收入和利润（同比） - 公司2022年上半年营业收入为10.96亿元人民币，同比增长42.32%[3] - 公司2022年上半年归属于上市公司股东的净利润为2.37亿元人民币，同比增长163.83%[3] - 公司2022年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.57亿元人民币，同比增长426.9%[3] - 公司2022年上半年基本每股收益为0.55元人民币，同比增长77.42%[3] - 营业收入10.96亿元人民币，同比增长75.21%[15] - 归属于上市公司股东的净利润2.37亿元人民币，同比增长163.83%[15] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.57亿元人民币，同比增长426.90%[15] - 基本每股收益0.55元/股，同比增长139.13%[16] - 稀释每股收益0.54元/股，同比增长134.78%[16] - 公司2022年1-6月营业收入为10.96亿元，同比增长75.21%[17] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长163.83%[17] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长426.90%[17] - 基本每股收益0.55元，较上年同期增长139.13%[17] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益0.59元，较上年同期增长353.85%[17] - 营业收入10.96亿元，同比增长75.21%[58][59] - 归属于上市公司股东的净利润2.37亿元，同比增长163.83%[58] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.57亿元，同比增长426.90%[58] - 公司2022年上半年营业收入10.96亿元，同比增长75.21%[45] - 归属于上市公司股东的净利润2.37亿元，同比增长163.83%[45] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.57亿元，同比增长426.90%[45] - 营业总收入同比增长75.2%至10.96亿元人民币（2021年半年度：6.25亿元人民币）[135] - 净利润同比增长163.8%至2.37亿元人民币（2021年半年度：0.90亿元人民币）[136] - 基本每股收益增长139.1%至0.55元/股（2021年半年度：0.23元/股）[137] - 母公司营业收入增长71.7%至10.33亿元人民币（2021年半年度：6.01亿元人民币）[138] - 净利润为222,507,928.94元，同比增长148.6%[139] - 营业利润为217,773,794.15元，同比增长133.5%[139] 成本和费用（同比） - 公司2022年上半年研发投入为2.78亿元人民币，同比增长75.99%[3] - 公司2022年上半年研发投入占营业收入比例为25.35%，同比增加4.88个百分点[3] - 研发投入占营业收入的比例17.05%，同比减少1.28个百分点[17] - 研发投入总额1.87亿元，同比增长62.97%[32][33] - 费用化研发投入1.53亿元，同比增长33.88%[32] - 研发投入占营业收入比例为17.05%，同比下降1.28个百分点[32] - 营业成本5.81亿元，同比增长61.17%[58][59] - 研发费用1.53亿元，同比增长33.88%[59] - 营业成本同比增长61.2%至5.81亿元人民币（2021年半年度：3.60亿元人民币）[135] - 研发费用同比增长33.9%至1.53亿元人民币（2021年半年度：1.15亿元人民币）[135] - 销售费用同比增长24.8%至0.82亿元人民币（2021年半年度：0.66亿元人民币）[135] - 财务费用大幅改善，从正收益580.66万元转为负收益-2900.55万元，主要因利息收入增加至1546.78万元[136] - 信用减值损失为-27,762,704.76元，同比下降256.8%[139] 现金流量（同比） - 公司2022年上半年经营活动产生的现金流量净额为-1.56亿元人民币，同比下降-156.47%[3] - 经营活动产生的现金流量净额为-3.28亿元人民币，同比下降900.37%[15] - 经营活动产生的现金流量净额为-3.28亿元，同比下降[17] - 经营活动产生的现金流量净额-3.28亿元，同比下降900.37%[59] - 