报告投资评级 - 公司投资评级：增持 [1][3] - 板块评级：强于大市 [1] 核心观点与估值调整 - 报告核心观点：盛美上海2026年营收有望维持较快增长，设备业务“多线开花” [3] - 公司预计2026年营收中值为85.00亿元，同比增长25% [3][8] - 考虑到2025年研发费用支出较高，小幅上调2026年研发费用预估，预计未来将转化为新产品贡献增长动力 [5] - 调整2026/2027年EPS预测至3.62/4.44元，调整幅度分别为-2.0%/1.5%，并预计2028年EPS为5.32元 [5][7] - 以2026年2月27日收盘价计，公司总市值约827亿元，对应2026/2027/2028年PE分别为47.6/38.8/32.4倍 [5][7] 财务表现与预测 - 2025年业绩：营收67.86亿元，同比增长21%；毛利率48.3%，同比下降0.5个百分点；归母净利润13.96亿元，同比增长21% [8] - 2025年第四季度业绩：营收16.40亿元，环比下降13%，同比持平；毛利率44.5%，环比下降3.0个百分点，同比下降5.3个百分点；归母净利润1.30亿元，环比下降77%，同比下降67% [8] - 财务预测：预计2026-2028年营收分别为84.95亿元、101.94亿元、117.34亿元，增长率分别为25.2%、20.0%、15.1% [7] - 预计2026-2028年归母净利润分别为17.36亿元、21.32亿元、25.55亿元，增长率分别为24.4%、22.8%、19.8% [7] - 预计2026-2028年毛利率分别为48.9%、49.3%、49.6% [9] 清洗设备业务 - 市场地位：根据Gartner数据，2025年盛美上海清洗设备国际市占率约8.0%，位列全球第四 [8] - 国内市场：公司兆声波单片清洗设备在国内市占率较高，单片槽式组合清洗设备国内市场安装基数达到13台 [8] - 技术优势：公司高温SPM设备可实现15nm颗粒数量小于20颗；Tahoe设备可减少高达75%的硫酸消耗量，并在26nm颗粒测试中实现平均颗粒数个位数的标准 [8] - 增长点：预计高温SPM设备和Tahoe设备将成为清洗设备业务的重要增长点 [8] 其他半导体设备业务 - 2025年表现：其他半导体设备业务营收16.61亿元，同比增长46% [8] - 电镀设备：根据Gartner数据，2025年盛美上海电镀设备国际市占率约8.2%，位列全球第三 [8] - 炉管设备：炉管产品已进入多个中国集成电路晶圆厂，通过验证并大量量产；等离子体增强原子层沉积炉管也已通过初步验证 [8] - 涂胶显影设备：首台高产能KrF工艺前道涂胶显影设备已于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆厂 [8] - 增长预期：随着相关设备的验证和交付推进，预计电镀设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、先进封装设备等有望迎来快速增长 [8] 股价与市场数据 - 当前市场价格：人民币172.24元 [1] - 总市值：约827.04亿元 [2] - 总股本：4.80亿股；流通股：4.36亿股 [2] - 三个月日均交易额：7.06亿元 [2] - 主要股东：ACM Research, Inc. 持股73.49% [2] - 近期股价表现：截至报告发布，今年以来绝对收益-6.3%，相对上证综指收益-9.7%；过去12个月绝对收益54.9%，相对上证综指收益32.1% [2]

公司专利与研发活动 - 公司公布一项国际专利申请，专利名为“清洗装置及电镀装置”，专利申请号为PCT/CN2025/103394，国际公布日为2026年2月26日 [1] - 今年以来公司已公布的国际专利申请数量为18个，较去年同期增加了80% [1] - 2025年公司在研发方面投入了10.03亿元人民币，同比增长37.64% [1]

海外半导体零部件环节市场表现 - 2026年以来海外半导体零部件公司股价涨幅显著领先于其他半导体资产 截至2026年2月22日 UCT MKS VAT 大和热磁年初以来涨幅分别为134% 62% 38% 28% 而同期存储核心资产SK海力士 LAM KLA涨幅为55% 43% 23% 零部件环节领涨行情明确[3] - 近60个交易日内 UCT MKS等零部件公司股价表现同样强劲 涨幅分别达到166%和80% 显著跑赢同期设备与晶圆厂资产[4] - 海外零部件龙头公司2025年第四季度业绩及指引普遍超预期 印证行业高景气上行 例如MKS半导体收入达4.35亿美元超指引高端 AE半导体收入已回升至历史第二高水平 且客户均表示下半年需求将继续走高[16][17] 领涨的底层驱动逻辑 - AI驱动下全球半导体产业持续高强度资本开支 带动零部件需求进入上行拐点 台积电将2026年资本开支上调至520-560亿美元 同比增幅达27%-37% SK海力士 三星 