财务业绩 - 2022年公司实现归属于上市公司股东的净利润为501,601,016.84元[5] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.00元(含税)，共计拟派发现金红利53,333,350.00元(含税)[5] - 公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.90股，共计转增52,266,683股[5] - 公司营业收入达16.49亿元，同比增长104.86%[15] - 归属于上市公司股东的净利润达5.02亿元，同比增长152.98%[15] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润达3.80亿元，同比增长233.36%[15] - 经营活动产生的现金流量净额为2.51亿元，同比下降93.56%[15] - 归属于上市公司股东的净资产达47.91亿元，同比增长492.77%[15] - 基本每股收益为5.25元，同比增长111.69%[15] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为3.98元，同比增长180.28%[15] - 加权平均净资产收益率为16.23%，同比下降11.75个百分点[15] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为12.29%，同比下降3.8个百分点[15] - 研发投入占营业收入的比例为13.14%，同比下降1.68个百分点[15] 业务发展 - 公司主营业务为集成电路设计、制造和销售[11] - 报告期内，公司CMP设备等集成电路装备类产品实现营业收入14.31亿元，约占营业收入总额的87%，关键耗材与维保服务、晶圆再生等业务实现营业收入2.18亿元，约占营业收入总额的13%[16] - 公司新签订单金额约35.71亿元（不含Demo订单），再创历史新高[16] - 公司CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度[26] - 公司开发了针对封装领域的12英寸超精密减薄机，成功突破了超薄晶圆加工等技术难题[26] - 公司自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计2023年推向相关细分市场[26] - 公司晶圆再生业务已实现双线运行，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力，报告期末产能已经达到8万片/月[28] - 公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，用于相关领域的CMP设备已批量交付客户大生产线[26] - 公司开发了兼容6/8英寸、抛光+清洗全自动控制的CMP设备，提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平[26] 技术创新 - 公司在智能工艺控制系统(SAPC)功能方面取得了较大突破，通过机器学习算法更好地预测和调控CMP工艺[25] - 公司在CMP过程的膜厚实时测量技术方面持续提升Cu/Al/W等金属薄膜厚度测量能力[26] - 公司在抛光形貌智能调控方面提出了晶圆边缘补偿、去除率预测控制等技术方法[26] - 公司在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗等领域的核心技术达到国内领先水平[66,67,68,70] - 公司的直驱式抛光驱动技术、多区压力调控抛光技术、自适应承载头技术等核心技术具有先进性[66,67,68] - 公司的预适应保持环技术、归一化抛光终点识别技术等能够提高抛光工艺的精度和控制能力[69,70] - 公司的马兰戈尼干燥技术、智能清洗技术等能够提高清洗工艺的效果和自动化程度[71,72] - 公司的高产能设备架构技术、大数据分析及智能化控制技术等能够提高设备的可靠性和生产效率[73,74] - 公司的基于智能控制的抛光技术、超精密研磨面形控制技术等能够提高抛光和减薄工艺的精度[75,76] - 公司的超精密集成减薄技术和超精密集成减薄智能控制技术能够提高减薄工艺的精度和效率[77,78] 研发投入 - 公司始终坚持科技创新引领企业发展，持续加大自主研发力度，研发投入达21,659.28万元，同比增长81.54%[30] - 公司累计获得授权专利269件，软件著作权20件[79] - 公司研发人员数量为306人，占公司总人数的29.17%，研发人员薪酬合计8,794.08万元[94] - 公司在先进制程3D NAND CMP工艺、减薄设备、先进制程DRAM CMP、金属CMP机台、关键零部件等多个领域进行了大量研发投入和技术突破[81,82,83,84,85] 公司治理 - 公司严格遵守法律、法规和监管机构的有关规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平[34] - 公司已建立股东大会、董事会、监事会和管理层权责明确、独立运作、相互制衡的治理结构[139] - 公司董事会下设战略发展委员会、审计委员会、提名与薪酬委员会，为董事会的重大决策提供专业性建议[139] - 公司整体运作规范，独立性强，信息披露规范，公司治理实际情况符合上市公司治理规范性文件的要求[139] 风险因素 - 公司面临技术创新风险，需要持续跟进行业发展趋势并加大研发投入[97] - 公司面临核心技术人员流失或不足的风险，需要持续为人才提供良好发展平台[98][

证券代码：688120 证券简称：华海清科 公告编号：2023-028 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2023 年 5 月 5 日（星期五）10:00-11:00 会 议 召 开 地 点 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （ 网 址 ： http://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2023 年 4 月 25 日（星期二）至 5 月 4 日（星期四）16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 ir@hwatsing.com 进行提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回 答。 华海清科股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 4 月 25 日在上海 证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露公司 2022 年年度报告、2022 年度利润 分配及资本公积金转增股本预案和 2023 年第一季度报告。为便于广大投资者更 全面深入地了解公司经营 ...

