文章核心观点 - AI算力激增与国产替代共振，推动先进封装设备与材料产业进入黄金发展期 [7][9][78] - 先进封装技术通过高密度集成突破传统芯片的“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”瓶颈，成为提升芯片性能的关键路径 [7] - 全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元增长至2030年的794亿美元，2.5D/3D封装技术以37%的复合年增长率（2023-2029）领跑市场 [7][78] 先进封装设备:后道性能全面升级,前道应用边界拓展 - 中国半导体封装设备市场呈现强劲增长，2024年销售额达282.7亿元，同比增长18.93%，2025年第一季度销售额达74.78亿元 [9][12][78] - 传统封装设备持续升级：贴片机精度提升至2.5-5μm，划片技术从刀片切割转向激光加工，塑封工艺向压塑演进 [12][78] - 前道制程设备（如薄膜沉积、光刻、刻蚀）开始在封装环节应用，支持RDL制作、Bump制作、TSV对准与图案化等先进工艺 [40][44] - 键合技术实现范式革命，混合键合精度从传统的5-10/mm²跃升至10K-1MM/mm²，能量消耗降至每比特不到0.05pJ [14] - 全球半导体键合市场规模2024年达9.6057亿美元，预计2034年增长至14亿美元，2025-2034年复合年增长率为3.84% [14] - 减薄、划片、固晶、塑封、电镀等传统设备在精度和效率上加速迭代，以适配3D堆叠、SiP封装等先进技术需求 [20][24][27][32][34] 先进封装材料:3D堆叠重构格局,高端品类快速迁移 - 2024年全球半导体材料市场规模达674.68亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料营收增长4.7%达246亿美元 [47][78] - 前道高端材料（如光刻胶、CMP抛光液/垫、靶材、湿电子化学品）加速向后道封装工艺渗透，支撑RDL、TSV、Bump等先进技术 [46][78] - 封装基板向大尺寸、高密度方向演进，玻璃芯基板成为下一代FCBGA基板的战略方向，目前处于试制打样阶段 [49][51] - 光敏聚酰亚胺（PSPI）通过简化工艺流程（减少2-3道步骤，降低10%以上成本），成为RDL、TSV绝缘层等关键环节的材料选择 [54] - CMP材料需求随制程复杂化而增长，抛光液和抛光垫占据成本核心，3D NAND和FinFET等先进工艺对材料性能要求显著提升 [56][61] - 电镀液市场受互连层数增加驱动，国内企业如上海新阳已在14nm技术节点实现突破，国产替代进程加速 [62][63] - 临时键合胶通过可逆粘接机制保障超薄晶圆加工安全，旋转涂敷黏合剂成为主流选择，支持Fan-in、Fan-out、2.5D/3D等先进封装 [65][66] - 液态环氧塑封料（LEMC）适配先进封装新需求，MR-MUF工艺助力HBM技术突破，实现窄间距填充和高效散热 [69][70][72] 投资建议 - 设备领域建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科等平台型供应商，其在刻蚀、沉积、键合等核心工艺装备实现批量出货 [74][75][79][84][85][87] - 材料领域建议关注深南电路、兴森科技、安集科技、鼎龙股份等本土企业，其在封装基板、PSPI、CMP材料等关键领域技术突破加速 [78]

