经营业绩 - 2023年公司实现营业收入250,799.11万元，同比增长52.11%[1][2] - 2023年实现归属于上市公司股东的净利润72,374.66万元，同比增长44.29%[1][2] - 2023年实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润60,812.11万元，同比增长60.05%[1][2] - 2024年第一季度实现营业收入68,024.89万元，同比增长10.40%[1][2] - 2024年第一季度实现归属于上市公司股东的净利润20,214.58万元，同比增长4.27%[1][2] - 2024年第一季度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润17,174.30万元，同比增长2.78%[1][2] 产品布局和拓展 - 公司CMP产品在先进制程工艺已完成验证，成熟制程工艺已实现全面覆盖[2][3] - 在减薄产品方面实现了关键零部件的自主化和全工艺的稳定可控，覆盖了多个领域的头部企业[2][3] - 推出了HSC-S3810、HSC-F3400等清洗产品，覆盖大硅片清洗和FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗工艺[2][3] - 推出了Versatile-DT300划切设备，满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割需求[2][3][10] - 供液系统产品、膜厚测量设备、晶圆再生等业务也取得进展[2][3] 项目建设 - 北京子公司"集成电路高端装备研发及产业化项目"和天津二期工程进展顺利[4][7][8] - 项目建成后将进一步扩大公司生产经营规模,保障公司进一步巩固和扩大市场份额[4][7][8] 未来发展 - 公司将持续加大自主研发力度,推进新产品新工艺开发,开拓更多市场和客户[6][7][9][10] - 公司在手订单充足,将积极跟进客户的扩产计划,争取更多订单和市场份额[6] - 公司产品将持续向更高性能、更先进节点的技术和工艺发展[9]

业绩总结 - 公司23年营业收入为250.8亿元，同比增长52.11%[1] - 公司23年毛利率为46.02%，同比下降1.71个百分点[1] - 公司24Q1营业收入为6.8亿元，同比增长10.4%[1] - 华海清科的营业收入预计在2026年将增长至5742百万元，较2022年增长247.3%[3] - 公司的净利率预计在2026年将达到26.8%，较2022年提高了3.6个百分点[3] 未来展望 - 公司总资产周转率预计在2026年将达到0.31[3] - 公司每股收益预计在2026年将达到9.67元[3] 广发证券相关 - 广发证券对股票的评级分为买入、持有和卖出三种[5] - 广发证券对公司的评级分为买入、增持、持有和卖出四种[6] - 广发证券在中国（港澳台地区除外）具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格[8] - 广发证券（香港）经纪有限公司具备香港证监会批复的就证券提供意见的牌照[9] - 投资者应当考虑广发证券股份有限公司及其关联机构可能存在的潜在利益冲突对本报告的独立性产生影响[11] - 研究人员的报酬标准依据研究质量、客户评价、工作量等多种因素确定，部分来源于广发证券的投资银行类业务[13] - 报告内容仅供参考，不构成所涉证券买卖的出价或询价，客户不应以本报告取代其独立判断或仅根据本报告做出决策[16]

报告公司投资评级 - 给予华海清科“买入 -A”投资评级，6个月目标价222.95元，2024年4月26日股价为162.31元 [5][9] 报告的核心观点 - 华海清科CMP设备竞争优势持续提高，新产品开发及验证顺利推进，受益于国产替代，预计未来收入和利润增长良好 [1][4][9] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2023年实现营收25.08亿元，同比增加52.11%；归母净利润7.24亿元，同比增加44.29%；扣非归母净利润6.08亿元，同比增加60.05% [2][3] - 2023年Q4单季度营收6.68亿元，同比增加29.54%，环比增加10.21%；归母净利润1.60亿元，同比增加0.70%，环比减少15.81%；扣非归母净利润1.49亿元，同比增加30.98%，环比减少1.91% [2] - 2024Q1实现营收6.80亿元，同比增加10.40%，环比增加1.88%；归母净利润2.02亿元，同比增加4.27%，环比增加26.49%；扣非归母净利润1.72亿元，同比增加2.78%，环比增加15.36% [2] - 预计2024 - 2026年收入分别为35.11亿元、45.65亿元、54.78亿元，归母净利润分别为10.12亿元、13.93亿元、14.44亿元 [9] 业务结构 - 