2025 年 12 月 11 日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公 司"）第三届董事会第二次会议在中国（上海）自由贸易试验区丹桂路 999 弄 B2 栋会议室举行，本次会议应出席董事 7 名，实际出席会议的董事 7 名。全体董事 认可本次会议的通知时间、议案内容等事项。本次会议的召集和召开程序符合《中 华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）《中华人民共和国证券法》等法律 法规及《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》） 和《盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事会议事规则》的相关规定，合法 有效。 会议由董事长 HUI WANG 先生主持。 证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-089 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 第三届董事会第二次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过了《关于变更注册资本及修订<公司章程>及其附件的议案》 本议案尚需提交公司股东会审议。 表决情 ...

涉及的行业与公司 * 行业：中国半导体设备行业 [2] * 公司：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测、金海通 [6][41] 核心观点与论据 * **中国晶圆厂设备支出展望**：预计2025-2027年中国WFE支出将持续增长，2025年支出上调至401亿美元，2026/27年分别上调至440亿/445亿美元，对应同比增长8.2%/9.9%/1.1% [9] 市场普遍认为2026年支出将下降的观点过于保守 [11] * **需求驱动因素**： * **先进逻辑与存储扩产**：先进逻辑产能扩张预计从2025年的4-5万片/月增至2026年的6-8万片/月 [11] 存储方面，长鑫存储和长江存储的合计WFE资本支出预计在2026年增长64%至90亿美元 [3] * **进口数据佐证**：作为领先指标，2025年前10个月上海和广东的光刻机进口额同比分别增长46%和66% [3] 同期中国半导体生产设备进口额恢复同比增长 [18] * **成熟制程满载**：中芯国际和华虹半导体等成熟制程产线利用率高企，并因供应紧张而提高晶圆价格 [20] * **政策支持**：中国第十四个五年规划将支持WFE支出在未来五年保持可持续性 [3] * **本土化进展**：氧化/快速热处理设备及物理气相沉积设备的进口占比持续下降，表明本土化取得扎实进展 [29] 北方华创是本土物理气相沉积和氧化炉设备的领导者 [29] * **公司业绩与增长**：主要中国WFE公司2025年第三季度合计营收达179亿元人民币，同比增长39% [34] 覆盖的三家WFE供应商合计营收预计在2025-2027年分别增长44%/41%/32%，增速超过中国WFE整体需求，表明份额持续提升 [49] * **估值与市场表现**：中国WFE指数价格自10月初高点已回调9% [39] 覆盖的中国WFE公司平均2026年预期市盈率为38倍，对应2026-2028年32%的每股收益复合年增长率，估值具有吸引力 [39] 其2026-2028年净利润复合年增长率预计为32%，显著高于全球同行的8% [46] 重点公司分析 * **北方华创**： * **核心观点**：被新增为关键买入标的，是主要受益者 [2] 市场低估了其在3D NAND产能扩张中的份额增长潜力，以及其在先进逻辑扩产中的需求 [42] * **竞争优势**：在高深宽比电容耦合等离子体刻蚀方面进展超预期 [4] 产品组合更广，其可服务市场覆盖刻蚀、沉积、炉管、清洗，约占WFE总支出的50%，而同行仅专注于单一细分领域 [42] * **财务预测**：2026/27年每股收益预测较市场共识高出5%/13% [43] 2027年每股收益预测上调7% [5] 预计2026-2028年每股收益复合年增长率为30% [50] * **目标价与评级**：目标价从545.50元人民币上调至587.50元人民币，评级为买入 [55] * **中微公司**： * **核心观点**：市场担忧其2025/26年盈利能力，但高研发投入为长期增长铺平道路 [44] * **财务预测**：2027年每股收益预测上调2% [5] * **目标价与评级**：目标价从351.50元人民币微调至352.50元人民币，评级为买入 [60] * **盛美上海**： * **核心观点**：市场担忧清洗领域竞争加剧，但公司在高端清洗工具方面取得扎实进展，预计将抢占日本同行的份额 [45] 9月向主要逻辑客户交付了首台KrF涂胶显影设备 [45] * **财务预测**：2027年每股收益预测上调2% [5] * **目标价与评级**：维持222.00元人民币目标价和买入评级 [64] 风险提示 * **行业下行风险**：宏观经济和终端需求差于预期、地缘政治紧张局势加剧及限制延长、半导体下行周期长于预期、中国晶圆厂暂停项目并削减资本支出超出预期、研发进展慢于预期 [78] * **行业上行风险**：终端需求复苏快于预期、地缘政治紧张局势缓解及限制取消、半导体行业下行周期短于预期、中国晶圆厂资本支出计划比预期更激进、中国WFE供应商取得技术突破导致市场份额大幅提升 [79] * **北方华创特定风险**：地缘政治紧张局势加剧及限制扩大、中国WFE需求弱于预期、竞争加剧导致在刻蚀、沉积和清洗业务中市场份额流失 [75] * **中微公司特定风险**：地缘政治紧张局势加剧及限制扩大、中国WFE需求弱于预期、竞争加剧导致刻蚀市场份额流失、新产品开发时间长于预期、关键管理和研发领导离职 [76] * **盛美上海特定风险**：地缘政治紧张局势加剧及限制延长、中国WFE需求弱于预期、竞争加剧导致清洗设备市场份额流失、新产品开发时间长于预期 [77]

证券日报网讯 12月8日，盛美上海在互动平台回答投资者提问时表示，目前，盛美上海已推出多款适配 HBM工艺的设备。其中，公司的UltraECP3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备 等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大 算力芯片2.5D封装工艺。关于业务信息及订单情况，请参见公司披露的定期报告，后续如若相关业务信 息达到信息披露标准，公司将严格按照相关规定，及时履行信息披露义务。 （文章来源：证券日报） ...

核心观点 - AI驱动全球半导体产业进入新一轮大周期，中国大陆半导体产业同步受益，叠加政策引导和进口受限，国内集成电路产业链有望实现从上游设备到下游设计的全链条自主可控 [6] - 报告看好国产半导体设备领域的投资机会，认为先进逻辑扩产需求、存储周期上行与自主可控政策将形成共振，设备环节深度受益 [8] 需求端：AI引领全新半导体产业周期 - **全球AI投资高速增长**：IDC数据显示，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模为3,159亿美元，预计到2029年将增至12,619亿美元，五年复合增长率（CAGR）为31.9% [14] - **生成式AI市场增长迅猛**：IDC预测全球生成式AI市场五年复合增长率或达56.3%，到2029年市场规模将达6,071亿美元，占AI市场总投资规模的48.1% [14] - **全球半导体市场持续扩张**：WSTS数据显示2024年全球半导体销售额同比增长19.7%至6,305亿美元，预计2025年将突破7,000亿美元，同比增长11.2% [18] - **AI驱动特定领域高增长**：在AI推动下，预计2030年全球半导体市场规模将突破1万亿美元，其中服务器、数据中心和存储领域的市场规模2024-2030年复合增速达到18%，领先其他领域 [18] - **数据中心资本开支催生设备需求**：LAM预计未来5年全球数据中心累计2.5万亿美元的资本开支将催生2,000亿美元的半导体设备需求 [18] - **中国智能算力规模快速增长**：IDC测算显示，2025年中国智能算力规模预计将达到1,037.3 EFLOPS，到2028年将达到2,781.9 EFLOPS，2023-2028年五年复合增长率预计为46.2%，远高于通用算力18.8%的增速 [14] 供给端：中国半导体产业链的海外依赖与自主可控 - **设计端依赖度下降**：TrendForce数据显示，2024年中国AI服务器市场外购芯片比例约63%，预计2025年会下降至约42%，而中国本土芯片供应商（如华为）占比预计将提升至40% [22] - **制造端自给率不足**：以2025年第二季度为统计窗口，中国大陆三家主要代工厂商（中芯国际、华虹集团、合肥晶合）的合计市占率约8.4%，而同期中国大陆半导体销售额全球占比为28.74%，显示出自给率不足，尤其在先进节点 [22] - **设备端国产化率低**：2025年上半年，国内主要半导体设备公司的半导体业务销售额合计约354亿元人民币，而同期中国大陆半导体设备销售额约1,513亿元人民币，综合国产化率不足25% [23] - **外围摩擦加剧**：美国政府通过限制高端算力芯片出口、限制设计公司流片、限制高端半导体设备进口以及对设备公司实施关键零部件管制等措施，遏制中国人工智能及半导体产业发展 [28][30] - **政策强力引导自主可控**：大基金三期持续“补链强链”，其子基金国投集新已投资拓荆键科；《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》将集成电路放在科技领域首位，强调全链条推动关键核心技术攻关 [29] 国产AI芯片带动本土先进逻辑扩产需求 - **中期代工需求测算**：报告测算了2028年国内智能算力、智能驾驶AI芯片和华为手机SOC芯片产生的先进逻辑（7nm及以下）代工需求，合计有望达到7.12万片/月 [32] - **智能算力芯片需求**：基于2028年国内需要500万颗等效H20算力芯片的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为2.1万片 [34][35] - **智能驾驶芯片需求**：基于2028年国内智能驾驶（L2+/L2++）芯片需求量为2,530万颗的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为4.2万片 [38][40] - **华为手机SOC芯片需求**：基于2028年华为手机销量4,750万台的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为0.8万片 [42][43] - **先进制程产能存在供需缺口**：截至2025年7月，国内14nm及以下的先进制程产能约为3.25万片/月，7nm及以下产能预计更少，与测算的7.12万片/月需求相比存在明显缺口 [45] - **设备投资需求可观**：按照7nm节点每万片月产能设备投资额23亿美元计算，为满足上述需求，国内至少需要89亿美元的半导体设备投资 [45] AI驱动全球存储周期，看好国产存储厂商扩产 - **存储进入新一轮涨价周期**：2024年在AI驱动下存储行业开启新一轮涨价周期，Trendforce预计2024年第四季度通用DRAM价格涨幅为18-23% [50] - **需求端结构性增长强劲**：CFM闪存预计2025-2026年，全球DRAM位元需求量增速将分别达到17-19%和20%，全球NAND位元需求量增速将分别达到18%和20% [58] - **供给端大厂控产**：国际存储大厂将重点放在制程升级和HBM产能扩充上，主动控制通用产能，TrendForce预计2026年DRAM行业资本开支增速为14%，NAND行业资本支出增速约为5% [53][55] - **国产DRAM厂商（长鑫存储）有望成为扩产主力**：在海外大厂转产释出空间的背景下，长鑫存储产能扩张较快，TrendForce预测到2025年底其月产能有望达到30万片，占据全球DRAM总产能的约15% [61][82] - **国产NAND厂商（长江存储）技术追平且扩产激进**：长江存储已实现267L 3D NAND TLC产品量产，技术处世界第一梯队，预计其产能将从2025年的15万片/月（12英寸当量）增长至2026年的20万片/月，伴随三期项目成立，有望重塑全球NAND产能格局 [68][71][82] - **历史周期显示设备股受益**：复盘2012年由智能手机驱动的存储周期，高存储收入敞口的设备公司LAM实现了144%的涨幅，跑赢行业 [72] 扩产景气与自主可控共振，半导体设备深度受益 - **全球先进产能持续扩张**：SEMI预计全球7nm及以下先进工艺产能将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的143.3万片，复合年增长率约为14% [76] - **全球设备开支结构**：预计2026年逻辑/代工、DRAM、NAND领域的设备资本开支将分别达到691亿美元、233亿美元和150亿美元 [76] - **中国大陆设备市场领跑全球**：SEMI数据显示，2025年全球半导体设备市场规模预计为1,225亿美元，其中中国大陆预计为389亿美元，占比31%；预计2026至2028年间，中国大陆在300mm晶圆厂设备上的投资总额将达940亿美元，继续领先全球 [81] - **国内主要晶圆厂积极扩产**：中芯国际、华虹公司、长鑫存储、长江存储等国内主要FAB厂均有明确的先进产能扩建规划 [82] - **细分设备国产化率差异大，替代空间广阔**：以2024年收入口径测算，光刻、量测检测、涂胶显影和离子注入设备的国产化率仅为个位数，而氧化退火设备国产化率已达89.8%，刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节国产化率在20%-30%左右 [88]

