股东信息 - 截至2025年9月30日公司股东总数为21,699户 [2]

融资情况 - 2025年9月26日发行A股38,601,326股，募资44.82亿元，净额44.35亿元[2] 资金使用 - 2025年11月审议通过用9.223485亿元募资向盛帷上海增资[4] 项目投资 - 研发平台拟用募资9.223485亿元，高端设备拟用22.084865亿元，补流拟用13.041807亿元[6] 盛帷上海业绩 - 2024年末净资产7.780033亿元，营收10.952888亿元，净利润2.313178亿元[7] - 2025年9月净资产9.893995亿元，营收9.024413亿元，净利润2.087286亿元[7] 其他 - 保荐机构对增资事项无异议[13][14]

资金募集 - 2025年9月26日公司发行A股38,601,326股，每股116.11元，募资4,481,999,961.86元，净额4,435,015,697.05元[1] 项目投资 - 三个项目拟投资450,000.00万元，调整后用募集资金443,501.57万元[4] 资金置换 - 盛美上海自有资金采购设备，盛帷上海6个月内用募集资金置换[5][7] - 2025年11月董事会审议通过资金置换议案，保荐机构无异议[11][12]

人事变动 - 2025年11月选举组成第三届董事会，任期三年[3] - 2025年11月选举HUI WANG为董事长，聘任王坚为总经理等[5][7] 持股情况 - 截至2025年11月17日，王坚等多人持有公司股份[11][12][13][14][15] 技术研发 - 王坚研发技术，申请发明专利100余项[11] - 王俊参与设备相关专利申请[13] 人员履历 - 罗明珠自2018年起担任多家公司职务[15] 联系方式 - 公司董事会秘书联系电话、邮箱和地址[10]

资金募集 - 2025年9月26日向特定对象发行A股38,601,326股，每股116.11元，募资44.82亿元，净额44.35亿元[1] 募投项目 - 募投项目含研发平台、设备研发、补流，拟投资9.22亿、22.08亿、13.04亿元[5] 资金管理 - 公司及子公司设专项账户，签监管协议，资金存于专户[2][3] 资金置换 - 2025年11月17日同意用自有资金付募投项目款并等额置换[1] - 盛帷上海6个月内从专户划款至自有账户，保荐机构监督[7]

募资情况 - 公司向特定对象发行38,601,326股A股，募集资金总额4,481,999,961.86元，净额4,435,015,697.05元[2] 资金使用 - 拟用92,234.85万元募资向盛帷上海增资[2] - 研发和工艺测试平台拟用募资92,234.85万元[5] - 高端半导体设备迭代研发拟用募资220,848.65万元[5] - 补充流动资金拟投资130,418.07万元[5] 盛帷上海业绩 - 2024年总资产282,341.87万元，净利润23,131.78万元[7] - 2025年1 - 9月总资产469,845.75万元，净利润20,872.86万元[7] 股权结构 - 公司直接持有盛帷上海100.00%股权[7] 决策情况 - 审计和保荐机构同意用部分募资向盛帷上海增资[14][15]

人事变动 - 选举HUI WANG为第三届董事会董事长及法定代表人[4][5] - 选举产生第三届董事会各专门委员会委员[6][7] - 聘任王坚为总经理，陈福平、王俊为副总经理等[8][10][11][12] 资金决策 - 审议通过用自有资金支付募投项目资金并等额置换议案[13][14] - 审议通过用部分募集资金向全资子公司增资实施募投项目议案[15][16]

公司融资与投资 - 公司使用募集资金92234.85万元向全资子公司盛帷上海增资 [1] - 增资资金将全部作为注册资本 使盛帷上海注册资本由7亿元增至16.22亿元 [1] - 本次增资旨在实施“研发和工艺测试平台建设项目” [1] 资金募集背景 - 公司于2025年9月向特定对象发行股票 实际募集资金净额为44.35亿元 [1] - 本次增资未改变募集资金用途 [1] 项目与公司战略 - 增资有助于推进募投项目建设 [1] - 该举措符合公司及股东利益 [1]

