公司股价与交易表现 - 2025年1月8日盘中，公司股价下跌2.01%，报194.03元/股，总市值为931.66亿元 [1] - 当日成交额为5.51亿元，换手率为0.64% [1] - 当日主力资金净流出3221.79万元，特大单买卖占比分别为10.55%和10.07%，大单买卖占比分别为26.03%和32.37% [1] - 公司股价年初至今上涨10.21%，近5日、近20日、近60日分别上涨9.65%、18.31%和7.99% [1] 公司基本概况 - 公司全称为盛美半导体设备(上海)股份有限公司，成立于2005年5月17日，于2021年11月18日上市 [1] - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，主营业务收入构成为销售商品99.72%和提供服务0.28% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括半导体设备、先进封装、第三代半导体、中芯国际概念、HBM概念等 [1] 公司股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.17万户，较上期大幅增加85.89% [2] - 截至同期，人均流通股为20098股，较上期减少46.20% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利7.23亿元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第二大股东，持股505.76万股，较上期减少97.87万股 [3] - 同期，多只指数基金及主动管理基金位列前十大流通股东，但持股数量普遍较上期减少，例如华夏上证科创板50成份ETF持股减少177.35万股，诺安成长混合A持股减少75.41万股 [3] - 易方达沪深300ETF为新进第十大流通股东，持股108.57万股，而南方信息创新混合A则退出十大流通股东行列 [3] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入51.46亿元，同比增长29.42% [2] - 同期，公司实现归母净利润12.66亿元，同比增长66.99% [2]

市场表现 - 1月7日A股半导体设备板块出现集体上涨行情，多只个股涨幅显著[1] - 芯源微以20CM涨停领涨，珂玛科技涨超14%，先锋精科涨超12%，中微公司、富创精密涨超7%，北方华创、拓荆科技、盛美上海涨超6%，广立微、京仪装备、华海清科涨超5%[1] - 芯源微、珂玛科技、中微公司、北方华创、拓荆科技、华海清科、长川科技、金海通等多只股票股价创出历史新高[1] 个股数据 - 芯源微(688037)涨幅20.00%，总市值385亿元，年初至今涨幅28.47%[2] - C强一(688809)涨幅15.87%，总市值440亿元，年初至今涨幅32.20%[2] - 珂玛科技(301611)涨幅14.27%，总市值497亿元，年初至今涨幅33.03%[2] - 先锋精科(688605)涨幅12.87%，总市值147亿元，年初至今涨幅13.41%[2] - 中微公司(688012)涨幅7.96%，总市值2228亿元，年初至今涨幅30.50%[2] - 富创精密(688409)涨幅7.68%，总市值249亿元，年初至今涨幅20.67%[2] - 北方华创(002371)涨幅6.96%，总市值3766亿元，年初至今涨幅13.23%[2] - 拓荆科技(688072)涨幅6.74%，总市值1074亿元，年初至今涨幅15.79%[2] - 盛美上海(688082)涨幅6.22%，总市值944亿元，年初至今涨幅11.62%[2] - 广立微(301095)涨幅5.96%，总市值160亿元，年初至今涨幅11.27%[2] - 京仪装备(688652)涨幅5.96%，总市值191亿元，年初至今涨幅15.45%[2] - 华海清科(688120)涨幅5.88%，总市值611亿元，年初至今涨幅15.05%[2] - 华峰测控(688200)涨幅4.10%，总市值281亿元，年初至今涨幅9.13%[2]

