活动基本信息 - 活动名称为 2024 年度天津辖区上市公司半年报业绩说明会暨投资者网上集体接待日活动 [3] - 活动时间为 2024 年 9 月 3 日 13:30 - 16:40，网上互动交流时间为 15:00 - 16:30 [2][3][4][5] - 活动地点为全景路演网站（http://rs.p5w.net） [2][3][4][5] - 活动方式为网络远程 [2][3][4] 活动背景 - 公司于 2024 年 8 月 17 日在上海证券交易所网站披露《2024 年半年度报告》及其摘要，为加强与投资者沟通交流参加活动 [3] 参加人员 - 公司董事长、首席科学家路新春先生，独立董事李全先生，董事、副总经理、董事会秘书王同庆先生，财务总监王怀需先生（特殊情况参会人员可能调整） [4] 投资者参加方式 - 2024 年 9 月 3 日 15:00 - 16:30 登录“全景路演”网站参与互动交流，公司及时答疑 [5] - 2024 年 8 月 29 日至 9 月 2 日 16:00 前通过公司邮箱 ir@hwatsing.com 提问，公司在说明会上对普遍关注问题作答 [2][5] 联系人及咨询办法 - 联系部门为证券部，联系电话 022 - 59781962，联系邮箱 ir@hwatsing.com [6]

报告投资评级 - 报告维持"买入"评级 [4] 报告核心观点 - 公司保持高研发投入,推动现有产品更新迭代和新技术新产品开发拓展,取得积极成果 [6] - 二季度营收创历史新高,盈利能力保持高位,2024H1 毛利率达 46.3%,净利润达 28.9% [6] - 在手订单充裕,有望支撑未来业绩增长,存货和合同负债均创历史新高 [7] - 加快生产研发基地建设,巩固龙头地位,在上海临港投资建设研发制造基地 [7] 财务数据总结 - 2024H1 营收 14.97 亿元,同比增长 21.2%;归母净利润 4.33 亿元,同比增长 15.7%;扣非净利润 3.68 亿元,同比增长 19.8% [5] - 2024Q2 营收 8.16 亿元,同比增长 32.0%,环比增长 20.0%;归母净利润 2.31 亿元,同比增长 27.9%,环比增长 14.4% [5] - 预计 2024-2026 年,公司有望实现归母净利润 10、13、16 亿元 [6]

公司经营业绩 - 2024年上半年实现营业收入14.97亿元，同比增长21.23% [2] - 实现归母净利润4.33亿元，同比增长15.65% [2] - 实现归母扣非净利润3.68亿元，同比增长19.77% [2] 新产品和技术布局 - 推出全新抛光系统架构CMP机台Universal H300，已实现小批量出货 [2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300取得多个领域头部企业的批量订单 [2] - 12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300发往国内头部封测企业进行验证 [2] - 12英寸晶圆边缘切割设备Versatile-DT300发往多家客户进行验证 [2] - 4/6/8英寸化合物半导体刷片清洗装备实现首台验收 [2] 生产基地建设 - 北京子公司"集成电路高端装备研发及产业化项目"和天津二期工程预计2024年年底竣工验收 [2] - 上海子公司投资建设"上海集成电路装备研发制造基地项目"，进一步扩大公司半导体装备产能 [2] 服务类业务拓展 - 积极拓展晶圆再生业务，成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂 [2] - 耗材零部件、抛光头维保服务等业务量将随着消费电子需求回暖和CMP装备保有量增加而提升 [2] 供应链管理 - 高度重视提升半导体设备核心零部件的国产化程度，核心零部件均依靠自主研发 [2] - 成立子公司培育半导体设备专用高精密零部件项目，扩大市场竞争优势 [2] 客户和订单情况 - 2024年上半年新签订单较为饱满，CMP装备、晶圆再生等订单均有不错增幅 [2] - 减薄设备已取得多个领域头部企业的批量订单 [2] - 公司将积极跟进客户的扩产计划，持续推进新产品新工艺开发 [2] - 客户签署订单后通常支付10%-20%的预付款，收到预付款到确认收入的周期在1年左右 [2][11]