公司业务与产品布局 - 盛美上海已推出多款适配HBM（高带宽内存）工艺的设备 [1] - 公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV（硅通孔）铜填充工艺 [1] - 公司的全线湿法清洗设备及电镀铜设备均可用于HBM工艺 [1] 产品应用与市场拓展 - 公司的全线封测设备可应用于大算力芯片的2.5D封装工艺 [1] - 可应用于2.5D封装的设备包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备 [1]

会议召开时间：2025 年 12 月 11 日（星期四）15:00-16:00 投资者可于 2025 年 12 月 4 日（星期四）至 12 月 10 日（星期三）16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 （ir@acmrcsh.com）进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进 行回答。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 10 月 30 日发布公司 2025 年第三季度报告，为便于广大投资者更全面深入 地了解公司 2025 年第三季度经营成果、财务状况，公司计划于 2025 年 12 月 11 日（星期四）15:00-16:00 举行 2025 年第三季度业绩说明会，就投资者关 心的问题进行交流。 一、说明会类型 本次业绩说明会以视频录播结合网络互动形式召开，公司将针对 2025 年 第三季度的经营成果及财务状况的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在 信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2025-088 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于召开 20 ...

股价与资金流向 - 11月25日盘中股价报159.43元/股，上涨2.10%，总市值765.53亿元，成交额1.81亿元，换手率0.26% [1] - 主力资金净流出680.63万元，特大单买入791.37万元（占比4.37%），卖出2013.88万元（占比11.13%），大单买入3976.42万元（占比21.98%），卖出3434.54万元（占比18.98%） [1] - 今年以来股价累计上涨60.48%，近5个交易日下跌2.56%，近20日下跌14.61%，近60日上涨4.54%，今年以来已2次登上龙虎榜 [1] 股东与股权结构 - 截至9月30日股东户数为2.17万，较上期大幅增加85.89%，人均流通股20098股，较上期减少46.20% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股505.76万股，较上期减少97.87万股，多家主要指数基金及公募基金持股出现减少，易方达沪深300ETF为新进第十大流通股东，持股108.57万股 [3] - 公司A股上市后累计派发现金分红7.23亿元 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月实现营业收入51.46亿元，同比增长29.42% [2] - 2025年1-9月实现归母净利润12.66亿元，同比增长66.99% [2] 公司基本情况 - 公司全称为盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年5月17日，于2021年11月18日上市，注册于中国（上海）自由贸易试验区 [1] - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，销售收入几乎全部来自商品销售，占比99.72% [1] - 公司行业分类为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括集成电路、芯片概念、半导体、先进封装、第三代半导体等 [1]