公司概况 - 华海清科成立于2013年，由清华大学和天津市政府合作成立，2022年6月8日在科创板挂牌上市 [2] - 主营业务为化学机械抛光设备研发、生产和销售，是国内唯一提供12英寸CMP商业机型的半导体设备制造商 [2] - 承担的02重大专项课题2020年6月通过验收，科技成果已产业化应用，还有多项国家级重大研发项目 [2] - 公司及产品获多项奖励荣誉，是国家制造业单项冠军示范企业、国家专精特新“小巨人”企业，拥有国家级企业技术中心 [2] 产品与业绩 产品 - 涵盖IC装备和技术服务，IC装备以CMP设备和减薄机为主，CMP设备分12英寸和8英寸，覆盖集成电路制造多种CMP工艺；技术服务包括晶圆再生、关键耗材销售和维保业务 [2] 业绩 - 近三年主营业务收入复合增长率达95.34%，2021年营收8.05亿元，2022年一季度营收3.48亿 [2] - 2021年毛利率44.73%，净利润1.98亿元；2022年一季度毛利率47.33%，净利润9123.6万元 [2] - 2019 - 2021年分别发出机台13、33、83台，2021年末在手订单超70台 [2][3] QA环节 技术与工艺 - 金属工艺技术上无困难，国内大客户有金属工艺设备出货并量产，28nm的铜、钨、铝等金属工艺有订单 [3] - 硅片抛光和前道抛光技术有差异，公司在硅片抛光技术方面可与应用材料等竞争 [3] - 不同介质下CMP通用性较强，主要变化在机台内部抛光及清洗单元关键模块配置 [3] - 逻辑芯片方面先进制程应用于华虹和中芯，覆盖28nm金属和非金属工艺；存储芯片方面，3D NAND制造覆盖到128层，DRAM制造覆盖到1X/1Y nm [3] 产能与市场 - 已启用的高端半导体产业化基地设计产能年产100台半导体装备，可通过优化产线适当提升 [3] - 一万片28nm的线大概需要十台以上CMP设备 [3] - 对国内CMP设备市场规模看法偏乐观 [3] - 未看到国内竞争对手12英寸CMP设备量产信息 [4] 减薄机情况 - 应用于硅片制造、3D IC、先进封装，需求旺盛，国际主要减薄设备公司货期长达两年 [4] - 市场需求上升，传统封装1万片需1 - 2台减薄机，先进封装等需求会增加；公司减薄机处于样机验证阶段，与国际对手有差距 [4] - 2021年减薄抛光一体机交付客户验证，预计2023年量产机台出货，目前收入以CMP为主，近两年减薄占比不高 [4] 业务规划与逻辑 - 发展战略是“装备 + 服务”，围绕核心装备提供耗材销售及技术服务 [4] - 开展晶圆再生业务有技术和市场优势，募投项目达产后月产能10万片 [4] - 晶圆再生业务2020年开始贡献收入，2021年增长，新厂房启用后大客户验证开展，单个客户验证周期三个月，目前处于扩线阶段 [4] - 晶圆再生业务是代工服务，处于爬坡阶段，预计毛利低于设备，净利较好 [5] - 晶圆再生和设备销售业务共存不冲突 [5] 业务比例与订单 - 维保和耗材比例逐年提升，可参考国际领先半导体设备公司；配套材料销售和技术服务收入包括七分区抛光头维保、晶圆再生业务、机台耗材及Parts等，维保业务与存量机台相关 [5] - CMP设备耗材分通用和关键耗材，业务量可参考公开数据 [5] - 七区抛光头设备出货量与客户需求和扩线情况相关 [5] - 2022年订单情况乐观，收入结构与客户扩线节奏相关，中芯、长鑫扩产对应订单占比会提升 [5] 财务相关 - 近两年毛利上涨因规模化量产费用率降低、采购成本下降、量产订单占比提升，首台设备低价策略影响减小 [5] - 设备行业收款节奏通常是签订订单付30%预付，到货付60%，验收付10%，部分大客户到货付90%，验收付10% [6] - 研发费用会维持较高水平，CMP和减薄都需持续投入 [7] 其他 - 公司按约定时间交付，通过备货、跟踪交期、技术替代等保证交期，希望凭借本土化优势提升市占率 [8] - 发展目标是“装备 + 服务”的平台化公司 [9]

营业收入情况 - 年初至报告期末营业收入为11.33亿元，同比增长108.40%[4] - 年初至报告期末营业收入11.33亿元，较上年同期增长108%[11] - 2022年前三季度营业总收入为11.33亿美元，2021年同期为5.44亿美元，同比增长108.48%[20] 净利润情况 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为1.57亿元，同比增长102.47%；年初至报告期末为3.43亿元，同比增长131.41%[4] - 归属于上市公司股东的净利润年初至报告期末为131.41[11] - 2022年前三季度净利润为3.43亿美元，2021年同期为1.48亿美元，同比增长131.41%[21] 扣除非经常性损益的净利润情况 - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.22亿元，同比增长177.92%；年初至报告期末为2.66亿元，同比增长238.60%[4] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润年初至报告期末为238.60[11] 经营活动现金流量净额情况 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为 -1.55亿元，同比下降147.23%[4] - 经营活动产生的现金流量净额年初至报告期末为 -147.23[11] - 2022年前三季度经营活动产生的现金流量净额为 - 155,012,376.53元，2021年同期为328,204,062.76元[28] 基本每股收益情况 - 本报告期基本每股收益为1.47元/股，同比增长51.55%；年初至报告期末为3.73元/股，同比增长101.62%[4] - 基本每股收益年初至报告期末为101.62元/股[11] - 2022年前三季度基本每股收益和稀释每股收益均为3.73元/股，2021年同期均为1.85元/股[22] 加权平均净资产收益率情况 - 本报告期加权平均净资产收益率为3.44%，较上年同期减少7.29个百分点；年初至报告期末为13.55%，较上年同期减少8.13个百分点[5] - 加权平均净资产收益率年初至报告期末为 -37.50%[11] 研发投入情况 - 年初至报告期末研发投入为1.42亿元，同比增长89.33%；研发投入占营业收入的比例为12.56%，较上年同期减少1.27个百分点[5] - 研发投入合计年初至报告期末为89.33[11] 资产与所有者权益情况 - 本报告期末总资产为72.96亿元，较上年度末增长140.93%；归属于上市公司股东的所有者权益为46.42亿元，较上年度末增长474.34%[5] - 总资产本报告期末为140.93[11] - 归属于上市公司股东的所有者权益本报告期末为474.34[11] - 2022年资产总计为72.96亿美元，2021年为30.28亿美元，同比增长141.09%[18] - 2022年所有者权益合计为46.42亿美元，2021年为8.08亿美元，同比增长474.41%[19] 非经常性损益情况 - 年初至报告期末非经常性损益合计为7661.04万元[7] 软件增值税即征即退情况 - 软件增值税即征即退年初至报告期末涉及金额4885.86万元，归于经常性损益[8] 普通股股东总数情况 - 报告期末普通股股东总数为5,721[12] 营业总成本情况 - 2022年前三季度营业总成本为8.76亿美元，2021年同期为4.66亿美元，同比增长88.12%[20] 营业利润情况 - 2022年前三季度营业利润为3.77亿美元，2021年同期为1.48亿美元，同比增长155.99%[21] 负债情况 - 2022年负债合计为26.54亿美元，2021年为22.20亿美元，同比增长19.55%[19] 固定资产情况 - 2022年固定资产为5.22亿美元，2021年为4.32亿美元，同比增长20.88%[18] 应付账款情况 - 2022年应付账款为8.95亿美元，2021年为6.14亿美元，同比增长45.78%[18] 合同负债情况 - 2022年合同负债为10.64亿美元，2021年为7.79亿美元，同比增长36.43%[18] 归属于母公司所有者的综合收益总额情况 - 2022年前三季度归属于母公司所有者的综合收益总额为342,856,693.99元，2021年同期为148,178,275.12元[22] 销售商品、提供劳务收到的现金情况 - 2022年前三季度销售商品、提供劳务收到的现金为1,417,597,767.23元，2021年同期为1,139,271,938.69元[23] 收回投资收到的现金情况 - 2022年第三季度收回投资收到的现金为1,800,000,000.00元，2021年同期为1,050,000,000.00元[24] 取得投资收益收到的现金情况 - 2022年第三季度取得投资收益收到的现金为11,841,471.19元，2021年同期为5,887,421.65元[24] 投资活动现金流入小计情况 - 2022年前三季度投资活动现金流入小计为1,811,843,350.76元，2021年同期为1,055,888,065.65元[26] 投资活动现金流出小计情况 - 2022年前三季度投资活动现金流出小计为3,761,443,318.74元，2021年同期为1,455,009,039.36元[27] 筹资活动现金流入小计情况 - 2022年前三季度筹资活动现金流入小计为3,506,751,553.26元，2021年同期为206,550,000.00元[27] 现金及现金等价物净增加额情况 - 2022年前三季度现金及现金等价物净增加额为1,278,887,635.64元，2021年同期为56,618,529.63元[29]