会议主要讨论的核心内容 公司上半年业绩情况 - 公司2024年上半年实现营业收入14.97亿元,同比增长21.23% [1][2] - 公司持续推进产品多元化,包括新的曝光系统架构CMP设备、晶圆的简薄机、晶圆的简薄贴膜一体机、晶圆的边缘切割装备等 [1][2] - 公司积极推进新的生产基地建设,北京子公司和天津二期项目预计2024年底竣工验收并启用 [2] 行业需求情况 - 国内下游晶圆厂产能利用率和新产能扩建情况较为积极 [3][4] - 国内存储产能扩展也在稳妥推进中 [3] - 公司新订单情况非常乐观,未来一两年行业需求值得期待 [3][4] 毛利率情况 - 公司毛利率保持相对稳定,主要受产品结构和工艺差异影响 [4][5] - 未来毛利率预计将维持在较为稳定的水平 [5] - 公司在技术水平、成本控制等方面具有较强的竞争力,有信心保持合理的毛利率水平 [6][7] 新产品发展情况 - 公司在先进封装领域推出了简薄抛光一体机、简薄贴膜一体机、边缘切割设备等新产品,已进入客户端验证 [7][8] - 这些新产品有望在2024年底或2025年实现较大规模订单 [8][9] 供应链和产能情况 - 公司总产能规划约1000台,具有较大的弹性空间 [21][22] - 公司正在北京、天津、上海等地布局新的生产基地,以满足未来业务发展需求 [21][22] - 公司在关键零部件和耗材方面持续推进自主化和多元化供应,提高供应链安全性 [28][29][30]

公司概况 - 华海清科成立于2013年,是一家专注于化学机械抛光(CMP)设备研发和制造的高科技公司,拥有自主知识产权的12英寸CMP设备 [1][2][3] - 公司由清华大学成果转化而来,2022年转为四川国资控股并上市,在CMP领域深耕多年,建立了技术和市场壁垒 [1][3] - 公司掌握了多项核心技术,包括纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗等,形成了高强度专利组合和技术屏障 [41][42] 业绩表现 - 公司2017-2023年营收由0.19亿元增长至25.08亿元,复合增长率达125.3%;归母净利润由0.98亿元增长至7.24亿元,复合增长率达64.9% [4][5][6] - 公司毛利率由2017年的17.53%提升至2023年的46.02%,连续三年保持在44%以上,主要得益于规模化生产和高端新产品单价提升 [31] - 公司费用率持续下降,2023年销售费用率和管理费用率分别为5.4%和5.7%,均已降至同行较低水平 [35][36] 技术优势 - 公司在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗等领域的核心技术达到国内先进水平,形成了高强度专利组合 [41][42] - 公司持续保持较高的研发投入,2020-2023年研发费用率维持在12%以上,研发人员数量和薪酬不断提升 [37][38] - 公司在12英寸CMP设备领域具有技术壁垒和国产替代优势,在28nm以上制程已实现全面覆盖 [67] 市场地位 - 全球CMP设备市场长期被美国应用材料和日本荏原垄断,两家公司合计占据90%以上市场份额 [36] - 公司在中国大陆12英寸CMP设备市场占据优势,市占率由2017年的不足1%提升至2022年的31.94%,预计2023年将超过35% [69][70] - 公司在28nm以上制程的12英寸CMP设备市场中占据46.66%的份额,在8英寸CMP设备市场中晶亦精微占据68.30%的份额 [70] 发展战略 - 公司积极布局减薄设备、划切设备、清洗设备等新产品,以"装备+服务"的平台化战略拓展业务边界 [82][83] - 公司利用CMP技术优势开展晶圆再生业务,月产能已达10万片,为公司带来新的利润增长点 [78] - 公司维保耗材业务具有较强的稳定性和较高的毛利率,未来有较大提升空间 [79][80] 投资评级 - 我们预测公司2024-2026年归母净利润分别为10.09/13.03/16.06亿元,当前股价对应的PE分别为31/24/19倍,低于可比公司平均水平,给予"增持"评级 [7][103] - 公司面临下游晶圆厂扩产不及预期、新产品和新服务市场开拓不及预期、技术创新风险等风险 [105][106][107]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][11] 报告的核心观点 - 8月16日公司公告2024年半年度报告，24H1营收14.97亿元同比+21.23%，归母净利润4.33亿元同比+15.65%，扣非归母净利润3.68亿元同比+19.77% [7] - CMP市占提升驱动营收增长，股份支付致利润端增幅略低；“装备+服务”平台化发展，新产品新工艺开发成果丰硕；新生产基地建设和零部件国产化推进，助力践行平台化战略 [8] - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入35/46/60亿元，归母净利润分别为10/13/17亿元，当前股价对应2024 - 2026年PE分别为30倍、23倍、17倍 [11] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价128.05元，总股本2.37亿股，流通股本1.70亿股，总市值303亿元，流通市值218亿元，52周内最高/最低价227.13 / 121.33元，资产负债率39.5%，市盈率28.14 [3] - 第一大股东是清控创业投资有限公司 [4] 业绩情况 - 24H1公司CMP产品市场份额提高，关键耗材与维保服务等业务规模放量，叠加晶圆再生及湿法装备收入增加，营收14.97亿元同比+21.23%；因股份支付费用4959万元，相关费用增幅高于营收增幅，归母净利润4.33亿元同比+15.65%，扣非归母净利润3.68亿元同比+19.77%；销售毛利率46.29%，销售净利率28.91% [8] - 分季度看，24Q1/24Q2营收6.80/8.16亿元，同比+10.40%/+32.03%；归母净利润2.02/2.31亿元，同比+4.27%/+27.89%；扣非归母净利润1.72/1.97亿元，同比+2.78%/+40.01%；销售毛利率47.92%/44.93%；销售净利率29.72%/28.24% [8] - 24H1公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期+38.55%，系业务规模扩大及销售回款增加 [8] 产品与服务成果 - CMP：全新抛光系统架构CMP机台Universal H300小批量出货，客户端验证顺利；面向第三代半导体的新机型预计24H2发往客户验证 [8] - 减薄：12吋超精密晶圆减薄机Versatile–GP300获多个领域头部企业批量订单；12吋晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300发往国内头部封测企业验证 [8] - 划切：12吋晶圆边缘切割装备发往多家客户验证 [8] - 清洗：清洗装备批量用于晶圆再生生产；24H1，4/6/8吋化合物半导体刷片清洗装备通过客户端验收；4/6/8/12吋片盒清洗装备取得小批量订单待验证 [8] - 膜厚测量：薄膜厚度测量装备发往多家客户验证，24H1获某集成电路制造龙头企业批量重复订单 [8] - 服务：晶圆再生业务获多家大生产线批量订单并稳定供货，推进产能扩张；关键耗材维保及技术服务有望成新利润增长点 [8][9] 产能建设与产业布局 - 产能建设：全资子公司华海清科（北京）的项目和天津二期项目预计24年年底竣工验收 [10] - 产业布局：推进国内零部件供应商培养，成立华海清科（广州）半导体有限公司；24H1参与设立华海金浦创业投资（济南）合伙企业，认购合肥启航恒鑫投资基金合伙企业基金份额 [10] 盈利预测和财务指标 |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|2508|3469|4631|6003| |增长率(%)|52.11|38.32|33.51|29.61| |EBITDA（百万元）|792.50|1170.11|1546.19|2000.58| |归属母公司净利润（百万元）|723.75|1001.16|1333.72|1744.84| |增长率(%)|44.29|38.33|33.22|30.82| |EPS(元/股)|3.06|4.23|5.63|7.37| |市盈率（P/E）|41.88|30.28|22.73|17.37| |市净率（P/B）|5.49|4.73|3.91|3.19| |EV/EBITDA|35.27|23.42|17.23|12.70|[13] 财务报表和主要财务比率 |财务报表(百万元)|2023A|2024E|2025E|2026E|主要财务比率|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----|----|----|----|----| |营业收入|2508|3469|4631|6003|营业收入增长率|52.1%|38.3%|33.5%|29.6%| |营业成本|1354|1858|2481|3217|营业利润增长率|41.9%|38.1%|33.7%|30.6%| |税金及附加|18|24|32|42|归属于母公司净利润增长率|44.3%|38.3%|33.2%|30.8%| |销售费用|135|180|227|282|获利能力|/|/|/|/| |管理费用|143|180|241|300|毛利率|46.0%|46.4%|46.4%|46.4%| |研发费用|304|454|565|672|净利率|28.9%|28.9%|28.8%|29.1%| |财务费用|-34|-34|-56|-74|ROE|13.1%|15.6%|17.2%|18.4%| |资产减值损失|-20|-11|-5|-5|ROIC|10.6%|13.2%|14.6%|15.8%| |营业利润|790|1090|1458|1905|偿债能力|/|/|/|/| |营业外收入|0|0|0|0|资产负债率|39.5%|48.5%|48.4%|48.3%| |营业外支出|0|0|0|0|流动比率|2.92|2.30|2.25|2.20| |利润总额|790|1091|1458|1905|营运能力|/|/|/|/| |所得税|66|89|125|160|应收账款周转率|5.59|5.97|5.69|5.61| |净利润|724|1001|1334|1745|存货周转率|1.05|1.02|0.94|0.96| |归母净利润|724|1001|1334|1745|总资产周转率|0.30|0.32|0.34|0.36| |每股收益（元）|3.06|4.23|5.63|7.37|每股指标（元）|/|/|/|/| |资产负债表|/|/|/|/|每股收益|3.06|4.23|5.63|7.37| |货币资金|2565|3844|4717|6002|每股净资产|23.31|27.10|32.73|40.10| |交易性金融资产|2022|1582|1582|1582|估值比率|/|/|/|/| |应收票据及应收账款|477|691|951|1205|PE|41.88|30.28|22.73|17.37| |预付款项|30|88|104|130|PB|5.49|4.73|3.91|3.19| |存货|2415|4370|5518|7051|/|/|/|/|/| |流动资产合计|7685|10762|13069|16177|现金流量表|/|/|/|/| |固定资产|693|961|1158|1330|净利润|724|1001|1334|1745| |在建工程|200|131|114|109|折旧和摊销|73|113|144|170| |无形资产|68|75|74|75|营运资本变动|-138|-177|-310|-267| |非流动资产合计|1432|1686|1943|2193|其他|-6|-13|1|-9| |资产总计|9117|12448|15012|18370|经营活动现金流净额|653|924|1168|1638| |短期借款|0|0|0|0|资本开支|-340|-325|-324|-337| |应付票据及应付账款|902|1813|2249|2861|其他|-240|462|-30|-22| |其他流动负债|1734|2860|3554|4505|投资活动现金流净额|-579|137|-354|-359| |流动负债合计|2635|4673|5804|7367|股权融资|0|-15|0|0| |其他|964|1360|1460|1510|债务融资|484|256|100|50| |非流动负债合计|964|1360|1460|1510|其他|-63|-24|-40|-44| |负债合计|3600|6033|7264|8877|筹资活动现金流净额|421|218|60|6| |股本|159|237|237|237|现金及现金等价物净增加额|495|1280|873|1285| |资本公积金|3884|3806|3806|3806|/|/|/|/|/| |未分配利润|1325|2089|3223|4706|/|/|/|/|/| |少数股东权益|0|0|0|0|/|/|/|/|/| |其他|149|283|483|745|/|/|/|/|/| |所有者权益合计|5518|6415|7749|9494|/|/|/|/|/| |负债和所有者权益总计|9117|12448|15012|18370|/|/|/|/|/|[15]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][4] 报告的核心观点 - 华海清科2024年中报显示业绩稳健增长，平台化布局加速，先进封装贡献设备需求增量，产能扩充助力业绩增长，预计2024 - 2026年收入和归母净利润持续增长，首次覆盖给予“买入”评级 [1][2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 