公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [5] 核心观点 - 公司持续提高核心竞争力,装备与服务业务稳步增长 [3] - 公司 CMP 市占率持续提升,市场领先优势显著 [3] - 预计公司 2024-2026 年归母净利润分别为 9.92/12.66/15.68 亿元 [4] 财务数据 - 2022-2026 年营业收入分别为 1649/2508/3524/4581/5742 百万元,增长率分别为 104.9%/52.1%/40.5%/30.0%/25.4% [11] - 2022-2026 年归母净利润分别为 502/724/992/1266/1568 百万元,增长率分别为 153.0%/44.3%/37.1%/27.6%/23.9% [11] - 2022-2026 年 EPS 分别为 3.52/4.55/4.19/5.35/6.63 元 [11] - 2022-2026 年 ROE 分别为 10.5%/13.1%/15.5%/16.5%/17.0% [11] 行业地位 - 公司在 CMP 设备领域具有龙头地位,市场占有率持续提升 [3] - 公司 CMP 装备保有量不断攀升,关键耗材与维保服务业务量预计也将相应提升 [3]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 设备+耗材平台化布局,业绩稳健增长 - 公司预计2024上半年实现营业收入14.5-15.2亿元,同比增长17.46%-23.13%,其中单Q2公司实现营业收入7.7-8.4亿元,同比增长25.00%-35.92%;预计2024上半年实现归母净利润4.25-4.45亿元,同比增长13.61%-18.95%,其中单Q2公司实现归母净利润2.23-2.43亿元,同比增长23.89%-35.00% [3] - 受益于公司加大投入与生产能力建设,企业核心竞争力提高,CMP等专用设备、晶圆再生与耗材服务销售规模均有不同幅度增长 [3] 第五百台12英寸CMP装备出机交付,CMP装备国产替代已实现 - 公司第500台12英寸CMP装备出机,交付国内某先进集成电路制造商,预示着国内市场CMP装备领域的国产替代已实现 [4] - 随着公司CMP装备保有量的不断攀升,关键耗材与维保服务等业务量预计也会相应提升 [4] - 公司未来将持续推动"装备+服务"的平台化战略布局,深耕集成电路制造上游产业链关键领域 [4] 立足CMP设备不断完善产品线,公司成长空间持续打开 - CMP设备:在逻辑、DRAM存储、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度,同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场 [5] - 减薄设备:12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300,满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求,在客户端验证顺利,并于2023年5月向集成电路龙头企业成功出货 [5] - 清洗、膜厚量测等设备:首台12英寸单片终端清洗机出机发往国内大硅片龙头企业进行验证,FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货 [5] - 后服务:随着公司CMP设备保有量的不断攀升,耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升,关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点 [5] - 晶圆再生:已实现双线运行,大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力,获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货,有望持续放量 [5] 盈利预测与投资评级 - 维持公司2024-2026年归母净利润为10.9/13.8/15.8亿元,当前市值对应动态PE分别为28/22/19X,基于公司较高的成长性,维持"买入"评级 [6]

报告评级 - 维持增持评级 [7] 报告核心观点 - 2024H1业绩略低于预期,营收14.5-15.2亿元,同比增长17.46%-23.13%;归母净利4.25-4.45亿元,同比增长13.61%-18.95% [7] - CMP设备竞争力稳步提升,已实现累计500台出货,打破海外垄断,市场占有率稳步提升 [7] - 公司减薄抛光一体机客户端验证顺利,推出量产机台VersatileGP300;首台12寸单片清洗机已出货至国内大硅片龙头企业;供液系统已获得批量采购;金属膜厚设备已实现小批出货;晶圆再生业务达到10万片/月产能 [7] - 公司拟在北京经开区建设基地,布局CMP、减薄设备、湿法清洗设备等;积极参与设立投资基金,寻找产业链可投资标的,持续推进国内零部件供应商的培养,提升零部件国产化率 [7] 财务数据总结 - 2024年营收预计为34.89亿元,同比增长39.1%;归母净利预计为10.07亿元,同比增长39.1% [10] - 2025年营收预计为46.33亿元,同比增长32.8%;归母净利预计为12.90亿元,同比增长28.1% [10] - 2026年营收预计为59.81亿元,同比增长29.1%;归母净利预计为16.77亿元,同比增长30.0% [10] - 2024-2026年EPS分别为4.25元、5.45元和7.08元 [10] - 2024-2026年ROE分别为15.7%、16.8%和17.9% [10]