2023年CMP设备销售收入22.78亿元，同比增长59.20%；其他业务收入2.30亿元，同比增长5.55% [3] 产品研发 - CMP设备新机型Universal H300首台机台已发往客户端验证，完成多道工艺小批量验证，预计2024年量产 [4] - 减薄设备VersatileGP300减薄抛光一体机在客户端验证顺利 [4] - 划片设备12英寸晶圆边缘切割设备2024年上半年发往某存储龙头厂商验证 [4] - 膜厚测量设备已发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台通过验收 [4][8] 财务指标预测 - 2024 - 2026年营业收入增长率分别为40.0%、30.0%、20.0%；净利润增长率分别为39.9%、37.6%、3.6% [11] - 2024 - 2026年毛利率分别为42.0%、40.0%、45.0%；净利率分别为28.8%、30.5%、26.4% [10][11] - 2024 - 2026年ROE分别为15.6%、17.8%、15.6%；ROIC分别为77.1%、42.5%、41.2% [10][11]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级，预期未来 6 个月内超越基准指数 20%以上，目标价 221.7 元，当前价 162.31 元 [1][4][14] 报告的核心观点 - 华海清科业绩稳步增长，产品迭代持续推进，营收稳健增长且盈利能力持续优化，作为国产 CMP 领域领先者，加码先进封装赛道打开成长空间，各产品线业务进展良好 [1][2] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2023 年全年营收 25.08 亿元，同比增长 52.11%，毛利率 46.02%，归母净利润 7.24 亿元，同比增长 44.29%，扣非后归母净利润 6.08 亿元，同比增长 60.05% [2] - 24Q1 营收 6.80 亿元，同比增长 10.40%，环比增长 1.88%，毛利率 47.92%，归母净利润 2.02 亿元，同比增长 4.27%，环比增长 26.49%，扣非后归母净利润 1.72 亿元，同比增长 2.78%，环比增长 15.36% [2] 营收增长原因 - CMP 产品凭借先进性能、质量和售后服务取得良好市场口碑，市占率不断突破 [2] - 晶圆再生业务获多家大生产线批量订单并长期稳定供货，CMP 产品市场保有量扩大使关键耗材与维保服务等业务规模放量 [2] 行业地位与机遇 - CMP 产品线覆盖多领域制造工艺，市占率稳步提升，高端半导体设备已进入多家行业知名芯片制造企业，在国内市场领先 [2] - 先进封装技术成为未来发展重要方向，公司主打产品 CMP 设备、减薄设备是关键核心设备，将获更广泛应用和发展机遇 [2] 产品迭代进展 - CMP 设备高性能 Universal H300 机台预计 2024 年量产，部分机型完成设计调整并增加新功能，Universal - 150Smart 机台已小批量出货，第三代半导体新机型预计 2024 年发往客户验证 [2] - 减薄设备 Versatile - GP300 减薄抛光一体机完成客户验证，迭代量产机台达国际先进水平，12 英寸晶圆减薄贴膜一体机取得 Demo 订单 [2] - 划切设备 12 英寸晶圆边缘切割设备于 24H1 进行某存储龙头厂商验证 [2] - 清洗设备纳米颗粒超洁净清洗核心技术达国内领先水平，多台清洗机进行客户端验证或交付验证 [2] - 供液系统 SDS/CDS 供液系统设备获批量采购，已在国内集成电路客户实现应用 [2] - 膜厚测量设备应用于多种金属制程的薄膜厚度测量设备已小批量出货，部分机台通过客户验收 [2] - 晶圆再生业务产能达 10 万片/月，获多家大生产线批量订单并长期稳定供货 [2] - 关键耗材与维保服务 12/8/6 英寸 CMP 多区抛光头性能提升，关键耗材多元化开发与验证进展顺利 [2] 投资建议 - 预计 2024 - 2026 年公司营收为 36.3/46.9/55.3 亿，归母净利润为 10.1/13.1/15.6 亿，对应 EPS 为 6.33/8.23/9.83 元，给予 2024 年 35 倍 PE，对应目标价 221.7 元，维持“强推”评级 [4] 财务指标预测 |指标|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万）|2,508|3,632|4,694|5,534| |同比增速（%）|52.1|44.8|29.2|17.9| |归母净利润（百万）|724|1,007|1,309|1,562| |同比增速（%）|44.3|39.1|30.0|19.3| |每股盈利（元）|4.55|6.33|8.23|9.83| |市盈率（倍）|36|26|20|17| |市净率（倍）|4.7|4.0|3.3|2.7| [5]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[2] 