美光等巨头也大幅提升资本开支计划[6][7] - 半导体零部件作为典型重资产行业 固定资产周转率普遍低于设备商 例如UCT MKS 富创精密2024年固定资产周转率分别为6.4次 4.6次和1.1次 低于AMAT LAM的9.0次和7.4次 这使得其稼动率提升时利润释放弹性更大[12] - 复盘历史周期 零部件公司业绩波动性极大 但在上行周期中利润呈现数倍增长弹性 例如2016年和2019年周期中表现显著[12] 中国大陆半导体零部件产业机遇 - 自主可控叠加全球存储周期驱动 中国大陆先进存储与逻辑制程扩产强度预计将强于海外 仅存储端 预计2026年长江存储与长鑫存储合计扩产10-11万片/月 对应资本开支约140-180亿美元[20][22] - 中国大陆存储芯片供需存在巨大静态缺口 2024年本土供给仅占全球产能约10.6% 但需求占全球市场37% 供需缺口高达27.6个百分点[21] - 供应链自主可控需求迫切 美 日 荷等国持续加强对华半导体设备及技术出口管制 推动国产零部件替代进程加速[30][32] - 国内龙头设备商存货周转天数已处于历史较低水平 例如2025年第三季度末北方华创 中微公司存货周转天数分别为463天和420天 随着扩产订单落地 有望开启快速补库周期 拉动零部件需求[23][24] 市场规模与竞争格局 - 半导体零部件市场空间广阔但高度细分 预计2026年中国大陆市场规模将超过1600亿元人民币 按功能可分为机械类 电气类 机电一体类 气液路类 仪器仪表类和光学类等 其中机械类市场规模最大 约497亿元[39][40] - 全球市场目前由美日企业主导 根据2020年数据 美系企业数量占比达46% 日系占36% 从收入体量看 2025年全球前十大供应商中 美日企业占据六席 如美国的UCT MKS 日本的Ebara Horiba等[47][49] - 不同细分赛道特征各异 1 气液路系统 如真空泵 阀门 市场规模大且有一定技术壁垒 易孕育大体量公司 2 电气类 如射频电源 和光学系统 市场规模相对小但技术壁垒极高 行业集中度高 3 金属结构件 市场规模大但加工壁垒较低 竞争激烈[51] 国产化率现状与核心选股思路 - 机械类零部件国产化进展相对较好 其中金属结构件和工艺件在成熟制程国产化率已接近50% 但非金属件 如硅 石英 陶瓷件 仍为日企优势赛道 国产化率普遍低于10%[54][56] - 电气类与仪器仪表类国产化难度大 但正处于加速替代阶段 例如陶瓷加热器 静电卡盘国产化率约10% 射频电源低于10% MFC 质量流量计 低于5%[58][59] - 气液路类处于加速替代阶段 但美日企业优势突出 例如真空泵 阀门 喷淋头等国产化率多低于10% 气体输送系统作为晶圆厂“毛细血管” 主要由美国UCT Ichor主导 国产化率低于20%[60][64] - 机电一体类部分产品已实现较好国产替代 如温控装置 废气处理装置国产化率超过30% 但机械手 EFEM 双工台等产品国产化率仍在10-20%或更低[67][69] - 当前板块核心选股思路在于“赛道天花板+国产化率” 优先选择市场规模大 远期国产化率提升空间显著的细分赛道 如陶瓷件 射频电源 气体输送系统 真空泵等[71] 重点公司分析 - **富创精密**：国内半导体零部件平台化龙头 产品覆盖机械及机电组件 气体传输系统等 是全球少数能量产应用于7nm及以上先进制程的零部件供应商 2018-2024年营收复合年增长率达54% 通过收购Compart Systems深化在气体传输领域布局 公司固定资产规模至2025年第四季度末已达约49亿元 产能布局领先 有望深度受益于先进制程扩产浪潮[74][77][80] - **珂玛科技**：国内先进陶瓷零部件龙头 主营陶瓷结构件 陶瓷加热器和静电卡盘 2019-2024年归母净利润复合年增长率高达90% 陶瓷加热器已在国内晶圆厂批量出货 技术壁垒高 远期市场空间广阔 仅陶瓷加热器在NAND DRAM产能达70万片/月时 潜在需求空间超130亿元[87][93][104] - **恒运昌**：国内射频电源系统龙头 首家支持7-14nm先进制程的国产射频电源供应商 2022-2024年营收和归母净利润复合年增长率分别为85%和132% 下游客户包括拓荆科技 中微公司 北方华创等头部设备商 在3D堆叠技术驱动下 射频电源需求有望量价齐升[111][115] A股半导体零部件板块估值分析 - 与海外同业相比 A股零部件板块在涨幅和估值上存在一定低估 截至2026年2月22日 A股零部件板块年初至今平均涨幅为23% 近120日涨幅为42% 而海外零部件公司同期涨幅分别接近70%和翻倍以上[33] - 估值方面 海外头部零部件公司2026年预测市盈率均值达89倍 而A股对应板块2026年预测市盈率均值为51倍 但A股公司2025-2027年营收和利润预测复合年增长率分别为33%和214% 成长性显著强于海外[33][36]