财务预测 - 华海清科股份有限公司预计2024年半年度实现营业收入为145,000.00万元至152,000.00万元，同比增长17.46%至23.13%[2][5] - 公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为42,500.00万元至44,500.00万元，同比增长13.61%至18.95%[2][6] - 公司预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为36,000.00万元至38,000.00万元，同比增长17.09%至23.59%[3][7]

公司投资评级 - 报告给予"买入"评级 [5] 报告的核心观点 国内CMP设备龙头,突破海外垄断 - 华海清科是国产CMP设备突破者,自主创新取得多项技术突破 [27] - 公司股权结构稳定,清华大学背景深厚,为公司研发技术力量提供支撑 [29][30] - 公司持续加大研发投入,夯实核心竞争力 [32][33][34][37] 半导体设备行业景气度有望回升,国产化替代空间广阔 - 全球半导体设备市场规模预计2024年将回升,中国芯片制造能力持续提升 [43][44] - 国内CMP设备市场长期看好,公司作为国产CMP设备龙头有望充分受益 [46][47][48] 公司持续推进新产品新工艺开发 - CMP设备:持续推进技术革新与性能优化,满足更先进制程需求 [68] - 减薄设备:在减薄设备领域取得多项技术突破,满足3D IC工艺需求 [70] - 其他设备:在划切、清洗等领域推出多款新产品,满足客户需求 [72][74] - 配套业务:供液系统、膜厚测量、晶圆再生等业务发展良好 [76][78][79] 财务预测与投资建议 - 预计公司2024-2026年营收和净利润将保持高速增长 [86][87] - 公司估值水平合理,给予"买入"评级 [88]

报告公司投资评级 - 公司评级为"买入"（上调评级）[7] 报告的核心观点 公司业绩高速增长 - 2023年全年公司业绩高速增长，主要系公司获得更多客户认可并实现多次批量销售、晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货、CMP产品市场保有量不断扩大带动关键耗材与维保服务业务规模逐步放量[1] - 2024年Q1公司业绩实现同比稳健增长，主要系2024年第一季度公司新签订单较为乐观[1] 公司新品进展顺利，市场竞争力稳步提升 - 公司持续深耕半导体关键设备与技术服务，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得积极成果[2][3][4] - 公司推出满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破，市场占有率持续提升[3] - 公司开发的12英寸晶圆减薄贴膜一体机成功突破超薄晶圆加工等技术难题，已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单[3] - 公司积极推进减薄设备核心零部件国产化进程，2023年已完成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发[4] - 公司持续加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力[4] 半导体制造设备前景广阔，CMP设备稳固领先地位 - 根据SEMI统计，半导体制造设备全球总销售额2023年达到1,063亿美元，预计2025年将达到1,240亿美元的新高[5] - 公司作为拥有自主知识产权的国内12英寸CMP设备厂商，凭借自身的技术与产品实力在国内CMP设备领域的市占率稳步提升，已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，处于国内领先地位[5][6] - 公司的CMP设备在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、SiC等第三代半导体等领域取得良好的市场口碑，市场占有率不断突破[6] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 - 2022年公司实现营业收入16.49亿元，同比增长104.9%；实现归母净利润5.02亿元，同比增长153.0%[1] - 2023年公司实现营业收入25.08亿元，同比增长52.1%；实现归母净利润7.24亿元，同比增长44.3%[1] - 2024年公司预计实现营业收入34.89亿元，同比增长39.1%；实现归母净利润9.97亿元，同比增长37.8%[7] - 2025年公司预计实现营业收入46.35亿元，同比增长32.9%；实现归母净利润12.87亿元，同比增长29.0%[7] - 2026年公司预计实现营业收入58.52亿元，同比增长26.3%；实现归母净利润16.47亿元，同比增长28.0%[7] 估值指标 - 2024年公司预计EPS为6.28元，对应PE为31.9倍[7] - 2025年公司预计EPS为8.10元，对应PE为24.7倍[7] - 2026年公司预计EPS为10.36元，对应PE为19.3倍[7]