经营活动产生的现金流量净额为-327,610,151.50元，同比下降900.5%[142] - 投资活动产生的现金流量净额为-1,042,214,334.23元，同比下降5,372.1%[142] - 期末现金及现金等价物余额为1,995,818,588.13元，同比下降686.3%[142] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增长28.2%至8.64亿元[143] - 收到的税费返还同比大幅增长220.7%至1.50亿元[143] - 经营活动现金流出同比增长87.2%至13.71亿元[143] - 经营活动产生的现金流量净额为负3.25亿元，较去年同期扩大6,633.5%[143] - 投资活动现金流出大幅增加至10.25亿元，主要用于9.70亿元的投资支付[143] - 现金及现金等价物净减少13.90亿元，期末余额为15.59亿元[143] 资产和负债变化 - 公司2022年上半年末总资产为65.54亿元人民币，较上年度末增长9.36%[3] - 公司2022年上半年末归属于上市公司股东的净资产为36.21亿元人民币，较上年度末增长6.99%[3] - 公司2022年上半年末货币资金为19.26亿元人民币，较上年度末减少-22.18%[3] - 总资产66.97亿元人民币，较上年度末增长5.68%[15] - 归属于上市公司股东的净资产50.68亿元人民币，较上年度末增长5.25%[15] - 货币资金19.96亿元，同比下降41.34%[62] - 存货19.37亿元，同比增长34.17%[62] - 应收账款7.77亿元，同比增长43.37%[62] - 固定资产3.09亿元，同比增长693.86%[62] - 货币资金同比下降41.34%至419.61万元，主要因转定期存款及新金融准则列示调整[63] - 应收账款同比上升43.37%，主要随营业收入增长而增加[63] - 存货同比上升34.17%，因销售需求增长导致原材料及发出商品增加[63] - 其他流动资产同比激增677.90%，因一年内到期定期存款增加[63] - 固定资产同比大幅上升693.86%，因临港产业园区公共租赁住房转固定资产[63] - 境外资产规模达1.22亿元人民币，占总资产比例18.20%[64] - 受限资产总额2.65亿元，其中货币资金419.61万元为法定受限，固定资产2.60亿元为抵押受限[65] - 货币资金期末余额为19.96亿元人民币，较期初34.03亿元减少41.4%[129] - 交易性金融资产期末余额为1.60亿元人民币，较期初1.88亿元减少14.8%[129] - 应收账款期末余额为7.77亿元人民币，较期初5.42亿元增长43.4%[129] - 预付款项期末余额为1.46亿元人民币，较期初1.04亿元增长40.4%[129] - 其他应收款期末余额为2909.22万元人民币，较期初5622.75万元减少48.2%[129] - 存货期末余额为19.37亿元人民币，较期初14.43亿元增长34.2%[129] - 其他流动资产期末余额为5.53亿元人民币，较期初7110.40万元大幅增长677.8%[129] - 固定资产期末余额为3.09亿元人民币，较期初3894.16万元增长693.6%[129] - 在建工程期末余额为5287.08万元人民币，较期初3574.60万元增长47.9%[129] - 资产总额从期初的63.37亿元增长至期末的66.97亿元，增幅5.7%[130][131] - 货币资金从期初的29.49亿元减少至期末的15.59亿元，降幅47.1%[132] - 存货从期初的14.26亿元增加至期末的18.44亿元，增幅29.3%[132] - 应收账款从期初的6.50亿元增长至期末的9.08亿元，增幅39.7%[132] - 合同负债从期初的3.64亿元增长至期末的3.98亿元，增幅9.3%[130] - 未分配利润从期初的4.83亿元增长至期末的7.20亿元，增幅49.0%[131] - 开发支出新增期末余额3332.95万元[130] - 其他非流动资产从期初的2.85亿元增长至期末的5.23亿元，增幅83.3%[130] - 短期借款从期初的6171.82万元减少至期末的3319.56万元，降幅46.2%[130] - 归属于母公司所有者权益从期初的48.15亿元增长至期末的50.68亿元，增幅5.2%[131] - 未分配利润增长46.6%至6.99亿元人民币（2021年末：4.77亿元人民币）[134] - 所有者权益合计增长4.9%至50.38亿元人民币（2021年末：48.04亿元人民币）[134] - 归属于母公司所有者权益增长5.2%至50.68亿元[145] - 未分配利润增长49.0%至7.20亿元[146] - 