回购方案 - 首次披露日为2024年8月8日[2] - 实施期限为董事会审议通过后12个月[2] - 预计回购金额5000 - 10000万元[2] - 回购价格不超过90元/股[3] 实施情况 - 截至2025年2月28日未实施回购[4] - 未实施原因是股价超回购上限[5] - 累计已回购股数0万股，占比0%[2] - 累计已回购金额0万元[2] - 实际回购价格区间0 - 0元/股[2]

报告公司投资评级 - 增持，原评级为增持 [1][3][5] 报告的核心观点 - 盛美上海指引2025年营收中值68亿元保持稳健增长 目标成为中国清洗设备和电镀设备龙头 炉管、Track、PECVD等设备开拓第二增长曲线 维持增持评级 [3] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 今年至今、1个月、3个月、12个月绝对涨幅分别为8.6%、9.2%、-3.9%、22.7% 相对上证综指涨幅分别为6.8%、7.0%、-4.6%、10.4% [2] 公司基本信息 - 发行股数438.74百万 流通股433.56百万 总市值46857.51百万人民币 3个月日均交易额228.77百万人民币 主要股东ACM Research, Inc.持股81.53% [2] 估值 - 预计2025/2026/2027年EPS分别为3.34/4.04/4.79元 小幅下调2025/2026年营业收入预估及对应EPS 截至2025年2月28日收盘 总市值约469亿元 对应2025/2026/2027年PE分别为32.0/26.4/22.3倍 [5] 财务数据 - 2023 - 2027E主营收入分别为3888、5618、6862、8118、9386百万人民币 增长率分别为35.3%、44.5%、22.2%、18.3%、15.6% 归母净利润分别为911、1153、1466、1774、2101百万人民币 增长率分别为36.2%、26.7%、27.1%、21.1%、18.4%等 [7][9] 业务发展 - 2024年营业收入约56.18亿元 YoY + 44% 毛利率约48.9% YoY - 3.1pcts 归母净利润约11.53亿元 YoY + 27%等 预计2025年营业收入65 - 71亿元 中值约68亿元 [8] - 截至2024年上半年清洗设备在中国大陆市占率约30% 目标占据55 - 60%份额 2023年末镀铜设备在中国大陆市占率约30% 目标占据50 - 55%份额并寻求海外增长 [8] - 截至2024年底 常压氧化炉和LPCVD走向订单阶段 等离子体增强原子层沉积炉管进入2家中国Fab厂 前道Track设备进入客户验证阶段 首台Ultra Pmax PECVD交付验证 面板级先进封装有相关设备推出 [8]

报告公司投资评级 - 增持（维持）[1] 报告的核心观点 - 受益半导体设备需求旺盛公司营收稳健增长 盈利能力相对稳定 期间费用率略降 存货和合同负债高增 现金流回款显著好转 平台化布局多种设备有望受益HBM新增需求 维持“增持”评级[7] 根据相关目录分别进行总结 受益于半导体设备需求旺盛，公司营收稳健增长 - 2024年公司实现营收56.18亿元 同比+44.5% 其中清洗设备营收40.57亿元 同比+55.2% 占比72.2% 其他半导体设备营收11.37亿元 同比+21.0% 占比20.2% 先进封装湿法设备营收2.46亿元 同比+53.6% 占比4.4%[7][8] - 2024年公司实现归母净利润11.53亿元 同比+26.7% 扣非净利润为11.09亿元 同比+26.7%[7][8] - Q4单季营收为16.41亿元 同比+44.1% 环比+4.3% 归母净利润为3.95亿元 同比+66.0% 环比+25.4%[7][8] 公司盈利能力相对稳定，期间费用率略降 - 2024年毛利率为48.9% 同比-3.1pct 其中清洗设备为46.2% 同比-1.1pct 其他半导体设备为59.2% 同比+1.2pct 先进封装湿法设备为28.8% 同比-12.0pct[7][9] - 2024年期间销售净利率为20.5% 同比-2.9pct 期间费用率为25.3% 同比-3.4pct 其中销售费用率为7.5% 同比-0.9pct 管理费用率为5.3% 同比+0.2pct 研发费用率为13.0% 同比-2.8pct 财务费用率为-0.5% 同比+0.2pct[7][9] - Q4单季毛利率为49.8% 同环比+0.7pct/+4.7pct 销售净利率为24.1% 同环比+3.2pct/+4.0pct[7][9] 存货&合同负债高增，现金流回款显著好转 - 截至2024Q4末公司合同负债为11.06亿元 同比+26.2% 存货为42.32亿元 同比+7.8%[7][14] - Q4公司经营性现金流为6.49亿元 同比大幅转正 主要系公司销售回款较上期增加 以及因销售订单增长引起的本期预收货款增加所致[7][14] 平台化布局清洗、电镀、涂胶显影等设备，有望充分受益于HBM新增清洗、电镀需求 - 公司坚持推行“技术差异化”和“产品平台化”战略方针 成功布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD以及化合物半导体刻蚀等多种设备[7][19] - 清洗设备2023年国内市占率约为23% SAPS、TEBO兆声清洗技术以及Tahoe高温硫酸清洗技术均已达到国际领先水平[7][19] - 电镀设备已成功实现批量销售 三维堆叠电镀设备能处理3D TSV及2.5D Interposer的高深宽比铜电镀 前道大马士革铜互连电镀设备适用于3D结构的FinFET、DRAM和3D NAND所需工艺 后道电镀设备能满足Pillar Bump、RDL、HD Fan - Out和TSV中的铜、镍、锡、银、金等电镀工艺[7][19] - 立式炉管设备LPCVD已通过多家FAB验证并量产 ALD陆续进入客户端验证[19] - 涂胶显影设备Ultra Lith支持包括i - line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺 目前正在客户端进行验证[19] - PECVD设备已在客户端验证TEOS及SiN工艺 无应力CMP、刻蚀设备有望陆续导入客户端验证[19] 盈利预测与投资评级 - 公司主业持续增长+产品品类不断拓展 基本维持2025 - 2026年归母净利润为15.5/18.7亿元 预计2027年归母净利润为20.7亿元 当前股价对应动态PE分别为32/27/24倍 维持“增持”评级[7][20]