市场表现 - A股半导体设备板块于1月7日出现集体上涨，多只个股涨幅显著，其中芯源微以20.00%的涨幅涨停，珂玛科技上涨14.27%，先锋精科上涨12.87%，中微公司、富创精密涨幅超过7%，北方华创、拓荆科技、盛美上海涨幅超过6%，广立微、京仪装备、华海清科涨幅超过5% [1] - 当日，芯源微、珂玛科技、中微公司、北方华创、拓荆科技、华海清科、长川科技、金海通等多只股票股价创出历史新高 [1] 个股数据 - 芯源微(688037)总市值385亿元，年初至今涨幅28.47% [2] - 珂玛科技(301611)总市值497亿元，年初至今涨幅33.03% [2] - 先锋精科(688605)总市值147亿元，年初至今涨幅13.41% [2] - 中微公司(688012)总市值2228亿元，年初至今涨幅30.50% [2] - 富创精密(688409)总市值249亿元，年初至今涨幅20.67% [2] - 北方华创(002371)总市值3766亿元，年初至今涨幅13.23% [2] - 拓荆科技(688072)总市值1074亿元，年初至今涨幅15.79% [2] - 盛美上海(688082)总市值944亿元，年初至今涨幅11.62% [2] - 广立微(301095)总市值160亿元，年初至今涨幅11.27% [2] - 京仪装备(688652)总市值191亿元，年初至今涨幅15.45% [2] - 华海清科(688120)总市值611亿元，年初至今涨幅15.05% [2] - 华峰测控(688200)总市值281亿元，年初至今涨幅9.13% [2]

公司股价与市场表现 - 2025年1月7日，盛美上海股价上涨5.71%，报收195.56元/股，成交额4.90亿元，换手率0.59%，总市值达到939.01亿元 [1] - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，其主营业务收入构成为销售商品占99.72%，提供服务占0.28% [1] 基金持仓情况 - 华宝基金旗下的华宝上证科创板综合指数增强A（024752）在2025年第三季度重仓盛美上海，持有2000股，占基金净值比例为0.12%，为基金第六大重仓股 [2] - 基于该持仓，该基金在1月7日当天从盛美上海的股价上涨中实现浮盈约2.11万元 [2] - 该基金成立于2025年9月16日，最新规模为9492.75万元，成立以来收益率为8.07% [2] 基金经理信息 - 华宝上证科创板综合指数增强A（024752）的基金经理为喻银尤，其累计任职时间为3年188天 [3] - 喻银尤现任基金资产总规模为6.02亿元，其任职期间最佳基金回报为41.06%，最差基金回报为3.4% [3]

核心观点 报告认为，半导体设备行业正迎来“AI驱动新成长”与“自主可控大时代”的双重机遇[3] 2025年行业呈现高景气，前道设备营收持续高增长，后道设备迎来爆发式增长[3] 展望2026年，AI将继续驱动全球半导体市场创历史新高，预计同比增长9%至7607亿美元[3][36] 同时，国内晶圆厂产能利用率回升、扩产意愿强烈，AI驱动的存储超级周期与国内先进逻辑及存储扩产有望共振，叠加自主可控逻辑下国产化率提升，将共同带动设备需求向上[3][44] 投资上，报告重点推荐四大景气方向，并建议沿四条主线布局龙头公司[4] 2025年行业复盘 - **市场表现与估值**：2025年初至12月8日，半导体设备（申万）指数累计上涨62.3%，跑赢上证指数42.0个百分点[13] 截至同期，行业PE(TTM)为72倍，处于28%的历史分位点，估值处于较低水平[13] - **前道设备业绩**：2025年第三季度，前道设备整体营收同比增长36%，归母净利润同比增长22%[15] 其中，龙头公司北方华创、中微公司营收保持高增速，拓荆科技营收同比大增124%[15] 但行业盈利能力下滑，2025年前三季度整体毛利率为40.4%，同比下降2.8个百分点，整体净利率为11.4%，同比下降0.6个百分点[21] 多数公司毛利率出现下滑[21] - **后道设备业绩**：后道设备迎来爆发式增长，2025年第三季度营收同比增长61%，归母净利润同比增长161%[24] 龙头公司华峰测控、长川科技营收连续三个季度同比持续增长[24] 尽管行业整体毛利率同比下滑1.6个百分点至59.2%，但净利率同比提升5.6个百分点至23.8%，盈利能力显著提升[27] 2026年行业展望 - **全球市场增长**：AI是半导体行业增长的核心引擎，预计2025年全球半导体销售额同比增长11%至7009亿美元，创历史新高，2026年预计将继续增长9%至7607亿美元[36] 全球八大CSP（云服务提供商）资本开支预计在2026年同比增长40%至6000亿美元[36] - **设备市场预测**：2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，同比增长10%[41] 预计2025年同比增长13.7%至1330亿美元，2026年继续增长9%[41] 