综合收益总额为2.38亿元[145] - 资本公积增加1,492万元至38.60亿元[146] - 实收资本（或股本）为390,201,347.00元[147][151] - 资本公积从期初387,754,532.67元增加至396,924,302.04元，增长9,169,769.37元（约2.36%）[147][148] - 未分配利润从期初241,209,666.29元增加至330,885,646.77元，增长89,675,980.48元（约37.18%）[147][148] - 所有者权益合计从期初1,048,673,323.85元增加至1,147,431,059.19元，增长98,757,735.34元（约9.42%）[147][148] - 母公司所有者权益合计从期初4,803,805,096.72元增加至5,037,938,562.34元，增长234,133,465.62元（约4.87%）[149][150] - 母公司资本公积从期初3,840,167,140.79元增加至3,851,792,677.47元，增长11,625,536.68元（约0.30%）[149][150] - 母公司未分配利润从期初477,072,770.33元增加至699,580,699.27元，增长222,507,928.94元（约46.66%）[149][150] - 其他综合收益从期初881,213.21元减少至793,198.70元，下降88,014.51元（约9.99%）[147][148] - 股份支付计入所有者权益金额为11,625,536.68元[150] - 综合收益总额为89,587,965.97元[147] - 综合收益总额为89,495,028.30元[152] - 所有者投入和减少资本金额为8,179,926.76元[152] - 股份支付计入所有者权益的金额为8,179,926.76元[152] - 本期期末所有者权益合计为1,159,407,737.30元[152] - 公司注册资本为433,557,100.00元[153] - 公司累计发行股本总数433,557,100股[153] 研发投入与进展 - 研发投入总额1.87亿元，同比增长62.97%[32][33] - 费用化研发投入1.53亿元，同比增长33.88%[32] - 资本化研发投入3333万元，资本化比重为17.85%[32][34] - 研发投入占营业收入比例为17.05%，同比下降1.28个百分点[32] - 公司拥有专利368项，其中发明专利363项[30] - 报告期内新增发明专利申请24个，获得21个[31] - SAPS兆声波清洗技术能量非均匀度控制在2%以内[27] - TEBO清洗设备适用于28nm及以下工艺图形晶圆[28] - 单片槽式组合Tahoe设备节省硫酸使用量[28] - 多阳极电镀技术提高超薄仔晶层电镀铜膜均匀度[29] - SAPS兆声波清洗技术完成28nm工艺验证并进入生产线量产阶段，预计总投资规模4.5亿元，累计投入1.75亿元[35] - ECP电化学电镀技术在65/55/40/28nm节点实现大规模产线量产，14nm及以下工艺开始验证，预计总投资规模1.6亿元，累计投入1.76亿元[35] - Wet Bench槽式清洗技术实现65/55nm工艺量产，预计总投资规模1亿元，累计投入0.62亿元[35] - 背面清洗技术实现28nm工艺量产，预计总投资规模2.5亿元，累计投入1.17亿元[37] - TEBO兆声波清洗技术进行28nm工艺验证，预计总投资规模2亿元，累计投入0.17亿元[37] - Tahoe单片槽式组合清洗设备进行40nm及28nm工艺验证，预计总投资规模2.5亿元，累计投入0.66亿元[37] - SFP无应力铜抛光技术进行5nm以下工艺验证，预计总投资规模0.3亿元，累计投入0.31亿元[37] - 立式炉管技术部分工艺量产，预计总投资规模0.51亿元，累计投入0.48亿元[37] - 立式炉管ALD薄膜沉积设备技术处于出厂测试阶段，预计总投资规模0.5亿元[37] - 单片高温SPM清洗设备系统进行工艺验证，预计总投资规模0.25亿元，累计投入0.12亿元[37] - 研发投入总额为19.65亿元人民币，其中超临界CO2干燥设备投入2亿元，先进封装湿法设备投入0.62亿元，前道刷洗设备投入0.57亿元[38] - 研发人员数量达460人，同比增长57.5%（上年同期292人），占总员工比例45.63%[39] - 研发人员薪酬支出7873.97万元人民币，同比增长67.6%（上年同期4697.7万元）[39] - 研发人员学历构成：硕士研究生185人（40.22%），本科225人（48.91%），博士6人（1.3%）[39] - 