报告公司投资评级 - 报告给予盛美上海“买进”评级 [7] 报告的核心观点 - 2024年公司营收增长超4成，净利润增长27%，业绩符合预期 长期来看，公司从清洗设备延伸至涂胶、显影、湿法刻蚀领域，业绩具备持续快速增长潜力 公司目前股价对应2025 - 2026年PE分别为32倍和27倍，给予买进评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 公司基本资讯 - 产业别为电子，2025年2月27日A股价111.16元，上证指数3388.06，股价12个月高/低为139.99/72.08元，总发行股数43874万股，A股数43356万股，A股市值481.94亿元，主要股东为ACM Research, Inc.，持股81.53%，每股净值17.47元，股价/账面净值6.36，一个月、三个月、一年股价涨跌分别为11.1%、0.0%、29.6% [2] 近期评等 - 2024年2月28日、6月27日、9月30日评等均为“买进” [3] 产品组合 - 清洗设备占比68%，炉管、电镀等设备占比21%，先进湿法封装设备占比11% [3] 业绩情况 - 2024年公司实现营收56.2亿元，同比增长44.5%；净利润11.5亿元，同比增长26.7%，EPS2.64元 净利润低于营收因综合毛利率48.9%，较上年同期降3.1个百分点，同时股权激励费用2.9亿元，同比增87%，剔除该因素净利润同比增长35% [9] - 分业务看，2024年半导体清洗设备收入40.6亿元，同比增长约55%；其他半导体设备收入11.4亿元，同比增长约21%；先进封装湿法设备收入2.46亿元，同比增长约54% [9] - 分季度看，第4季度单季营收16.4亿元，同比增长44.1%，净利润4亿元，同比增长66%，单季度营收及利润创历史新高 [9] - 截止2024年，合同负债11亿元，较3Q24末提升21% [9] 行业背景 - 在美国打压中国高科技产业背景下，中国对半导体先进制程需求更迫切，以华为、长江存储为代表的企业努力突破半导体制程限制，本土设备厂将获更大市场空间 [9] 盈利预测 - 预计公司2025、2026年实现净利润15.3亿元和17.6亿元，同比分别增长33%和15%，EPS分别为3.51元和4.04元，目前股价对应2024 - 26年PE分别为32倍和27倍，估值相对偏低 [9] 财务数据 | 项目 | 2022 | 2023 | 2024F | 2025F | 2026F | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 纯利（百万元） | 668 | 911 | 1153 | 1531 | 1762 | | 同比增减（％） | 151.1 | 36.2 | 26.7 | 32.7 | 15.1 | | 每股盈余（元） | 1.53 | 2.09 | 2.65 | 3.51 | 4.04 | | 同比增减（％） | 151.1 | 36.2 | 26.7 | 32.7 | 15.1 | | 市盈率（X） | 72.3 | 53.1 | 41.9 | 31.6 | 27.4 | | 股利（元） | 0.45 | 0.55 | 0.65 | 0.75 | 0.85 | | 股息率（％） | 0.41 | 0.50 | 0.59 | 0.68 | 0.77 | [11] 合并损益表 | 项目（百万元） | 2022 | 2023 | 2024F | 2025F | 2026F | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入 | 2873 | 3888 | 5618 | 6914 | 8242 | | 经营成本 | 1468 | 1867 | 2873 | 3600 | 4331 | | 营业税金及附加 | 3 | 5 | 10 | 8 | 10 | | 销售费用 | 259 | 328 | 422 | 506 | 610 | | 管理费用 | 106 | 200 | 300 | 346 | 404 | | 财务费用 | -80 | -25 | -27 | -57 | -41 | | 资产减值损失 | | | | 50 | 50 | | 投资收益 | 26 | 92 | 32 | 0 | 0 | | 营业利润 | 717 | 964 | 1300 | 1730 | 2001 | | 营业外收入 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | | 营业外支出 | 0 | 0 | 0 | 10 | 10 | | 利润总额 | 717 | 964 | 1301 | 1720 | 1991 | | 所得税 | 48 | 53 | 147 | 189 | 229 | | 少数股东损益 | | | 0 | 0 | 0 | | 归属于母公司所有者的净利润 | 668 | 911 | 1153 | 1531 | 1762 | [13] 合并资产负债表 | 项目（百万元） | 2022 | 2023 | 2024F | 2025F | 2026F | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 货币资金 | 1562 | 1523 | 2635 | 2820 | 2980 | | 应收账款 | 1066 | 1590 | 2132 | 1855 | 1521 | | 存货 | 2690 | 3925 | 4232 | 4021 | 3619 | | 流动资产合计 | 6300 | 7589 | 9496 | 10778 | 12201 | | 长期股权投资 | 68 | 57 | 72 | 75 | 79 | | 固定资产 | 300 | 662 | 1167 | 1984 | 3512 | | 在建工程 | 251 | 730 | 592 | 326 | 130 | | 非流动资产合计 | 1875 | 2164 | 2632 | 3264 | 4048 | | 资产总计 | 8176 | 9754 | 12128 | 14042 | 16248 | | 流动负债合计 | 2397 | 2879 | 3530 | 9177 | 25236 | | 非流动负债合计 | 255 | 417 | 933 | 2147 | 5195 | | 负债合计 | 2652 | 3296 | 4463 | 5129 | 5900 | | 少数股东权益 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | | 股东权益合计 | 5524 | 6458 | 7666 | 8913 | 10348 | | 负债及股东权益合计 | 8176 | 9754 | 12128 | 14042 | 16248 | [14] 合并现金流量表 | 项目（百万元） | 2022 | 2023 | 2024F | 2025F | 2026F | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 经营活动产生的现金流量净额 | -269 | -427 | 1216 | 593 | 811 | | 投资活动产生的现金流量净额 | -1884 | 542 | -490 | -766 | -800 | | 筹资活动产生的现金流量净额 | 273 | -164 | 378 | 358 | 149 | | 现金及现金等价物净增加额 | -1840 | -39 | 1111 | 185 | 160 | [15]

