股东大会基本信息 - 股东大会将于2025年9月16日14点30分在天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号2号楼2102会议室召开 [1][3] - 会议采用现场投票和网络投票相结合的方式 网络投票通过上海证券交易所股东大会网络投票系统进行 投票时间为当日9:15-15:00 [1][3] - 股权登记日为2025年9月9日 A股股东有权出席股东大会 [4] 会议审议事项 - 审议关于取消监事会、变更注册资本并修订《公司章程》的议案 [2] - 审议关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案 [10] - 审议关于提请股东大会授权董事会及管理层办理公司回购股份相关事宜的议案 [2][10] 会议登记安排 - 登记时间为2025年9月11日8:30-11:30及13:00-16:30 登记地点为天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号公司资本证券部 [5][8] - 登记方式包括现场登记及信函/电子邮件登记 信函和电子邮件需在2025年9月11日16:30前送达 [5] - 参会股东需携带身份证件及股东账户卡等证明材料 委托代理人需额外提供授权委托书 [5] 其他会议事项 - 公司董事、监事和高级管理人员将出席会议 [4] - 出席会议的股东或代理人交通食宿费用自理 需提前半小时到达会议现场办理签到 [9] - 会议联系人为王旭 联系电话022-59781962 电子邮件ir@hwatsing.com [9]

公司首次公开发行及持续督导情况 - 公司于2022年6月8日在上海证券交易所科创板上市，首次公开发行股票26,666,700股，每股发行价136.66元，募集资金总额36.44亿元，实际募集资金净额34.90亿元 [1][2] - 国泰海通证券作为持续督导保荐机构，督导期间为2022年6月8日至2025年12月31日，2025年上半年通过日常沟通、定期回访、现场检查等方式履行持续督导职责 [2] - 保荐机构就核心技术人员调整、关联交易、募集资金使用等事项出具多项专项核查意见，未发现公司存在重大问题 [4][7][8][9] 财务表现及运营数据 - 2025年上半年营业收入19.50亿元，同比增长30.28%，归母净利润5.05亿元，同比增长16.82% [17] - 扣非归母净利润4.60亿元，同比增长25.02%，基本每股收益2.14元，同比增长16.94% [17] - 研发投入2.46亿元，同比增长40.44%，研发费用占营业收入比例12.63%，同比增加0.91个百分点 [22] - 总资产122.54亿元，较上年末增长4.28%，归属于上市公司股东的净资产增长7.97% [17][18] 研发与技术实力 - 研发团队规模达722人，占公司总人数31.99%，累计获得授权专利500件，软件著作权39件 [10][19] - 攻克纳米级抛光、超洁净清洗、膜厚在线检测、智能化控制等关键核心技术，开发出具有自主知识产权的CMP装备系列产品 [19] - 围绕集成电路先进制程需求，突破减薄装备、划切装备、离子注入装备、湿法装备等技术 [19] - 研发投入资本化比例0.84%，同比下降1.73个百分点，研发人员薪酬及材料投入大幅增加 [22] 行业地位与竞争优势 - 公司处于半导体专用装备行业，属于技术密集型行业，涉及多学科领域综合应用 [9] - 产品已进入行业知名芯片制造企业，与客户建立良好合作关系，市场占有率不断提高 [17][20] - 建立完善稳定的供应链体系，通过子公司建设半导体设备关键零部件孵化平台 [21] - 提供本地化售后服务，技术支持和售后服务团队覆盖32个区域超131个客户群体，保证7×24小时快速响应 [21][22] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日，募集资金总额36.44亿元，累计使用募投项目资金11.16亿元 [22] - 募集资金理财收益和利息收入1.20亿元，永久补充流动资金14.90亿元，募集资金节余10.04亿元 [22] - 超募资金投资于"华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目"，开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等研发及产业化 [15] - 募集资金存放与使用符合监管规定，进行专户存储和专项使用，不存在违规使用情形 [22] 公司治理与股权结构 - 控股股东为清控创业投资有限公司，直接持有公司股票6,675.23万股 [23] - 实际控制人为四川省政府国有资产监督管理委员会，间接控制公司股票6,675.23万股 [23] - 2023年实施限制性股票激励计划，部分董事、高级管理人员、核心技术人员获授限制性股票 [24][25][26] - 2025年上半年员工持股平台清津厚德和清津立德减持公司股份，除上述情况外，控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员持有的公司股份均不存在质押、冻结、减持的情形 [24]