报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予"增持"评级 [3] 报告的核心观点 公司业绩表现 - 2023年实现营收25.08亿元,同比+52%,其中Q4为6.68亿元,同比+30% [1] - 2023年归母净利润和扣非归母净利润分别为7.24亿元和6.08亿元,分别同比+44%和+60% [1] - 2024Q1实现营收6.80亿元,同比+10%,归母净利润和扣非归母净利润分别为2.02亿元和1.72亿元,同比+4%和+3% [1] 公司产品线布局 - 减薄设备:12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300,满足3D IC对超精密磨削,已取得多个领域头部企业的批量订单 [2] - 划切设备:研发12英寸晶圆边缘切割设备,2024H1已发往某存储龙头厂商进行验证 [2] - 清洗设备:已批量用于公司晶圆再生生产,首台单片终端清洗机发往国内大硅片龙头企业验证 [2] - 膜厚量测设备:应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄厚量测设备已实现小批量出货,部分机台已通过验收 [2] 未来发展预测 - 预计2024-2026年营业收入分别为35.00、47.40和60.34亿元,同比+40%、+35%和+27% [9] - 预计2024-2026年归母净利润分别为10.09、13.33和16.99亿元,同比+39%、+32%和+27% [9] - 预计2024-2026年EPS分别为6.35、8.39和10.69元 [9] 根据目录分别总结 公司简介 - 公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商,主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等 [7][8] - 公司始终坚持自主创新,在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得突破,开发出了多款核心产品 [8] - 公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等工艺 [8] 盈利预测与投资建议 - 预计2024-2026年营业收入分别为35.00、47.40和60.34亿元,同比+40%、+35%和+27% [9] - 预计2024-2026年归母净利润分别为10.09、13.33和16.99亿元,同比+39%、+32%和+27% [9] - 预计2024-2026年EPS分别为6.35、8.39和10.69元,对应PE为29、22和17倍 [9] - 首次覆盖,给予"增持"评级 [3] 风险提示 - 半导体景气下滑、新品拓展不及预期等 [4]

业绩总结 - 公司2023年实现营业收入25.08亿元，同比增长52%[3] - 公司2024Q1实现收入6.8亿元，同比增长10.4%[3] - 公司盈利能力保持高位，2024Q1毛利率达47.92%[3] - 公司在手订单充裕，有望支撑未来业绩增长[3] - 公司中期扩产维持订单饱满，预计2024-2026年实现归母净利润10.2、13.2、17亿元[6] - 2026年预计营业总收入将达到5931百万元，较2023年增长136.5%[11] - 2026年预计净利润为1701百万元，较2023年增长134.5%[11] - 2026年预计每股收益将达到10.70元，较2023年增长135.2%[11] - 2026年预计市盈率将降至15.16，较2023年下降57.6%[11] - 2026年预计总资产周转率将提升至0.36，较2023年增长20.0%[11] 研发和产品 - 公司大力投入研发，研发人员数量增加，不断推出新CMP机台[3] - 公司产品矩阵持续完善，多个设备已发往客户验证[4] 风险提示 - 公司国产化率提升不及预期和客户相对集中的风险可能影响公司增长和业绩[8][9] 其他 - 本报告并非针对或意图发送、发布给在当地法律或监管规则下不允许的人员[17] - 报告内容的全部或部分不构成投资建议[17] - 报告中的信息或意见并不构成所述证券的买卖出价或征价[17] - 本报告所包含的观点及建议不适用于所有投资者[17] - 本报告所载资料、意见及推测仅反映本公司于发布当日的判断[17] - 本公司保留一切权利[18]