报告公司投资评级 - 给予盛美上海“买进”评级 [7] 报告的核心观点 - 2024年盛美上海应收增长超4成，净利润增长27%，业绩符合预期 长期来看，公司从清洗设备延伸至涂胶、显影、湿法刻蚀领域，业绩具备持续快速增长潜力 公司目前股价对应2025 - 2026年PE分别为32倍和27倍，给予买进评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 公司基本资讯 - 产业别为电子，2025年2月27日A股价111.16元，上证指数3388.06，股价12个月高/低为139.99/72.08元，总发行股数43874万股，A股数43356万股，A股市值481.94亿元，主要股东为ACM Research, Inc.，持股81.53%，每股净值17.47元，股价/账面净值6.36，一个月、三个月、一年股价涨跌分别为11.1%、0.0%、29.6% [2] 近期评等 - 2024年2月28日、6月27日、9月30日评等均为“买进” [3] 产品组合 - 清洗设备占比68%，炉管、电镀等设备占比21%，先进湿法封装设备占比11% [3] 业绩情况 - 2024年公司实现营收56.2亿元，同比增长44.5%；实现净利润11.5亿元，同比增长26.7%，EPS2.64元 净利润低于营收因综合毛利率48.9%，较上年同期下降3.1个百分点，同时股权激励费用2.9亿元，同比增87%，剔除该因素，净利润同比增长35% [9] - 2024年半导体清洗设备收入40.6亿元，同比增长约55%；其他半导体设备收入11.4亿元，同比增长约21%；先进封装湿法设备收入2.46亿元，同比增长约54% [9] - 第4季度单季营收16.4亿元，同比增长44.1%，净利润4亿元，同比增长66%，单季度营收及利润创历史新高 [9] 市场需求 - 在美国打压中国高科技产业背景下，中国对半导体先进制程需求迫切，本土设备厂将获更大市场空间 [9] 盈利预测 - 预计公司2025、2026年实现净利润15.3亿元和17.6亿元，同比分别增长33%和15%，EPS分别为3.51元和4.04元，目前股价对应2024 - 26年PE分别为32倍和27倍，估值相对偏低 [9] 财务数据 |指标|2022|2023|2024F|2025F|2026F| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |纯利（百万元）|668|911|1153|1531|1762| |同比增减（％）|151.1|36.2|26.7|32.7|15.1| |每股盈余（元）|1.53|2.09|2.65|3.51|4.04| |同比增减（％）|151.1|36.2|26.7|32.7|15.1| |市盈率（X）|72.3|53.1|41.9|31.6|27.4| |股利（元）|0.45|0.55|0.65|0.75|0.85| |股息率（％）|0.41|0.50|0.59|0.68|0.77|[11] 合并损益表 |指标（百万元）|2022|2023|2024F|2025F|2026F| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入|2873|3888|5618|6914|8242| |经营成本|1468|1867|2873|3600|4331| |营业税金及附加|3|5|10|8|10| |销售费用|259|328|422|506|610| |管理费用|106|200|300|346|404| |财务费用|-80|-25|-27|-57|-41| |资产减值损失|/|/|/|50|50| |投资收益|26|92|32|0|0| |营业利润|717|964|1300|1730|2001| |营业外收入|0|0|1|0|0| |营业外支出|0|0|0|10|10| |利润总额|717|964|1301|1720|1991| |所得税|48|53|147|189|229| |少数股东损益|/|/|0|0|0| |归属于母公司所有者的净利润|668|911|1153|1531|1762|[13] 合并资产负债表 |指标（百万元）|2022|2023|2024F|2025F|2026F| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |货币资金|1562|1523|2635|2820|2980| |应收账款|1066|1590|2132|1855|1521| |存货|2690|3925|4232|4021|3619| |流动资产合计|6300|7589|9496|10778|12201| |长期股权投资|68|57|72|75|79| |固定资产|300|662|1167|1984|3512| |在建工程|251|730|592|326|130| |非流动资产合计|1875|2164|2632|3264|4048| |资产总计|8176|9754|12128|14042|16248| |流动负债合计|2397|2879|3530|9177|25236| |非流动负债合计|255|417|933|2147|5195| |负债合计|2652|3296|4463|5129|5900| |少数股东权益|0|0|0|0|0| |股东权益合计|5524|6458|7666|8913|10348| |负债及股东权益合计|8176|9754|12128|14042|16248|[14] 合并现金流量表 |指标（百万元）|2022|2023|2024F|2025F|2026F| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动产生的现金流量净额|-269|-427|1216|593|811| |投资活动产生的现金流量净额|-1884|542|-490|-766|-800| |筹资活动产生的现金流量净额|273|-164|378|358|149| |现金及现金等价物净增加额|-1840|-39|1111|185|160|[15]

