大宗交易概况 - 2023年12月23日，华海清科发生一笔大宗交易，成交量为51.71万股，成交总额为7468.48万元 [1] - 该笔大宗交易成交价144.43元，较当日市场收盘价159.8元折价9.62% [1] - 该笔大宗交易成交额占公司当日总成交额的5.66% [1]

科创板大宗交易概况 - 2023年12月22日，共有19只科创板股票发生大宗交易，合计成交62笔，累计成交量581.23万股，成交总额为4.11亿元 [1] - 科创50指数当日上涨2.04%，发生大宗交易的科创板股票平均上涨1.93% [1] 个股成交金额排名 - 拓荆科技成交金额最高，大宗交易成交31.00万股，成交额为1.11亿元 [1] - 华海清科成交金额位列第二，大宗交易金额为7943.65万元 [1] - 宏华数科成交金额位列第三，大宗交易金额为4378.09万元 [1] 交易折溢价情况 - 利元亨折价率最高，大宗交易成交价较收盘价折价21.39% [1] - 通源环境折价率位列第二，折价率为21.09% [1] - 绿的谐波折价率位列第三，折价率为14.90% [1] - 拉普拉斯是唯一出现溢价的股票，溢价率为7.22% [1] 相关个股市场表现 - 通源环境股价涨幅最大，当日上涨18.56% [1] - 拓荆科技股价涨幅位列第二，当日上涨10.37% [1] - 灿芯股份股价涨幅位列第三，当日上涨6.18% [1] - 拉普拉斯股价跌幅最大，当日下跌10.12% [1] 机构参与情况 - 买方或卖方营业部为机构的成交共有29笔，涉及9只股票 [2] - 机构买入金额前三名为拓荆科技（1.11亿元）、华海清科（7943.65万元）、宏华数科（2170.87万元） [2] - 机构卖出金额居前的为金天钛业，卖出金额为1889.00万元 [2] 主力资金流向 - 当日发生大宗交易的股票中，有12只获得主力资金净流入 [2] - 德科立主力资金净流入最多，净流入2.16亿元 [2] - 拓荆科技主力资金净流入位列第二，净流入1.10亿元 [2] - 华海清科主力资金净流入位列第三，净流入6091.34万元 [2] - 阿特斯主力资金净流出最多，净流出1.40亿元 [2] - 拉普拉斯主力资金净流出位列第二，净流出1.30亿元 [2]

大宗交易概况 - 12月22日，华海清科大宗交易平台共发生3笔成交，合计成交量55.00万股，成交金额7943.65万元 [1] - 3笔交易的成交价格均为144.43元，相对当日收盘价156.70元折价7.83% [1][2] - 从参与营业部来看，机构专用席位出现在3笔交易的买方或卖方中，合计成交金额7943.65万元，净买入7943.65万元 [1] 近期交易与市场数据 - 近3个月内，该股累计发生33笔大宗交易，合计成交金额为4.04亿元 [2] - 12月22日，公司股票收盘价为156.70元，上涨3.02%，日换手率为2.20%，成交额为12.08亿元 [2] - 当日全天主力资金净流入6091.34万元 [2] - 近5日该股累计上涨0.89%，但近5日资金合计净流出1.86亿元 [2] 融资交易情况 - 该股最新融资余额为12.81亿元 [2] - 近5日融资余额增加3373.95万元，增幅为2.70% [2]

大宗交易概况 - 12月22日，华海清科发生大宗交易，成交55万股，成交额7943.65万元，占当日总成交额的6.17% [1] - 成交价格为144.43元，较当日市场收盘价156.7元折价7.83% [1]

