0.17%，较上年同期增加71.14%，主要因本期内部交易未实现损益及资产减值相关的递延所得税资产增加[128] - 合同负债本期期末数为3,766,002.50元，占总资产比例为0.22%，较上年同期增加100.00%，主要因执行新收入准则将本年度货款类预收款项在合同负债列示[131] - 应付职工薪酬本期期末数为17,633,715.44元，占总资产比例为1.05%，较上年同期增加85.64%，主要因人员增加及薪酬增长[131] - 应交税费本期期末数为948,413.82元，占总资产比例为0.06%，较上年同期减少73.97%，主要因利润下降及采购增加导致增值税进项增加[131] - 递延所得税负债本期期末数为43,541,259.66元，占总资产比例为2.59%，较上年同期增加68.07%，主要因境外子公司留存收益增加[131] - 交易性金融资产余额为980,245,668.49元，系结构性存款[134] - 其他权益工具投资余额为6,677,247.73元，本期公允价值变动为19,174.77元，系非交易性的权益工具投资[134] 研发与技术 - 公司主要产品包括Wi-Fi MCU、蓝牙、低功耗蓝牙（BLE）等无线通信技术，广泛应用于物联网、医疗保健、运动健身等领域[19] - 公司自主研发的ESP-NOW技术可实现设备超低功耗控制，设备可在未连接路由器的情况下实现通信[22] - 公司开发的ESP-ADF音频框架具备语音识别功能，ESP-WHO框架支持人脸检测与识别[22] - 公司产品支持2.4GHz和5GHz频段，兼容802.11n（Wi-Fi 4）、802.11ac（Wi-Fi 5）和802.11ax（Wi-Fi 6）标准[22][25] - 公司产品已通过多项国际认证，包括RoHS、REACH、FCC、CE、TELEC、KCC、NCC和IC等[25] - 公司主要业务为物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售[45] - 公司主要产品为Wi-Fi MCU通信芯片及其模组，包括ESP8089、ESP8266、ESP32和ESP32-S四个系列，其中ESP32系列新增蓝牙和AI算法功能，向AIoT领域发展[46] - ESP32-S2芯片于2019年发布，搭载单核32位处理器，集成RISC-V协处理器，支持USB通信，内存空间大，外接128MB SPIRAM和1GB Flash，适用于高安全要求的物联网应用场景[49] - 公司采用Fabless模式，专注于集成电路的研发、设计和销售，生产制造由晶圆制造及封装测试企业代工完成[50] - 公司在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域市场份额保持在30%左右，连续三年排名第一[55] - Wi-Fi 6技术于2018年发布，支持802.11ax设备，频段为2.4GHz和5GHz，预计将率先进入高端应用领域[57] - OFDMA技术是Wi-Fi 6的主要特点，通过将信道划分为多个子信道，提升数据传输效率，降低延迟[58] - 蓝牙5.1技术新增"寻向功能"，将蓝牙定位精度提升到厘米级，推动蓝牙定位解决方案产品的增长[59] - 公司核心技术包括大功率Wi-Fi射频技术、高度集成的芯片设计技术、低功耗电路设计技术等，均为自主研发[62] - 公司在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域拥有多项自主研发的核心技术，技术水平行业领先[65] - 2020年上半年，公司研发投入总额为75,321,399.92元，占营业收入比例为25.69%[72] - 公司累计获得授权专利79项，其中发明专利36项，实用新型专利25项，外观设计专利1项，美国PCT 3项，软件著作权14项[71] - 公司在研项目包括标准协议无线互联芯片技术升级项目，预计总投资规模为167,953,300.00元，本期投入金额为35,347,943.43元[75] - AI处理芯片研发及产业化项目预计总投资规模为157,682,700.00元，本期投入金额为11,780,752.64元[75] - 低功耗蓝牙芯片研发及产业化项目预计总投资规模为60,000,000.00元，本期投入金额为4,771,095.19元[75] - 公司发布ESP32-S2系列芯片，已完成各项国际射频认证并投入量产[66] - 公司发布ESP32-Korvo系列AI语音麦克风阵列开发板，并与百度联名发布AIoT语音模组和开发板[67] - 公司持续更新物联网芯片操作系统平台ESP-IDF，支持多款芯片，降低用户升级选型成本[68] - 公司研发人员数量为287人，占公司总人数的73.59%，研发人员平均薪酬为206,477.33元[84] - 2020年半年度研发费用投入达7,532.14万元，研发费用率为25.69%[91] - 公司累计取得专利数79项，其中发明专利36项，实用新型专利25项，外观设计专利1项，美国PCT 3项，软件著作权14项[91] - 报告期内新增发明专利7项，通过专利合作协定(PCT)途径申请并获得美国专利2项，新申请并获得认证的软件著作权4项[91] - 公司研发中心建设项目预计总投资规模为85,773,300.00元，本期投入金额为2,737,315.31元，累计投入金额为3,167,412.34元[78] - RISC-V项目预计总投资规模为130,000,000.00元，本期投入金额为1,837,425.96元，累计投入金额为4,368,597.20元[78] - ESP-IDF 4X项目预计总投资规模为91,000,000.00元，本期投入金额为18,846,867.39元，累计投入金额为57,860,746.59元[80] - 公司ESP32-S2芯片在深度睡眠模式下，功耗最低可为5微安[92] - 公司ESP32芯片MCU计算频率达到240MHz，计算能力位于行业前列[92] - 公司在GitHub上的开源项目已超40,000个，用户自发编写的关于公司产品的书籍逾60本[95] - 公司发布ESP32-S2-Saola和ESP32-S2-Kaluga开发板，并完成ESP32-S2芯片模组的国际射频认证[101] - 公司发布ESP AVS for AWS IoT SDK，支持亚马逊Alexa语音服务[103] - 公司发布ESP-RainMaker云中间件，支持Amazon