指数与ETF表现 - 截至2025年11月4日09:50，中证半导体产业指数上涨1.85% [3] - 指数成分股中微公司上涨5.09%，华海清科上涨3.48%，拓荆科技上涨2.93% [3] - 半导体产业ETF(159582)上涨1.57%，报2.13元，近2周累计上涨2.14% [3] - 半导体产业ETF盘中换手率4.6%，成交额2007.77万元，近1月日均成交6829.03万元 [3] - 半导体产业ETF最新规模达4.31亿元，最新份额达2.06亿份，均创近1年新高 [5] - 半导体产业ETF近4天连续资金净流入，合计5825.35万元，日均净流入1456.34万元 [5] 行业基本面与驱动因素 - 半导体行业整体呈现复苏态势，受人工智能应用爆发、国产替代推进及智能汽车等下游需求增长推动 [4] - 2025年全球半导体增长延续乐观走势，AI驱动下游增长，政策持续支持国产替代以应对供应链风险 [4] - AI需求强劲，Trendforce预计2026年全球八大CSP资本支出将同比增长24%至5200亿美元，带动算力芯片需求 [5] - 国产替代空间广阔，存储芯片周期上行，国内存储厂资本支出为明年主要增量，带动半导体设备需求 [5] - 储能行业景气度上行，有望带动功率半导体需求 [5] 关键公司业绩与技术进展 - 中科飞测2025年前三季度营收12.02亿元，同比增长47.92%，毛利率提升至51.97% [4] - 公司自主研发的第三代套刻精度量测设备DRAGONBLOOD-800已在1Xnm制程产线批量应用，累计出货近百台 [4] - 明场与暗场纳米图形晶圆检测设备已完成样机研发，正小批量出货至多家头部客户进行工艺验证 [4] 指数构成与覆盖范围 - 中证半导体产业指数选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等领域的上市公司证券作为样本 [5] - 截至2025年10月31日，指数前十大权重股合计占比78.04%，包括中微公司、北方华创、寒武纪等 [5]

股价与资金流向 - 11月4日盘中股价上涨2.04%至136.66元/股，总市值482.96亿元 [1] - 当日成交额1.35亿元，换手率0.28% [1] - 主力资金净流入875.61万元，特大单净买入154.07万元，大单净买入721.54万元 [1] - 公司今年以来股价上涨25.26%，近60日上涨26.02%，但近5日和近20日分别下跌8.79%和18.59% [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务 [1] - 主营业务收入构成为CMP/减薄装备销售占比87.70%，其他产品和服务占比12.30% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括半导体设备、先进封装、中芯国际概念等 [1] 财务表现 - 2025年1-9月实现营业收入31.94亿元，同比增长30.28% [2] - 2025年1-9月归母净利润7.91亿元，同比增长9.81% [2] 股东与机构持仓 - 截至9月30日股东户数2.89万，较上期大幅增加112.76%，人均流通股12245股，较上期减少29.83% [2] - 易方达上证科创板50ETF为第四大流通股东，持股904.17万股，较上期增加217.88万股 [3] - 华夏上证科创板50成份ETF为第五大流通股东，持股863.12万股，较上期减少28.57万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF为第八大流通股东，持股560.60万股，较上期增加167.23万股 [3] - 香港中央结算有限公司为新进第九大流通股东，持股527.76万股 [3] - A股上市后累计派现2.71亿元 [3]

回购方案核心信息 - 公司于2025年8月28日及2025年9月16日分别通过董事会和股东大会决议，批准股份回购方案 [2] - 回购资金总额不低于人民币5000万元，不超过人民币1亿元，回购价格上限为每股173元 [2] - 回购股份拟用于股权激励、员工持股计划或转换可转债，回购期限自股东大会通过之日起不超过12个月 [2] 回购实施进展 - 截至2025年10月31日，公司已回购股份71,181股，占总股本353,405,110股的0.0201% [3] - 回购最高价为每股142.89元，最低价为每股137.30元，已支付资金总额为人民币9,901,371.38元 [3] - 本次回购进展符合相关法律法规及公司回购方案的要求 [4] 后续安排与承诺 - 公司承诺在回购期限内根据市场情况择机实施回购，并将及时履行信息披露义务 [5]

股份回购执行情况 - 公司于11月3日晚间发布公告披露股份回购进展 [1] - 回购实施方式为通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易 [1] - 回购股份数量为71,181股 [1] - 回购股份占公司总股本353,405,110股的比例为0.0201% [1] - 本次回购的执行截止日期为2025年10月31日 [1]