公司2025年度财务与经营业绩 - 2025年实现营业收入67.86亿元，同比增长20.8% [1] - 2025年实现归属于上市公司股东的净利润13.96亿元，同比增长21.05% [1] - 2025年实现扣非净利润12.2亿元，同比增长10.02% [1] - 公司拟每10股派发现金红利6.233元（含税），共计派发现金红利2.99亿元，占2025年归母净利润的21.42% [4] - 2025年公司实施股份回购金额5001万元，现金分红与回购金额合计3.49亿元，占2025年归母净利润的25.00% [4] 公司2025年分业务收入情况 - 半导体清洗设备收入45.06亿元，同比增长约11.06% [2] - 先进封装湿法设备收入3.37亿元，同比增长约37.04% [2] - 电镀、立式炉管、无应力抛铜等其他设备合计收入16.61亿元，同比增长约46.05% [2] 公司市场地位与技术研发 - 根据Gartner 2025年数据，公司清洗设备的国际市占率为8.0%，全球排名第四；电镀设备的国际市占率为8.2%，全球排名第三 [1] - 2025年全年研发投入12.55亿元，同比增长49.64%，研发投入占营业收入的比例达18.49% [3] - 公司持续加大研发投入以深化技术创新，巩固差异化竞争优势 [3] 公司增长动力与2026年业务进展 - 2025年营收增长主要得益于中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势把握市场机遇并积累了充足订单储备 [1] - 公司深入推进产品平台化，产品技术水平、性能及系列完善度提升，满足了客户多样化需求，市场认可度提高 [1] - 2026年已获得来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单，包括来自新加坡某全球领先封测企业的多台晶圆级先进封装电镀和湿法设备订单，计划于2026年第一季度交付 [2] - 2026年订单还包括来自中国大陆外某全球头部半导体封装厂商的一台面板级先进封装负压清洗设备订单，计划于2026年第一季度交付，以及来自北美某头部科技企业的多台晶圆级先进封装湿法设备订单，计划于2026年晚些时候交付 [2] 行业前景与产业趋势 - 行业人士认为中国半导体产业已从投入阶段向收获阶段过渡，进入正循环阶段，中国设备企业营收与盈利水平逐年上升 [3] - 2026年半导体清洗专用设备行业前景广阔，处于关键上升期，芯片制程与先进封装技术的普及推动清洗工艺复杂度指数级提升，高端设备市场快速扩容 [3] - 虽然国际巨头仍主导高端领域，但中国本土企业凭借政策支持与技术突破，正从中低端向高端渗透，全球区域化布局特征明显，行业集中度有望进一步提升 [3]

报告核心观点 AI算力需求驱动全球半导体设备市场进入新一轮上行周期，先进逻辑与存储扩产是核心动力。制程迭代（逻辑向GAA/CFET演进，存储向高层数3D堆叠）显著提升单位产能设备投资额，并推动刻蚀与薄膜沉积等核心设备价值量提升。外部制裁强化了设备自主可控的紧迫性，中国大陆作为全球最大设备市场，国产化率仍有广阔提升空间，在政策与大基金支持下，国产设备商迎来加速替代机遇[2]。 --- 一、 国产设备商业绩高增，持续加大研发投入 - **营收与利润高速增长**：选取的14家半导体设备重点公司，2024年合计实现营业收入732.2亿元，同比增长33%；归母净利润119.0亿元，同比增长15%；扣非归母净利润104.2亿元，同比增长30%。2025年Q1-Q3合计营收648.0亿元，同比增长32%[12]。 - **盈利能力与费用控制**：2024年销售毛利率为45.3%，同比-3.3个百分点；销售净利率为12.6%，同比-5.1个百分点。2025年Q1-Q3期间费用率为32.2%，同比-6.6个百分点，控费能力优化[16]。 - **研发投入持续加码**：2024年研发投入达139.88亿元，同比增长34.7%，占营收比重19.1%。2025年上半年研发投入75.55亿元，同比增长28.4%。2020-2024年，员工总数从1.7万人增至4.5万人，研发人员占比从32.6%提升至38.9%[22]。 - **在手订单充足**：2024年末存货金额达626.9亿元，同比增长34%；合同负债192.1亿元，同比增长14%，连续三年创历史新高，为短期业绩提供支撑[26]。 二、 看好先进逻辑+存储扩产，资本开支持续上行 - **全球设备市场持续扩张**：SEMI预测，2025年全球半导体设备销售额将达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026/2027年有望进一步升至1450/1560亿美元。增长动能主要来自AI相关的先进逻辑、存储及先进封装投资[32]。 - **中国大陆为最大设备市场**：2024年，中国大陆半导体设备销售额达495亿美元，占全球市场的42%，连续四年成为全球最大市场。2025年Q1-Q3，中国市场占全球销售额的37%[33]。 - **中国晶圆厂扩产空间大**：中国大陆晶圆全球产能占比已从2021年的16%提升至2024年的22%，但仍低于其半导体销售额全球占比的30%，自主可控驱动下仍有较大扩产空间[36]。 - **逻辑端扩产主力明确**：中芯国际为内资逻辑扩产主力，2024年资本开支73亿美元（同比+15%），2025年指引为70-75亿美元。其产能利用率已从2023年Q1的68.1%回升至2025年Q3的95.8%[44]。但与国际龙头台积电（25Q2 12英寸月产能127.9万片）相比，中芯国际（26.5万片）和华虹（19.8万片）仍有巨大差距[49]。 - **存储端上市融资助力扩产**：中国头部存储厂商产能与国际龙头差距显著。长鑫存储（DRAM）25Q2月产能约26万片，长江存储（NAND）约14万片，远低于三星、SK海力士等[50]。长鑫存储科创板IPO已受理，拟募资295亿元用于技术升级与扩产[54]。其营收高速增长，2025年预计达550-580亿元（同比+127%~140%），亏损大幅收窄，产能利用率长期超90%，资本开支维持高位[58][63]。 三、 制程迭代带动设备放量，刻蚀与薄膜沉积价值提升 - **制程演进推动设备投资倍增**：逻辑制程从FinFET向GAA/CFET演进，存储向400层以上3D NAND堆叠演进，导致单万片/月产能投资额较28nm提升数倍，呈现“技术节点越先进、单位投资越高”的乘数效应[2]。 - **刻蚀设备需求与结构升级**：刻蚀设备在前道设备中价值占比达21%。先进制程对高深宽比刻蚀（HAR）、高选择比刻蚀（ALE）需求快速提升。在3D NAND制造中，高深宽比刻蚀工艺成本占比从64层时的21%提升至430层时的35%[86][89]。 - **薄膜沉积设备重要性凸显**：薄膜沉积设备价值占比达23%，为前道设备中最高。原子层沉积（ALD）技术因原子级精度和优异的高深宽比填充能力，在GAA晶体管和高层数3D NAND等先进结构中渗透率显著提升[96]。 四、 外部制裁加码与内部政策支持，驱动国产化率提升 - **海外制裁持续收紧**：美国、荷兰、日本持续强化对14nm及以下先进制程设备的出口限制，覆盖光刻、刻蚀、沉积、量检测等关键环节，中国大陆晶圆厂获取先进设备难度加大[101]。 - **中国大陆为关键市场**：2024财年，中国大陆市场在应用材料、LAM、东京电子（TEL）等全球头部设备商营收中占比普遍在30%-40%区间，凸显其市场重要性[111]。2024年中国从日本进口半导体设备391.7亿元，占总进口额23%[122]。 - **大基金三期提供资金支持**：国家集成电路产业投资基金三期募资规模达3440亿元，为历史之最。其子基金国投集新专注于半导体设备投资，已完成对拓荆科技子公司的投资[126][132]。 - **国产化率持续提升但空间仍大**：半导体设备整体国产化率已从2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22%。但光刻、薄膜沉积、量检测、涂胶显影、离子注入等环节国产化率仍低于25%，替代潜力显著[135][138]。具体来看，刻蚀设备国产化率（以中微、北方华创计）预计从2023年的19.9%提升至2025年的28.3%；清洗设备（以盛美、至纯、芯源微计）预计从2023年的28.2%提升至2025年的35.7%[139]。 五、 AI国产算力快速发展，看好先进封装&测试产业机遇 - **AI驱动芯片需求增长**：2024年中国AI芯片市场规模达1406亿元，预计2025年达1780亿元。AI服务器对DRAM容量需求是普通服务器的8倍，带动先进存储器放量[156][158]。 - **封测环节景气度回升**：截至2025年12月，全球及中国半导体销售额已连续26个月同比正增长。国内三大封测厂（长电、通富、华天）营收自2023年Q4以来持续同比增长[145]。全球封测龙头日月光2025年Q1-Q3资本开支达26.6亿美元，同比大增115%，反映扩产需求旺盛[150]。

公司股价与市场表现 - 2月27日，公司股价下跌5.57%，报收177.00元/股，成交额4234.24万元，换手率0.05%，总市值849.89亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为盛美半导体设备(上海)股份有限公司，位于中国(上海)自由贸易试验区，成立于2005年5月17日，于2021年11月18日上市 [1] - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成：半导体清洗设备占66.40%，其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等）占24.48%，先进封装湿法设备占4.96%，其他（补充）占4.16% [1] 主要流通股东动态 - 诺安基金旗下诺安成长混合A（320007）位列公司十大流通股东 [2] - 该基金在四季度减持公司股份61.66万股，截至四季度末持有185.2万股，占流通股比例为0.42% [2] - 根据测算，2月27日该基金因公司股价下跌浮亏约1935.31万元 [2] 相关基金信息 - 诺安成长混合A（320007）成立于2009年3月10日，最新规模141.02亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为8.14%，同类排名3231/8891；近一年收益率为31.23%，同类排名3047/8137；成立以来收益率为208.4% [2] - 该基金经理为刘慧影，累计任职时间3年210天，现任基金资产总规模192.59亿元，任职期间最佳基金回报90.26%，最差基金回报22.59% [2]