Alexa和Google Voice Assistant等语音服务[105] 股东与股权结构 - 公司实际控制人Teo Swee Ann及控股股东乐鑫香港等承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份[144] - 持有公司5%以上股份的股东亚东北辰等承诺自公司股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份[147] - 公司董事长、总经理及核心技术人员Teo Swee Ann承诺自公司股票在科创板上市之日起36个月内不转让或委托他人管理持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份[150] - 公司原监事及核心技术人员姜江建、符运生承诺自公司股票在科创板上市之日起12个月内不转让或委托他人管理持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份[152] - 公司副总经理、董事会秘书王珏承诺自公司股票在科创板上市之日起12个月内不转让或委托他人管理其直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份[153] - 公司核心技术人员王强、巫建刚承诺自公司股票在科创板上市之日起12个月内不转让或委托他人管理其直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份[153] - 招商资管乐鑫员工参与科创板战略配售集合资产管理计划承诺获得本次配售的股票持有期限为自公司首次公开发行并上市之日起12个月[153] - 公司控股股东乐鑫香港及境外控股型公司ESP Tech、ESP Investment、Impromptu、实际控制人Teo Swee Ann承诺锁定期满后两年内不减持股份[156] - 持有公司5%以上股份的股东亚东北辰、Shinvest、芯动能投资承诺锁定期满后两年内不减持股份[156] - 公司及相关责任主体承诺在公司上市后三年内，如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于公司最近一期经审计的每股净资产，将启动稳定公司股价的预案[159] - 公司、控股股东及实际控制人承诺如本次公开发行的招股说明书及其他信息披露材料被认定为有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，将依法从投资者手中回购及购回本次公开发行的股票以及已转让的限售股[159] - 公司承诺通过募集资金投资项目大力拓展主营业务，进一步提高产品性能，提升品牌知名度和美誉度，扩大市场份额和销售规模[162] - 公司将严格执行《募集资金管理制度》，确保募集资金专款专用，防范募集资金使用风险，保障投资者的利益[162] - 公司制定了《公司章程（草案）》和《公司未来三年股东分红回报规划》，就公司股利分配政策、利润分配方案和利润分配形式作出具体规定[165] - 公司控股股东及实际控制人承诺不越权干预公司的经营管理活动，不侵占公司利益[165] - 公司董事、高级管理人员承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动[165] - 公司首次公开发行股票并在科创板上市后，将严格执行《公司章程（草案）》中规定的利润分配政策[168] - 若公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，公司将依法回购及购回首次公开发行的全部新股以及已转让的限售股[168] - 公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏[171] - 若公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，公司将依法回购公司首次公开发行的全部新股[171] - 若公司未能及时履行股份回购、股份购回、赔偿损失的承诺，公司将及时进行公告并在定期报告中披露相关承诺的履行情况[171] - 公司实际控制人、控股股东及董事、监事、高级管理人员承诺若未履行相关承诺事项，将依法承担赔偿责任[177] - 若公司未履行招股说明书披露的承诺事项，公司将在股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉[174] - 若因公司未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，公司将依法向投资者赔偿相关损失[177] - 公司实际控制人、控股股东及董事、监事、高级管理人员承诺若未履行相关承诺事项，将停止在公司领取薪酬及津贴[177] - 公司实际控制人、控股股东及董事、监事、高级管理人员承诺若未履行相关承诺事项，其持有的公司股份不得转让[177] - 公司于2019年10月21日向21名激励对象授予29.28万股限制性股票，占公司股本总额的0.366%[186] - 公司于2020年3月31日向145名激励对象授予21.9208万股限制性股票，占公司股本总额的0.2740%[189] - 控股股东及实际控制人承诺不从事与公司相竞争的业务，并避免关联交易损害公司利益[180][183] - 公司有限售条件股份从62,562,886股减少至61,640,575股，比例从78.20%降至77.05%[200] - 公司无限售条件流通股份从17,437,114股增加至18,359,425股，比例从21.80%上升至22.95%[200] - 公司其他内资持股从20,682,886股减少至19,760,575股，比例从25.85%降至24.70%[200] - 公司境内非国有法人持股从17,675,206股减少至16,752,895股，比例从22.09%降至20.94%[200] - 公司外资持股保持41,880,000股不变，比例仍为52.35%[200] - 公司股份总数保持80,000,000股不变，比例为100.00%[200] 行业与市场 - 2021年全球半导体市场销售额预计达到4522.52亿美元，同比增长6.2%[54] - 2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%，其中设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%[54] - 