30岁以下研发人员占比49.78%（229人），30-40岁占比39.78%（183人）[39] - 兆声波清洗设备技术覆盖28nm逻辑芯片和19nm DRAM工艺，可拓展至14nm逻辑芯片和16nm DRAM[42] - 单片槽式组合清洗设备已完成40nm及28nm逻辑芯片产线验证，可拓展至14nm逻辑芯片和20nm DRAM[42] - 清洗设备在DRAM生产中有70多步应用，在逻辑电路FinFET结构清洗中有近20步应用[42] - 先进封装湿法设备研发项目进度达88.7%（实际投入0.55亿元/预算0.62亿元）[38] 产品与技术 - 公司半导体清洗设备包括单片清洗设备、SAPS单片清洗设备、TEBO单片清洗设备等，应用于芯片制造的多道清洗工艺[22] - SAPS单片清洗设备专注于45nm以下工艺，有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒清洗难题[22] - TEBO单片清洗技术为3D结构晶圆提供高效清洗，适用于高深宽比3D芯片且能达到低损伤甚至零损伤[22] - 单片槽式组合清洗设备可极大节约硫酸用量，清洗能力可与单片清洗设备相媲美[22] - 前道铜互连电镀设备针对55nm、40nm、28nm及20-14nm以下技术节点，用于逻辑和存储电路的双大马士革电镀铜工艺[23] - 后道先进封装电镀设备适用于Pillar Bump、RDL、HD Fan-out和TSV中的铜、镍、锡、银、金等电镀工艺[23] - 先进封装湿法设备可用于12英寸及8英寸晶圆的湿法硅刻蚀和UBM的铜、钛、镍、锡、金等金属湿法刻蚀工艺[23] - 无应力抛光设备（Ultra SFP）基于电化学原理，整合无应力抛光、化学机械研磨和湿法刻蚀工艺，可大幅降低抛光液耗材费用并减少化学排放[24] - 立式炉管设备可进行批次处理晶圆工艺，实现多晶硅、氮化硅、氧化硅等薄膜沉积以及高温氧化扩散及回火[24] - 公司核心技术经国家集成电路创新中心等评估，部分已达到国际领先或国际先进水平[25][26] - 公司半导体清洗设备主要应用于12英寸晶圆制造领域，与国际巨头产品无竞争差距[43] - 公司获得29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备批量订单，其中16台来自同一中国国内代工厂[45] - 公司收到13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备采购订单[45] - 公司18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产，产能较12腔设备提升50%[45] - 公司与先进晶圆级封装客户签订10台Ultra ECP ap高速电镀设备批量采购合同[45] - 半导体清洗

收入和利润表现 - 营业收入为3.54亿元人民币，同比增长28.52%[4] - 营业总收入同比增长28.5%至3.537亿元人民币[20] - 归属于上市公司股东的净利润为431.11万元人民币，同比下降88.56%[4] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2359.81万元人民币，同比下降24.98%[4] - 基本每股收益为0.01元/股，同比下降90.00%[4] - 归属于母公司净利润同比下降88.6%至431万元人民币[22] - 公司2022年第一季度基本每股收益为0.01元，稀释每股收益为0.01元[23] - 公司2022年第一季度归属于母公司所有者的综合收益总额为414.82万元[23] 成本和费用变化 - 营业成本同比增长25.0%至1.869亿元人民币[20] - 研发投入合计1.11亿元人民币，同比增长126.81%[5] - 研发投入占营业收入的比例为31.40%，同比增加13.61个百分点[5] - 研发费用同比增长64.3%至8047万元人民币[20] - 公司2022年第一季度支付给职工及为职工支付的现金为4166.8万元，同比增长19.2%[25] 现金流状况 - 经营活动产生的现金流量净额为-1.26亿元人民币，同比下降247.26%[4] - 公司2022年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为4.44亿元，同比增长21.7%[24] - 公司2022年第一季度收到的税费返还为3953.3万元，同比增长74.0%[24] - 公司2022年第一季度经营活动产生的现金流量净额为-1.255亿元，同比减少247.2%[25] - 公司2022年第一季度投资活动产生的现金流量净额为-10.227亿元，主要由于投资支付现金9.7亿元[25] - 