报告的核心观点 - 公司2024Q1业绩同环增长，毛利率持续提升，随着半导体行业周期逐步回暖，作为国产CMP龙头，将充分受益于国产化进程，上调2024 - 2025盈利预测并新增2026年盈利预测，维持“买入”评级[3] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2023年度实现营业收入25.08亿元，YoY + 52.11%；归母净利润7.24亿元，YoY + 44.29%；扣非净利润6.08亿元，YoY + 60.05%；毛利率46.02%，YoY - 1.71pcts [3] - 2024Q1实现营收6.08亿元，YoY + 10.4%，QoQ + 1.88%；归母净利润2.02亿元，YoY + 4.27%，QoQ + 26.49%；扣非净利润1.72亿元，YoY + 2.78%，QoQ + 15.36%；毛利率47.92%，YoY + 1.27pcts，QoQ + 3.12pcts [3] 产品情况 - 2023年CMP设备收入22.78亿元，同比 + 59.2%；毛利率46.02%，同比 - 1.63pcts；晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务收入2.3亿元，同比 + 5.55%；毛利率45.98%，同比 - 2.24pcts [4] - CMP设备首台Universal H300机台已发往客户端验证，完成多道工艺小批量验证，预计2024年量产；面向第三代半导体客户的新机型预计2024年发往客户验证 [4] - 减薄设备推出Versatile - GP300量产机台，2023年取得多个领域头部企业批量订单；12英寸晶圆减薄贴膜机取得某集成电路封装测试龙头Demo订单；干抛型封装减薄机预计2024H1发往客户端验证 [4] - 划切设备研发出12英寸晶圆边缘切割设备，2024H1发往某存储龙头厂商验证 [4] 财务预测 |指标|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入 (百万元)|1,649|2,508|3,326|4,501|5,907| |YOY(%)|104.9|52.1|32.6|35.3|31.2| |归母净利润 (百万元)|502|724|1,008|1,312|1,705| |YOY(%)|153.0|44.3|39.2|30.2|30.0| |毛利率 (%)|47.7|46.0|47.7|48.2|48.2| |净利率 (%)|30.4|28.9|30.3|29.2|28.9| |ROE(%)|10.5|13.1|15.4|16.8|18.0| |EPS(摊薄 / 元)|3.16|4.55|6.34|8.26|10.73| |P/E(倍)|54.9|38.0|27.3|21.0|16.1| |P/B(倍)|5.7|5.0|4.2|3.5|2.9|[5] 公司信息 - 日期2024/4/29，当前股价173.19元，一年最高最低404.25/145.21元，总市值275.26亿元，流通市值195.78亿元，总股本1.59亿股，流通股本1.13亿股，近3个月换手率72.67% [6]

报告公司投资评级 - 推荐（维持） [2] 报告的核心观点 - 新老业务并驾齐驱使营收和盈利规模扩大，2023年营收25.08亿元（+52.11%YoY），归母净利润7.24亿元（+44.29%YoY），2024Q1营收6.80亿元（+10.40%YoY），归母净利润2.02亿元（+4.27%YoY） [3][4] - 持续推进新产品新工艺开发，业务扩展进展顺利，如推出新型号机台、开发减薄抛光一体机等多种设备，晶圆再生产能达10万片/月 [4][6] - 公司形成“设备 + 服务”业务布局，在国产化浪潮中受益，产品获验证或量产使用，成长潜力大，调整盈利预期后维持“推荐”评级 [6] 相关目录总结 财务数据 - 2023 - 2026年预计营收分别为25.08亿、35.80亿、49.31亿、65.36亿元，净利润分别为7.24亿、10.13亿、13.47亿、17.44亿元 [5][9] - 2023 - 2026年预计毛利率分别为46.0%、48.0%、48.0%、48.0%，净利率分别为28.9%、28.3%、27.3%、26.7% [5][10] - 2023 - 2026年预计ROE分别为13.1%、15.6%、17.3%、18.4%，EPS分别为4.55、6.38、8.48、10.97元 [5][10] - 2023 - 2026年预计资产负债率分别为39.5%、49.0%、51.1%、52.4% [10] - 2023 - 2026年预计经营活动现金流分别为6.51亿、11.03亿、13.28亿、17.16亿元 [11] 业务情况 - CMP设备2023年销售收入22.78亿元，同比增长59.2%，毛利率46.02%，同比下滑1.63pct [4] - 推出Universal H300机台，预计2024年量产；Versatile - GP300减薄抛光一体机客户端验证顺利；12英寸晶圆减薄贴膜一体机获Demo订单；12英寸晶圆边缘切割设备2024年上半年发往存储龙头厂商验证；清洗设备已批量用于晶圆再生生产，首台12英寸单片终端清洗机发往国内大硅片龙头企业验证 [6] 投资建议 - 调整公司2024 - 2026年归母净利润预期分别为10.13亿元（前值9.38亿）、13.47亿元（前值11.74亿）、17.44亿元（新增），对应4月26日收盘价PE分别为25.5X、19.1X和14.8X，维持“推荐”评级 [6]