其中，晶圆制造设备(WFE)预计2025年增长11%至1157亿美元，2026年增长9%；测试设备预计2025年增长48%至112亿美元，2026年增长12%；封装设备预计2025年增长19.6%至64亿美元，2026年增长9.2%[41] - **中国市场地位**：2024年中国大陆半导体设备销售额达496亿美元，同比增长35%，占据全球42%的市场份额[41] - **国内扩产动力**：国内晶圆厂产能利用率持续回升，中芯国际3Q2025产能利用率达95.8%，华虹半导体同期产能利用率高达109.5%[44] 预计2026年国内先进逻辑扩产将提速[44] 存储方面，AI驱动存储超级周期，DRAM及NAND价格快速上涨，预计2026年需求分别同比增长26%和21%[44] 国内长江存储和长鑫存储扩产计划明确，预计2026年国内存储扩产将加速[44] - **自主可控进展**：国内半导体设备厂商在重点环节均实现28nm制程突破，部分环节已达先进节点[47] 但ALD、光刻、量测检测、离子注入、涂胶显影等环节国产化率仍极低，约在10%左右，是当前国产化的“卡脖子”环节[50][51] 推荐四大景气方向 - **方向一：AI驱动存储超级周期**：AI驱动的HBM和高端存储需求创造了结构性设备投资机会[4] 3D NAND堆叠与DRAM技术迭代使刻蚀、薄膜沉积设备的使用量和价值量倍增[4] 建议紧跟长鑫、长存等国内龙头扩产步伐，布局存储业务占比高的设备公司[4][58] - **方向二：光刻机国产化破晓**：光刻机是国产化率最低、技术壁垒最高的环节[59] 2026年28nm光刻机有望实现从0到1的量产突破，将带动核心子系统与零部件公司业绩与估值双提升[4][64] - **方向三：前沿技术演进，ALD设备迎来黄金发展期**：在3D NAND、GAA晶体管、3D DRAM等前沿领域，ALD技术从辅助工艺升级为核心工艺，是前道设备中增长最快的环节之一[4][71] 外部管制下，国产厂商正迎来替代窗口期[4] - **方向四：先进封装延续摩尔定律**：面对制程微缩瓶颈，先进封装成为提升性能的主航道[4] AI芯片对CoWoS、HBM的需求爆发，催生了从TSV刻蚀、微凸块电镀到高精度键合、测试的全链条设备需求[4] 该领域技术门槛呈阶梯分布，为国产设备商提供了广阔的切入和替代空间[4][81] 投资建议及重点公司 - **投资主线**：报告建议沿四条主线布局[4][87] 1. **平台型龙头**：北方华创 2. **细分领域龙头**：中微公司（刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积CVD龙头）、微导纳米（ALD龙头） 3. **高弹性与突破标的**：关注芯源微（涂胶显影）、华海清科（CMP）、华峰测控/长川科技（测试），以及光刻机产业链公司 - **重点公司核心逻辑**： - **北方华创**：作为平台型龙头，覆盖刻蚀、薄膜、热处理、清洗等多领域，受益于国产算力发展、先进制程扩产及国产化率提升三重驱动[90][92] - **中微公司**：刻蚀设备领军企业，其CCP、ICP设备在先进逻辑和存储芯片制造中大量量产；同时薄膜设备（如CVD钨、ALD氮化钛等）已实现放量，工艺覆盖度不断提升[94][95] - **拓荆科技**：中国薄膜沉积设备龙头，PECVD、ALD、SACVD等设备工艺覆盖面不断扩大，先进制程设备进入规模化量产；同时键合及配套量检测设备陆续出货，应用于先进存储和逻辑领域[97][98] - **微导纳米**：半导体ALD设备龙头，深度绑定国内存储客户，将受益于存储扩产浪潮；此外，在光伏ALD设备领域保持领先，并正在研发锂电ALD镀膜设备，有望打造第三增长曲线[100][102]

公司新设备验证周期与研发效率提升 - 公司新设备的验证周期通常为12个月至21个月，其中在客户端验证时间长达11个月至20个月 [1] - 公司通过建设“研发和工艺测试平台建设项目”，可将原在客户端进行的多项验证工作前置到公司内部平台完成 [1] - 该举措预计可将客户端验证时间缩短5个月至8个月 [1] - 此举旨在提高客户接受新设备验证的意愿，并提升公司新设备的研发效率 [1]

公司研发与平台建设 - 公司通过定增项目推进“研发和工艺测试平台建设项目” [2] - 该项目将利用洁净室、半导体设备及测试设备mini line，为各类工艺设备的研发创新提供验证平台 [2] - 公司已建立由专业团队负责运维的研发洁净室，并拥有一支经验丰富的洁净室运维人才团队 [2]