公司2022年第一季度购建固定资产、无形资产支付的现金为5271.0万元，同比增长567.1%[25] - 公司2022年第一季度现金及现金等价物净减少11.658亿元，期末余额为22.367亿元[26] 资产和负债变动 - 货币资金从2021年末的34.025亿元下降至2022年3月末的22.367亿元，减少34.3%[16][17] - 存货从2021年末的14.433亿元增至2022年3月末的17.284亿元，增长19.8%[17] - 其他流动资产从2021年末的0.711亿元增至2022年3月末的6.177亿元，大幅增长769.0%[17] - 固定资产从2021年末的0.389亿元增至2022年3月末的3.072亿元，增长689.0%[17] - 其他非流动资产从2021年末的2.851亿元增至2022年3月末的5.246亿元，增长84.0%[17] - 应收账款从2021年末的5.422亿元略降至2022年3月末的5.254亿元，减少3.1%[17] - 交易性金融资产从2021年末的1.881亿元降至2022年3月末的1.636亿元，减少13.0%[17] - 合同负债同比增长21.7%至4.434亿元人民币[18] - 应付账款同比增长7.2%至7.860亿元人民币[18] - 总负债同比增长10.0%至16.748亿元人民币[18] - 总资产为64.99亿元人民币，较上年度末增长2.56%[5] - 归属于上市公司股东的所有者权益为48.25亿元人民币，较上年度末增长0.20%[5] - 资本公积微增0.1%至38.506亿元人民币[19] - 未分配利润增长0.9%至4.874亿元人民币[19] 非经营性损益 - 公允价值变动收益同比减少1771万元人民币[8] - 公允价值变动损失2449.7万元人民币[22] - 公司2022年第一季度外币财务报表折算差额为-16.29万元[23] 股权和公司治理 - 报告期末普通股股东总数为6,608名[10] - 控股股东ACM RESEARCH, INC.持股数量为357,692,308股，持股比例为82.50%[10] 投资和业务活动 - 公司以自有资金人民币500万元在北京设立全资子公司盛美半导体设备（北京）有限公司[15]

财务数据关键指标变化：收入和利润 - 2021年公司营业收入为16.21亿元人民币，同比增长60.88%[21][23] - 归属于上市公司股东的净利润为2.66亿元人民币，同比增长35.31%[21][23] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.95亿元人民币，同比增长110.67%[21][23] - 2021年营业收入16.21亿元同比增长60.88%[31] - 2021年净利润2.66亿元同比增长35.31%[31] - 扣除非经常性损益后净利润1.95亿元同比增长110.67%[31] - 基本每股收益为0.68元人民币，较上年同期增长36.00%[22][23] - 稀释每股收益为0.67元人民币，较上年同期增长34.00%[22][23] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.49元人民币，较上年同期增长104.17%[22][23] - 每股收益0.68元同比增长36%[31] - 营业总收入从上年同期的10.07亿元增长至16.21亿元，同比增长60.88%[85][90] - 归属于上市公司股东的净利润为2.66亿元，较上年同期增长35.31%[90] - 公司2021年营业收入为16.21亿元，同比增长60.88%[93] - 半导体清洗设备收入10.56亿元，同比增长29.34%[94][96] - 其他半导体设备收入2.74亿元，同比增长352.44%[94][96] - 先进封装湿法设备收入2.18亿元，同比增长120.95%[94][96] - 中国大陆区域收入15.29亿元，同比增长58.88%[94][96] - 半导体清洗设备销售量54台，同比增长54.29%[97] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 研发投入占营业收入的比例为17.18%，较上年增加3.21个百分点[22] - 研发费用同比增长97.74%，从1.41亿元增至2.78亿元[91] - 营业成本同比增长64.44%，从5.66亿元增至9.31亿元[91] - 销售费用同比上升50.41%，主要因售后服务费、销售佣金及人员薪酬增加[92] - 财务费用同比下降74.11%，主要因汇兑损失减少[92] - 研发费用同比上升97.74%，主要因研发物料消耗及人员薪酬增加[92] - 半导体设备总成本同比增长62.38%至9.08亿元，其中直接材料成本占比92.59%达8.41亿元[99] - 