核心事件 - 公司成功向领先的面板制造客户交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p [1] 产品技术特点 - Ultra ECP ap-p是面向大面板市场的首台商用面板级铜电镀系统，支持凸柱、凸块和再分布层（RDL）工艺中的电镀环节 [1] - 该系统实现了可与传统圆形晶圆工艺相媲美的面板处理性能 [1] - 设备采用专利申请保护的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺 [1] - 铜电镀腔体配备专为高凸柱应用设计的高速电镀桨叶，能够实现超过300微米的凸柱高度 [1] - 设备采用四边密封干式接触卡盘以提升可靠性，配备电镀腔内清洗功能以减少化学交叉污染，并通过水平电镀设计实现卓越的膜厚均匀性 [1] 战略意义与市场前景 - 该交付彰显了公司凭借差异化创新提供高性能面板电镀解决方案的能力，有助于客户加速推进扇出型面板级封装技术蓝图 [1] - 面板级封装提供了大规模生产所需的可扩展性、产能和成本优势，将实现业界从300毫米晶圆封装到面板级封装的无缝过渡 [1] 公司业务概览 - 公司是为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的供应商 [2] - 公司形成了平台化的半导体工艺设备布局，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、面板级先进封装设备、后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等 [2] 近期业务进展 - 公司于今年9月推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF，首台设备系统已于9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户 [2] 财务表现 - 公司第三季度营业收入18.81亿元，同比增长19.61% [2] - 公司第三季度净利润5.7亿元，同比增长81.04% [2] - 公司2025年前三季度营业收入51.46亿元，同比增长29.42% [2] - 公司2025年前三季度净利润12.66亿元，同比增长66.99% [2] - 业绩增长主要原因是报告期内公司主营业务收入和毛利较上年同期大幅增长，对外投资产生的非经常性损益金额为1.64亿元，以及股份支付费用相比上年同期大幅减少 [2]

董事会换届选举 - 公司于2025年11月13日召开职工代表大会，选举杨霞云女士为第三届董事会职工代表董事 [1] - 公司于2025年11月14日召开2025年第四次临时股东会，选举产生三名非独立董事和三名独立董事，与职工代表董事共同组成第三届董事会 [1][5][7] - 股东会审议通过了关于变更注册资本、调整董事会人数暨修订《公司章程》的议案 [8] 新任职工代表董事背景 - 杨霞云女士现任公司人力资源部副总裁，拥有丰富的半导体行业人力资源经验 [4] - 杨霞云女士直接持有公司股份61,538股，并通过激励计划获授70,000股限制性股票（尚未归属） [4] - 本次选举后，董事会中兼任高级管理人员及由职工代表担任的董事人数总计不超过董事总数的二分之一 [2] 公司治理与会议程序 - 股东会由董事会召集，董事长HUI WANG主持，采用现场投票和网络投票相结合的表决方式 [6] - 会议召集、召开与表决程序经北京市金杜律师事务所上海分所律师见证，确认为合法有效 [9] - 股东会所有议案均获通过，无被否决议案 [7]

公司治理动态 - 盛美上海于2025年11月13日召开职工代表大会 [2] - 会议经全体出席职工代表投票表决，一致同意选举杨霞云女士为公司第三届董事会职工代表董事 [2]

人事变动 - 公司2025年11月13日选举杨霞云为第三届董事会职工代表董事[1] - 杨霞云将与股东会选举的董事组成第三届董事会[1] 人员股份 - 杨霞云直接持有公司股份61,538股[4] - 杨霞云获授限制性股票70,000股（尚未归属）[4] 董事会规定 - 选举后董事会中兼任高管及职工代表董事人数不超总数二分之一[2]

股东会安排 - 公司于2025年11月14日召开2025年第四次临时股东会[4] - 2025年10月30日公司刊登《股东会通知》[5][6] 参会情况 - 现场出席4名代表357,786,076股，占比74.5821%[8] - 网络投票74名代表4,025,314股，占比0.8391%[8] - 中小投资者76名代表4,070,853股，占比0.8486%[8] 议案表决 - 《关于变更注册资本等议案》同意361,801,744股，占比99.9973%[12] 人员选举 - 选举HUI WANG等多名董事，各议案同意票数及占比明确[14][16][18][20][23][25]

会议信息 - 2025年第四次临时股东会于11月14日在上海召开[2] - 出席会议股东和代理人78人，所持表决权占比75.4212%[2] - 公司8位在任董事全部出席会议[5] 议案表决 - 变更注册资本议案普通股同意票数占比99.9973%[6] 董事选举 - 选举HUI WANG等6人为董事，得票占比均超99.7%[6][8]