公司财务业绩 - 报告期内公司实现营收67.86亿元，同比增长20.80% [1] - 归母净利润13.96亿元，同比增长21.05% [1] - 扣非净利润12.2亿元，同比增长10.02% [1] - 基本每股收益3.10元 [1] - 拟每10股派发现金红利6.233元(含税) [1] 公司经营状况与增长驱动 - 公司技术水平、产品成熟度及市场认可度不断提升，业务开拓迅速，销售收入持续增长，保持持续盈利 [1] - 销售收入增长得益于中国半导体设备市场需求增长、公司在清洗设备领域竞争优势提升以及不断开拓新的半导体设备产品 [1] - 公司产品的规模化销售是科技成果与产业深度融合的具体表征 [1] 产品研发与市场竞争力 - 公司产品研发方向符合市场趋势和需求，与产业发展深度融合 [1] - 产品的研发成果取得了行业主流客户的认可，客户验证情况良好，增强了公司产品的竞争力 [1]

财务业绩 - 报告期内公司实现营收67.86亿元，同比增长20.80% [1] - 归母净利润13.96亿元，同比增长21.05% [1] - 扣非净利润12.2亿元，同比增长10.02% [1] - 基本每股收益3.10元 [1] - 公司拟每10股派发现金红利6.233元（含税） [1] 业绩驱动因素 - 中国半导体设备市场需求增长 [1] - 公司在清洗设备领域竞争优势提升 [1] - 公司不断开拓新的半导体设备产品 [1] - 公司技术水平提高、产品成熟度及市场认可度提升，业务开拓迅速 [1] 市场与产品 - 公司产品研发方向符合市场趋势和需求，与产业发展深度融合 [1] - 产品研发成果取得行业主流客户认可，客户验证情况良好 [1] - 产品的规模化销售是公司科技成果与产业深度融合的具体表征 [1]

财务业绩与关键指标 - 2025年营业收入为67.86亿元，同比增长20.80%[22] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为13.96亿元，同比增长21.05%[22] - 2025年扣非后归属于上市公司股东的净利润为12.20亿元，同比增长10.02%[67] - 2025年基本每股收益为3.10元，同比增长17.42%[67] - 2025年第四季度归属于上市公司股东的净利润为1.30亿元[25] - 2025年第二季度营业收入最高，为19.59亿元[25] - 报告期内公司营业收入为678,617.02万元，同比增长20.80%[126] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润为13.96亿元，同比增长21.05%[126] - 报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为12.20亿元，同比增长10.02%[126] - 公司2025年营业收入为67.86亿元，同比增长20.80%[130] - 2025年公司主营业务收入为65.04亿元，同比增长19.55%[132][134] - 2025年公司产品总销售量为334台，同比增长17.61%[135] - 2025年半导体清洗设备销售量为205台，同比增长17.14%[135] 成本与费用 - 营业成本同比增长22.09%至3,507,229,312.66元[127] - 销售费用同比增长30.57%至551,299,154.67元[127] - 研发费用同比增长37.64%至1,003,362,375.64元[127] - 公司半导体设备总成本为34.16亿元，同比增长21.07%，其中直接材料成本占比91.32%[137] - 销售费用为5.51亿元人民币，同比增长30.57%[147] - 研发费用为10.03亿元人民币，同比增长37.64%[147] 利润与盈利能力 - 2025年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为12.95%，同比减少3.06个百分点[22][23] - 2025年非经常性损益合计为1.76亿元，其中金融资产公允价值变动及处置损益贡献1.46亿元[27][28] - 2025年扣除股份支付影响后的净利润为15.46亿元，较2024年的14.44亿元增长7.05%[30] - 