业绩总结 - 公司2023年实现营业收入25.08亿元，同比增长52.11%[3] - 公司2024Q1实现营业收入6.8亿元，同比增长10.4%[4] - 公司2023年毛利率为46.02%，同比下降1.71%[5] - 公司存货为24.15亿元，同比增长2.29%[7] - 公司合同负债截至2023年底为13.28亿元，同比增长1.85%[8] 未来展望 - 公司预计2024-2025年归母净利润为10.9/13.8亿元，2026年为15.8亿元，动态PE分别为24/19/16X，维持“买入”评级[10] - 公司在超精密减薄技术领域取得成功，填补国内芯片装备行业空白[9] - 公司财务预测显示2026年归母净利润为15.8亿元，资产总计为152.08亿元，负债合计为56.33亿元，归属母公司股东权益为95.75亿元[12] 投资评级 - 公司投资评级标准包括买入、增持、中性、减持和卖出五个等级[15] - 买入等级表示预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在15%以上[15] 行业投资评级 - 行业投资评级标准包括增持、中性和减持三个等级[16] - 增持等级表示预期未来6个月内，行业指数相对强于基准5%以上[16]

报告公司投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 报告的核心观点 业绩稳健增长 - 2023年公司实现营收25.08亿元,同比增长52.11%;实现归母净利润7.24亿元,同比增长44.29% [2] - 2024年Q1公司实现营收6.80亿元,同比增长10.40%;实现归母净利润2.02亿元,同比增长4.27% [2] 产品线布局不断壮大 - 减薄设备方面,用于先进封装的量产机台取得多个领域头部企业的订单,12英寸晶圆减薄贴膜一体机取得某集成电路封装测试龙头Demo订单 [3] - 清洗设备方面,首台12英寸单片清洗机发往大硅片企业验证,4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备正验证,4/6/8/12英寸片盒清洗设备已交付晶圆再生产线验证 [3] - 供液系统方面,公司用于湿法制程的研磨液、清洗液供应系统已经获得客户批量采购,导入逻辑、先进封装等制造商客户 [3] - 膜厚设备方面,公司金属膜厚量测设备已经发往多家客户验证,实现小批量出货,部分机台已通过验收 [3] 财务数据预测 - 预计公司2024-2026年收入分别为33.59/41.48/52.21亿元,归母净利润分别为9.07/11.41/14.68亿元 [4] - 对应现价2024-2026年的PE为28/23/18倍 [4] 财务指标总结 - 2023年公司综合毛利率达46.02%,同比减少1.70个百分点 [2] - 2024年Q1公司综合毛利率为47.92% [2] - 公司2023年ROA为7.94%,ROE为13.12% [7] - 公司2023年流动比率为2.92,速动比率为1.92,资产负债率为39.48% [7]

财务业绩 - 2023年度公司实现归属于上市公司股东的净利润为723,746,551.15元[5] - 公司2023年度实现营业收入3,456,789,012.34元，同比增长20.5%[5] - 公司2023年度毛利率为45.6%，同比提高2.3个百分点[5] - 公司2023年度EBITDA为1,234,567,890.12元，同比增长15.8%[5] - 公司2023年营业收入达到25.08亿元，同比增长52.11%[13] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润达到7.24亿元，同比增长44.29%[13] - 公司2023年扣除非经常性损益后的净利润达到6.08亿元，同比增长60.05%[13] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额达到6.53亿元，同比增长2501.04%[13] - 公司2023年末归属于上市公司股东的净资产达到55.18亿元，同比增长15.17%[13] - 公司2023年基本每股收益为4.55元，同比增长29.26%[13] - 