行业与公司 * 纪要涉及的公司为盛美上海（ACM Shanghai），其主营业务为半导体设备制造 [1] * 公司专注于半导体前道工艺设备（如清洗、电镀、涂胶显影、CVD）及先进封装等领域 [4][5][19] 财务业绩与展望 * **2025年前三季度业绩**：营收51.46亿元，同比增长29% [2][8] 归母净利润12亿元，同比增长67% [2][8] 综合毛利率49%，较去年同期增长1个百分点 [8] * **2025年第三季度业绩**：营收18.81亿元，同比增长19.61% [3] 归母净利润5.70亿元，同比增长81.04% [3] 毛利率47.48% [3] * **2025年全年展望**：预计营收在65亿至71亿元人民币之间 [2][7] * **长期营收目标**：维持40亿美元目标，其中中国市场贡献25亿美元，全球市场贡献15亿美元 [2][7] * **2026年展望**：预计整体产出和收入将比2025年有所提升 [3][15][23] * **在手订单**：截至2025年9月29日，在手订单总金额为90.72亿元，同比增长34.1% [3] 订单平均交付周期约为5至6个月 [22] 产品与技术进展 * **清洗设备**： * 高温SPM设备性能业内领先，可清洗19纳米颗粒，且颗粒数量可降至个位数 [4][14] * 计划进一步将颗粒清洗能力降低至17纳米、15纳米甚至13纳米 [4] * 独创的SEP超声波技术已在海力士生产线上应用近30道工艺 [14] * 开发了N2 Bubbling技术，旨在解决3D NAND工艺中的问题 [13] * **电镀设备**： * 前三季度电镀炉管及其他前道设备营收同比增长74.53%至12.23亿元，占总营收23.76% [2][4] * 面板级水平式电镀设备预计2025年第四季度交付首台 [4] 并有望成为全球唯一供应商 [15] * **涂胶显影与PECVD新平台**： * 第三季度交付了首台高产能KRF工艺前道涂胶显影设备 [5] * 自主研发的PECVD设备采用一个腔体、三个卡盘设计 [5] 预计2025年底交付两台，2026年第一季度再交付一台 [15] * **其他设备进展**： * 新型炉管设备温度可达1,250度，在IGBT应用上测试时间从20小时缩短到2小时 [15] * LP CVD、ALD、THERMAL和Plasma等设备取得重大进展 [15] * 超临界CO₂技术正在与客户测试，其腔体设计可节省30~40%的空间 [15] 研发与知识产权 * **研发投入**：2025年前三季度研发投入达8.68亿元，同比增长41.89%，占营收约15%~16% [3][9][10] * **研发成果**：截至2025年9月30日，公司已授权专利514项，其中发明专利509项 [3][10] * **研发重点**：资金投入清洗设备3.56亿元，ECP达1.76亿元，PECVD投入1.09亿元，TRACK投入0.45亿元 [10] 市场与客户 * **国产替代**：2025年国产替代比例明显增加，尤其是在DRAM和成熟逻辑领域 [3][17] 这一趋势预计在2026年将继续 [17] * **海外市场**：差异化设备（如高温硫酸设备）受到海外客户关注，未来海外销售前景可期 [3][17] * **存储市场**：2025年存储订单量大于逻辑订单量 [13][22] 存储增速可能快于先进制程和逻辑部分 [23] 公司对国内存储设备市场扩张持乐观态度 [20] * **先进封装**：先进封装设备在2025年第三季度表现良好，预计2026年趋势将继续 [19] 面板封装将成为重要领域 [19] 融资与财务状况 * **定向增发**：2025年9月完成定向增发，募集资金总额44.82亿元，净额约44.35亿元 [2][6] 资金将用于临港Mini LED生产线拓展、全球生产能力提升及新产品研发 [2][6] * **资产与现金流**：截至2025年三季度末，总资产182.13亿元，货币资金及相关定存合计70.41亿元 [3][11] 第三季度经营活动产生的现金流量净额为正值0.73亿元 [12] * **合同负债**：截至2025年9月底合同负债为6.89亿元，同比下降37.70% [12] 毛利率与竞争 * **毛利率波动**：毛利率环比下行主要由于新设备初期成本较高及产品结构影响 [16] * **毛利率展望**：公司对维持毛利率充满信心，预计在40%至48%之间 [16] 因设备拥有自主IP且性能优越，客户更注重性能而非价格 [16] * **竞争策略**：专注于具有独特优势的设备领域，认为与友商共同推动产业发展比单纯竞争更具意义 [24] 其他重要信息 * **员工结构**：截至2025年9月30日，公司总人数2,456人，其中研发人员占比48.9% [9] * **中美会计差异**：中美会计处理差异主要体现在库存减值准备和收入确认上，导致中国地区毛利率高于美国地区 [21] * **先进封装需求**：先进封装需求将随芯片前道生产量增加而增长 [19]