2020年第一季度中国集成电路产业销售额为1472.7亿元，同比增长15.6%，设计业同比增长25.2%，销售额为574.4亿元[54] 公司承诺与责任 - 公司承诺通过募集资金投资项目大力拓展主营业务，进一步提高产品性能，提升品牌知名度和美誉度，扩大市场份额和销售规模[162] - 公司将严格执行《募集资金管理制度》，确保募集资金专款专用，防范募集资金使用风险，保障投资者的利益[162] - 公司制定了《公司章程（草案）》和《公司未来三年股东分红回报规划》，就公司股利分配政策、利润分配方案和利润分配形式作出具体规定[165] - 公司控股股东及实际控制人承诺不越权干预公司的经营管理活动，不侵占公司利益[165] - 公司董事、高级管理人员承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动[165] - 公司首次公开发行股票并在科创板上市后，将严格执行《公司章程（草案）》中规定的利润分配政策[168] - 若公司首次公开发行股票并在科创板上市的招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，公司将依法回购及购回首次公开发行的全部新股以及已转让的限售股[168] - 公司首次公开发行股票并在科创板上市的

资产与负债 - 公司2020年第一季度总资产为1,727,151,944.38元，较上年度末增长0.12%[11] - 公司流动资产合计为1,680,762,493.79元，非流动资产合计为44,284,931.98元，资产总计为1,725,047,425.77元[68] - 公司流动负债合计为77,206,830.90元，非流动负债合计为38,017,702.55元，负债合计为115,224,533.45元[71] - 公司2020年1月1日流动资产合计为1,563,031,398.92元，非流动资产合计为77,213,456.54元[74] - 公司总资产为1,640,244,855.46元[77] - 流动负债合计为250,001,794.05元，其中应付账款为199,071,149.20元[77] - 非流动负债合计为1,309,229.88元，主要为递延所得税负债[77] 股东权益与利润 - 归属于上市公司股东的净资产为1,556,538,553.04元，较上年度末减少3.31%[11] - 未分配利润从2019年12月31日的288,212,603.55元减少至2020年3月31日的227,605,090.15元，下降约21%[38] - 公司所有者权益合计为1,609,822,892.32元，其中实收资本为80,000,000.00元，资本公积为1,214,428,693.13元[71] - 所有者权益合计为1,388,933,831.53元，其中实收资本为80,000,000.00元，资本公积为1,221,521,798.21元[77][79] - 未分配利润为73,984,360.62元[77] 营业收入与成本 - 2020年第一季度营业收入为123,645,610.61元，同比下降16.15%[11] - 2020年第一季度营业总收入为1.236亿元，同比下降16.1%[48] - 2020年第一季度营业总成本为1.210亿元，同比增长6.3%[48] - 公司2020年第一季度营业收入为106,854,434.14元，同比下降19.3%[54] 净利润与收益 - 归属于上市公司股东的净利润为9,392,486.60元，同比下降66.86%[11] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为412,377.01元，同比下降98.53%[11] - 加权平均净资产收益率为0.59%，同比减少8.16个百分点[11] - 基本每股收益为0.1174元/股，同比下降75.15%[11] - 2020年第一季度营业利润为1129万元，同比下降65.8%[48] - 公司2020年第一季度净利润为9,392,486.60元，同比下降66.8%[50] - 公司2020年第一季度基本每股收益为0.1174元/股，同比下降75.1%[50] - 公司2020年第一季度其他综合收益的税后净额为4,741,104.12元，同比由负转正[50] - 公司2020年第一季度综合收益总额为14,133,590.72元，同比下降43.9%[50] - 公司2020年第一季度归属于母公司所有者的综合收益总额为14,133,590.72元，同比下降43.9%[50] 研发投入与费用 - 研发投入占营业收入的比例为27.29%，同比增加13.16个百分点[11] - 公司2020年第一季度研发费用增加61.89%，主要因研发人员薪酬增加及实行股权激励计划[23] - 2020年第一季度研发费用为3374万元，同比增长61.9%[48] - 公司2020年第一季度研发费用为24,294,386.43元，同比增长59.1%[54] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为-107,151,743.36元，同比不适用[11] - 公司2020年第一季度购买商品、接受劳务支付的现金增加141.58%，主要因存货储备大幅增加，支付货款较为及时[26] - 公司2020年第一季度支付给职工及为职工支付的现金增加50.88%，主要因人员增加及薪酬增长[26] - 公司2020年第一季度收回投资收到的现金增加1,157,842.16%，主要因收回的结构性存款本金及收益较去年同期大幅增长[26] - 公司2020年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为143,305,236.76元，同比增长14.5%[58] - 公司2020年第一季度经营活动现金流入小计为153,678,903.26元，同比增长19.6%[58] - 公司2020年第一季度购买商品、接受劳务支付的现金为192,574,622.12元，同比增长141.6%[58] - 经营活动产生的现金流量净额为-107,151,743.36元，同比下降2608.6%[61] - 投资活动产生的现金流量净额为69,775,397.22元，同比增加4580.5%[61] - 