报告公司投资评级 - 公司被评为"买入"评级 [6] 报告的核心观点 业绩稳步增长，盈利持续稳定 - 公司2024年上半年实现营业收入14.97亿元，同比增长21.23%；归母净利润4.33亿元，同比增长15.65% [4] - 公司2024年Q2实现营业收入8.16亿元，同比增长32.03%，环比增长20%；归母净利润2.31亿元，同比增长27.89%，环比增长14.03% [10] - 公司毛利率、净利率分别为46.29%、28.91%，同比分别下滑0.03pct、1.39pct [10] 持续推进新品开发，市场竞争力稳步提升 - 公司在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得积极进展，市场竞争力继续提升 [11] - CMP装备推出满足更多材质工艺和更先进制程要求的新产品，全新抛光系统架构已实现小批量出货 [11] - 减薄装备Versatile-GP300已取得多个领域头部企业批量订单，Versatile-GM300已发往国内头部封测企业进行验证 [11] 盈利预测及估值 - 预计公司2024-2026年营业收入分别为34.06/44.28/56.65亿元，同比增速分别35.79%/30.01%/27.93% [11] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为9.49/12.03/14.71亿元，同比增速分别31.17%/26.69%/22.27% [11] - 预计公司2024-2026年EPS分别为4.01/5.08/6.21元，对应PE分别为34x/27x/22x [11]

报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级。[10] 报告的核心观点 1) 公司践行"装备+服务"的平台化发展战略,业绩稳步增长。2024H1公司实现营收14.97亿元(+21.23%YoY),实现归母净利润4.33亿元(+15.65%YoY)。[6] 2) 公司持续推进新产品新工艺开发,在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得积极成果,市场竞争力稳步提升。[7][9] 3) 公司已形成"设备+服务"业务布局,积极布局新技术新产品,具备较大的成长潜力。[10] 财务数据总结 1) 2024-2026年预计公司归母净利润分别为9.14亿元、12.41亿元、15.54亿元,EPS分别为3.86元、5.24元、6.57元。[10] 2) 2023-2026年公司营业收入、净利润、毛利率、净利率等主要财务指标呈现稳步增长态势。[4] 3) 公司资产负债率、流动比率等偿债能力指标保持在较好水平。[12]

投资评级 - 报告对华海清科的投资评级维持为“买入”[4] 核心观点 - 报告指出华海清科2024年上半年业绩保持高速增长，主要得益于CMP产品的市场渗透和运营成本的优化[10][11] - 公司计划通过多个扩产项目，如上海集成电路装备研发制造基地项目，来提升研发和生产能力，进一步巩固和扩大市场份额[12] 业绩表现 - 2024年上半年，华海清科实现营业收入14.97亿元，同比增长21.23%；归母净利润4.33亿元，同比增长15.65%[10] - 2024年第二季度单季度，公司实现营收8.16亿元，同比增长32.03%，环比增长20%；归母净利润2.31亿元，同比增长27.89%，环比增长14.03%[10] 市场和产品发展 - 华海清科的CMP市占率稳步提升，新产品如Universal H300 CMP机台已实现小批量出货[12] - 公司的新产品开发和市场扩展策略，包括在逻辑、存储、先进封装等领域的市占率上升，以及新设备的研发和生产[12] 财务预测 - 预计2024/2025/2026年归母净利润分别为10.08/13.12/17.05亿元，对应EPS为4.26/5.54/7.20元，当前股价对应PE为32.0/24.6/18.9倍[10] - 财务摘要显示，公司未来几年的营业收入和净利润预计将持续增长，毛利率和净利率保持稳定[13]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级,维持此前评级 [2] 报告的核心观点 公司业绩表现 - 2024年上半年公司实现收入14.97亿元,同比增长21%;归母净利4.33亿元,同比增长16%;扣非归母净利3.68亿元,同比增长20% [7][8] - 2024年第二季度公司实现收入8.16亿元,同比增长32%,环比增长20%;归母净利2.3亿元,同比增长28%,环比增长14%;扣非归母净利2.0亿元,同比增长40%,环比增长14% [8] 公司核心竞争力持续增强 - 公司CMP等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较同期均有不同程度增长 [9] - 公司第500台12英寸CMP出机,标志着公司产品质量得到客户高度认可,核心竞争力持续增强 [9] - 公司开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机,针对前道晶圆制造的背面减薄、先进封装,稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm,获取多家头部客户的批量订单 [9] - 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证 [9] 公司打造产品矩阵,平台型战略初现 - 公司拳头产品CMP迎架构升级和下游拓宽,全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已实现小批量出货,面向三代半的新机型预计24H2发客户验证 [10] - 公司打造减薄+划切+清洗+供液+膜厚+晶圆再生/耗材维保的产品矩阵,多项新产品已取得客户订单或进入验证阶段 [10] - 公司增资芯嵛半导体后,持有其18%股权,芯嵛所开发的离子注入机产品研发顺利,已实现小批量出货 [10] 公司抓住先进封装和HBM需求机遇 - AI加快落地,涉及多层垂直堆叠的HBM和先进封装有望成重要方向,公司主打的CMP、减薄设备是堆叠和先进封装的核心装备,有望受益 [11] - 公司宣布投资建设上海集成电路装备研发制造基地,计划对公司核心产品的产能扩充,同时开展新产品或新功能的创新开发及升级 [11] 财务数据总结 - 公司预计2024-2026年净利润分别为9.9/13.5/16.8亿元,对应PE为33/24/19倍 [15] - 公司2022年营业收入为16.49亿元,同比增长105%;净利润为5.02亿元,同比增长153% [12] - 公司2023-2026年营业收入和净利润保持较高增速,分别为52%/38%/33%/26%和44%/37%/36%/25% [12] - 公司2022-2026年净资产收益率分别为10%/13%/15%/17%/18% [12]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2][4] 报告的核心观点 - 24H1业绩稳健增长，耗材与新设备收入逐步增加，Q2业绩有所加速，CMP设备市占率提升，关键耗材与维保服务等业务放量，晶圆再生及湿法设备收入增加 [1] - CMP设备地位稳固，基于关键技术开发出多类设备，初步实现“装备 + 服务”平台化战略布局，全新CMP机台已小批量出货，减薄设备获批量订单或进行验证，还积极开发其他设备 [1] - 公司增强多地生产基地建设，扩大生产能力，多地研发、生产基地布局有望增加产能供应和新品研发实力 [1] - 预计公司2024 - 2026年营收分别为33/44/55亿元，归母净利润分别为10.1/13.7/16.7亿元，对应当前PE分别为32/24/19倍，CMP设备地位稳固，CMP耗材和维保服务收入有望提升，拓展多类其他设备可拓展未来成长空间 [2] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 24年上半年实现营收14.97亿元，同比 +21%；归母净利润4.33亿元，同比 +16%；扣非归母净利润3.68亿元，同比 +20% [1] - 24Q2实现营收8.16亿元，同比 +32%；归母净利润2.31亿元，同比 +28%；扣非归母净利润1.97亿元，同比 +40% [1] 设备业务 - CMP设备推出全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已小批量出货，客户端验证顺利 [1] - 减薄设备中12英寸超精密晶圆减薄机获多个领域头部企业批量订单，12英寸晶圆减薄贴膜一体机发往国内头部封测企业验证 [1] - 积极开发晶圆边缘切割、清洗、金属薄膜厚度测量等设备 [1] 生产基地建设 - 北京高端半导体装备研发及产业化项目已完成主体结构建设，预计2024年底竣工验收 [1] - 天津二期项目进展顺利，预计2024年年底竣工验收 [1] - 拟投资不超过16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地项目 [1] 盈利预测 - 预计2024 - 2026年营收分别为33/44/55亿元（此前预测33/45/58亿元） [2] - 预计2024 - 2026年归母净利润分别为10.1/13.7/16.7亿元（此前预测10.0/13.1/16.6亿元） [2] - 对应2024 - 2026年PE分别为32/24/19倍 [2] 财务数据和估值 | 财务数据和估值 | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 1,649 | 2,508 | 3,310 | 4,429 | 5,520 | | 增长率 | 105% | 52% | 32% | 34% | 25% | | 净利润（百万元） | 502 | 724 | 1,009 | 1,366 | 1,670 | | 增长率 | 153% | 44% | 39% | 35% | 22% | | EPS（元/股） | 2.12 | 3.06 | 4.26 | 5.77 | 7.06 | | 市盈率（P/E） | 64.2 | 44.5 | 31.9 | 23.6 | 19.3 | | 市净率（P/B） | 6.7 | 5.8 | 5.0 | 4.2 | 3.5 | [3] 资产负债表预测 | 项目 | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 货币资金（百万元） | 2,565 | 2,688 | 3,307 | 4,395 | | 应收票据及账款（百万元） | 477 | 608 | 779 | 958 | | 预付账款（百万元） | 30 | 26 | 35 | 43 | | 存货（百万元） | 2,415 | 2,927 | 3,774 | 4,545 | | 合同资产（百万元） | 11 | 14 | 17 | 26 | | 其他流动资产（百万元） | 2,198 | 2,252 | 2,327 | 2,407 | | 流动资产合计（百万元） | 7,685 | 8,501 | 10,222 | 12,348 | | 长期股权投资（百万元） | 131 | 144 | 159 | 175 | | 固定资产（百万元） | 693 | 798 | 893 | 958 | | 在建工程（百万元） | 200 | 290 | 270 | 240 | | 无形资产（百万元） | 68 | 69 | 68 | 67 | | 商誉（百万元） | 0 | 0 | 0 | 0 | | 其他非流动资产（百万元） | 340 | 340 | 340 | 340 | | 非流动资产合计（百万元） | 1,432 | 1,641 | 1,729 | 1,780 | | 资产合计（百万元） | 9,117 | 10,142 | 11,951 | 14,128 | | 短期借款（百万元） | 0 | 0 | 0 | 0 | | 应付票据及账款（百万元） | 902 | 934 | 1,200 | 1,383 | | 预收款项（百万元） | 0 | 0 | 0 | 0 | | 合同负债（百万元） | 1,328 | 1,324 | 1,683 | 2,042 | | 其他应付款（百万元） | 60 | 69 | 79 | 91 | | 其他流动负债（百万元） | 346 | 360 | 379 | 405 | | 流动负债合计（百万元） | 2,635 | 2,686 | 3,341 | 3,922 | | 长期借款（百万元） | 473 | 523 | 453 | 533 | | 应付债券（百万元） | 0 | 0 | 0 | 0 | | 其他非流动负债（百万元） | 491 | 491 | 491 | 491 | | 非流动负债合计（百万元） | 964 | 1,014 | 944 | 1,024 | | 负债合计（百万元） | 3,600 | 3,701 | 4,285 | 4,946 | | 归属母公司所有者权益（百万元） | 5,518 | 6,442 | 7,666 | 9,182 | | 少数股东权益（百万元） | 0 | 0 | 0 | 0 | | 所有者权益合计（百万元） | 5,518 | 6,442 | 7,666 | 9,182 | | 负债和股东权益（百万元） | 9,117 | 10,142 | 11,951 | 14,128 | [6] 利润表预测 | 项目 | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 2,508 | 3,310 | 4,429 | 5,520 | | 营业成本（百万元） | 1,354 | 1,757 | 2,334 | 2,899 | | 税金及附加（百万元） | 18 | 23 | 31 | 39 | | 销售费用（百万元） | 135 | 182 | 239 | 293 | | 管理费用（百万元） | 143 | 165 | 199 | 248 | | 研发费用（百万元） | 304 | 397 | 496 | 607 | | 财务费用（百万元） | -34 | -51 | -61 | -63 | | 信用减值损失（百万元） | -12 | -15 | -15 | -15 | | 资产减值损失（百万元） | -20 | -30 | -30 | -30 | | 公允价值变动收益（百万元） | -17 | 0 | 0 | 0 | | 投资收益（百万元） | 53 | 60 | 65 | 70 | | 其他收益（百万元） | 196 | 250 | 280 | 300 | | 营业利润（百万元） | 790 | 1,101 | 1,490 | 1,823 | | 营业外收入（百万元） | 0 | 0 | 0 | 0 | | 营业外支出（百万元） | 0 | 0 | 0 | 0 | | 利润总额（百万元） | 790 | 1,101 | 1,491 | 1,823 | | 所得税（百万元） | 66 | 92 | 125 | 153 | | 净利润（百万元） | 724 | 1,009 | 1,366 | 1,670 | | 少数股东损益（百万元） | 0 | 0 | 0 | 0 | | 归属母公司净利润（百万元） | 724 | 1,009 | 1,366 | 1,670 | | EPS（按最新股本摊薄）（元） | 3.06 | 4.26 | 5.77 | 7.06 | [6] 主要财务比率预测 | 项目 | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 成长能力 | | | | | | 营业收入增长率 | 52.1% | 32.0% | 33.8% | 24.6% | | EBIT增长率 | 38.5% | 38.9% | 36.1% | 23.1% | | 归母公司净利润增长率 | 44.3% | 39.4% | 35.3% | 22.3% | | 获利能力 | | | | | | 毛利率 | 46.0% | 46.9% | 47.3% | 47.5% | | 净利率 | 28.9% | 30.5% | 30.8% | 30.3% | | ROE | 13.1% | 15.7% | 17.8% | 18.2% | | ROIC | 18.0% | 20.3% | 22.7% | 22.3% | | 偿债能力 | | | | | | 资产负债率 | 39.5% | 36.5% | 35.9% | 35.0% | | 流动比率 | 2.9 | 3.2 | 3.1 | 3.1 | | 速动比率 | 2.0 | 2.1 | 1.9 | 2.0 | | 营运能力 | | | | | | 总资产周转率 | 0.3 | 0.3 | 0.4 | 0.4 | | 应收账款周转天数 | 64 | 59 | 56 | 57 | | 存货周转天数 | 635 | 547 | 517 | 517 | | 每股指标（元） | | | | | | 每股收益 | 3.06 | 4.26 | 5.77 | 7.06 | | 每股经营现金流 | 2.76 | 1.40 | 3.70 | 4.95 | | 每股净资产 | 23.31 | 27.21 | 32.38 | 38.79 | | 估值比率 | | | | | | P/E | 45 | 32 | 24 | 19 | | P/B | 6 | 5 | 4 | 4 | | EV/EBITDA | 41 | 30 | 22 | 18 | [6] 现金流量表预测 | 项目（百万元） | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 经营活动现金流 | 653 | 331 | 875 | 1,171 | | 现金收益 | 761 | 1,030 | 1,387 | 1,698 | | 存货影响 | -54 | -512 | -847 | -771 | | 经营性应收影响 | -1 | -98 | -150 | -157 | | 经营性应付影响 | -78 | 41 | 277 | 195 | | 其他影响 | 25 | -131 | 208 | 206 | | 投资活动现金流 | -579 | -221 | -105 | -72 | | 资本支出 | -410 | -268 | -155 | -126 | | 股权投资 | -131 | -13 | -14 | -16 | | 其他长期资产变化 | -38 | 60 | 65 | 70 | | 融资活动现金流 | 421 | 14 | -151 | -11 | | 借款增加 | 485 | 50 | -70 | 80 | | 股利及利息支付 | -63 | -157 | -169 | -192 | | 股东融资 | 0 | 0 | 0 | 0 | | 其他影响 | 0 | 121 | 88 | 102 | [6]

报告公司投资评级 - 投资评级为"买入-A"，维持评级，6个月目标价为176.12元[7] 报告的核心观点 - 华海清科2024年上半年业绩延续高增长，预计临港项目将打开新的成长空间[1] 根据相关目录分别进行总结 24H1业绩延续高增长 - 2024年上半年，公司实现营收14.97亿元，同比增长21.23%；归母净利润4.33亿元，同比增长15.65%；扣非归母净利润3.68亿元，同比增长19.77%[2] - 从单季度业绩来看，Q2实现营收8.16亿元，同比增长32.03%，环比增长20.00%；归母净利润2.31亿元，同比增长27.89%，环比增长14.03%；扣非归母净利润1.97亿元，同比增长40.01%，环比增长14.42%[2] - 24H1公司营业收入及净利润均大幅增长，主要得益于半导体设备国产替代快速推进，CMP设备份额不断提高[3] - 