投资评级 - 维持"增持"评级 [1][6] 核心观点 - 华海清科2025H1业绩保持快速增长 收入同比增长30.28%至19.50亿元 [3] - 非CMP业务迎来高增长 减薄设备订单量大幅增长 划切、边缘磨抛、湿法等设备进入多家头部客户验证阶段 [3][5] - 公司受益于AI产业趋势下中国大陆先进制程扩产 CMP装备在国内客户端已占据较高市场份额 [5] - 先进封装设备布局完善 对标DISCO成长逻辑 2024年DISCO营收26.82亿美元 中国大陆收入约8.55亿美元 市场空间广阔 [5] - 维持2025-2027年营收预测45.54亿元、58.66亿元、75.90亿元 归母净利润预测13.48亿元、17.30亿元、22.20亿元 [6][8] 财务表现 - 2025H1归母净利润5.05亿元 同比增长16.82% 扣非归母净利润4.60亿元 同比增长25.02% [4] - 2025H1毛利率46.08% 同比持平 Q2毛利率45.82% 同比提升0.89个百分点 [4] - 期间费用率23.98% 同比上升2.34个百分点 主要因收购芯嵛公司影响 [4] - 截至2025H1末存货37.03亿元 同比增长20.19% 合同负债17.55亿元 同比增长30.81% 在手订单充足 [3] - 预计2025年毛利率46.4% 净利润率29.6% ROE 17.2% [8] 业务进展 - CMP设备新签订单中先进制程已实现较大占比 部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户完成全部工艺验证 [3][5] - 离子注入设备完成先进制程大束流机型全覆盖 积极布局中束流及高能离子注入机 [5] - 耗材维保业务随着存量设备增加开始放量 [3] - 预计2025H2新接订单大幅提升 全年收入端延续快速增长势头 [3] 估值指标 - 2025年8月28日股价129.99元对应2025-2027年PE分别为34.09倍、26.56倍、20.69倍 [6][8] - 当前总市值459.39亿元 自由流通市值459.39亿元 [1] - 预计2025-2027年EPS分别为3.81元、4.89元、6.28元 [6][8]

财务表现 - 25H1收入19.5亿元，同比+30.3%；归母净利润5.1亿元，同比+16.8%；扣非净利润4.6亿元，同比+25% [1] - 25Q2收入10.4亿元，同比+27%/环比+13.7%；归母净利润2.7亿元，同比+18%/环比+16.5%；扣非净利润2.5亿元，同比+26.3%/环比+17% [1] - 25Q2毛利率45.8%，同比+0.9pct/环比-0.5pct，盈利能力保持较高水平 [1] 产品进展 - 新签CMP设备订单中先进制程实现较大占比，Universal-H300抛光系统获批量重复订单 [2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长；减薄贴膜一体机Versatile-GM300实现批量发货 [2] - 晶圆边缘切割设备发往多家客户验证；边缘抛光设备进入国内头部客户端验证 [2] 技术突破与产能扩张 - 低能大束流离子注入机实现先进制程芯片型号全覆盖，首台12英寸低温离子注入机发往逻辑芯片龙头Fab [2] - 晶圆再生昆山项目规划总产能40万片/月，首期建设产能20万片/月 [2]