期末现金及现金等价物余额为97,889,912.08元，同比下降40.0%[62] - 销售商品、提供劳务收到的现金为138,621,976.36元，同比增长31.3%[63] - 购买商品、接受劳务支付的现金为145,989,480.62元，同比增长186.4%[63] - 支付给职工及为职工支付的现金为37,725,457.92元，同比增长58.5%[63] - 投资支付的现金为1,220,930,000.00元，同比大幅增加[63] - 期末现金及现金等价物余额为70,393,605.41元，同比下降47.9%[65] 股东与股权 - 公司股东总数为6,526户，前十名股东持股情况显示樂鑫（香港）投資有限公司持股43.58%[18] - 公司于2020年3月30日召开2019年年度股东大会，审议通过了《2020年第一期限制性股票激励计划（草案）》[29] - 公司于2020年3月30日召开第一届董事会第十五次会议，审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》[29] - 公司于2020年3月30日召开2019年年度股东大会，审议通过了《关于豁免实际控制人及其所控制的境外间接股东避免同业竞争承诺事项》的议案[29] 应收与应付 - 公司2020年第一季度应收票据减少39.89%，主要因应收票据到期收回[23] - 2020年第一季度应收账款为1.025亿元，同比下降5.9%[42] - 应付职工薪酬从2019年12月31日的33,402,407.61元减少至2020年3月31日的11,789,564.44元，下降约64.7%[36] 存货与投资 - 公司2020年第一季度存货增加111.49%，主要因疫情影响下保持原定生产计划，原材料及产成品大幅增加[23] - 存货从2019年12月31日的97,791,443.97元增加至2020年3月31日的206,821,113.51元，增长约111.5%[33] - 2020年第一季度存货为1.122亿元，同比增长65.4%[42] - 公司2020年第一季度投资收益增加4,512.25%，主要因结构性存款到期收益增加[26] - 2020年第一季度投资收益为512万元，同比增长4513.2%[48] - 交易性金融资产从2019年12月31日的1,270,196,199.18元减少至2020年3月31日的1,208,037,894.03元，下降约4.9%[33] - 交易性金融资产为1,270,196,199.18元，与年初持平[65] 税费与返还 - 公司2020年第一季度收到的税费返还增加238.59%，主要因收到2018年企业所得税退回及出口退税金额增加[26] 会计准则调整 - 公司自2020年1月1日起执行新收入准则，将预收款项在合同负债列报，调整数为4,067,843.21元[73] - 公司自2020年1月1日起执行新收入准则，将预收款项调整为合同负债列报，调整金额为1,832,654.56元[79]

利润分配与分红 - 公司2019年利润分配预案为每10股派发现金红利8.75元(含税)，预计派发现金红利总额为7,000万元，占公司2019年度合并报表归属上市公司股东净利润的44.16%[5] - 公司2019年度分红派息股权登记日的总股本为8,000万股，实际派发现金红利总额将以2019年度分红派息股权登记日的总股本计算为准[5] - 公司2019年利润分配预案已经公司第一届董事会第十四次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过[5] - 公司2019年度拟向全体股东每10股派发现金红利8.75元(含税)，预计派发现金红利总额为7,000万元[185] - 公司2019年度现金分红占合并报表中归属于上市公司普通股股东净利润的44.16%[185] - 公司2019年度母公司累计可供分配利润为73,984,360.62元[185] - 公司2019年度资本公积为1,221,521,798.21元[185] 公司业务与技术 - 公司专注于集成电路设计，包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证等流程[18] - 公司采用Fabless模式，专注于集成电路研发和销售，将晶圆制造、封装和测试环节委托给专业厂商完成[18] - 公司产品涉及Wi-Fi MCU、MCU Wi-Fi蓝牙、经典蓝牙、低功耗蓝牙（BLE）等技术[18] - 公司开发了AIoT MCU，结合人工智能技术与物联网应用，广泛应用于医疗保健、运动健身、信标、安防、家庭娱乐等领域[18] - 公司自主研发了ESP-NOW技术，实现设备超低功耗控制，设备可在未连接路由器的情况下实现通信[20] - 公司开发了ESP-WHO人脸检测与识别开发框架，具备图像识别功能[20] - 公司产品支持2.4GHz和5GHz频段，兼容802.11a/b/g/n/ac标准[20] - 公司产品符合RoHS、Halogen Free、REACH等环保标准[20] - 公司产品通过CFSI认证，确保电子产品符合冲突矿产调查报告的环保要求[20] - 公司在物联网Wi-Fi MCU芯片领域的市场份额连续三年保持在30%左右，排名第一[55] - Wi-Fi 6技术将在高端应用领域率先应用，而物联网领域短期内仍以2.4GHz的Wi-Fi 4为主流[56] - OFDMA技术是Wi-Fi 6的主要特点，能够提升多用户通信的效率和体验[59] - 蓝牙5.1技术新增“寻向功能”，将蓝牙定位精度提升至厘米级，推动蓝牙定位解决方案的增长[60] - 公司在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域拥有多项自主研发的核心技术，包括大功率Wi-Fi射频技术、低功耗电路设计技术等[61] - 公司核心技术先进性强，技术水平行业领先，特别是在芯片设计、人工智能、射频等方面[63] - 公司推出ESP32-S2芯片，支持AI功能，外接128MB SPIRAM和1GB Flash[65] - 公司发布ESP-BLE-MESH SDK，通过蓝牙技术联盟认证，支持蓝牙Mesh协议[69] - 公司发布ESP-Skainet语音交互开发框架，支持5个以上唤醒词识别[68] - 公司发布ESP-ADF音频开发框架，支持多种Codec IC和编解码格式[65] - 