根据提供的金融工程市场跟踪周报，以下是报告中涉及的量化模型与因子的总结。报告主要描述市场状况和跟踪指标，并未详细阐述复杂的多因子模型或具体的因子构建公式，但包含了一些用于市场情绪跟踪和择时的量化指标。以下是基于报告内容的梳理： 量化模型与构建方式 1. **模型/指标名称：量能择时模型**[24][25] * **模型构建思路**：通过分析市场交易量能的变化来判断市场趋势，生成择时信号[24][25] * **模型具体构建过程**：报告未提供该模型具体的构建公式和详细步骤，仅提及其为一种择时方法并给出了当前观点[25] * **模型评价**：报告未提供对该模型的定性评价 2. **模型/指标名称：沪深300上涨家数占比情绪指标**[25][26] * **因子构建思路**：通过计算指数成分股中上涨股票的数量占比来捕捉市场情绪的变化，认为上涨家数增多可能预示市场底部，而大部分股票上涨则可能预示情绪过热[25] * **因子具体构建过程**： * 计算沪深300指数成分股在过去N日收益大于0的个股数量 * 计算该数量占成分股总数的比例 * 公式为：沪深300指数N日上涨家数占比 = (过去N日收益大于0的个股数) / (沪深300指数成分股总数) [25] * **因子评价**：该指标可以较快捕捉上涨机会，但在市场过热阶段会提前离场而错失后续收益，且难以有效规避下跌风险[26] 3. **模型/指标名称：动量情绪指标（基于上涨家数占比）**[27][29] * **模型构建思路**：对上述“沪深300上涨家数占比”指标进行平滑处理，通过比较短期和长期移动平均线来生成交易信号[27][29] * **模型具体构建过程**： * 计算沪深300指数N日上涨家数占比（报告中示例参数N=230）[27] * 对该占比序列分别计算窗口期为N1（长窗口，示例为50）和N2（短窗口，示例为35）的移动平均线，得到慢线和快线[27][29] * 当快线 > 慢线时，看多沪深300指数；当快线 < 慢线时，对市场持谨慎或中性态度[29] * **模型评价**：报告未提供对该模型的定性评价 4. **模型/指标名称：均线情绪指标**[33][37] * **模型构建思路**：通过计算当前价格与一组均线的相对位置来判断指数的趋势状态[33][37] * **模型具体构建过程**： * 计算沪深300收盘价的八条均线，参数为8, 13, 21, 34, 55, 89, 144, 233[33] * 统计当日沪深300指数收盘价大于这八条均线数值的数量[37] * 当该数量超过5时，看多沪深300指数[37] * （报告亦提及另一种赋值方式：将八均线区间值映射为-1, 0, 1来表征情绪，但当前信号生成基于数量判断）[33][37] * **模型评价**：报告未提供对该模型的定性评价 5. **因子名称：横截面波动率**[38][39] * **因子构建思路**：衡量同一时间点，不同股票收益率之间的差异程度，用于评估选股获取Alpha的难易环境，波动率高通常意味着Alpha机会更多[38][39] * **因子具体构建过程**：报告未提供具体的计算公式，但明确指出其用于衡量指数成分股间的收益率差异[38][39] * **因子评价**：报告未提供对该因子的定性评价 6. **因子名称：时间序列波动率**[39][42] * **因子构建思路**：衡量指数或个股收益率随时间变化的波动程度，也用于评估Alpha环境[39][42] * **因子具体构建过程**：报告未提供具体的计算公式，但提及其为指数成分股加权的时序波动率[39][42] * **因子评价**：报告未提供对该因子的定性评价 7. **因子名称：抱团基金分离度**[83][86] * **因子构建思路**：通过计算抱团基金组合截面收益率的标准差，来衡量基金抱团的程度，标准差小表示抱团程度高，反之则表示抱团瓦解[83][86] * **因子具体构建过程**： * 构建抱团基金组合 * 计算该组合在某个周期内（如一周）各基金收益率的截面标准差 * 这个标准差即为分离度指标[83][86] * **因子评价**：报告未提供对该因子的定性评价 模型的回测效果 （报告未提供上述量化模型的具体回测绩效指标，如年化收益率、夏普比率、最大回撤等） 量化因子与构建方式 （已合并至“量化模型与构建方式”章节，因报告中的内容更多是以指标形式用于描述市场或作为模型输入，而非独立的因子测试） 因子的回测效果 （报告未提供上述因子的具体IC值、IR值、多空收益等传统因子测试结果） 模型/因子的指标取值（跟踪状态） 1. **量能择时信号**[25] * 信号观点（截至2025/11/21）：对所有跟踪的宽基指数（上证指数、上证50、沪深300、中证500、中证1000、创业板指、北证50）均为“空”或“谨慎”观点[25] 2. **沪深300上涨家数占比情绪指标**[26] * 当前数值（截至2025/11/21）：最近一周下降，数值略高于50%[26] 3. **动量情绪指标**[27] * 信号观点（截至2025/11/21）：快线、慢线均下行，快线处于慢线下方，维持谨慎观点[27] 4. **均线情绪指标**[33] * 信号观点（截至2025/11/21）：沪深300指数处于情绪非景气区间[33] 