减持计划概述 - 公司持股5%以上股东路新春计划减持不超过353.41万股公司股份 [1] - 减持股份数量不超过公司总股本的1% [1] - 减持期间为2025年12月11日至2026年3月10日 [1] 减持方式与价格 - 减持将通过大宗交易方式进行 [1] - 减持价格将根据市场价格确定 [1] 减持原因与不确定性 - 减持原因为股东自身资金需求 [1] - 本次减持计划实施具有不确定性 [1]

股东持股 - 路新春持有公司股份20,998,046股，占总股本5.94%[2] - IPO前取得6,347,754股，其他方式取得14,650,292股[5] 减持计划 - 2025年12月11日至2026年3月10日拟减持不超3,534,051股，不超总股本1.00%[3] - 减持计划实施存在不确定性，不会导致控制权变更[12] 减持规则 - 上市12个月内、重大违法退市等期间股东不减持[6][8] - 锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[7]

股东减持计划 - 股东路新春先生计划减持公司股份 [1] - 减持方式为大宗交易 [1] - 减持期间为2025年12月11日至2026年3月10日 [1] - 减持数量不超过353.41万股 [1] - 减持股份比例不超过公司总股本的1.00% [1]

股东减持计划 - 股东路新春先生计划减持公司股份 [1] - 减持方式为大宗交易 [1] - 减持期间为2025年12月11日至2026年3月10日 [1] - 计划减持数量不超过353.41万股 [1] - 减持股份数量不超过公司总股本的1.00% [1]

减持计划概述 - 公司董事长路新春先生计划减持不超过353.41万股公司股份 [1] - 减持股份数量不超过公司总股本的1.00% [1] 减持安排细节 - 减持方式为通过大宗交易进行 [1] - 减持原因为自身资金需求 [1] - 计划减持期间为2025年12月11日至2026年3月10日 [1] - 减持计划需在披露之日起15个交易日后开始实施 [1]

核心减持事件 - 公司董事长路新春先生计划减持公司股份不超过3,534,051股，占公司总股本1.00% [1] - 减持方式为大宗交易，减持期间为减持计划披露之日起15个交易日后的3个月内 [1] 股东持股情况 - 截至公告披露日，路新春先生持有公司股份20,998,046股，占公司总股本5.94% [1] - 拟减持股份及当前持有股份来源均为公司IPO前取得及通过资本公积转增股本取得 [1]

股东减持计划 - 持股5.94%的股东路新春计划通过大宗交易方式减持公司股份 [1] - 计划减持股份数量不超过353.41万股 [1] - 减持股份数量不超过公司总股本的1% [1]

股东减持计划 - 持股5%以上股东路新春因资金需求计划减持[1] - 减持期间为2025年12月11日至2026年3月10日[1] - 拟通过大宗交易方式减持不超过353.41万股，不超过公司总股本1.00%[1] 股东持股情况 - 截至公告披露日，路新春持有2099.8万股，占公司总股本5.94%[1] - 计划减持的股份来源为IPO前取得及资本公积转增股本[1]

市场表现 - 11月18日三大股指午后持续走低，但半导体板块逆势拉升，半导体材料ETF(562590)上涨1.68% [1] - 相关成分股中，北方华创上涨5.65%、拓荆科技上涨4.50%、中微公司上涨3.57%，寒武纪、长川科技、华海清科等小幅跟涨 [1] 行业投资驱动 - 美国科技巨头明年AI投资计划较今年增长，Meta、谷歌母公司Alphabet、亚马逊与微软预计明年将合计投入逾4000亿美元用于AI基础设施建设，较2025年增长21% [1] - Meta今年在AI基础设施领域支出预计达720亿美元，并将在明年进一步增加 [1] - 谷歌计划在得州投资400亿美元新建三座数据中心，这项投资将持续到2027年 [1] 行业前景与催化剂 - AI算力、数据中心与智能驾驶需求持续拉动半导体行业扩张，晶圆先进制程产能加速建设，带动半导体材料市场稳步增长 [1] - 半导体材料板块处于需求扩张与国产化共振阶段，国产化进程加快 [1] - 光刻胶、湿电子化学品、电子特气等细分材料需求保持增长 [1] - 建议关注在光刻胶、湿电子化学品、电子特气、CMP等核心材料领域具备技术优势与客户验证优势的龙头企业 [1]

板块表现 - 半导体板块强势反攻，北方华创涨7%，芯源微涨6%，寒武纪涨2% [1] - 科创半导体ETF涨3.19%，芯片ETF涨2.21% [1] 行业动态与价格趋势 - 三星11月部分内存芯片价格环比上调30%-60% [2] - 中芯国际表示存储行业供应存在缺口，预计高价位态势将持续 [2] - SK海力士加快设备投资进度，最快2025年11月开始为12层HBM4订购设备，预计2026年初设备陆续进场 [2] - 长江存储在武汉新建第三座工厂，预计2027年投产，同时提升第二座工厂产能 [2] 市场观点与投资逻辑 - 人工智能推动半导体周期向上，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端均受益 [2] - 建议关注半导体全产业链 [2] 相关产品信息 - 科创半导体ETF(588170)涨3.19%，聚焦科创板半导体国产替代设备与材料，成份股涵盖中微公司、拓荆科技、华海清科、沪硅产业、天岳先进 [3] - 芯片ETF(159995)涨2.27%，为全市场规模最大的芯片行业ETF，最新规模高达279亿元，近10日合计净流入9.07亿元，覆盖芯片全产业链，权重股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等龙头股 [3]