公司发布ESP-VA-SDK语音助手开发工具包，支持谷歌Dialogflow[65] - 公司发布ESP-Jumpstart产品开发示例项目，显著缩短产品开发周期[65] - 公司旗舰芯片ESP32通过蓝牙技术联盟Bluetooth LE 5.0认证[69] - 公司2019年推出ESP32-S2芯片，集成RISC-V协处理器，支持USB接口，内存空间大，外接128MB SPIRAM和1GB Flash[99][101] - 公司2019年持续更新物联网芯片操作系统平台ESP-IDF，在GitHub上进行了22次版本发布[102] - 公司2019年发布音频开发框架ESP-ADF和语音助手软件开发工具包ESP-VA-SDK[102] - 公司2019年发布ESP-BLE-MESH SDK，支持蓝牙Mesh协议所有核心特征及模型[103] - 公司2019年发布ESP-Skainet语音交互开发框架，支持5个以上唤醒词识别[103] - 公司2019年旗舰芯片ESP32通过蓝牙技术联盟Bluetooth LE 5.0认证[103] - 公司2019年推出限制性股票股权激励计划，股份支付费用对净利润影响金额为210.28万元[98] - 公司2019年推出ESP32-S2芯片，集成RISC-V协处理器，支持USB接口，内存空间大，外接128MB SPIRAM和1GB Flash[99][101] - 公司2019年持续更新物联网芯片操作系统平台ESP-IDF，在GitHub上进行了22次版本发布[102] - 公司2019年发布音频开发框架ESP-ADF和语音助手软件开发工具包ESP-VA-SDK[102] - 公司2019年发布ESP-BLE-MESH SDK，支持蓝牙Mesh协议所有核心特征及模型[103] - 公司2019年发布ESP-Skainet语音交互开发框架，支持5个以上唤醒词识别[103] - 公司2019年旗舰芯片ESP32通过蓝牙技术联盟Bluetooth LE 5.0认证[103] - 公司2019年推出限制性股票股权激励计划，股份支付费用对净利润影响金额为210.28万元[98] - 公司2019年推出ESP32-S2芯片，集成RISC-V协处理器，支持USB接口，内存空间大，外接128MB SPIRAM和1GB Flash[99][101] - 公司2019年持续更新物联网芯片操作系统平台ESP-IDF，在GitHub上进行了22次版本发布[102] - 公司2019年发布音频开发框架ESP-ADF和语音助手软件开发工具包ESP-VA-SDK[102] - 公司2019年发布ESP-BLE-MESH SDK，支持蓝牙Mesh协议所有核心特征及模型[103] - 公司2019年发布ESP-Skainet语音交互开发框架，支持5个以上唤醒词识别[103] - 公司2019年旗舰芯片ESP32通过蓝牙技术联盟Bluetooth LE 5.0认证[103] - 公司2019年推出限制性股票股权激励计划，股份支付费用对净利润影响金额为210.28万元[98] - 公司2019年推出ESP32-S2芯片，集成RISC-V协处理器，支持USB接口，内存空间大，外接128MB SPIRAM和1GB Flash[99][101] - 公司2019年持续更新物联网芯片操作系统平台ESP-IDF，在GitHub上进行了22次版本发布[102] - 公司2019年发布音频开发框架ESP-ADF和语音助手软件开发工具包ESP-VA-SDK[102] - 公司2019年发布ESP-BLE-MESH SDK，支持蓝牙Mesh协议所有核心特征及模型[103] - 公司2019年发布ESP-Skainet语音交互开发框架，支持5个以上唤醒词识别[103] - 公司2019年旗舰芯片ESP32通过蓝牙技术联盟Bluetooth LE 5.0认证[103] - 公司2019年推出限制性股票股权激励计划，股份支付费用对净利润影响金额为210.28万元[98] - 公司2019年推出ESP32-S2芯片，集成RISC-V协处理器，支持USB接口，内存空间大，外接128MB SPIRAM和1GB Flash[99][101] - 公司2019年持续更新物联网芯片操作系统平台ESP-IDF，在GitHub上进行了22次版本发布[102] - 公司2019年发布音频开发框架ESP-ADF和语音助手软件开发工具包ESP-VA-SDK[102] - 公司2019年发布ESP-BLE-MESH SDK，支持蓝牙Mesh协议所有核心特征及模型[103] - 公司2019年发布ESP-Skainet语音交互开发框架，支持5个以上唤醒词识别[103] - 公司2019年旗舰芯片ESP32通过蓝牙技术联盟Bluetooth LE 5.0认证[103] - 公司2019年推出限制性股票股权激励计划，股份支付费用对净利润影响金额为210.28万元[98] - 公司2019年推出ESP32-S2芯片，集成RISC-V协处理器，支持USB接口，内存空间大，外接128MB SPIRAM和1GB Flash[99][101] - 公司2019年持续更新物联网芯片操作系统平台ESP-IDF，在GitHub上进行了22次版本发布[102] - 公司2019年发布音频开发框架ESP-ADF和语音助手软件开发工具包ESP-VA-SDK[102] - 公司2019年发布ESP-BLE-MESH SDK，支持蓝牙Mesh协议所有核心特征及模型[103] - 公司2019年发布ESP-Skainet语音交互开发框架，支持5个以上唤醒词识别[103] - 公司2019年旗舰芯片ESP32通过蓝牙技术联盟Bluetooth LE 5.0认证[103] - 公司2019年推出限制性股票股权激励计划，股份支付费用对净利润影响金额为210.28万元[98] - 公司2019年推出ESP32-S2芯片，集成RISC-V协处理器，支持USB接口，内存空间大，外接128MB SPIRAM和1GB Flash[99][101] - 公司2019年持续更新物联网芯片操作系统平台ESP-IDF，在GitHub上进行了22次版本发布[102] - 公司2019年发布音频开发框架ESP-ADF和语音助手软件开发工具包ESP-VA-SDK[102] - 公司2019年发布ESP-BLE-MESH SDK，支持蓝牙Mesh协议所有核心特征及模型[103] - 公司2019年发布ESP-Skainet语音交互开发框架，支持5个以上唤醒词识别[103] - 