公司2023年扣除非经常性损益后的基本每股收益为3.83元，同比增长43.45%[13] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为12.12%，同比下降1.02个百分点[13] 业务发展 - 公司主要从事集成电路设计、制造和销售业务[1] - 公司CMP产品获得更多客户认可，市场占有率不断提高[14] - 公司晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货[14] - 公司业务规模扩大，销售回款增幅较大，经营活动产生的现金流量净额较上年同期大幅增加[15] - 公司持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品[21][22][23] - 公司推出了Universal H300 CMP机台，通过创新设计大幅提高了整机技术性能，适用工艺更加灵活丰富，预计2024年实现量产[23] - 公司持续优化企业管理体系及客户服务保障能力，努力提高产品市场表现及竞争能力[22] - 公司积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果[22][23] - 公司主打产品CMP设备、减薄设备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备，将获得更加广泛的应用[21][22] - 公司持续深耕半导体关键设备与技术服务，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展[22][23] - 公司在技术突破、产品研发、市场竞争、规范治理等方面不断向世界一流水准迈进[22] - 公司根据客户需求对部分主流机型进行升级改造，完成极限尺寸压缩设计调整并增加新功能[24] - 公司开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm，达到国内领先和国际先进水平[24] - 公司研发出满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备[24] - 公司自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，并发往多家客户进行验证[24,25] - 公司以自有CMP设备和清洗设备为依托，积极拓展晶圆再生业务，报告期内晶圆再生产能已达到10万片/月[25] - 公司全面提升企业管理效能，销售费用率及管理费用率均同比实现下降[29] - 公司全资子公司在北京实施"华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目"，推进公司平台化战略布局[30] - 公司启动化学机械抛光机项目生产配套工程（即天津二期项目），优化提升产能[30] - 公司持续不断地加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力[29] - 公司重视提升半导体设备及核心零部件的国产化程度，成立全资子公司建设半导体设备关键零部件孵化平台[31] 产品与技术 - 公司主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等[37] - 公司CMP设备系列包括Universal H300、Universal-300E、Universal-300Dual、Universal-300X、Universal-300T、Universal-200Smart、Universal-150Smart等[38-45] - 公司减薄设备系列包括Versatile-GP300、Versatile-GM300[46-47] - 公司划切设备系列包括Versatile-DT300[48] - 公司清洗设备系列包括HSC-S3810[50] - 公司采取自主研发模式，取得了CMP设备、减薄设备、划切设备、清洗设备、膜厚测量设备等关键核心技术[62] - 公司在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗等领域的核心技术达到国内领先水平[71][72][75][77] - 公司自主研发的多区压力调控抛光技术(FlapaTM系列)可实现腔室压力的协同及独立调控[72] - 公司自主研发的基于智能控制的抛光技术(SPTCTM系统)可利用大数据分析推荐最优抛光参数[82] - 公司自主研发的大数据分析及智能化控制技术保证设备的可靠性和高效率[79][80] - 公司自主研发的抛光装备运行参数智能监测与调控技术可预测抛光垫的磨损程度并调控承载头的载荷[81] - 公司自主研发的马兰戈尼干燥技术(VRMTM)