半导体清洗设备成本同比增长31.00%至5.88亿元，直接材料成本占比93.54%达5.50亿元[99] - 其他半导体设备成本同比大幅增长245.92%至1.57亿元，直接人工成本激增487.34%[99] - 研发费用同比激增97.74%至2.78亿元，主要因研发物料消耗及人员薪酬增加[105] - 销售费用同比增长50.41%至1.59亿元，因售后服务费及销售佣金增加[105] - 所得税费用同比下降90.49%至249.57万元，因股权激励税前扣除增加[105] - 财务费用同比下降74.11%，从3,237万元降至838万元[91] 财务数据关键指标变化：现金流和资产 - 经营活动产生的现金流量净额为-1.89亿元人民币，同比下降[21][23] - 2021年末总资产为63.37亿元人民币，较上年末增长243.77%[21][23] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产为48.15亿元人民币，较上年末增长359.15%[21][23] - 总资产63.37亿元较年初18.72亿元增长238.46%[31] - 归属于上市公司股东净资产48.15亿元较年初10.49亿元增长359.15%[31] - 经营活动产生的现金流量净额为-1.89亿元，较上年同期-0.88亿元进一步扩大[91] - 筹资活动现金流量净额大幅增长1,700.20%，从1.89亿元增至33.95亿元[91] - 筹资活动现金流量净额同比增加1700.20%，主要因首次公开发行股票募集资金[92] - 经营活动现金流量净额为-1.89亿元，主要因原材料采购及薪酬支付增加[106] - 筹资活动现金流量净额激增1700.20%至33.95亿元，主要来自IPO募集资金[106] - 货币资金大幅增加至34.03亿元，占总资产比例从14.71%升至53.69%，同比增长1154.31%，主要由于首次公开发行股票募集资金[108] - 存货增长至14.43亿元，占总资产比例从33.35%降至22.77%，同比增长134.74%，主要由于销售需求增长导致原材料及发出商品增加[108][109] - 应收账款增至5.42亿元，占总资产比例从13.89%降至8.56%，同比增长111.73%，主要随营业收入增长而增加[108][109] - 合同负债大幅上升至3.64亿元，占总资产比例从4.67%升至5.75%，同比增长323.52%，主要由于业务增长收到的客户预付款增加[108][109] - 应付账款增至7.33亿元，占总资产比例从15.84%降至11.57%，同比增长151.22%，主要由于销售订单需求增长导致原材料采购增加[108][109] - 短期借款减少至6171.82万元，占总资产比例从9.32%降至0.97%，同比下降64.07%，主要由于银行贷款减少[108][109] - 预付款项增至1.04亿元，占总资产比例从1.94%降至1.64%，同比增长190.08%，主要由于销售需求增加导致存货采购预付款增长[108][109] - 在建工程增至3574.60万元，占总资产比例从0.78%降至0.56%，同比增长148.73%，主要由于临港项目土建增加[108][109] - 公司资产总额从报告期初的18.72亿元增长至期末的63.37亿元，涨幅达238.46%[85] - 净资产余额481,496.11万元[81] - 应收账款账面价值54,219.27万元占总资产比例8.56%[78] - 存货账面价值144,333.32万元占流动资产比例24.85%[78] - 发出商品账面价值63,747.38万元占存货比例44.17%[78] - 交易性金融资产公允价值变动收益391.71万元[29] - 政府补助收入7655.03万元[27] - 报告期内汇兑损失452.41万元[79] - 主营业务毛利率41.30%[80] - 境外资产规模为8.71亿元（人民币），占总资产比例13.75%[111] - 对外股权投资余额为5150.03万元，报告期投资额2101.17万元，同比增长9219.10%[114] - 交易性金融资产期末余额188.126百万元，初始投资金额100百万元，增长88.13%[116] - 其他非流动金融资产期末余额10百万元，初始投资金额10百万元，无增长[116] 业务线表现：清洗设备 - 公司自主研发Tahoe清洗技术可大幅减少硫酸使用量并降低生产成本[14] - 公司掌握SAPS清洗技术可有效去除晶圆表面随机缺陷[14] - 公司掌握TEBO清洗技术可实现图案化芯片的无损清洗[14] - 