24H1经营活动产生的现金流量净额为3.72亿元，同比大幅增加38.85%，主要系公司业务规模扩大，销售回款增加[3] 临港集成电路装备研发制造基地项目 - 公司拟在上海临港新片区投资建设"上海集成电路装备研发制造基地项目"，总投资不超过16.98亿元，预计2026年建成投入使用[4] - 项目建成后将进一步扩大公司半导体装备产能，推动高端半导体装备的研发和生产，快速布局国内外市场[4] - 项目的实施将助力公司践行"装备+服务"的平台化发展战略，多元化产品布局，丰富公司产品种类，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点[4] "装备+服务"双轮驱动 - CMP装备方面，全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已实现小批量出货[5] - 减薄装备方面，12英寸超精密晶圆减薄机versatile-GP300已取得多个领域头部企业的批量订单[5] - 湿法设备方面，SDS/CDS供液系统装备已获得批量采购订单[5] - 测量装备方面，取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单[5] - 技术服务方面，晶圆再生业务已获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货[5] 投资建议 - 预计公司2024年至2026年收入分别为35.11亿元、45.65亿元、54.78亿元，归母净利润分别为10.13亿元、13.93亿元、14.42亿元[15] - 给予公司2024年PE41.00X的估值，对应目标价176.12元，给予"买入-A"投资评级[15]

报告公司投资评级 - 报告维持公司"增持"评级 [1] 报告核心观点 - 公司 2024 年上半年实现营业收入 14.97 亿元，同比增长 21.23%；归母净利润 4.33 亿元，同比增长 15.65% [6] - 公司 CMP 产品市场占有率不断提升，关键耗材与维保服务业务规模稳步扩大，晶圆再生及湿法装备收入也逐渐增长 [7] - 公司适用于先进封装的 12 英寸超精密晶圆减薄机已取得多个头部企业的批量订单，并积极推进减薄设备核心零部件国产化 [8] - 公司新厂房建设稳步推进，有助于满足未来市场需求 [9] - 预计公司 2024-2026 年实现营业收入 34.96/46.87/57.32 亿元，归母净利润 10.38/13.89/17.08 亿元 [10] 财务数据总结 - 2024 年上半年公司营业收入 14.97 亿元，同比增长 21.23%；归母净利润 4.33 亿元，同比增长 15.65% [6] - 预计 2024-2026 年公司营业收入将达到 34.96/46.87/57.32 亿元，归母净利润将达到 10.38/13.89/17.08 亿元 [12] - 公司 2024-2026 年 EPS 预计为 4.38/5.87/7.22 元，PE 预计为 31.05/23.20/18.86 倍 [12] - 公司 2024-2026 年 ROE 预计为 15.94%/17.81%/18.21% [12]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 华海清科的业绩稳步上涨，盈利能力仍处高位，公司成长空间持续打开，受益于AI和高性能计算领域快速发展 [4][5] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测与估值 - 2022年至2026年的营业总收入和归母净利润均呈现增长趋势，具体数据如下： - 营业总收入（百万元）：1649（2022年），2508（2023年），3534（2024年），4470（2025年），5164（2026年），同比分别为104.86%，52.11%，40.92%，26.46%，15.54% [3] - 归母净利润（百万元）：501.60（2022年），723.75（2023年），1087.79（2024年），1381.69（2025年），1580.54（2026年），同比分别为152.98%，44.29%，50.30%，27.02%，14.39% [3] - EPS-最新摊薄（元/股）：2.12（2022年），3.06（2023年），4.60（2024年），5.84（2025年），6.68（2026年） [3] - P/E（现价&最新摊薄）：64.25（2022年），44.53（2023年），29.63（2024年），23.32（2025年），20.39（2026年） [3] 投资要点 - 2024年上半年公司营收14.97亿元，同比增长21.2%，归母净利润4.33亿元，同比增长15.7%，扣非归母净利润3.68亿元，同比增长19.8% [4] - 公司毛利率为46.3%，同比-1.7pct，净利率为28.9%，同比-1.6pct，期间费用率为21.6%，同比-2.8pct [4] - 合同负债为13.42亿元，同比增长6%，存货为30.80亿元，同比增长41%，经营性活动现金流达3.72亿元，同比增长39% [5] - 公司CMP设备在多个领域覆盖度高，减薄设备、清洗设备等新产品线发展良好，后服务业务量提升，晶圆再生业务持续放量 [5] - 受益于AI和高性能计算领域快速发展，公司CMP装备、减薄装备将得到更广泛应用 [5]