募集资金情况 - 公司首次公开发行43,355,753股，发行价85元/股，募集资金总额3,685,239,005元，净额3,481,258,520.34元[1] - 2023年募集资金结余113,600.22万元，2024年使用65,375.87万元，手续费6.95万元，利息收入4,167.06万元，年末结余52,384.46万元[3][4] - 2024年度募集资金总额为34.8125852034亿元[28] - 2024年度投入募集资金总额为6.5375870175亿元[28] - 已累计投入募集资金总额为30.6646871633亿元[28] 资金使用与管理 - 截至2024年12月31日，募集资金专户存储余额20,792.97万元，与实际结余差异31,591.49万元，系现金管理9,000万元和补充流动资金22,591.49万元[9] - 2024年公司使用不超25,000万元闲置募集资金补充流动资金，截至年底使用22,591.49万元[12] - 2023年公司可用不超15亿元闲置资金现金管理，2024年调整为不超2亿元，截至年底现金管理金额90,000,000元，年化收益率3.15%[13] 项目进展 - 盛美半导体设备研发与制造中心项目截至期末累计投入12.1753386812亿元，进度为101.46%[28] - 盛美半导体高端半导体设备研发项目截至期末累计投入4.5458739444亿元，进度为101.02%[28] - 补充流动资金项目截至期末累计投入6.5亿元，进度为100%[28] - 高端半导体设备拓展研发项目截至期末累计投入7.4434745377亿元，进度为101.84%[28] - 盛美韩国半导体设备研发与制造中心项目资金尚未投入，差额为 -2.45亿元[28] - 公司各项目合计截至期末累计投入30.6646871633亿元，进度为93.61%[28] 项目延期 - 2024年6月公司决定将“盛美半导体设备研发与制造中心”项目达预定可使用状态时间延期至2025年6月[17][28] 合规情况 - 截至2024年12月31日，公司无超募资金永久补充流动资金或归还贷款情况[14] - 报告期内，公司无超募资金用于在建及新项目情况[15] - 截至2024年12月31日，公司无募投项目节余资金用于其他项目情况[16] - 报告期内，公司募投项目未变更，已披露信息无违规，无违规使用募集资金情形[18][19]