文章核心观点 - 薄膜沉积装置是微纳制造与精密加工的核心设备，广泛应用于半导体、光伏、显示面板等战略新兴产业，行业正迎来高速增长和国产化替代的关键时期 [1] - 全球及中国半导体设备市场持续增长，中国大陆已连续五年成为全球最大市场，2024年销售额达495.5亿美元，占全球总量的42% [1][5] - 随着芯片结构向3D NAND、FinFET等立体架构演进，薄膜沉积层数大幅增加，推动全球薄膜沉积装置市场规模在2024年达到231.86亿美元，占晶圆制造设备的22% [1][6] - 中国薄膜沉积装置市场在2024年规模达到约773.1亿元，同比增长38.75%，国产设备在成熟制程已稳定量产，并在14nm等先进制程逐步导入验证 [1][7] - 行业未来发展将聚焦技术攻坚、产业链生态共建和应用场景拓展三大趋势，构建自主可控、多元驱动的新格局 [1][9] 薄膜沉积装置行业相关概述 - 薄膜沉积装置核心功能是通过物理或化学方法在基底材料表面逐层沉积特定材料，形成具有光学、电学、磁学或机械性能的功能性薄膜涂层 [2] - 主要分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）三大类，技术特点互补并存 [3] - PVD通过物理溅射或蒸发材料进行沉积，速度快、温度低，主要用于金属薄膜，但台阶覆盖性较差 [3] - CVD依靠气相化学反应成膜，台阶覆盖性好、薄膜质量高，是沉积绝缘介质膜的主流技术，但通常需要较高温度 [3] - ALD通过交替脉冲反应物进行单原子层沉积，具有极佳的均匀性和三维覆盖能力，尤其适合复杂纳米结构，尽管沉积速率较慢 [3] 中国薄膜沉积装置行业产业链 - 产业链上游涵盖机械类、电气类、机电一体类、仪器仪表类、气体输送系统、真空系统等原材料与零部件供应 [5] - 中游聚焦薄膜沉积装置的研发、生产与制造，核心企业通过技术创新突破技术壁垒，形成以PVD、CVD和ALD为主的技术路线 [5] - 下游广泛应用于集成电路制造、光伏电池、新型显示等战略新兴产业，其中芯片制造对设备技术要求最高，直接驱动中游产业技术升级 [5] - 拓荆科技在PECVD、ALD设备领域占据国内领先地位，北方华创则主导PVD工艺装备市场 [5] 中国薄膜沉积装置行业发展现状分析 - 2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，同比增长10%，中国大陆市场设备销售额达495.5亿美元，同比增长35%，占全球比重提升至42% [5] - 国产设备通过中芯国际、长江存储等头部企业产线验证，在28nm及以上成熟制程实现稳定量产，14nm先进制程设备逐步进入导入阶段 [5] - 芯片集成度提升推动薄膜沉积需求大幅增加，部分高端芯片的薄膜沉积工序已超100道 [6] - 2024年中国薄膜沉积装置市场规模约773.1亿元，同比增长38.75% [7] - 以拓荆科技、北方华创、中微公司、微导纳米为代表的国内企业，正通过技术突破与产品迭代，在多个细分领域逐步实现国产替代 [7] 中国薄膜沉积装置行业企业竞争格局 - 行业竞争呈现三级梯队结构：第一梯队由应用材料、泛林集团、东京电子等国际龙头主导，把控国内高端市场核心份额 [8] - 第二梯队以拓荆科技、北方华创、中微公司、微导纳米为代表，作为国产替代的中坚力量，在成熟制程与部分先进工艺领域持续实现突破 [8] - 第三梯队聚集了一批创新型中小企业，专注深耕特色工艺、专用设备或提供高性价比定制化解决方案，在细分场景中构建差异化优势 [8] - 薄膜沉积装置整体国产化率仍低于25%，但已形成由重点企业构成的国产化梯队 [8] - 拓荆科技是国内CVD设备龙头，唯一实现PECVD、ALD等五大技术路线量产，其PECVD设备市占率居首 [8] - 北方华创以前道全环节平台化能力为优势，可单厂覆盖超70%工艺环节 [8] - 中微公司以"刻蚀+薄膜"双核驱动，钨沉积产品全面覆盖存储应用并获验证 [8] - 微导纳米则专注ALD技术，率先突破High-k栅氧层工艺并进入核心产线 [8] - 重点企业呈现"高增长与盈利分化"态势：拓荆科技营收增速超54%领跑，中微公司保持43%以上高增长，北方华创实现约30%稳健增长 [8] - 盈利能力方面，北方华创毛利率约42%、净利率近20%，微导纳米净利率大幅提升至18.32%，拓荆科技因新产品验证成本高企导致盈利承压 [8] 中国薄膜沉积装置行业发展趋势分析 - 技术层面，ALD技术因原子级沉积优势成为核心突破口，将在FinFET、GAA等三维结构器件及高深宽比填充场景中加速渗透 [9][10] - PVD、CVD与ALD技术的协同融合成为工艺创新重点，本土企业正通过低温沉积、模块化平台等差异化路径缩小与国际巨头差距 [9][10] - 产业生态上，国产替代将从单一设备突破迈向"设备-材料-零部件"全链条协同，推动核心零部件国产化率提升 [9][11] - 应用场景持续拓宽，向光伏TOPCon技术、新型显示IGZO薄膜制备及量子芯片、MEMS等前沿领域延伸 [9][12] - 3nm及以下节点中，ALD设备需攻克亚埃级厚度均匀性与超低杂质控制难题，以适配高k介质、金属栅极等关键工艺需求 [10] - 3D NAND堆叠层数提升推动ALD与CVD协同工艺成为主流，考验设备对三维结构的精准填充能力 [10] - 在光伏领域，TOPCon等技术升级拉动PECVD设备需求，国产设备凭借性价比优势快速渗透 [12] - 新型显示领域，柔性基底与深紫外器件对低温沉积技术的需求，催生专用ALD设备发展 [12] - 量子芯片制造需超导薄膜达到极高表面平整度，MEMS传感器对压电薄膜应力控制要求严苛，为专注细分领域的企业提供差异化突围机会 [12]