活动基本信息 - 活动名称：2022 年度天津辖区上市公司半年报业绩说明会与投资者网上集体接待日 [3] - 活动时间：2022 年 9 月 6 日（周二）13:40 - 16:40，网上互动交流时间为 15:00 - 16:30 [2][3][4] - 活动地点：全景路演（http://rs.p5w.net） [2][3][4] - 活动方式：网络远程 [3][5] 公司相关情况 - 公司已在 2022 年 8 月 16 日于上海证券交易所网站披露《2022 年半年度报告》及其摘要 [3] 参加人员 - 公司董事长、首席科学家路新春先生，副总经理、董事会秘书王同庆先生，财务总监王怀需先生（特殊情况参会人员可能调整） [5] 投资者参与方式 - 投资者可登录“全景路演”（http://rs.p5w.net）参与互动交流 [3][5] 联系人及咨询办法 - 联系部门：资本证券部 [5] - 联系电话：022 - 59781962 [5] - 联系邮箱：ir@hwatsing.com [5]

报告基本信息 - 本报告为华海清科2022年半年度报告，未经审计[1][3] - 报告期为2022年1 - 6月，报告期期末为2022年6月30日[11] - 公司名称为华海清科股份有限公司，股票简称华海清科，代码688120，在上海证券交易所科创板上市[12][15] 董事会相关情况 - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[3] 报告重要事项说明 - 报告不存在公司治理特殊安排等重要事项[3] - 报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成对投资者的实质承诺[4] - 不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[4] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[4] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[4] 财务数据关键指标变化 - 报告期内营业收入717,198,683.99元，上年同期293,610,219.13元，同比增长144.27%[17] - 归属于上市公司股东的净利润185,709,691.27元，上年同期70,542,056.85元，同比增长163.26%[17] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润143,834,225.62元，上年同期34,583,665.43元，同比增长315.90%[17] - 经营活动产生的现金流量净额 - 178,135,954.97元，上年同期222,012,033.61元，同比下降180.24%[17] - 报告期末归属于上市公司股东的净资产4,484,392,594.64元，上年度末808,212,455.19元，同比增长454.85%[17] - 报告期末总资产6,916,215,969.02元，上年度末3,028,106,042.87元，同比增长128.40%[17] - 基本每股收益2.20元／股，上年同期0.88元／股，同比增长149.91%[18] - 加权平均净资产收益率12.52%，上年同期10.95%，增加1.57个百分点[18] - 2022年上半年研发投入占营业收入比例为11.79%，较之前减少2.55个百分点[19] - 2022年上半年营业收入同比增长144.27%，达到7.17亿元[19] - 2022年上半年归母净利润同比增长163.26%，达到1.86亿元[19] - 2022年上半年扣非归母净利润同比增长315.90%，达到1.44亿元[19] - 2022年上半年度经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降180.24%[19] - 报告期末，归属于上市公司股东的净资产较上年末增加454.85%，总资产较上年末增加128.40%[19] - 2022年上半年非经常性损益合计41,875,465.65元[21] - 软件增值税即征即退涉及金额16,635,283.23元，归于经常性损益[22] - 2022年公司首次公开发行股票扣除发行费后募集资金净额34.90亿元[19] - 公司嵌入式软件增值税实际税负超过3%的部分享受即征即退政策，产生其他收益1664万元[19] - 