投资评级 - 华海清科投资评级为"强推"且维持该评级 [2] - 目标价为191.51元 当前价为129.99元 [3] 核心观点 - AI驱动先进封装市场新机遇 公司CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备作为芯片堆叠与先进封装技术关键核心装备将获得更广泛应用 [7] - 公司凭借先进产品性能、卓越质量及优质服务 在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等多领域树立良好口碑 市场占有率稳步提升 [7] - 持续推进新产品新工艺开发 为客户提供3D IC全流程解决方案 满足AI芯片、HBM堆叠封装、Chiplet异构集成等前沿技术领域需求 [7] 财务表现 - 2025年上半年实现营收19.50亿元 同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元 同比增长16.82% 扣非归母净利润4.60亿元 同比增长25.02% [7] - 单季度25Q2实现营收10.37亿元 同比增长27.05% 环比增长13.65% 归母净利润2.72亿元 同比增长18.01% 环比增长16.53% [7] - 预测2025-2027年营业总收入分别为46.69亿元、59.03亿元、68.86亿元 同比增速37.1%、26.4%、16.7% [3] - 预测2025-2027年归母净利润分别为13.50亿元、16.92亿元、19.80亿元 同比增速31.9%、25.4%、17.0% [3] - 预测每股盈利2025-2027年分别为3.82元、4.79元、5.60元 市盈率分别为34倍、27倍、23倍 [3] 产品研发进展 - 减薄装备12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300完美兼容W2W和D2W两种主流先进封装工艺路线 25H1实现批量发货 [7] - 划切装备12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证 解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺晶圆减薄时边缘崩边问题 [7] - 边缘抛光设备12英寸晶圆边缘抛光装备已进入国内多家头部客户端验证 在存储芯片、逻辑芯片、先进封装等关键制程中应用 [7] 产能布局 - 华海清科北京厂区正式启用 减薄等核心装备产能逐步释放 [7] - 推进晶圆再生扩产昆山项目落地 规划扩建总产能40万片/月 首期建设产能20万片/月 与天津厂区形成南北协同 [7] 估值指标 - 总市值459.39亿元 每股净资产29.52元 [4] - 市净率预测2025-2027年分别为5.9倍、4.9倍、4.1倍 [3] - 毛利率预测2025-2027年分别为46.5%、48.3%、49.2% 净利率分别为28.9%、28.7%、28.8% [8] - ROE预测2025-2027年分别为17.3%、18.1%、17.8% [8]

公司业务与运营 - 公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务 通过销售CMP、减薄、划切、边抛、离子注入及湿法等半导体装备实现收入 并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务 [3] 财务表现 - 本报告期(1-6月)营业收入达19.50亿元 上年同期为14.97亿元 [4] - 归属于上市公司股东的净利润为5.05亿元 上年同期为4.33亿元 [4] - 经营活动产生的现金流量净额为3.95亿元 上年同期为3.72亿元 [4] - 报告期末总资产达122.54亿元 上年度末为117.51亿元 [4] - 报告期末归属于上市公司股东的净资产为69.89亿元 上年度末为64.73亿元 [4] 资本市场动态 - 公司正与中介机构商讨H股上市具体推进工作 相关细节尚未确定 [3] - H股上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有不确定性 [3] - 公司于2022年6月8日登陆上交所科创板 当前股价报126.04元 总市值约445.29亿元 [4]

投资评级 - 维持买入评级 [1][7] 核心观点 - 华海清科2025H1业绩持续高增长 营收19.50亿元同比+30.3% 归母净利润5.05亿元同比+16.8% [7] - CMP设备市占率持续提升 减薄/划切设备快速放量 离子注入机等新产品推动第二增长曲线 [7] - 维持2025-2027年盈利预测 归母净利润13.80/17.78/22.81亿元 对应PE 33/26/20倍 [1][7] 财务表现 - 2025H1营收19.50亿元同比+30.3% 归母净利润5.05亿元同比+16.8% 扣非净利润4.60亿元同比+25.0% [7] - 2025Q2单季营收10.37亿元同比+27.1%环比+13.7% 归母净利润2.72亿元同比+18.0%环比+16.5% [7] - 毛利率保持稳健 2025H1销售毛利率46.1% 2025Q2单季毛利率45.8%同比+0.9pct [7] - 研发投入大幅提升 2025H1研发费用2.46亿元同比+40.4% 研发费用率12.5%同比+1.1pct [7] 业务进展 - CMP装备: Universal-H300获批量重复订单 先进制程订单占比高 12/8英寸机台市占率持续提升 [7] - 减薄/抛光装备: Versatile-GP300订单快速增长 Versatile-GM300批量发货 覆盖存储/CIS/先进封装等多工艺客户 [7] - 离子注入装备: 12英寸低温离子注入机iPUMA-LT向头部客户出货 覆盖大束流多个型号 [7] - 划切装备: 集成切割/传输/清洗/量测功能 已发往多家客户验证 [7] - 湿法装备及晶圆再生: SDS/CDS供液系统批量出货 晶圆再生获大生产线批量订单 [7] 财务预测 - 2025E营收45.53亿元同比+33.67% 2026E营收58.65亿元同比+28.81% 2027E营收75.90亿元同比+29.41% [1][8] - 2025E归母净利润13.80亿元同比+34.83% 2026E17.78亿元同比+28.82% 2027E22.81亿元同比+28.33% [1][8] - 2025E毛利率46.59% 2026E46.69% 2027E46.79% [8] - 2025E每股收益3.90元 2026E5.03元 2027E6.45元 [1][8] 运营数据 - 合同负债持续增长 2025H1末合同负债17.55亿元同比+30.8% [7] - 存货规模维持高位 2025H1末存货37.03亿元同比+20.2% [7] - 经营现金流保持稳定 2025H1经营现金流净额3.95亿元同比+6.2% [7]