公司2019年旗舰芯片ESP32通过蓝牙技术联盟Bluetooth LE 5.0认证[103] - 公司2019年推出限制性股票股权激励计划，股份支付费用对净利润影响金额为210.28万元[98] - 公司2019年推出ESP32-S2芯片，集成RISC-V协处理器，支持USB接口，内存空间大，外接128MB SPIRAM和1GB Flash[99][101] - 公司2019年持续更新物联网芯片操作系统平台ESP-IDF，在GitHub上进行了22次版本发布[102] - 公司2019年发布音频开发框架ESP-ADF和语音助手软件开发工具包ESP-VA-SDK[102] - 公司2019年发布ESP-BLE-MESH SDK，支持蓝牙Mesh协议所有核心特征及模型[103] - 公司2019年发布ESP-Skainet语音交互开发框架，支持5个以上唤醒词识别[103] - 公司2019年旗舰芯片ESP32通过蓝牙技术联盟Bluetooth LE 5.0认证[103] - 公司2019年推出限制性股票股权激励计划，股份支付费用对净利润影响金额为210.28万元[98] - 公司2019年推出ESP32-S2芯片，集成RISC-V协处理器，支持USB接口，内存空间大，外接128MB SPIRAM和1GB Flash[99][101] - 公司2019年持续更新物联网芯片操作系统平台ESP-IDF，在GitHub上进行了22次版本发布[102] - 公司2019年发布音频开发框架ESP-ADF和语音助手软件开发工具包ESP-VA-SDK[102] - 公司2019年发布ESP-BLE-MESH SDK，支持蓝牙Mesh协议所有核心特征及模型[103] - 公司2019年发布ESP-Skainet语音交互开发框架，支持5个以上唤醒词识别[103] - 公司2019年旗舰芯片ESP32通过蓝牙技术联盟Bluetooth LE 5.0认证[103] - 公司2019年推出限制性股票股权激励计划，股份支付费用对净利润影响金额为210.28万元[98] - 公司2019年推出ESP32-S2芯片，集成RISC-V协处理器，支持USB接口，内存空间大，外接128MB SPIRAM和1GB Flash[99][101] - 公司2019年持续更新物联网芯片操作系统平台ESP-IDF，在GitHub上进行了22次版本发布[102] - 公司2019年发布音频开发框架ESP-ADF和语音助手软件开发工具包ESP-VA-SDK[102] - 公司2019年发布ESP-BLE-MESH SDK，支持蓝牙Mesh协议所有核心特征及模型[103] - 公司2019年发布ESP-Skainet语音交互开发框架，支持5个以上唤醒词识别[103] - 公司2019年旗舰芯片ESP32通过蓝牙技术联盟Bluetooth LE 5.0认证[103] - 公司2019年推出限制性股票股权激励计划，股份支付费用对净利润影响金额为210.28万元[98] - 公司2019年推出ESP32-S2芯片，集成RISC-V协处理器，支持USB接口，内存空间大，外接128MB SPIRAM和1GB Flash[99][101] - 公司2019年持续更新物联网芯片操作系统平台ESP-IDF，在GitHub上进行了22次版本发布[102] - 公司2019年发布音频开发框架ESP-ADF和语音助手软件开发工具包ESP-VA-SDK[102] - 公司2019年发布ESP-BLE-MESH SDK，支持蓝牙Mesh协议所有核心特征及模型[103] - 公司2019年发布ESP-Skainet语音交互开发框架，支持5个以上唤醒词识别[103] - 公司2019年旗舰芯片ESP32通过蓝牙技术联盟Bluetooth LE 5.0认证[103] - 公司2019年推出限制性股票股权激励计划，股份支付费用对净利润影响金额为210.28万元[98] - 公司2019年推出ESP32-S2芯片，集成RISC-V协处理器，支持USB接口，内存空间大，外接128MB SPIRAM和1GB Flash[99][101] - 公司2019年持续更新物联网芯片操作系统平台ESP-IDF，在GitHub上进行了22次版本发布[102] - 公司2019年发布音频开发框架ESP-ADF和语音助手软件开发工具包ESP-VA-SDK[102] - 公司2019年发布ESP-BLE-MESH SDK，支持蓝牙Mesh协议所有核心特征及模型[103] - 公司2019年发布ESP-Skainet语音交互开发框架，支持5个以上唤醒词识别[103] - 公司2019年旗舰芯片ESP32通过蓝牙技术联盟Bluetooth LE 5.0认证[103] - 公司2019年推出限制性股票股权激励计划，股份支付费用对净利润影响金额为210.28万元[98] - 公司2019年推出ESP32-S2芯片，集成RISC-V协处理器，支持USB接口，内存空间大，外接128MB SPIRAM和1GB Flash[99][101] - 公司2019年持续更新物联网芯片操作系统平台ESP-IDF，在GitHub上进行了22次版本发布[102] - 公司2019年发布音频开发框架ESP-ADF和语音助手软件开发工具包ESP-VA-SDK[102] - 公司2019年发布ESP-BLE-MESH SDK，支持蓝牙Mesh协议所有核心特征及模型[103] - 公司2019年发布ESP-Skainet语音交互开发框架，支持5个以上唤醒词识别[103] - 公司2019年旗舰芯片ESP32通过蓝牙技术联盟Bluetooth LE 5.0认证[103] - 公司2019年推出限制性股票股权激励计划，股份支付费用对净利润影响金额为210.28万元[98] - 公司2019年推出ESP32-S2芯片，集成RISC-V协处理器，支持USB接口，内存空间大，外接128MB SPIRAM和1GB Flash[99][101] - 公司2019年持续更新物联网芯片操作系统平台ESP-IDF，在GitHub上进行了22次版本发布[102] - 公司2019年发布音频开发框架ESP-ADF和语音助手软件开发工具包ESP-VA-SDK[102] - 公司2019年发布ESP-BLE-MESH SDK，支持蓝牙Mesh协议所有核心特征及模型[103] - 公司2019年发布ESP-Skainet语音交互开发框架，支持5个以上唤醒词识别[103] - 