清洗技术覆盖80%以上清洗工艺[31] - SAPS兆声波清洗设备最高可单台配置18腔体[36] - TEBO兆声波清洗设备适用于28nm及以下的图形晶圆清洗[36] - Tahoe清洗设备大幅减少硫酸使用量，已完成客户端验证并进入量产阶段[37] - 公司单片背面清洗设备采用伯努利卡盘，应用空气动力学悬浮原理[37] - 前道刷洗设备可用于集成电路制造流程中前段至后段各道刷洗工艺[37] - 全自动槽式清洗设备可同时清洗50片晶圆，2021年完成14台设备组装测试，其中10台已交付客户验证和量产[38] - 公司兆声波清洗设备技术应用于逻辑28nm及DRAM 19nm技术节点，可拓展至14nm逻辑芯片及17/16nm DRAM技术节点[67] - 兆声波清洗技术在DRAM制造中有70多步应用，在逻辑电路FinFET结构清洗中有近20步应用[67] - 单片槽式组合清洗设备已完成40nm及28nm逻辑芯片技术节点产线验证，可拓展至14nm逻辑芯片及20nm DRAM技术节点[68] - 单片槽式组合清洗设备可用于20步及以上高温硫酸及磷酸清洗步骤[68] - 公司清洗设备主要应用于12英寸晶圆制造领域，在适用尺寸方面与国际巨头无竞争差距[69] - 槽式清洗技术Wet Bench已实现65/55nm工艺量产，目标40/28nm及以下工艺量产[62] - 背面清洗技术Backside已实现28nm工艺量产，研发投入2.5亿元人民币[62] - TEBO兆声波清洗技术处于28nm工艺验证阶段，研发投入2.0亿元人民币[62] - Tahoe单片槽式组合清洗设备正在进行40nm及28nm工艺验证，研发投入2.5亿元人民币[62] - 公司2020年SAPS兆声波清洗技术获上海市科学技术奖一等奖[122] 业务线表现：电镀和炉管设备 - 2021年完成4台半导体电镀设备量产验证并进入量产，包括3台Ultra ECP map和1台Ultra ECP 3d设备[39] - 电镀设备技术覆盖28nm、40nm、55nm、65nm技术节点及TSV A:R=10:10工艺[39] - 前道铜互连电镀技术可在超薄籽晶层（5nm）上完成无空穴填充[39] - 后道先进封装电镀可实现2μm超细RDL线电镀及铜镍锡银金等多种金属电镀[39] - 无应力抛铜技术适用于5nm及3nm以下技术节点，支持超低K介电质（K<2）集成[39] - 立式炉管设备研发聚焦炉管LPCVD设备，并向氧化炉、扩散炉及炉管ALD设备发展[41] - 公司铜互连电镀设备支持55nm至14nm技术节点的双大马士革铜互连结构电化学沉积工艺[68] - 电化学电镀技术ECP完成28nm工艺验证并进入生产线量产阶段，14nm及以下工艺正在验证[62] - 无应力铜抛光技术SFP正在进行5nm以下工艺验证，研发投入0.3亿元人民币[62] - 立式炉管技术Furnace部分工艺已量产，目标90-14nm工艺量产，研发投入0.51亿元人民币[63] - 公司2020年推出立式炉管设备，完成由湿法向干法设备跨越[122] 业务线表现：先进封装和其他设备 - 先进封装湿法设备已覆盖全部单片湿法设备，客户包括长电科技、通富微电等知名企业[41] - 超临界CO2干燥设备系统已完成设计，目标19nm及以下DRAM工艺量产，研发投入2.0亿元人民币[63] - 公司正在开发两款全新设备，预计产品服务市场规模翻倍[122] 研发与技术 - 研发投入总额为2.78亿元，同比增长97.74%[59][60] - 研发投入总额占营业收入比例为17.18%，同比增加3.21个百分点[59] - 公司及控股子公司拥有授权专利347项，其中发明专利342项[57] - 2021年新增专利申请53个，其中发明专利49个[58] - SAPS兆声波清洗技术项目预计总投资规模4.5亿元，累计投入1.3亿元[61] - SAPS兆声波清洗技术可控制晶圆表面能量非均匀度在2%以内[55] - TEBO清洗设备适用于28nm及以下工艺图形晶圆清洗[55] - 公司研发的兆声波清洗技术功率可达3W/cm²，频率范围1-3MHz[54][55] - 无应力抛光技术采用电解反应实现铜膜抛光[56] - 多阳极电镀技术通过独立控制阳极电压提高电镀铜膜均匀度[56] - 公司研发人员数量391人，占总人数比例44.99%[64] - 研发人员薪酬总额1.16亿元人民币，平均薪酬36.93万元[64] - 公司拥有专利347项，其中境内授权专利156项，境外授权专利191项，发明专利共计342项[33] - 公司拥有已获授权专利347项，其中境内156项，境外191项，发明专利342项[122] - 公司是"02专项"重大科研项目主要课题单位[122] 客户与市场 - 公司客户包括长江存储、中芯国际、海力士、华虹集团等知名半导体企业[10] - 客户涵盖中国大陆、中国台湾、韩国等地区，与海力士、长江存储、中芯国际等龙头企业稳定合作[43] - 