5. **横截面波动率**[38][39][40] * **沪深300**：最近一周环比下降；近一季度平均值2.28%，处于近半年83.44%分位、近一年80.54%分位、近半年78.26%分位[39][40] * **中证500**：最近一周环比下降；近一季度平均值2.44%，处于近半年78.57%分位、近一年76.19%分位、近半年79.37%分位[39][40] * **中证1000**：最近一周环比上升；近一季度平均值2.60%，处于近半年83.67%分位、近一年78.09%分位、近半年73.71%分位[39][40] 6. **时间序列波动率**[39][42] * **沪深300**：最近一周环比下降；近一季度平均值0.73%，处于近半年77.23%分位、近一年75.78%分位、近半年69.15%分位[42] * **中证500**：最近一周环比上升；近一季度平均值0.53%，处于近半年80.16%分位、近一年76.19%分位、近半年78.57%分位[42] * **中证1000**：最近一周环比上升；近一季度平均值0.27%，处于近半年82.07%分位、近一年77.69%分位、近半年72.51%分位[42] 7. **抱团基金分离度**[83][86] * 当前状态（截至2025/11/21）：环比前一周小幅上升[83]

减持前持股情况 - HUI WANG先生持股850,962股，占总股本0.18%[2] - 王坚先生持股592,755股，占0.12%[2] - LISA YI LU FENG女士持股337,500股，占0.07%[2] - 陈福平先生持股482,318股，占0.10%[2] - 罗明珠女士持股322,983股，占0.07%[2] 减持计划 - HUI WANG先生计划减持不超212,740股，占比不超0.04%[4] - 王坚先生计划减持不超148,188股，占比不超0.03%[4] - LISA YI LU FENG女士计划减持不超77,500股，占比不超0.02%[4] - 陈福平先生计划减持不超120,579股，占比不超0.03%[4] - 罗明珠女士计划减持不超80,745股，占比不超0.02%[4] 实际减持情况 - 截至2025年11月21日减持计划实施完毕[5] - HUI WANG先生减持199,794股，占比0.04%[5] - 王坚先生减持148,104股，占比0.03%[5] - LISA YI LU FENG女士减持77,400股，占比0.02%[5] - 陈福平先生减持120,379股，占比0.03%[5] - 罗明珠女士减持80,686股，占比0.02%[5] 减持详情 - HUI WANG先生减持总金额34,633,920.43元，当前持股651,168股，占比0.14%[10] - 王坚先生减持总金额24,786,328.00元，当前持股444,651股，占比0.09%[10] - LISA YI LU FENG女士减持总金额13,724,663.65元，当前持股260,100股，占比0.05%[10] - 陈福平先生减持总金额20,127,531.80元，当前持股361,939股，占比0.08%[11] 股份来源 - HUI WANG先生股份来源于股权激励取得850,962股[7] - 王坚先生股份来源于股权激励和集中竞价交易[7] - LISA YI LU FENG女士股份来源于股权激励取得337,500股[7] - 陈福平先生股份来源于股权激励和集中竞价交易[7] - 罗明珠女士股份来源于股权激励和集中竞价交易[7] 一致行动人情况 - HUI WANG、ACM Research,INC.、王坚为一致行动人，持股占比74.84%[8] 整体减持数据 - 减持总金额13,943,736.60元[12] - 减持比例0.02%[12] - 原计划减持比例不超0.02%[12] - 当前持股数量242,297股[12] - 当前持股比例0.05%[12] - 公司总股本480,164,789股[12] 减持合规情况 - 实际减持与计划、承诺一致[13] - 减持时间区间届满已实施减持[13] - 实际减持达计划最低数量（比例）[13] - 未提前终止减持计划[13]

减持计划实施情况 - 公司实际控制人及其一致行动人、部分董事及高级管理人员减持计划已实施完毕 [1] - 减持完成日期为2025年11月21日 [1] 各股东减持明细 - HUIWANG通过集中竞价交易方式减持199,794股，占总股本0.04% [1] - 王坚持减148,104股，占总股本0.03% [1] - LISAYILUFENG减持77,400股，占总股本0.02% [1] - 陈福平减持120,379股，占总股本0.03% [1] - 罗明珠减持80,686股，占总股本0.02% [1] - 上述股东本次合计减持比例为0.14% [1] 减持价格与资金用途 - 减持价格区间为每股155.50元至181.49元 [1] - 减持所得资金主要用于个人资金需求 [1]