公司2019年旗舰芯片ESP32通过蓝牙技术联盟Bluetooth LE 5.0认证[103] - 公司2019年推出限制性股票股权激励计划，股份支付费用对净利润影响金额为210.28万元[98] - 公司2019年推出ESP32-S2芯片，集成RISC-V协处理器，支持USB接口，内存空间大，外接128MB SPIRAM和1GB Flash[99][101] - 公司2019年持续更新物联网芯片操作系统平台ESP-IDF，在GitHub上进行了22次版本发布[102] - 公司2019年发布音频开发框架ESP-ADF和语音助手软件开发工具包ESP-VA-SDK[102] - 公司2019年发布ESP-BLE-MESH SDK，支持蓝牙Mesh协议所有核心特征及模型[103] - 公司2019年发布ESP-Skainet语音交互开发框架，支持5个以上唤醒词识别[103] - 公司2019年旗舰芯片ESP32通过蓝牙技术联盟Bluetooth LE 5.0认证[103] - 公司2019年推出限制性股票股权激励计划，股份支付费用对净利润影响金额为210.28万元[98] - 公司2019年推出ESP32-S2芯片，集成RISC-V协处理器，支持USB接口，内存空间大，外接128MB SPIRAM和1GB Flash[99][101] - 公司2019年持续更新物联网芯片操作系统平台ESP-IDF，在GitHub上进行了22次版本发布[102] - 公司2019年发布音频开发框架ESP-ADF和语音助手软件开发工具包ESP-VA-SDK[102] - 公司2019年发布ESP-BLE-MESH SDK，支持蓝牙Mesh协议所有核心特征及模型[103] - 公司2019年发布ESP-Skainet语音交互开发框架，支持5个以上唤醒词识别[103] - 公司2019年旗舰芯片ESP32通过蓝牙

资产与负债 - 公司总资产为16.56亿元，同比增长338.78%[18] - 公司总资产为1,656,339,652.00元，较去年同期的377,483,854.06元大幅增长[50] - 公司总资产为377,483,854.06元，其中非流动资产合计24,254,436.35元[96] - 公司总资产为258,345,266.88元，其中非流动资产合计45,328,194.20元[105] - 流动负债合计为78,308,153.94元，较去年同期的47,032,723.32元有所增加[50] - 非流动负债合计为30,474,220.61元，较去年同期的19,209,029.00元有所增加[52] - 公司流动负债合计47,032,723.32元，非流动负债合计19,209,029.00元[98] - 公司流动负债合计76,931,040.55元，其中应付账款50,616,954.85元，预收款项3,309,239.60元[105] 股东权益与资本 - 归属于上市公司股东的净资产为15.48亿元，同比增长397.22%[18] - 归属于母公司所有者权益合计为1,547,557,277.45元，较去年同期的311,242,101.74元大幅增长[52] - 所有者权益合计为1,356,753,776.42元，较去年同期的181,414,226.33元大幅增长[61] - 公司所有者权益合计311,242,101.74元，其中未分配利润为136,821,894.25元[98] - 公司所有者权益合计181,414,226.33元，其中实收资本60,000,000.00元，资本公积107,453,803.77元[105][107] - 公司未分配利润为9,952,590.94元，盈余公积为4,007,831.62元[107] - 实收资本增加33.33%，从60,000,000.00元增至80,000,000.00元，主要由于上市公开发行增加母公司股本[33] - 资本公积大幅增加1107.97%，从100,360,698.69元增至1,212,325,872.13元，主要由于上市公开发行股本溢价[33] 收入与利润 - 营业收入为5.27亿元，同比增长59.92%[18] - 归属于上市公司股东的净利润为9556.48万元，同比增长49.25%[18] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8228.06万元，同比增长31.91%[18] - 2019年第三季度营业总收入为203,357,743.29元，同比增长86.7%[62] - 2019年前三季度营业总收入为526,647,274.95元，同比增长59.9%[62] - 2019年第三季度净利润为31,920,731.04元，同比增长65.6%[66] - 2019年前三季度净利润为95,564,816.85元，同比增长49.2%[66] - 2019年第三季度营业收入为183,234,447.39元，同比增长97.4%[75] - 2019年前三季度营业收入为474,975,291.28元，同比增长84.1%[75] - 2019年第三季度净利润为4,312,512.69元，同比下降56.6%[78] - 2019年前三季度净利润为41,069,176.65元，同比增长56.7%[78] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为2804.82万元，同比增长211.73%[18] - 2019年前三季度经营活动产生的现金流量净额为28,048,230.27元，去年同期为-25,103,563.65元[84] - 公司2019年前三季度经营活动产生的现金流量净额为40,510,018.06元，较去年同期的-1,973,176.66元大幅改善[89] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增长31.45%，达到472,569,405.58元，主要由于业务增长[37] - 2019年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为472,569,405.58元，同比增长31.5%[84] - 公司2019年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为429,366,499.29元，较去年同期的284,948,412.98元增长51%[89] - 