报告基本信息 - 报告期为2024年1 - 6月，报告期期末为2024年6月30日[11] - 本半年度报告未经审计[4] 利润分配与预案 - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[4] - 2024年公司不进行利润分配或资本公积金转增[111] 合规情况 - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[5] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[5] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告真实性、准确性和完整性的情况[5] 财务数据关键指标变化 - 2024年1 - 6月营业收入14.97亿元，上年同期12.34亿元，同比增长21.23%[17] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润4.33亿元，上年同期3.74亿元，同比增长15.65%[17] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额3.72亿元，上年同期2.69亿元，同比增长38.55%[17] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产58.81亿元，上年度末55.18亿元，同比增长6.59%[17] - 2024年末总资产102.94亿元，上年度末91.17亿元，同比增长12.91%[17] - 2024年1 - 6月基本每股收益2.72元，上年同期2.35元，同比增长15.74%[18] - 2024年研发投入占营业收入的比例为11.72%，上年同期为11.24%，增加0.48个百分点[18] - 非经常性损益项目合计金额为6439.44万元[20] - 2024年上半年费用化研发投入170,878,607.64元，上年同期138,709,837.94元，变化幅度23.19%；资本化研发投入4,499,172.57元；研发投入合计175,377,780.21元，较上年同期增长26.43%；研发投入总额占营业收入比例为11.72%，较上年增加0.48个百分点；研发投入资本化的比重为2.57%，较上年增加2.57个百分点[48] - 报告期内公司实现营业收入149,651.89万元，同比增长21.23%；归属上市公司股东净利润43,265.14万元，同比增长15.65%；归属上市公司股东扣非净利润36,825.70万元，同比增长19.77%[73] - 2024年上半年公司研发投入达17,537.78万元，同比增长26.43%[76] - 营业收入为14.97亿元，较上年同期12.34亿元增长21.23%[90] - 营业成本为8.04亿元，较上年同期6.63亿元增长21.30%[90] - 销售费用为9011.88万元，较上年同期6618.71万元增长36.16%[90] - 管理费用为8180.16万元，较上年同期6288.54万元增长30.08%[90] - 研发费用为1.71亿元，较上年同期1.39亿元增长23.19%[90] - 经营活动产生的现金流量净额为3.72亿元，较上年同期2.69亿元增长38.55%[90] - 投资活动产生的现金流量净额为 -5.38亿元，较上年同期1.66亿元下降425.04%[90] - 筹资活动产生的现金流量净额为 -2.24亿元，较上年同期3.69亿元下降160.66%[90] - 货币资金本期期末数为21.87亿元，占总资产比例21.24%，较上年期末减少14.72%[95] - 交易性金融资产本期期末数为22.85亿元，占总资产比例22.19%，较上年期末增加12.98%[95] - 应收账款本期期末数为6.90亿元，占总资产比例6.70%，较上年期末增加44.55%[95] - 存货本期期末数为30.80亿元，占总资产比例29.92%，较上年期末增加27.54%[95] - 长期股权投资本期期末数为2.54亿元，占总资产比例2.47%，较上年期末增加93.78%[95] - 应付账款本期期末数为13.04亿元，占总资产比例12.67%，较上年期末增加87.83%[96] - 报告期投资额为1.42亿元，上年同期投资额为8400万元，变动幅度为69.42%[98] - 交易性金融资产本期购买金额为26.20亿元，出售/赎回金额为23.55亿元，期末数为22.85亿元[99] - 境内外股票富创精密最初投资成本为2999.99万元，期末账面价值为2343.38万元[101] - 