前五名客户合计销售额占销售总额比例为54.97%[74] - 销售周期通常为6到24个月甚至更长[73] - 产品交货期可能长达6个月[74] - 客户采购预测为非约束性承诺可随时更改[74] - 2020年全球半导体设备销售规模712亿美元同比增长19%[44] - 2021年全球半导体设备销售额预计953亿美元同比增长34.1%[44] - 2022年全球半导体设备销售额预计再增长11%[44] - 公司2018年销售额突破5亿元2020年销售突破10亿元[48] - 公司2020年销售额较2019年7.57亿元增长32%[48] - 公司清洗设备国内市占率23%全球市场份额4%[48] - 公司单片和槽式清洗设备全球市场份额达5.2%[48] - 全球半导体清洗设备市场高度集中前四家公司合计市占率超90%[47] - 中国大陆半导体设备整体技术水平达28nm制程[49] - 公司在14nm和7nm制程完成特定工艺开发及设备技术规格制定[52] - 半导体专用设备行业需求受5G通信/汽车电子等终端市场影响[82] - 行业景气期需提高产量应对客户需求增长[83] - 全球半导体设备市场由Applied Materials、ASML、LAM等国际企业主导[120] - 前五名客户销售额占比54.97%达8.91亿元，其中最大客户占比21.98%销售额3.56亿元[102] 供应链与生产 - 公司供应商包括NINEBELL CO LTD[10] - 公司建立了动态协调机制保障零部件原材料及时高效流转[33] - 公司营运效率持续提高，生产制造缺陷率持续下降，设备交付按时率保持较高水准[33] - 公司采用以销定产模式，按客户订单组织定制化生产[43] - 单片清洗设备关键零部件依赖单一供应商：兆声波发生器来自Product Systems, Inc.[72] - 单片清洗设备机器人手臂主要供应商为NINEBELL[72] - 单片清洗设备阀门关键供应商为Advanced Electric Co., Inc.[72] - 中美贸易争端可能导致原材料采购成本增加[84] - 前五名供应商采购额占比27.09%达4.76亿元，关联方供应商一占比12.36%达2.17亿元[104] 公司治理与股权结构 - 公司控股股东为美国纳斯达克上市公司ACM RESEARCH INC[10] - 公司全资子公司包括盛美无锡、盛帷上海、香港清芯、盛美韩国及盛美加州[10] - 公司参股企业包括盛奕半导体科技和合肥石溪产恒集成电路基金等[10] - 公司注册及办公地址位于中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢[16] - 公司外文名称为ACM Research (Shanghai), Inc.，缩写为ACMSH[16] - 公司法定代表人姓名为HUI WANG[16] - 公司联系方式为官网www.acmrcsh.com.cn及邮箱ir@acmrcsh.com[16] - 报告期指2021年1月1日至2021年12月31日[15] - 公司全体董事出席董事会会议[4] - 立信会计师事务所为公司出具标准无保留意见审计报告[4] - 公司上市时已实现盈利（否选项）[3] - 公司2021年度拟不进行利润分配也不进行资本公积金转增股本[5] - 公司处于发展期研发项目及经营规模不断扩大资金需求较大[5] - 公司董事HUI WANG在ACMR担任董事长兼首席执行官任期从2021年6月至2022年6月[140] - 公司董事HAIPING DUN在ACMR担任董事任期从2021年6月至2022年6月[140] - 公司监事TRACY DONG LIU在ACMR担任董事任期从2021年6月至2022年6月[140] - 公司董事张苏彤自2020年7月起任职[138] - 公司监事TRACY DONG LIU自2019年11月起任职[138] - 公司监事董倩自2020年3月起任职[138] - 公司监事李倩自2019年11月起任职[138] - 公司副总经理陈福平参与申请发明专利100余项[138] - 公司电气工程副总裁王俊负责02科技重大专项研发项目[139] - 公司售后服务副总裁李学军专注提升客户生产效率和产品良率[139] - 公司董事会成员共11人，其中独立董事4人，非独立董事7人[148] - 所有董事本年度均参加全部5次董事会会议，无缺席或委托出席情况[148] - 审计委员会本年度召开4次会议，所有议案均全票通过[151] - 战略委员会本年度召开2次会议，所有议案均全票通过[151][152] - 公司员工总数869人，其中母公司684人，主要子公司185人[154] - 员工专业构成以技术人员为主，共391人，占总人数45%[