股价与融资交易表现 - 11月11日公司股价下跌2.96%，成交额为5.62亿元 [1] - 当日融资买入额为5199.10万元，融资偿还额为6498.61万元，融资净流出1299.51万元 [1] - 截至11月11日，融资融券余额合计6.47亿元，其中融资余额6.46亿元，占流通市值的0.87%，该余额处于近一年80%分位的高位水平 [1] - 当日融券偿还800股，融券卖出600股，卖出金额10.16万元；融券余量9651股，融券余额163.42万元，同样处于近一年80%分位的高位 [1] 股东结构与基本面 - 截至9月30日，公司股东户数为2.17万户，较上期大幅增加85.89%；人均流通股为20098股，较上期减少46.20% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入51.46亿元，同比增长29.42%；实现归母净利润12.66亿元，同比增长66.99% [2] - 公司自A股上市后累计派发现金红利7.23亿元 [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第二大股东，持股505.76万股，较上期减少97.87万股 [3] - 多家主要指数基金及主动管理基金持股出现减少，包括华夏上证科创板50成份ETF减持177.35万股至312.01万股，诺安成长混合A减持75.41万股至246.86万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF持股216.61万股，较上期减少148.63万股；易方达沪深300ETF为新进股东，持股108.57万股 [3] - 南方信息创新混合A退出十大流通股东名单 [3] 公司基本信息 - 公司全称为盛美半导体设备(上海)股份有限公司，成立于2005年5月17日，于2021年11月18日上市 [1] - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，主营业务收入中销售商品占比99.72%，提供服务占比0.28% [1]