公司业务里程碑与市场地位 - CMP装备累计出机量已超过800台，涵盖Universal-H300、Universal-S300等多款主力及最新机型 [1] - 产品线全面覆盖逻辑电路、3D NAND存储、DRAM存储等主流集成电路产品，并成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED及先进封装等领域的头部客户供应链 [1] - 已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用，标志着公司技术、产品成熟度及质量可靠性获得行业高度认可 [1] - 国产CMP装备在核心应用领域的替代能力持续增强，公司市场认可度与行业影响力稳步提升，进一步夯实了其在CMP装备领域的国产龙头地位 [1] 技术协同与未来增长战略 - 国内AI技术在算法架构、算力密度等维度的突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深度发展机遇 [2] - 公司CMP装备可与减薄装备、划切装备、边抛装备等产品形成协同，为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案，拓宽产品应用场景 [2] - 随着CMP装备保有量攀升，“装备+服务”平台化战略协同效应显著释放，关键耗材与维保服务业务量将快速提升，成为持续稳定的利润增长点 [2] - 未来公司将继续坚持核心技术自主创新，加大研发投入，一方面聚焦先进制程突破以推进技术迭代，另一方面跟踪HBM、CoWos等先进封装技术趋势，推进产品技术革新与品类拓展 [2] 新品类突破与财务表现 - 2025年第三季度，公司新品类产品实现多点突破：首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机；12英寸晶圆边缘修整装备Versatile-DT300实现批量出货 [3] - 公司通过战略投资苏州博宏源，构建精密平面化装备一站式平台；广州厂区正式启用，战略布局核心零部件业务领域 [3] - 2025年前三季度，公司实现营业收入31.94亿元，同比增长30.28%；实现归母净利润7.91亿元，同比增长9.81%；实现归母扣非净利润7.23亿元，同比增长17.61% [3]

公司经营里程碑 - 华海清科化学机械抛光装备累计出机数量已超过800台 [2] - 出机装备涵盖Universal-H300、Universal-S300等多款主力及最新机型 [2] - 该成果标志着公司在CMP领域的技术实力、产品竞争力与市场认可度显著提升 [2] 产品市场应用 - CMP装备应用范围广泛，全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流集成电路产品线 [2] - 公司产品已成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED及先进封装等领域的头部客户供应链 [2] - 已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用 [2] 行业地位与国产替代 - 公司的技术先进性、产品成熟度、质量可靠性与市场适配性获得行业高度认可 [2] - 国产CMP装备在核心应用领域的替代能力持续增强 [2] - 公司在CMP装备领域的国产龙头地位进一步夯实 [2] 市场机遇与协同效应 - 国内AI技术在算法架构、算力密度等维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇 [3] - 公司CMP装备可与减薄、划切、边抛等装备形成协同效应，为先进封装与芯片堆叠提供切、磨、抛的成套解决方案 [3] - 未来产品应用场景将持续拓宽，市场增长空间进一步打开 [3] 业务模式与增长点 - 随着CMP装备保有量不断攀升，公司“装备+服务”平台化战略协同效应将显著释放 [3] - 关键耗材与维保服务业务量将快速提升，为公司贡献持续稳定的利润增长点 [3] 未来发展战略 - 公司将继续坚持核心技术自主创新，持续加大研发投入力度 [3] - 一方面聚焦先进制程突破，围绕现有产品体系推进技术迭代升级，以适配更先进制程工艺及功能需求 [3] - 另一方面密切跟踪HBM、CoWos等先进封装技术演进趋势，持续推进产品技术革新与品类拓展 [3] - 致力于为客户提供更先进、多元的成套解决方案，把握集成电路产业链技术升级与国产替代机遇 [3] - 目标为进一步强化核心竞争力、提升市场份额 [3]