受限货币资金期末账面价值为1.02亿元，受限其他非流动资产期末账面价值为2.07亿元[97] - 2024年6月30日货币资金为2,186,939,808.91元，2023年12月31日为2,564,554,413.20元[183] - 2024年6月30日交易性金融资产为2,284,624,511.67元，2023年12月31日为2,022,233,244.80元[183] - 2024年6月30日应收账款为689,771,365.96元，2023年12月31日为477,197,613.22元[183] - 2024年6月30日存货为3,080,427,420.41元，2023年12月31日为2,415,345,952.00元[183] - 2024年6月30日流动资产合计为8,525,485,078.41元，2023年12月31日为7,685,056,057.88元[183] - 2024年6月30日长期股权投资为254,490,269.73元，2023年12月31日为131,329,030.48元[183] - 2024年6月30日固定资产为744,083,758.97元，2023年12月31日为693,480,173.96元[183] - 2024年6月30日资产总计为10,294,135,034.60元，2023年12月31日为9,117,359,632.14元[184] - 2024年6月30日应付账款为1,303,999,583.88元，2023年12月31日为694,253,869.39元[184] - 2024年6月30日流动负债合计为3,408,816,002.93元，2023年12月31日为2,635,493,726.93元[184] - 2024年上半年营业总收入为14.97亿元，较2023年上半年的12.34亿元增长21.23%[189] - 2024年上半年营业总成本为11.41亿元，较2023年上半年的9.24亿元增长23.44%[189] - 2024年6月30日资产总计为100.01亿元，较2023年12月31日的89.00亿元增长12.37%[187][188] - 2024年6月30日负债合计为41.38亿元，较2023年12月31日的33.87亿元增长22.16%[188] - 2024年6月30日所有者权益合计为58.63亿元，较2023年12月31日的55.13亿元增长6.36%[188] - 2024年6月30日流动资产合计为83.49亿元，较2023年12月31日的74.55亿元增长11.99%[187] - 2024年6月30日非流动资产合计为16.52亿元，较2023年12月31日的14.46亿元增长14.28%[187] - 2024年6月30日流动负债合计为31.78亿元，较2023年12月31日的24.67亿元增长28.80%[187] - 2024年6月30日非流动负债合计为9.60亿元，较2023年12月31日的9.21亿元增长4.22%[188] - 2024年6月30日应收账款为8.93亿元，较2023年12月31日的5.27亿元增长69.29%[186] 税收优惠 - 公司为高新技术企业，享受15%所得税优惠税率，嵌入式软件增值税实际税负超3%部分即征即退，集成电路企业可按当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额，子公司华海清科（北京）作为先进制造业企业可按当期可抵扣进项税额加计5%抵减应纳增值税税额[86] 公司业务范围 - 公司主要从事半导体专用装备研发、生产、销售及技术服务，属于专用设备制造业[22] - 公司主营业务收入源于半导体装备销售，其他收入源于关键耗材与维保、晶圆再生等技术服务[36] 各条业务线产品情况 - CMP装备有Universal H300等多种型号，具有不同特征和应用领域[23] - 减薄装备Versatile - GP300可满足12英寸晶圆减薄需求，Versatile - GM300兼容8/12英寸晶圆[25] - 划切装备Versatile - DT300可满足12英寸晶圆边缘切割需求[25] - 清洗装备HSC - S3810等应用于不同尺寸和工艺的晶圆清洗[26][27][28] - 供液系统HSDS等满足半导体湿法工艺设备的研磨液、清洗液等供应需求[30][31] - 膜厚测量装备FTM - M300DA可进行高精度非接触式测量[32] - 公司提供晶圆再生服务和再生晶圆销售[33] - 关键耗材与维保服务为CMP装备提供零部件维保、更新服务[34] 技术研发成果 - 多区压力调控抛光技术将动态终端控制分区从6个扩展至8个[42] - 2023年度公司获国家技术发明奖一等奖，项目为集成电路化学机械抛光关键技术与装备[44] - 2021年度公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，2023年复审通过，产品为化学机械抛光设备[45] - 