报告公司投资评级 - 维持公司"买入"评级 [7] 报告的核心观点 CMP高增带动23年业绩高增 - 公司作为CMP国产龙头，其设备凭借良好产品力在逻辑、存储等各类客户处份额不断提升，市占率不断突破，全年CMP设备销售额达22.78亿元，同增59%，带动公司整体营收、净利在23年的高增 [4] 订单节奏影响24Q1营收 - 受客户订单节奏影响，公司2023年新签订单存在季节之间的波动，使得24Q1营收确认后的同比增速相对不高 [4] 公司存货结构良好 - 公司23年末发出商品11.36亿元，占存货24.56亿元的近46%，库存商品、在产品分别为1.9/3.96亿元，较20年末分别增长7.7%/13.6%，显现未来良好的营收动能 [4] 设备升级+新品推出 - 设备升级方面，公司根据客户需求对部分主流机型进行升级改造，在WPH（每小时生产片数）、工艺灵活性方面实现更高突破 [5] - 公司在2023年推出Universal H300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，该机台预计2024年实现量产 [5] 减薄机、清洗等设备拓展顺利 - 公司开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，针对前道晶圆制造的背面减薄、先进封装，稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm，2023年获取多家头部客户的批量订单 [6] - 针对后道封装的12寸晶圆减薄贴膜一体机，已取得封测龙头Demo订单 [6] - 公司在划切机、清洗机、供液系统、膜厚测量设备、晶圆再生业务等多个领域持续拓展 [6] 财务数据总结 - 2023年营收25.08亿元，同增52% [2] - 2023年归母净利7.24亿元，同增44% [2] - 2023年扣非归母净利6.08亿元，同增60% [2] - 2023年Q4营收6.68亿元，同增30%，环增10% [2] - 2023年Q4归母净利1.60亿元，同增1%，环减16% [2] - 2023年Q4扣非归母净利1.49亿元，同增31%，环减2% [2] - 2024年Q1营收6.80亿元，同增10%，环增2% [3] - 2024年Q1归母净利2.02亿元，同增4%，环增26% [3] - 2024年Q1扣非归母净利1.72亿元，同增3%，环增15% [3]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 维持公司2024 - 25年净利润预测9.9/13.5亿元不变，新增2026年净利润预测为16.8亿元，对应PE为27/20/16倍 华海清科为中国大陆CMP设备龙头，竞争优势持续凸显，积极开拓多种产品，把握国产化、先进封装成长机遇，维持“买入”评级[7] 根据相关目录分别进行总结 公司基本状况 - 总股本1.59亿股，流通股本1.13亿股，市价170.68元，市值271.27亿元，流通市值192.94亿元[1] 公司盈利预测及估值 |指标|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|1,649|2,508|3,461|4,603|5,800| |增长率yoy%|105%|52%|38%|33%|26%| |净利润（百万元）|502|724|990|1,350|1,680| |增长率yoy%|153%|44%|37%|36%|25%| |每股收益（元）|3.16|4.55|6.23|8.49|10.57| |每股现金流量|0.16|4.11|4.18|7.84|7.59| |净资产收益率|10%|13%|15%|17%|18%| |P/E|54.1|37.5|27.4|20.1|16.1| |P/B|5.7|4.9|4.2|3.5|2.9|[1] 2023年报及2024年一季报情况 - 2023年营收25.08亿元，同增52%；归母净利7.24亿元，同增44%；扣非归母净利6.08亿元，同增60%；毛利率46.02%，同减1.71pcts[2] - 23Q4营收6.68亿元，同增30%、环增10%；归母净利1.60亿元，同增1%、环减16%；扣非归母净利1.49亿元，同增31%、环减2%；毛利率44.80%，同减3.58pcts、环减1.93pcts[2] - 24Q1营收6.80亿元，同增10%、环增2%；归母净利2.02亿元，同增4%、环增26%；扣非归母净利1.72亿元，同增3%、环增15%；毛利率47.92%，同增1.27pcts、环增3.12pcts[2] 业绩增长原因及未来营收动能 - CMP设备销售额达22.78亿元，同增59%，带动2023年整体营收、净利高增 受客户订单节奏影响，24Q1营收确认后同比增速相对不高 23年末发出商品11.36亿元，占存货24.56亿元的近46%，库存商品、在产品分别为1.90/3.96亿元，分别占存货比重为7.73%/16.13% 截至24Q1应收账款为6.53亿元，较2023年末的4.77亿元增长约1.76亿元，存货结构良好、应收账款环比增加，显现未来良好营收动能[3] 设备升级与新品推出 - 对部分主流机型进行升级改造，在WPH、工艺灵活性方面实现更高突破 2023年推出Universal H300机台，预计2024年量产 面向第三代半导体等客户的Universal150Smart可兼容6 - 8英寸各种半导体材料抛光，已小批量出货[4] 其他设备拓展情况 - 开发出Versatile - GP300减薄抛光一体机，2023年获取多家头部客户批量订单 针对后道封装的12寸晶圆减薄贴膜一体机，已取得封测龙头Demo订单 划切机24H1发往某存储龙头厂商验证；清洗机23年首台12英寸单片清洗机HSC - F3400发往国内大硅片龙头企业验证；供液系统研磨液、清洗液相关的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购；膜厚测量设备应用于Cu、Al、W、Co的膜厚测量设备已实现小批量出货；晶圆再生业务2023年底产能达10万片/月；关键耗材与维保持续开展抛光头等关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利[5]