上市与募资 - 盛美上海首次公开发行A股43355753股，每股发行价85元，募资368523.90万元，净额348125.85万元[2] - 2021年11月18日在上海证券交易所上市[2] 检查与合规 - 海通证券2025年2月对盛美上海2024年度事项现场检查[3] - 公司多方面运作符合相关要求[16] 公司治理 - 建立规范法人治理结构，议事规则有效执行[5] - 制订信息披露制度，履行披露义务[7] 财务与业务 - 资产完整，独立性良好，无关联方违规占资[7] - 建立募集资金管理制度，无违规使用[8] - 2024年无违规关联交易等情况[10] - 业务运转正常，经营环境未重大不利变化[11]

海通证券股份有限公司关于 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 确认2024年度日常关联交易 及2025年度日常关联交易预计的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为盛美 半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"或"公司"）首次公 开发行股票并在科创板上市的持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务 管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自 律监管指引第11号——持续督导》以及《上海证券交易所科创板上市公司自律监 管指引第1号——规范运作》等有关规定，对公司确认2024年度日常关联交易及 2025年度日常关联交易预计事项进行了核查，具体情况如下： 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 经审核，监事会认为：公司2024年已发生的日常关联交易事项公平、合理， 不存在损害公司和其他非关联方股东利益的情形。2025年度预计的日常关联交易 符合公司日常生产经营实际情况，公司与关联方的关联交易行为遵循公平、公正、 公开的市场原则，关联交易定价依据充分，价格公允合理，未损害公司和全体股 东特别是中小股东的利益。本次关联交易的审 ...

海通证券股份有限公司关于 | 保荐机构名称：海通证券股份有限公司 | 被保荐公司简称：盛美上海 | | --- | --- | | 保荐代表人姓名：张博文、李凌 | 被保荐公司代码：688082 | 重大事项提示 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 2024 年度持续督导年度跟踪报告 2 | 重大遗漏。 | | | --- | --- | | 11、对上市公司的信息披露文件及向中国证监 | | | 会、上海证券交易所提交的其他文件进行事前 | 详见"二、保荐机构对上市公司信息披露审阅 | | 审阅，对存在问题的信息披露文件应及时督促 | | | 上市公司予以更正或补充，上市公司不予更正 | 的情况"。 | | 或补充的，应及时向上海证券交易所报告。 | | | 12、对上市公司的信息披露文件未进行事前审 | | | 阅的，应在上市公司履行信息披露义务后五个 | | | 交易日内，完成对有关文件的审阅工作，对存 | 详见"二、保荐机构对上市公司信息披露审阅 | | 在问题的信息披露文件应及时督促上市公司 | 的情况"。 | | 更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应 | | | 及时向上海证券交易所报告。 | ...

海通证券股份有限公司 关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 之保荐总结报告书 | 保荐机构名称： | 海通证券股份有限公司 | | --- | --- | | 保荐机构编号： | Z22531000 | 经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司 首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689 号）批复盛美半导体设备（上 海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"、"上市公司"、"公司"或"发行人"） 首次公开发行股票 43,355,753 股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币 85.00 元，募集资金总额为人民币 3,685,239,005.00 元，扣除发行费用后，实际募集资金净 额为人民币 3,481,258,520.34 元。本次发行证券已于 2021 年 11 月 18 日在上海证券 交易所科创板上市。海通证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"或"海通证券"） 担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为 2021 年 11 月 18 日至 2024 年 12 月 31 日。 2024 年 12 月 31 日，持续督导期已届满， ...