行情表现 - 主板市场领涨股票包括元隆雅图(+10.02%)、浪潮软件(+10.01%)、榕基软件(+10.00%)、视觉中国(+10.00%)和格尔软件(+9.99%) [1] - 创业板领涨股票为福石控股(+20.07%)、宣亚国际(+20.01%)和思创医惠(+20.00%) [1] - 科创板领涨股票为龙迅股份(+20.00%)、光云科技(+19.99%)和东芯股份(+12.75%) [1] - 活跃子行业中SW营销代理上涨5.68%，SW半导体设备上涨3.71% [1] 国内行业动态 - 力成科技为扩充先进封装产能，以新台币68.98亿元（约15.7亿人民币）向友达购置新竹科学园区厂房，以满足面板级扇出型封装（FOPLP）需求增长 [1] - 清溢光电佛山高端掩膜版生产基地正式投产，产品线覆盖a-Si、LTPS，并重点攻坚AMOLED、LTPO及MicroLED用掩膜版 [1] - 立昂微控股子公司金瑞泓微电子计划投资22.62亿元建设年产180万片12英寸重掺衬底片项目 [1] - 盛美上海成功交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p，支持凸柱、凸块和再分布层（RDL）工艺 [1] 公司公告 - 立昂微公告其参股公司嘉兴康晶已完成注销登记 [2] - 芯朋微股东张立新提前终止减持计划，减持后持股数量为31,711,604股，持股比例降至24.15% [2] - 炬光科技持股5%以上股东王东辉被冻结的430,000股股份已全部解冻，占其持股比例7.55%，占公司总股本0.48% [2] - 东华软件董事兼总经理吕波通过集中竞价方式累计减持公司股份1,519,180股，减持比例占公司总股本的0.0474% [2] 海外行业动态 - 格芯收购新加坡芯片制造商AMF，以加强其在硅光子领域的地位，并计划在新加坡建立新的研究中心 [2] - ROHM推出采用VCSEL和光电晶体管的模拟量接近传感器"RPR-0730"，能够高速高精度感测微细目标物 [2] - LG Display面板每平米售价从第一季度804美元飙升至第三季度1365美元，而出货面积从第一季度5400万平方米下滑至第三季度3900万平方米，同比降幅达27.8% [2] - 国际DRAM颗粒现货价格整体上涨，DDR5 16G (2Gx8) 4800/5600涨幅为0.27%，均价24.833美元，DDR5 16Gb (2Gx8) eTT涨幅1.94%，均价10.500美元 [2]

产品交付与技术创新 - 公司于11月17日成功向领先面板制造客户交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p [2] - 该设备是面向大面板市场的首台商用面板级铜电镀系统，支持凸柱、凸块和再分布层（RDL）工艺中的电镀环节 [2] - 设备采用专利申请保护的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺，铜电镀腔体能实现超过300微米的凸柱高度 [2] 产品性能与设计优势 - 系统处理性能可与传统圆形晶圆工艺相媲美，使制造商能高效满足严苛器件要求 [2] - 设备采用四边密封干式接触卡盘以提升可靠性，配备电镀腔内清洗功能以减少化学交叉污染 [2] - 通过水平电镀设计，结合同步旋转卡盘与旋转矩形电场，实现卓越的膜厚均匀性 [2] 市场定位与战略意义 - 此次交付彰显公司有能力通过差异化创新提供高性能面板电镀解决方案，帮助客户加速推进扇出型面板级封装技术蓝图 [2] - 面板级封装提供大规模生产所需的可扩展性、产能和成本优势，将实现业界从300毫米晶圆封装到面板级封装的无缝过渡 [2] - 公司借此巩固在先进封装生态体系里的重要地位 [2] 公司业务与产品组合 - 公司是为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的供应商 [3] - 公司平台化半导体工艺设备布局包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、PECVD设备等 [3] - 除本次设备外，公司于今年9月向中国头部逻辑晶圆厂客户交付了首台KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra LithKrF [3]