科创芯片ETF富国(588810)表现 - 8月29日开盘价1.610元 单日涨幅0.50% [1] - 成立以来累计回报率达58.61% 近一个月回报率达39.93% [1] - 业绩基准为上证科创板芯片指数收益率 基金管理人为富国基金 基金经理张圣贤 [1] 成分股涨跌情况 - 中芯国际开盘下跌4.38% 寒武纪下跌6.80% 海光信息下跌2.58% [1] - 澜起科技下跌2.00% 中微公司下跌2.44% 沪硅产业微跌0.09% [1] - 华海清科逆势上涨0.70% 恒玄科技下跌1.58% 思特威下跌0.59% [1]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入19.50亿元 同比增长30.28% [1] - 归母净利润5.05亿元 同比增长16.82% [1] - 扣非净利润4.60亿元 同比增长25.02% [1] - 基本每股收益2.14元 [1] 主营业务进展 - CMP装备获得批量重复订单 先进制程订单占比显著提升 [2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300订单量大幅增长 [2] - 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300获国内龙头企业批量采购 [2] - 12英寸晶圆边缘切割装备和抛光装备进入头部客户端验证 [2] - 关键耗材与维保服务业务规模持续放量 [1][3] 技术突破与产品创新 - 全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300实现规模化出货 [2] - 首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT发往逻辑芯片制造龙头企业 [3] - 实现大束流离子注入机各型号全覆盖 布局中束流及高能离子注入机 [3] - 湿法装备中的SDS/CDS供液系统在逻辑和先进封装领域实现应用 [3] 研发投入与知识产权 - 2025年上半年研发费用2.46亿元 同比增长40.44% [3] - 研发投入占营业收入比例提升至12.63% [3] - 累计获得授权专利500件 软件著作权39件 [3] 产能建设与战略布局 - 晶圆再生扩产昆山项目稳步推进 首期建设产能20万片/月 [3] - 天津厂区与昆山项目形成南北协同 [3] - 基本实现"装备+服务"的平台化战略布局 [1][3]

科创芯片50ETF表现 - 8月29日开盘下跌0.93%至1.496元 [1] - 成立以来回报率达50.67% [1] - 近一个月回报率为39.91% [1] 成分股表现 - 中芯国际开盘下跌4.38% [1] - 寒武纪跌幅达6.80% [1] - 海光信息下跌2.58% [1] - 澜起科技下跌2.00% [1] - 中微公司下跌2.44% [1] - 华海清科逆势上涨0.70% [1] - 沪硅产业微跌0.09% [1] - 恒玄科技下跌1.58% [1] - 思特威下跌0.59% [1] 产品基本信息 - 跟踪上证科创板芯片指数收益率 [1] - 基金管理人为汇添富基金管理股份有限公司 [1] - 基金经理为孙浩 [1] - 产品成立于2024年12月18日 [1]