投资评级与目标价 - 报告对华海清科维持“买入”投资评级 [1][5][6] - 给予目标价178.92元人民币，较前值165.98元有所上调 [5][6] 第三季度及前三季度财务表现 - 第三季度实现营收12.44亿元，同比增长30.28%，环比增长19.97% [1][2] - 第三季度归母净利润为2.86亿元，同比微降0.71%，环比增长5.14% [1] - 前三季度累计营收31.94亿元，同比增长30.28% [1] - 前三季度归母净利润7.91亿元，同比增长9.81%；扣非净利润7.23亿元，同比增长17.61% [1] - 第三季度毛利率环比下降4.9个百分点，主要因部分处于市场开拓阶段的新产品确认收入 [1][2] - 第三季度净利率为23.0%，同比下降7.18个百分点，环比下降3.24个百分点，主因研发投入同比大幅增加47.56% [2] - 第三季度末合同负债15.12亿元，存货38.98亿元，较上半年持续增长，显示成长动能强劲 [2] 业务进展与平台化布局 - CMP设备新签订单中先进制程订单已实现较大占比 [3] - 12英寸超精密晶圆减薄机订单量大幅增长，12英寸晶圆减薄贴膜一体机实现批量发货 [3] - 12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户验证 [3] - 用于湿法工艺的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购 [3] - 晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货 [3] - 首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机 [3] - 公司战略投资苏州博宏源，构建精密平面化装备一站式平台；广州厂区启用，布局核心零部件业务 [4] 行业趋势与增长动力 - AI芯片设计范式革新与前道制造工艺迭代，推动先进封装与芯片堆叠技术发展 [4] - 公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备是AI芯片、HBM堆叠封装、Chiplet异构集成等前沿技术的关键装备，需求广泛 [1][4] 盈利预测与估值 - 调整2025-2027年收入预测至46.99亿元、60.33亿元、75.7亿元（调整幅度分别为-2.0%、+1.8%、+8.0%） [5] - 下调2025-2027年归母净利润预测至11.75亿元、15.07亿元、19.13亿元（下调幅度分别为-13.82%、-10.74%、-5.86%） [5] - 基于可比公司2026年预测PE均值42倍给予估值 [5] - 预测2025-2027年每股收益（最新摊薄）分别为3.32元、4.26元、5.41元 [10]

股份回购执行情况 - 截至2025年10月31日，公司通过集中竞价交易方式回购股份约7.12万股 [1] - 回购股份占公司总股本约3.53亿股的比例为0.0201% [1] - 回购成交最高价为142.89元/股，最低价为137.3元/股，支付资金总额约990万元 [1]

回购操作摘要 - 公司于2025年10月31日通过集中竞价交易方式完成股份回购 [1] - 回购股份数量为71,181股，占公司总股本比例为0.0201% [1] - 回购成交最高价为142.89元/股，最低价为137.30元/股 [1] 资金使用情况 - 本次回购支付资金总额为人民币990.14万元，不含交易佣金等费用 [1]

回购方案 - 首次披露日为2025年8月29日[3] - 实施期限为2025年9月17日至2026年9月16日[3] - 预计回购金额5000万元至10000万元[3] 回购进展 - 累计已回购股数71181股，占总股本0.0201%[3] - 累计已回购金额9901371.38元[3] - 实际回购价格区间137.30元/股至142.89元/股[3] 其他信息 - 公司总股本353405110股[5] - 回购资金来源为自有资金和超募资金[4] - 回购股份价格不超过173.00元/股[4]

股份回购方案核心信息 - 公司于2025年8月28日和9月16日分别经董事会和股东大会审议通过回购股份方案 [1] - 拟使用5000万元至1亿元自有和超募资金进行回购 [1] - 回购价格上限为173元/股 [1] - 回购期限自2025年9月16日起不超过12个月 [1] - 回购股份拟用于股权激励、员工持股计划或转换可转换公司债券 [1] 股份回购实施进展 - 截至2025年10月31日，公司已回购股份71,181股 [1] - 已回购股份数量占总股本的0.0201% [1] - 已支付资金总额为990.14万元 [1] - 回购价格区间为137.30元/股至142.89元/股 [1]

公司荣誉与市场认可 - 华海清科荣获"2024年度新质企业金牛奖"，彰显市场对其在新质生产力实践与企业高质量发展方面的充分肯定 [1] - 公司连续两年获评新质企业金牛奖，表明其在科技创新与可持续发展方面的卓越表现已赢得市场持续且广泛的认可 [1] - 上市公司金牛奖由中国证券报主办，创立于1999年，致力于打造资本市场最具公信力的上市公司权威奖项 [1] 公司业务与战略 - 华海清科持续深化"装备+服务"平台化发展战略，产品矩阵覆盖化学机械抛光（CMP）、离子注入、减薄、划切、边缘抛光、湿法等关键装备 [2] - 公司配套提供晶圆再生、耗材维保等服务，构建起具备自主知识产权的工艺解决方案体系 [2] - 公司凭借突出的技术优势与稳定可靠的系列产品，逐步实现高端半导体装备的自主可控，展现出强劲的产业竞争力与市场影响力 [2] 未来发展展望 - 华海清科将继续坚持"自强成就卓越 创新塑造未来"的企业精神，加大研发投入，持续推出更多先进高端半导体装备及工艺集成解决方案 [2] - 公司将与产业链各方协同发展，共同推进半导体产业生态的完善与升级 [2] - 公司致力于为我国新质生产力的构建与半导体产业的高质量发展注入更多创新动能 [2]