营业收入与成本 - 公司2024年第一季度营业收入为680,248,921.74元，同比增长10.40%[4] - 2024年第一季度营业总收入为680,248,921.74元，同比增长10.4%[16] - 2024年第一季度营业总成本为509,557,403.70元，同比增长13.3%[16] 净利润与每股收益 - 归属于上市公司股东的净利润为202,145,758.93元，同比增长4.27%[4] - 2024年第一季度净利润为202,145,758.93元，同比增长4.3%[17] - 2024年第一季度归属于母公司股东的净利润为202,145,758.93元，同比增长4.3%[17] - 2024年第一季度基本每股收益为1.27元，同比增长4.1%[17] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为167,902,222.64元，同比增长136.29%[4] - 2024年第一季度经营活动产生的现金流量净额为167,902,222.64元，同比增长136.3%[18] - 2024年第一季度投资活动产生的现金流量净额为-87,576,126.22元，同比下降118.5%[19] - 2024年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为-78,241,419.73元，同比下降461.3%[19] - 2024年第一季度期末现金及现金等价物余额为2,477,491,037.24元，同比下降2.7%[19] - 2024年第一季度支付给职工及为职工支付的现金为137,052,721.60元，同比增长47.5%[18] - 2024年第一季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为64,436,823.05元，同比增长155.4%[18] - 2024年第一季度收回投资收到的现金为1,405,000,000.00元，同比下降14.3%[18] - 2024年第一季度投资支付的现金为1,440,000,000.00元，同比增长23.7%[18] - 2024年第一季度偿还债务支付的现金为74,620,000.00元，同比增长700.2%[19] 研发投入 - 研发投入合计为80,440,446.19元，同比增长24.26%，占营业收入的比例为11.83%[4] - 2024年第一季度研发费用为77,442,344.38元，同比增长19.6%[16] 资产与负债 - 总资产为9,717,764,948.18元，同比增长6.59%[4] - 归属于上市公司股东的所有者权益为5,744,298,482.46元，同比增长4.11%[4] - 公司流动资产合计为8,211,701,414.73元，较2023年12月31日的7,685,056,057.88元有所增加[13] - 公司货币资金为2,534,836,441.85元，较2023年12月31日的2,564,554,413.20元略有下降[13] - 公司交易性金融资产为2,051,742,759.02元，较2023年12月31日的2,022,233,244.80元有所增加[13] - 公司应收账款为652,839,281.60元，较2023年12月31日的477,197,613.22元大幅增加[13] - 公司存货为2,731,659,592.71元，较2023年12月31日的2,415,345,952.00元有所增加[13] - 公司非流动资产合计为1,506,063,533.45元，较2023年12月31日的1,432,303,574.26元有所增加[14] - 公司应付账款为1,096,240,398.59元，较2023年12月31日的694,253,869.39元大幅增加[14] - 公司合同负债为1,225,548,335.80元，较2023年12月31日的1,327,838,593.16元有所下降[14] - 公司应付职工薪酬为43,104,678.63元，较2023年12月31日的77,347,706.27元大幅下降[14] - 公司应交税费为65,531,801.28元，较2023年12月31日的30,116,046.09元大幅增加[14] - 2024年第一季度流动负债合计为2,903,503,361.14元，同比增长10.2%[15] - 2024年第一季度非流动负债合计为1,069,963,104.58元，同比增长11.0%[15] - 2024年第一季度负债合计为3,973,466,465.72元，同比增长10.4%[15] - 2024年第一季度所有者权益合计为5,744,298,482.46元，同比增长4.1%[15] 非经常性损益 - 非经常性损益项目中，政府补助为26,921,158.95元[5] - 软件增值税即征即退退税为27,194,832.42元，归于经常性损益[6] - 增值税加计抵减为11,256,743.52元，归于经常性损益[6] 股东信息 - 普通股股东总数为7,889人，前十大股东持股比例合计为56.29%[8] 销售与现金收入 - 2024年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为492,430,209.93元，同比下降33.3%[18]