全球及中国半导体市场概况 - 2024年全球半导体市场规模达6591亿美元，同比增长20.0%，预计2025年将增长至7893亿美元 [2] - 集成电路是半导体市场的核心支柱，2024年市场规模达4872亿美元，占比73.9% [14] - 人工智能芯片是增速最快的产品，2024年市场规模为689亿美元，同比增速高达49.3% [14] - 2024年中国半导体市场规模达1769亿美元，同比增长15.9%，预计2025年将达2067亿美元 [2] - 在中国市场，集成电路同样是占比最大的产品，2024年市场规模为1393亿美元，占比78.7%，人工智能芯片增速最快，达48.3% [16] - 2023年全球半导体市场份额前十企业以美国、中国台湾、韩国为主，中国大陆企业暂未入围，前三大为Intel、TSMC、Samsung [16] - 2023年中国半导体市场份额前十企业中，美国企业占5家，韩国2家，中国台湾1家，欧洲2家，前三大为Qualcomm、Intel、TSMC [18] 半导体应用领域与驱动因素 - 2023年全球半导体主要应用领域占比为：智能手机(19%)、个人电脑(17%)、服务器/数据中心及存储(15%)、汽车(15%)、工业电子(14%)、消费电子(11%)、有线和无线基础设施(9%) [2] - ASML预计，到2025年服务器/数据中心及存储与智能手机领域的半导体应用占比将分别上涨至23%和22% [12] - 全球半导体产业发展历经四大阶段：PC普及与互联网萌芽(1986-1999)、网络通讯与消费电子(2000-2010)、智能手机与3G/4G/5G迭代(2010-2020)、AI技术与数据中心(2023年至今) [3] - 当前八大云厂商资本开支持续扩容，直接推动AI服务器需求提升 [4] - 八大云服务厂商的资本开支从2021年的1451.0亿美元增长至2024年的2609.0亿美元，复合增长率达21.6%，预计2026年有望达到6020亿美元 [38] - 全球服务器市场规模从2020年的1360万台增长至2024年的1600万台，其中AI服务器占比12.5%，预计2030年将达1950万台，AI服务器占比将提升至33.3% [42] 半导体产业链转移与中国发展 - 全球半导体产业已历经三次区域转移，路径为美国→日本→韩国与中国台湾→中国大陆 [5] - 中国半导体发展以自主战略为核心，2003-2013年借加入WTO契机萌芽并获得政策支持，2014年后大基金持续加码投入，2018年后成为中美贸易战核心领域 [5] - 国家集成电路产业投资基金已开展三期投入，一期规模约1387亿元，二期2041亿元，三期达3440亿元 [57] - 大基金一期投资结构中，晶圆制造占比67%、IC设计17%、封测10%、装备材料6%；二期投资中，晶圆制造占比提升至76%，装备材料占比提高至11% [57] - 2018年后，美国多次升级对华半导体管制措施，将华为、中芯国际等众多中国企业列入实体清单，推动中国产业加速自主突破 [58] 半导体产业链上游：EDA/IP、设备与材料 - 半导体产业链上游主要涵盖EDA/IP、半导体设备、半导体材料三大关键环节 [6] - EDA/IP市场长期被Synopsys、Cadence、Siemens EDA等海外企业垄断，2024年全球EDA市场规模约157.1亿美元，前三大企业市占率达74% [81] - 国内EDA企业如华大九天持续推进技术迭代，2024年中国EDA市场规模为135.9亿元，华大九天占据6%的市场份额 [85][86] - 2024年全球半导体设备市场规模达1168.6亿美元，同比增长10.3%，预计2026年或将达到1381.2亿美元 [110] - 中国是全球最大的半导体设备进口市场，2024年全球半导体设备支出中，中国占比56% [110] - 2024年中国海外进口额居前的半导体设备分别是：光刻设备(107.24亿美元)、薄膜设备(77.17亿美元)、刻蚀剥离设备(64.29亿美元) [113] - 光刻机是芯片制造核心设备，EUV光刻机是7nm及以下先进制程的关键，目前全球仅ASML能实现量产 [6] - 2024年全球光刻设备市场规模达315.0亿美元，ASML占据61.2%的市场份额 [124][126] - 刻蚀设备市场主要由LAM Research、TEL、AMAT等海外龙头主导，2022年LAM Research市占率达47.0% [141] - 国内企业中微公司、北方华创、盛美上海、万业企业（凯世通）等已在半导体细分设备领域实现技术突破 [6] 半导体产业链中游：设计、制造与封测 - 半导体制造中游囊括半导体设计(Fabless)、晶圆制造(Foundry)及封测(OSAT)三大核心环节 [70] - 产业发展早期多采用IDM模式，20世纪80年代后，随着制程复杂度提升与建厂成本飙升，第三方晶圆代工(Foundry)模式崛起 [6] - 全球主要晶圆代工厂商包括TSMC、SMIC、UMC、Huahong Group等 [70] - 半导体下游封测涵盖封装和测试两大环节，2024年全球封测市场规模为899亿美元，同比增长4.9%，预计到2026年规模将达到961亿美元 [7] 半导体产业未来发展方向 - 第三代半导体材料、算力芯片、射频通信芯片与高宽带存储是半导体产业未来的核心发展方向 [8] - 第三代半导体材料如碳化硅、氮化镓凭借宽禁带等优势，适配新能源汽车、5G基站等高压高频场景，国内外厂商争相布局8英寸量产 [10] - 算力芯片中，GPU以高灵活性主导AI训练，ASIC因定制化高效优势在数据中心、边缘计算中占比持续提升 [10] - 射频通信芯片依托射频前端模组升级支撑多场景通信需求，国产厂商持续追赶国际龙头 [10] - 高带宽存储(HBM)凭借高带宽、低延迟特性成为AI服务器标配，技术不断迭代 [10]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告核心观点 - 全球半导体产业正经历由AI技术与数据中心驱动的第四次增长浪潮，八大云厂商资本开支持续扩容直接推动AI服务器需求提升 [2][37] - 中国半导体产业在国家政策和国际局势的双重推动下，正在从下游的制造封测向上游的核心设备、材料和软件持续突破，国产替代进程加速 [2][123] - 半导体产业的未来核心发展方向包括第三代半导体材料、算力芯片、射频通信芯片与高宽带存储 [2] 半导体领域全景分析 - **全球半导体市场**：2024年全球半导体市场规模达6591亿美元，同比增长20.0%，预计2025年将增长至7893亿美元 [2][13] 其中集成电路是核心支柱，2024年市场规模4872亿美元，占比73.9% [13] 人工智能芯片增速最快，2024年市场规模689亿美元，同比增长49.3% [2][13] - **中国半导体市场**：2024年中国半导体市场规模达1769亿美元，同比增长15.9%，预计2025年将达2067亿美元 [2][15] 集成电路是占比最大的产品，2024年市场规模1393亿美元，占比78.7% [15] 人工智能芯片增速最快，2024年同比增长48.3% [15] - **应用领域分布**：2023年全球半导体主要应用领域为智能手机（19%）、个人电脑（17%）、服务器/数据中心及存储（15%）、汽车（15%）[2][11] 预计到2025年，服务器/数据中心及存储与智能手机领域的占比将分别上升至23%和22% [11] 半导体发展史梳理 - **全球发展四阶段**：第一阶段（1986-1999年）由PC普及与互联网萌芽驱动，产业规模从264亿美元增至1494亿美元 [20][23] 第二阶段（2000-2010年）由网络通讯与消费电子驱动 [20] 第三阶段（2010-2020年）由智能手机与3G/4G/5G迭代驱动 [2][32] 第四阶段（2023年至今）由AI技术与数据中心驱动 [2][22] - **产业区域转移**：全球半导体制造经历了三次区域转移，路径为美国→日本→韩国与中国台湾→中国大陆 [2][44] 中国半导体发展以自主战略为核心，2003年后获得政策专项支持，2014年后大基金持续加码投入，2018年后成为中美贸易战核心领域 [2] - **当前增长驱动力**：八大云服务厂商（Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle、腾讯、阿里巴巴、百度）的资本开支从2021年的1451.0亿美元增长至2024年的2609.0亿美元，复合年增长率达21.6% [37] 预计2026年全球八大云服务厂商资本开支有望达到6020亿美元，2024-2026年复合增长率或达51.9% [37] 半导体产业链 - **产业链上游（EDA/IP、设备、材料）**： - **EDA/IP**：2024年全球EDA市场规模约157.1亿美元，同比增长8.1% [84] Synopsys、Cadence、Siemens EDA三家占据全球74%的市场份额 [84] 2024年中国EDA市场规模为135.9亿元，同比增长13.3% [88] 国产EDA企业如华大九天（2024年国内市场份额6%）、概伦电子、广立微等持续推进技术突破 [88][96] - **半导体设备**：2024年全球半导体设备市场规模达1168.6亿美元，同比增长10.3% [114] 中国是全球最大的半导体设备进口市场，2024年支出占全球56% [115] 核心设备如光刻、刻蚀等仍高度依赖进口，2024年中国光刻设备进口额107.24亿美元，刻蚀剥离设备进口额64.29亿美元 [119] - **光刻设备**：2024年全球光刻设备市场规模达315.0亿美元，同比增长16.1% [133] 市场由ASML（61.2%）、Canon（34.1%）、Nikon（4.7%）垄断 [135] EUV光刻机是7nm及以下先进制程的核心设备，目前全球仅ASML能实现量产 [2] - **刻蚀设备**：2024年全球刻蚀设备市场规模为156.5亿美元，同比增长5.6% [149] 市场主要由LAM Research（47.0%）、TEL（27.0%）、AMAT（17.0%）主导 [150] - **薄膜沉积设备**：2022年全球薄膜沉积设备市场规模为233亿美元，预计2029年将增长至559亿美元 [160] 市场主要被AMAT、Lam Research、TEL等巨头垄断 [161] 国内企业如北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、微导纳米等已在相关领域实现技术突破 [165] - **产业链中游（设计、制造、封测）**： - 产业发展早期多采用IDM模式，20世纪80年代后转向专业化分工，衍生出Fabless（设计）和Foundry（代工）模式 [2] - 主要Fabless厂商包括NVIDIA、Qualcomm、AMD等，主要Foundry厂商包括台积电、中芯国际、联华电子等 [73] - **产业链下游（封测）**： - 2024年全球封测市场规模为899亿美元，同比增长4.9%，预计到2026年规模将达到961亿美元 [2] - 主要OSAT厂商包括安靠、日月光、长电科技、通富微电等 [73] 半导体未来发展方向 - **第三代半导体材料**：碳化硅、氮化镓凭借宽禁带等优势，适配新能源汽车、5G基站等高压高频场景，国内外厂商争相布局8英寸量产 [2] - **算力芯片**：GPU以高灵活性主导AI训练，ASIC因定制化高效优势在数据中心、边缘计算中占比持续提升，海内外厂商密集推出高性能产品 [2] - **射频通信芯片**：依托射频前端模组升级支撑多场景通信需求，国产厂商持续追赶国际龙头 [2] - **高宽带存储**：HBM凭借高带宽、低延迟特性成为AI服务器标配，技术不断迭代 [2]

会议信息 - 2026年第一次临时股东会现场会议于2026年1月8日10点30分在上海自贸区丹桂路999弄B4栋会议室召开[6] - 本次股东会采取现场投票和网络投票相结合的方式表决[4] - 本次会议由律师事务所执业律师见证并出具法律意见书[5] 股本变动 - 2025年11月7日公司完成2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期第一批次归属，归属股票272,275股[9] - 归属完成后公司总股本由479,892,514股变为480,164,789股[9] 制度修订 - 公司对《公司章程》及其附件全面梳理修订，内容于2025年12月13日在上海证券交易所网站披露[10] - 公司制定《董事和高级管理人员薪酬管理制度》，于2025年12月13日在上海证券交易所网站披露[13] 关联交易 - 2025年度向关联人销售预计16000万元，截至10月31日实际发生3253.44万元[18] - 2025年度接受关联人提供预计72600万元，截至10月31日实际发生47372.88万元[18] - 2026年度向关联人销售预计16126万元，占同类业务比例1.82%[20] - 2026年度接受关联人提供预计100100万元，占同类业务比例18.49%[20] 子公司业绩 - 合晶科技2024年度总资产34504925新台币千元、净资产25693181新台币千元、营收8721123新台币千元、净利润293845新台币千元[21][22] - 上海合晶硅2024年度总资产457129.54万元、净资产414111.57万元、营收110873.63万元、净利润12078.34万元[23] - ACM RESEARCH, INC. 2024年度总资产1855721千美元、净资产1095906千美元、营收782118千美元、净利润103627千美元[24] 持股信息 - 截至2025年9月30日，ACM RESEARCH, INC.对公司持股74.54%[24] - 公司持有Ninebell Co., Ltd.20%股权[25] - 公司持有盛奕半导体科技（无锡）有限公司15.00%股份[26][27] - 公司持有苏州芯仪半导体科技有限公司16.67%股份[28] 子公司概况 - 合晶科技成立于1997年7月，产品为半导体级抛光硅晶圆、半导体级磊晶圆[21][22] - 上海合晶硅成立于1994年12月1日，主营生产电子材料等[23] - Ninebell Co., Ltd.注册资本5亿韩元，Choi Moon - soo持股40%等[25] - 盛奕半导体科技（无锡）有限公司注册资本548.6554万元，王贝易持股77.46%[26][27] - 苏州芯仪半导体科技有限公司注册资本1363.6363万元，常延武持股52.80%[28]