2025年公司剔除股份支付费用后的净利润达15.46亿元，同比增长7.05%[72] - 报告期内公司主营业务毛利率为47.48%[117] - 半导体清洗设备收入为45.06亿元，同比增长11.06%，毛利率为44.54%，同比下降1.63个百分点[133][134] - 其他半导体设备收入为16.61亿元，同比增长46.05%，毛利率为60.04%，同比增加0.71个百分点[133][134] - 先进封装湿法设备收入为3.37亿元，同比增长37.04%，毛利率为24.93%，同比下降3.88个百分点[133][134] - 中国大陆地区主营业务收入为64.74亿元，同比增长19.68%，毛利率为47.42%，同比下降0.72个百分点[133][134] 现金流状况 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为2.39亿元，同比下降80.36%[22][23] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降80.36%至238,842,882.82元[127] - 投资活动产生的现金流量净额为-2,810,195,408.62元[127] - 筹资活动产生的现金流量净额同比上升1,163.62%至4,778,159,448.96元[127] - 经营活动产生的现金流量净额为2.39亿元人民币，同比下降80.36%[149] - 投资活动产生的现金流量净额为-28.10亿元人民币[149] - 筹资活动产生的现金流量净额为47.78亿元人民币，同比增长1,163.62%[149] 资产与负债状况 - 2025年末归属于上市公司股东的净资产为134.70亿元，较上年末增长75.71%[22][23] - 2025年末总资产为188.95亿元，较上年末增长55.79%[22][23] - 报告期期末公司资产总额为1,889,489.47万元[121] - 2025年末公司总资产为188.95亿元，较2024年末增长55.79%[67] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产为134.70亿元，较2024年末增长75.71%[67] - 报告期末公司应收账款账面价值为315,915.59万元，占总资产比例为16.72%[112] - 报告期末公司存货账面价值为482,193.57万元，占流动资产比例为30.36%[113] - 报告期末公司库存商品和发出商品账面价值为194,203.59万元，占存货账面价值比例为40.28%[113] - 货币资金为47.96亿元人民币，同比增长82.02%，占总资产25.38%[150][151] - 应收账款为31.59亿元人民币，同比增长48.16%，占总资产16.72%[150] - 其他流动资产为25.99亿元人民币，同比增长1,230.44%，占总资产13.75%，主要因定期存款增加[150][152] - 短期借款为5.20亿元人民币，同比增长120.43%[150][153] - 一年内到期的非流动负债同比上升56.54%[154] - 其他流动负债同比下降50.86%[154] - 长期借款同比增加39.57%[154] - 租赁负债同比增加40.65%[154] - 预计负债同比下降75.67%[154] - 境外资产为505,592.61万元人民币，占总资产比例为26.76%[156] - 受限资产合计账面价值为2.79亿元人民币[159] - 以公允价值计量的金融资产期末账面价值为4.05亿元人民币[163] 股东回报与资本结构 - 公司2025年度拟每10股派发现金红利6.233元（含税），共计派发现金红利299,010,341.76元[5] - 2025年度现金分红金额占合并报表归属于母公司股东净利润的21.42%[5] - 公司2025年通过股份回购金额50,012,340.46元，现金分红和回购金额合计349,022,682.22元[5] - 现金分红和回购金额合计占2025年合并报表归属于母公司股东净利润的25.00%[5] - 截至2025年12月31日，公司总股本为480,164,789股[5] - 公司以剔除已回购股份443,400股后的总股本为利润分配基准[5] 非经常性损益详情 - 2025年非经常性损益合计为1.76亿元，其中金融资产公允价值变动及处置损益贡献1.46亿元[27][28] - 2025年计入当期损益的政府补助为6224万元，较2024年的680万元大幅增长815.0%[27] - 2025年金融资产公允价值变动及处置损益为1.46亿元，较2024年的3221万元增长354.2%[27] - 交易性金融资产公允价值变动对2025年当期利润的影响金额为1.27亿元[32] - 其他非流动金融资产公允价值变动对2025年当期利润的影响金额为1930万元[32] - 2025年非经常性损益中其他营业外收支为193万元[28] - 