营业收入为717,198,683.99元，较上年同期293,610,219.13元增长144.27%，主要因半导体设备市场发展及产品竞争优势[85][86] - 营业成本为379,928,233.98元，较上年同期171,786,791.84元增长121.16%，随营业收入增长而增长[85][86] - 销售费用为46,722,609.23元，较上年同期25,577,671.89元增长82.67%，主要因CMP设备收入增长对应的售后服务费增长1768万元以及职工薪酬增长[85][86] - 管理费用为50,673,211.34元，较上年同期26,455,206.63元增长91.54%，主要因职工薪酬增长1538万元[85][86] - 研发费用为84,587,655.17元，较上年同期37,995,567.35元增长122.63%，主要因职工薪酬增长1908万元以及研发项目增加的影响材料费增加1133万元[85][86] - 经营活动产生的现金流量净额为 -178,135,954.97元，较上年同期222,012,033.61元下降180.24%，主要因购买商品、接收劳务支付的现金较上年同期增加[85][86] - 筹资活动产生的现金流量净额为3,397,327,460.37元，较上年同期 -28,191,475.47元变动，主要因首次公开发行股票收到募集资金的影响[86] - 其他收益为38,621,230.36元，形成原因为政府补贴，具有可持续性[87] - 货币资金本期期末数为3,756,745,205.36元，占总资产比例54.32%，较上年期末变动508.89%，因首次公开发行股票募集资金[88] - 存货本期期末数为1,954,271,480.14元，占总资产比例28.26%，较上年期末变动32.45%，因业务规模扩大存货增加[88] - 应收账款本期期末数为270,840,454.45元，占总资产比例3.92%，较上年期末变动178.33%，因销售增长导致应收账款增加[88] - 长期借款本期期末数为189,172,621.77元，占总资产比例2.74%，较上年期末变动 -26.93%，因提前归还贷款[88] - 交易性金融资产期初余额200,543,454.38元，期末余额160,394,404.25元，当期变动 -40,149,050.13元，对当期利润影响394,404.25元[92] - 公司资产总计期末余额为69.16亿元，期初余额为30.28亿元，增长约128.4%[157] - 流动资产合计期末余额为62.89亿元，期初余额为24.60亿元，增长约155.6%[156] - 非流动资产合计期末余额为6.28亿元，期初余额为5.68亿元，增长约10.6%[157] - 负债合计期末余额为24.32亿元，期初余额为22.20亿元，增长约9.5%[157] - 流动负债合计期末余额为19.14亿元，期初余额为16.33亿元，增长约17.2%[157] - 非流动负债合计期末余额为5.18亿元，期初余额为5.86亿元，下降约11.6%[157] - 所有者权益合计期末余额为44.84亿元，期初余额为8.08亿元，增长约454.9%[158] - 货币资金期末余额为37.57亿元，期初余额为6.17亿元，增长约508.9%[156] - 应收账款期末余额为2.71亿元，期初余额为0.97亿元，增长约178.3%[156] - 合同负债期末余额为10.03亿元，期初余额为7.79亿元，增长约28.8%[157] - 2022年上半年公司资产总计68.94亿元，较2021年同期30.38亿元增长126.90%[160][161] - 2022年上半年公司营业总收入7.17亿元，较2021年同期2.94亿元增长144.27%[162] - 2022年上半年公司营业总成本5.60亿元，较2021年同期2.61亿元增长114.93%[162] - 2022年上半年公司营业利润2.13亿元，较2021年同期7052.55万元增长201.47%[163] - 2022年上半年公司利润总额2.13亿元，较2021年同期7054.21万元增长201.57%[163] - 2022年上半年公司净利润1.86亿元，较2021年同期7054.21万元增长163.26%[163] - 2022年上半年公司流动资产合计6.27亿元，较2021年同期2.47亿元增长153.94%[160] - 2022年上半年公司非流动资产合计6.24亿元，较2021年同期5.72亿元增长9.20%[160] - 2022年上半年公司流动负债合计1.87亿元，较2021年同期1.63亿元增长14.75%[160] - 2022年上半年公司非流动负债合计5.18亿元，较2021年同期5.86亿元下降11.64%[161] - 2022年上半年综合收益总额为1.86亿元，2021年同期为7054.21万元[164] - 