2021年度公司被认定为单项冠军示范企业，产品为化学机械抛光设备[45] - 截至2024年6月30日，公司累计获得授权专利388件，软件著作权29件[46] - 2024年上半年发明专利本期新增申请数16个、获得数17个，累计申请数493个、获得数203个；实用新型专利本期新增申请数0个、获得数3个，累计申请数196个、获得数185个；软件著作权本期新增申请数2个、获得数3个，累计申请数31个、获得数29个；其他本期新增申请数0个、获得数1个，累计申请数90个、获得数72个[47] - 截至2024年6月30日，公司拥有国内外授权专利388项，其中发明专利203项、实用新型专利185项，拥有软件著作权29项[76] 在研项目情况 - 在研项目预计总投资规模72,696.50万元，本期投入金额17,537.78万元，累计投入金额64,047.48万元[50][51] - 部分在研项目因新增研发内容，预计投资规模增加[52] 研发人员情况 - 研发人员数量从上年同期373人增加至本期527人，研发人员数量占公司总人数的比例从33.36%提升至36.60%；研发人员薪酬合计从上年同期5,976.33万元增加至本期7,791.24万元；研发人员平均薪酬从上年同期16.02万元增加至本期16.16万元[54] - 研发人员学历构成中，博士研究生16人占3.04%，硕士研究生242人占45.92%，本科245人占46.49%，专科23人占4.36%，高中及以下1人占0.19%[53] - 研发人员年龄结构中，30岁以下（不含30岁）238人占45.16%，30 - 40岁（含30岁，不含40岁）245人占46.49%，40 - 50岁（含40岁，不含50岁）42人占7.97%，50 - 60岁（含50岁，不含60岁）2人占0.38%[53] - 研发投入总额较上年增加，原因是研发人员薪酬大幅增加且新增对研发人员的股份支付费用[49] - 公司形成以董事长兼首席科学家路新春先生为核心的技术研发团队，主要核心技术团队成员均有多年集成电路行业从业研究经历[56] - 截至报告期末公司研发团队有527名成员[81] 业务市场表现 - 全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已小批量出货，面向第三代半导体新机型预计2024年下半年发往客户验证[64] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300取得多个领域头部企业批量订单，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业验证[65] - 报告期完成主轴、多孔吸盘等减薄装备核心零部件国产化开发，部分达量产条件[66] - 12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户验证[67] - 自主研发清洗装备批量用于晶圆再生生产，应用于4/6/8英寸化合物半导体刷片清洗装备通过客户端验收，4/6/8/12英寸片盒清洗装备取得小批量订单[68] - SDS/CDS供液系统装备获批量采购，在国内众多集成电路客户实现产业化应用[69] - 薄膜厚度测量装备发往多家客户验证，本报告期取得某集成电路制造龙头企业批量重复订单[69] - 晶圆再生业务成为专业代工厂，获多家大生产线批量订单并长期稳定供货，积极推进产能扩张[70] - 随着消费电子

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [3] 报告的核心观点 - 2024H1 公司业绩保持增长,主要得益于持续加大研发投入和生产能力建设,企业核心竞争力持续提高,CMP等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较2023上半年均有不同程度增长 [9] - 公司于2024年7月14日完成第500台12英寸CMP装备出机,标志着公司产品质量和可靠性得到客户高度认可,有助于进一步提升市场占有率。公司已基本覆盖国内12英寸集成电路大生产线,CMP装备保有量的不断攀升将带动关键耗材与维保服务等业务量预计也会相应提升 [10] - 公司将推动技术进步和产业升级,持续推动"装备+服务"的平台化战略布局,大力发掘CMP装备、减薄装备、划切装备等集成电路领域新机会。公司凭借CMP领域的核心技术优势以及多款新品类设备产品加速放量,有望充分受益于国内下游晶圆厂扩产周期 [10] 财务数据总结 - 2024H1公司实现营业收入14.5~15.2亿元,同比增长17.46%~23.13%;实现归母净利润4.25~4.45亿元,同比增长13.61%~18.95% [8] - 预计2024/2025/2026年公司归母净利润为10.08/13.12/17.05亿元,EPS为4.26/5.54/7.20元,当前股价对应PE为32.3/24.8/19.1倍 [11] - 公司2024-2026年营业收入、归母净利润、毛利率、净利率等主要财务指标均保持较高增长 [11]