支付给职工及为职工支付的现金同比增长70.78%，达到86,737,226.60元，主要由于人员增加及薪酬增长[37] - 公司2019年前三季度支付给职工及为职工支付的现金为60,213,656.95元，较去年同期的44,280,597.07元增长36%[89] - 支付其他与投资活动有关的现金同比增长1,256.42%，达到1,220,780,000.00元，主要由于购买结构性存款增加[39] - 公司2019年前三季度投资活动现金流出总计1,231,751,067.65元，其中支付其他与投资活动有关的现金达1,220,780,000.00元[89] - 吸收投资收到的现金为1,146,055,799.55元，主要由于收到上市募集资金[39] - 公司2019年前三季度筹资活动现金流入总计1,146,055,799.55元，主要来自吸收投资收到的现金[89] - 公司2019年前三季度现金及现金等价物净减少55,951,622.57元，期末余额为62,322,168.18元[92] - 公司2019年前三季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为9,971,067.65元，较去年同期的5,138,584.49元有所增加[89] - 公司2019年前三季度支付其他与筹资活动有关的现金为14,090,626.11元[89] - 公司2019年前三季度取得投资收益收到的现金为2,024,253.58元，较去年同期的867,266.12元增长133%[89] - 公司2019年前三季度支付各项税费17,998,587.61元，较去年同期的15,362,482.12元增长17%[89] 成本与费用 - 营业成本增长75.40%，从158,936,088.99元增至278,779,912.08元，主要由于业务增长[33] - 2019年第三季度营业总成本为178,897,378.48元，同比增长96.8%[62] - 2019年前三季度营业总成本为425,867,569.46元，同比增长66.0%[62] - 销售费用增长77.91%，从11,244,786.70元增至20,005,091.96元，主要由于特许权使用费及销售人员薪酬增长[33] - 管理费用增长39.42%，从30,659,827.93元增至42,745,534.71元，主要由于管理人员薪酬及上市相关一次性费用增加[33] - 研发费用同比增长45.66%，达到78,007,162.51元，主要由于研发人员增加及薪酬增长[37] - 2019年第三季度研发费用为36,274,081.20元，同比增长71.6%[62] - 2019年前三季度研发费用为78,007,162.51元，同比增长45.7%[62] - 2019年第三季度研发费用为29,241,196.36元，同比增长104.0%[75] - 2019年前三季度研发费用为58,801,222.83元，同比增长43.8%[75] - 财务费用同比增长500.75%，达到5,498,099.24元，主要由于汇率波动导致的汇兑损失增加[37] 其他收益与投资 - 计入当期损益的政府补助为708.86万元[22] - 交易性金融资产等公允价值变动损益为781.84万元[22] - 其他收益同比增长616.60%，达到7,088,628.74元，主要由于收到的与日常活动相关的政府补助增加[37] - 投资收益同比增长135.28%，达到2,024,253.58元，主要由于结构性存款收益增加[37] - 收到的税费返还同比增长51.24%，达到8,048,228.44元，主要由于出口业务增长，收到的退税增加[37] - 交易性金融资产增加至1,226,574,174.14元，主要由于执行新金融工具准则，将结构性存款在交易性金融资产列示[31] - 交易性金融资产为1,226,574,174.14元，主要由于执行新金融工具准则[47] - 公司可供出售金融资产调整为其他权益工具投资，调整金额为4,272,640.00元[96] - 公司长期股权投资为32,621,200.00元，其他权益工具投资为2,400,000.00元[102] - 公司递延所得税资产为577,923.29元，递延所得税负债为19,209,029.00元[96][98] 固定资产与无形资产 - 固定资产为17,428,459.82元，较去年同期的15,071,535.84元有所增加[50] - 无形资产为4,294,010.36元，较去年同期的1,712,238.35元显著增长[50] - 公司固定资产为15,071,535.84元，无形资产为1,712,238.35元[96] 应收账款与应付账款 - 应收账款增加156.07%，从46,026,640.97元增至117,859,407.67元，主要由于收入增加及对交易记录良好的客户提供账期[31] - 应收账款为114,977,329.65元，较去年同期的42,101,662.24元显著增加[56] - 应付账款为181,352,958.56元，较去年同期的50,616,954.85元大幅增加[59] - 公司应付账款为22,083,575.54元，应付职工薪酬为20,029,828.05元[96] 货币资金与预付款项 - 货币资金减少42.17%，从174,852,267.29元降至101,114,292.68元，主要由于闲置资金购买结构性存款[31] - 货币资金为62,322,168.18元，较去年同期的118,273,790.75元有所减少[56] - 公司货币资金为118,273,790.75元，应收账款为42,101,662.24元[102] - 预付款项增加81.61%，从3,698,397.77元增至6,716,742.03元，主要由于预付设备款及预付房租增加[31] 每股收益 - 2019年第三季度基本每股收益为0.4353元/股[71] - 2019年前三季度基本每股收益为1.4829元/股[71] - 2019年第三季度基本每股收益为0.0588元/股[79] - 2019年前三季度基本每股收益为0.6373元/股[79] 其他 - 加权平均净资产收益率为15.54%，同比减少10.47个百分点[21] - 公司自2019年1月1日起执行新金融工具准则，将非交易性权益投资重分类为其他权益工具投资[107] - 公司流动资产合计213,017,072.68元，非流动资产合计24,254,436.35元[102][96]