2022年上半年基本每股收益和稀释每股收益均为2.20元/股，2021年同期均为0.88元/股[164] - 2022年上半年营业收入为7.21亿元，2021年同期为2.94亿元[165] - 2022年上半年营业成本为3.84亿元，2021年同期为1.72亿元[165] - 2022年上半年营业利润为2.20亿元，2021年同期为7110.45万元[167] - 2022年上半年利润总额为2.20亿元，2021年同期为7112.10万元[167] - 2022年上半年净利润为1.93亿元，2021年同期为7112.10万元[167] - 2022年上半年经营活动现金流入小计为8.89亿元，2021年同期为7.83亿元[169] - 2022年上半年销售商品、提供劳务收到的现金为8.53亿元，2021年同期为6.85亿元[169] - 2022年上半年购买商品、接受劳务支付的现金为8.83亿元，2021年同期为4.71亿元[169] 公司业务相关情况 - 公司产品包括Universal系列抛光设备、VersatileGP300减薄设备、HSDS研磨液供应系统、HCDS化学品供应系统等，可满足集成电路、先进封装等制造工艺需求[28][32][34] - 关键耗材主要包括7分区抛光头、保持环、气膜等，维保服务主要包括为客户进行7分区抛光头维保等[36] - 公司主营业务收入来源于半导体设备产品的销售，其他收入来源于关键耗材与维保、晶圆再生等技术服务[37] - 公司采取自主研发模式，取得了CMP设备、减薄设备关键核心技术领域的重要成果[38] - 公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类等，制定了严格的供应商选择和审核制度[39] - 公司采用以销定产的生产模式，实行订单式生产和库存式生产相结合的生产管理方式[40] - 公司通过直销模式销售产品，设有销售部负责市场开发、产品销售，客户服务部负责产品安装等服务[41] - 公司攻克了纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测等关键核心技术，达到国内领先水平[42] - Universal300 Dual等部分设备具有四个12英寸或8英寸抛光单元，Universal200等部分设备可兼容4 - 12英寸或4 - 8英寸和多种材料[28] - Universal150 Smart可用于6 - 8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立抛光单元；Universal150 W可用于4 - 8英寸各种半导体材料抛光，拥有两个独立抛光单元[30][31] - 公司产品已进入中芯国际、长江存储等行业知名集成电路制造企业[60] - 公司组建现场与远程结合的售后团队，能7×24小时快速响应客户需求[61] - 公司攻克纳米级抛光等多项关键核心技术，研制出具有自主知识产权的CMP设备系列产品[57] - 截至报告期末公司客户端维护机台超200台，晶圆再生业务产能达到50K/月[65] 研发相关情况 - 截至2022年6月30日，公司累计获得授权专利221件，软件著作权17件[47] - 本期新增发明专利申请数3个，获得数6个，累计申请数290个，获得数120个[48] - 本期新增软件著作权申请数13个，获得数10个，累计申请数20个，获得数17个[49] - 本期费用化研发投入84,587,655.17元，上年同期37,995,567.35元，变化幅度122.63%[50] - 本期研发投入合计84,587,655.17元，上年同期42,105,035.58元，变化幅度100.90%[50] - 本期研发投入总额占营业收入比例11.79%，上年同期14.34%，减少2.55个百分点[50] - 上年研发投入资本化比重9.76%，本期减少9.76个百分点[50] - 先进制程3D NAND CMP工艺研究项目预计总投资规模8700万元，本期投入246.13万元，累计投入2824.81万元，进展为产线量产[52] - 减薄设备研发项目预计总投资规模8550万元，本期投入108.04万元，累计投入2835.44万元，进展为产线验证[52] - 公司2022年上半年研发项目总投入77,595.72万元，已投入8,458.76万元，累计投入22,357.57万元[53][54] - 截至2022年6月30日，公司研发人员达277人，占公司总人数的34.93%，上年同期分别为159人、31.12%[55] - 2022年上半年研发人员薪酬合计3,957.19万元，平均薪酬14.29万元，上年同期分别为1,925.11万元、12.11万元[55] - 研发人员学历构成中，博士9人占3.25%，硕士128