2025年非经常性损益中其他符合定义的损益项目为154万元[28] - 2025年非经常性损益的所得税影响额为3540万元[28] - 2025年非流动性资产处置损益为-59.2万元[27] 研发投入与成果 - 2025年研发投入占营业收入的比例为18.49%，同比增加3.56个百分点[22][23] - 2025年公司及控股子公司共申请专利447项，同比增长43.73%[69] - 截至2025年末累计申请专利2,087项，较上年末增长36.76%[69] - 2025年公司及控股子公司共获得专利权57项[69] - 公司已获授予专利权533项，其中发明专利528项，较上年末增长13.40%[70] - 公司境内授权专利212项，境外授权专利321项[70] - 报告期内研发投入合计为12.547亿元人民币，较上年同比增长49.64%[92] - 研发投入总额占营业收入比例为18.49%，较上年增加3.56个百分点[92] - 资本化研发投入为2.514亿元人民币，较上年同比增长129.50%[92] - 研发投入资本化的比重为20.03%，较上年增加6.97个百分点[92] - 报告期内新增发明专利申请444个，获得发明专利57个[88] - 公司累计发明专利申请数达2,078个，累计获得数达528个[88] - 研发人员总数达1,228人，同比增长31.90%，占公司总人数比例为49.42%[98][99] - 研发人员薪酬合计为46,368.12万元，研发人员平均薪酬为41.29万元[98] - 研发人员中硕士及以上学历人员增加158人，本科学历人员增加111人[99] 业务线表现：半导体清洗设备 - 公司Tahoe清洗设备可大幅减少硫酸使用量，帮助客户降低生产成本[15] - 单片中低温SPM清洗设备在多家客户端实现量产，26nm颗粒数量少于10颗，平均颗粒数量少于5颗[37] - 高温SPM设备（硫酸温度大于170摄氏度）实现26nm小颗粒数量少于10颗，平均颗粒数量少于5颗；19nm小颗粒数量少于10颗；15nm颗粒数量少于20颗[37] - Tahoe单片槽式组合清洗设备通过减少高达75%的硫酸消耗量，仅硫酸一项每年就可节省高达数十万美元的成本[39] - Tahoe清洗设备在26nm颗粒测试中实现了平均颗粒个位数的标准[39] - 全自动槽式清洗设备能够同时清洗50片晶圆，主要应用于40nm及以上技术节点[42] - 单片清洗设备最高可单台配置18个工艺腔体[37] - 公司兆声波单片清洗设备技术可应用于逻辑28nm及DRAM 10nm技术节点，在DRAM上有70多步应用，在逻辑电路FinFET结构清洗中有近20步应用[74] - 公司TEBO技术主要针对45nm及以下图形晶圆的无损伤清洗，已应用于逻辑芯片28nm技术节点[74] - 公司单片槽式组合清洗设备可应用于逻辑芯片65nm至28nm技术节点，可用于95步及以上的清洗步骤[74] - 公司兆声波单片清洗设备在中国市场占有率较高，在国际市场较低[74] - 国际巨头清洗设备应用于5nm及以上生产线，应用领域更广[74] - 半导体清洗设备可控制晶圆表面能量非均匀度在2%以内[79] - 公司TEBO清洗设备适用于28nm及以下工艺节点图形晶圆的清洗[80] - 公司半导体清洗设备主要应用于12英寸晶圆制造[75] - 公司Tahoe高温硫酸清洗设备可大量节省硫酸使用量[81] - 公司SAPS兆声波清洗技术达到国际先进水平[78] - 公司TEBO兆声清洗技术达到国际领先水平[78] - 公司Tahoe高温硫酸清洗技术达到国际领先水平[79] - 公司单片槽式组合清洗设备在中国市场的装机量达到13台[74] - SAPS兆声波清洗设备预计2025年实现量产，并完成28nm及以下、18/19nm DRAM、3D NAND等高端制程工艺清洗验证，关键颗粒指标达标[95] - Tahoe清洗设备项目总投资规模为22.43（单位未明确，推测为百万元或亿元），本期投入5.53，累计投入18.58[95] 业务线表现：其他半导体设备（电镀、抛光、涂胶显影等） - 前道无应力铜互连平坦化设备采用低压力化学机械抛光将铜膜抛至150nm厚度，耗材成本降低50%以上[45] - 公司首台高产能KrF工艺前道涂胶显影设备已于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆制造厂[43] - 三维堆叠电镀设备可为深宽比大于10:1的高深宽比铜应用提供镀铜功能[42] - Ultra ECP GIII新型化合物半导体电镀设备在深孔镀金工艺中台阶覆盖率优于竞争对手水平[43] - 光刻胶固化设备温度均匀性达±0.1°C[46] - 先进封装电镀设备可实现2μm超细RDL线电镀[46] - 后道无应力抛光先进封装平坦化设备可将晶圆铜膜减薄至小于0.5μm - 0.2μm厚度[48] - 带框晶圆清洗设备可处理厚度小于150微米的薄晶圆，溶剂回收率近100%[51] - 面板级先进封装负压清洗设备可处理510×515 