公司业务里程碑与市场地位 - 公司CMP装备累计出机数量已超过800台 [1] - 出机产品涵盖Universal-H300、Universal-S300等多款主力及最新机型 [1] - 产品已全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流集成电路产品线 [1] - 公司成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED及先进封装等领域的头部客户供应链 [1] - 已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用 [1] - 标志着公司技术、产品成熟度及质量可靠性获得行业高度认可，彰显国产CMP装备替代能力持续增强 [1] - 公司产品市场认可度与行业影响力稳步提升，进一步夯实了其在CMP装备领域的国产龙头地位 [1] 技术协同与市场机遇 - 国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇 [3] - 公司CMP装备可与减薄装备、划切装备、边抛装备等产品形成协同效应，为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案 [3] - 未来产品应用场景将持续拓宽，市场增长空间进一步打开 [3] 平台化战略与增长动力 - 随着公司CMP装备保有量不断攀升，其“装备+服务”平台化战略协同效应显著释放 [3] - 关键耗材与维保服务业务量也将快速提升，为公司贡献持续稳定的利润增长点 [3] 未来发展战略与研发重点 - 公司将继续坚持核心技术自主创新，持续加大研发投入力度 [3] - 一方面聚焦先进制程突破，围绕现有产品体系，针对更先进制程工艺及功能需求推进技术迭代升级，以提升产品核心性能 [3] - 另一方面结合自身业务发展布局，密切跟踪HBM、CoWoS等先进封装技术演进趋势，持续推进产品技术革新与品类拓展 [3] - 公司致力于为客户提供更先进、多元的成套解决方案，以把握集成电路产业链技术升级与国产替代机遇，进一步强化核心竞争力并提升市场份额 [3]

大宗交易概况 - 12月19日发生一笔大宗交易，成交量为10.60万股，成交金额为1530.96万元，成交价为144.43元，相对当日收盘价折价5.04% [2] - 该笔交易的买方为招商证券北京车公庄西路营业部，卖方为国泰海通证券天津新开路营业部 [2] - 近3个月内公司累计发生30笔大宗交易，合计成交金额为3.25亿元 [2] 近期市场表现与资金流向 - 12月19日公司收盘价为152.10元，当日下跌1.70%，日换手率为1.88%，成交额为10.23亿元 [2] - 当日主力资金净流出6234.73万元 [2] - 近5日公司股价累计下跌2.50%，期间资金合计净流出3.92亿元 [2] 融资交易数据 - 公司最新融资余额为12.80亿元 [3] - 近5日融资余额增加532.96万元，增幅为0.42% [3]

公司业务里程碑与市场地位 - 公司化学机械抛光装备累计出机超过800台，涵盖Universal-H300、Universal-S300等多款主力及最新机型[2] - 公司CMP装备全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流产品线，并成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED及先进封装等领域头部客户供应链[2] - 公司产品已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用，标志着其技术、产品成熟度及质量可靠性获行业高度认可，国产替代能力持续增强，进一步夯实了公司在CMP装备领域的国产龙头地位[2] 技术协同与市场机遇 - 国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇[3] - 公司CMP装备可与减薄装备、划切装备、边抛装备等产品形成协同效应，为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案，未来产品应用场景将持续拓宽[3] - 随着CMP装备保有量不断攀升，公司“装备+服务”平台化战略协同效应显著释放，关键耗材与维保服务业务量将快速提升，为公司贡献持续稳定的利润增长点[3] 未来发展战略与研发方向 - 公司将继续坚持核心技术自主创新，持续加大研发投入力度[3] - 一方面聚焦先进制程突破，围绕现有产品体系，针对更先进制程工艺及功能需求推进技术迭代升级，以提升产品核心性能[3] - 另一方面将密切跟踪HBM、CoWos等先进封装技术演进趋势，持续推进产品技术革新与品类拓展，致力于为客户提供更先进、多元的成套解决方案，以把握集成电路产业链技术升级与国产替代机遇，强化核心竞争力并提升市场份额[3]

公司股价与交易表现 - 12月19日公司股价收于152.10元，单日下跌1.70% [1] - 当日发生一笔大宗交易，成交10.6万股，成交金额1530.96万元，成交价144.43元，较收盘价折价5.04% [1] - 近3个月内公司累计发生30笔大宗交易，合计成交金额达3.25亿元 [1] 近期资金流向与股价走势 - 公司股价近5个交易日累计下跌2.50% [1] - 同期主力资金合计净流出3.36亿元 [1]