mm和600×600 mm面板及高达7 mm的面板翘曲[53] - 面板级先进封装边缘刻蚀设备可处理510mm×515mm至600mm×600mm面板，厚度0.5mm至2mm，最大翘曲10mm[53] - 水平式面板级先进封装电镀设备可处理510×515 mm和600×600 mm面板[54] - TSV清洗设备可控制晶圆表面清洗温度在170℃高温[49] - 化学机械研磨后清洗设备可选配2、4或6个腔体以满足不同产能需求[54] - Final Clean清洗设备适用于6英寸、8英寸或12英寸晶圆，可选配4腔体、8腔体或12腔体[55] - 公司半导体电镀设备覆盖55nm至28nm及以上技术节点[75] - Ultra Pmax PECVD设备在2025年开发完成超5种新工艺[77] - 公司无应力抛光技术达到国际领先水平[79] - Ultra Pmax™ PECVD设备于2025年在公司临港测试研发线成功完成demo测试[86] - 最新研发的KrF工艺300WPH Track设备已于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆制造厂[85] - 公司开发的常压氧化炉和LPCVD炉管已逐步应用于多个中国集成电路制造工厂[84] - 前道大马士革铜互连电镀设备目标覆盖28nm及以下工艺，以及3D NAND、DRAM和先进封装等应用[95] - 电镀设备项目总投资规模为11.41（单位未明确，推测为百万元或亿元），本期投入2.41，累计投入7.36[95] - 先进封装湿法设备项目总投资规模为3.12（单位未明确，推测为百万元或亿元），本期投入0.69，累计投入2.10[95] 技术节点与工艺定义 - 光刻工艺i-line技术节点为0.35-0.25微米，光源波长为365纳米[14] - 光刻工艺KrF技术节点为0.25-0.13微米，光源波长为248纳米[14] - 光刻工艺ArF技术节点为0.13微米至7纳米，光源波长为193纳米[14] - 晶圆级封装（WLP）可将封装尺寸减小至集成电路芯片大小[14] - 扇出式（Fan-Out）封装得到的实际封装面积大于芯片面积[14] - 无应力抛光技术（SFP）利用电化学反应原理去除晶圆表面金属膜[13] - 边缘胶去除（EBR）是去除晶圆边缘不需要键合胶的重要工序[13] - 关键尺寸（CD）通常指集成电路中线条宽度或间距的最小尺寸[13] - 化学机械抛光（CMP）用于使晶圆表面保持完全平坦或进行平坦化处理[14] - 3D NAND通过堆叠存储单元来解决2D或平面NAND闪存的限制[13] 市场地位与竞争格局 - 全球半导体清洗设备市场高度集中，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市占率接近90%，其中DNS市场份额在41%以上[62] - 公司清洗设备的国内市占率为23%[62] - 公司清洗设备的国际市占率为8.0%，电镀设备的国际市占率为8.2%[62] - 公司清洗设备全球排名第四，电镀设备全球排名第三[62] - 公司位列2024年中国大陆半导体专用设备制造五强企业之一[62] - 到2026年，中国大陆12英寸晶圆厂产能占比预计达30.6%，韩国为21.6%，中国台湾为20.2%[59] - 2025年大陆国产半导体制造设备整体市场占比已攀升至35%，较2024年的25%大幅提升10个百分点[169] 研发项目与目标 - 公司计划在2025年实现2.5D/3D先进封装、Chiplet核心工艺量产，并推动相关湿法设备达到国际先进水平[95] - 公司目标在2025年完成SPM、Tahoe等核心产品性能优化，关键颗粒指标达标，并获得主流客户订单及复购[95] - 公司目标在2025年实现12CH架构等技术的规模化量产[95] - 公司计划将电镀设备技术拓展至GaAs, SiC, GaN等第三代（化合物）半导体领域[95] - 公司计划推动硅及碳化硅衬底制造湿法设备性能升级，并实现相关设备量产交付[95] - 立式炉管设备在28nm及以下工艺量产阶段，目标达到国际同行水平，相关数据涉及4、6.08、1.57、3.65[96] - Track涂胶显影系统设备目标达到国际同行水平，相关数据涉及5、2.81、0.79、2.35，并计划于2025年完成逻辑工艺量产开发[96] - PECVD设备目标达到国际同行水平，相关数据涉及6、7.04、1.53、3.42，并在28nm工艺和特色工艺中实现突破[96] - 应力铜抛光技术目标达到国际同行水平，相关数据涉及

公司财务信息 - 盛美上海在2025年度计提信用减值损失和资产减值损失共计约人民币2.12亿元 [1] - 本次计提资产减值准备事项已经立信会计师事务所审计 相关金额与2025年度审计报告一致 [1] 行业动态 - 2025年2月中国AI调用量首次超过美国 [1] - 有四款大模型在全球排名中占据前五位置 [1] - 国产算力需求正经历指数级增长 [1]