华海清科8月16日发布2024年中报，2024H1实现收入14.97亿元，同比增长21.23%；归母净利润4.33亿元，同比增长15.65%；扣非归母净利润3.68亿元，同比增长19.77% [2] 投资要点 - **业绩增长**：2024Q2实现收入8.16亿元，同比增长32.03%，环比增长20.00%；归母净利润2.31亿元，同比增长27.89%，环比增长14.03%；扣非归母净利润1.97亿元，同比增长40.01%，环比增长14.42% [3] - **盈利能力**：2024H1毛利率46.29%，同比减少0.03pct，净利率28.91%，同比减少1.40pct；期间费用率21.65%，同比增加1.17pct；2024Q2毛利率44.93%，同比减少1.06pct，环比减少2.99pct，净利率28.24%，同比减少0.91pct，环比减少1.48pct [3] - **经营现金流**：2024H1经营活动净现金流量3.72亿元，同比增加38.55%；截至2024H1末，合同负债13.42亿元，同比增加6.03%；存货30.80亿元，同比增加40.61% [3] - **平台化战略**：实现“装备 + 服务”平台化布局，2024H1 CMP装备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入均大幅增长 [3] - **先进封装与产能扩充**：随着AI等领域发展，公司CMP装备、减薄装备等产品应用有望更广泛；“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”和化学机械抛光机项目生产配套工程（天津二期项目）预计2024年底竣工验收 [4] 盈利预测 - 预计公司2024 - 2026年实现收入35.45、47.13、60.63亿元，实现归母净利润10.37、13.89、18.04亿元，现价对应PE分别为30、22、17倍 [4] 预测指标 |指标|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|2508|3545|4713|6063| |增长率(%)|52|41|33|29| |归母净利润（百万元）|724|1037|1389|1804| |增长率(%)|44|43|34|30| |摊薄每股收益（元）|3.06|4.38|5.87|7.62| |ROE(%)|13|16|18|19| |P/E|41.25|29.77|22.22|17.10| |P/B|5.41|4.79|3.99|3.28| |P/S|11.89|8.71|6.55|5.09| |EV/EBITDA|35.27|24.93|17.77|13.09| [5] 附表：华海清科盈利预测表 - 包含盈利能力、成长能力、营运能力、偿债能力等财务指标及每股指标与估值的预测，还有利润表、资产负债表、现金流量表的预测数据 [6]

报告投资评级 - 评级为增持 目标价格为159.32元 上次评级为增持 上次预测价格为159.32元 当前价格为136.14元[4] 报告核心观点 - 维持增持评级 维持24 - 26年归母净利润为10.07/12.90/16.77亿元不变 维持24 - 26年EPS为4.25/5.45/7.08元不变[5] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 24H1实现营收14.97亿元/+21.23% 归母净利4.33亿元/+15.65% 单24Q2实现营收8.16亿元/+32.03% 归母净利2.31亿元/+27.89% 24H1 CMP设备、配套材料、技术服务及清洗设备等收入均有较大规模增长 24H1毛利率46.29%/-0.03pct 24H1销售/管理/研发费用率分别为6.02%/5.47%/11.42% 同比变化分别为+0.66/+0.38/+0.18pct[5] 产品布局 - CMP设备持续迭代升级与领域拓展 市占率持续提升 24H1推出的高性能CMP机台Universal H300已实现小批出货 减薄设备Versatile - GP300取得多个头部前道fab厂批量订单 Versatile - GM300已发往国内头部封测厂验证 划切设备推出面向前道制程及先进封装的12寸晶圆边缘切割设备Versatile - DT300已发往多家客户验证 清洗设备应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收 膜厚量测设备确定头部龙头企业批量重复订单[5] 产能布局与零部件国产化 - 前期投资的北京基地和天津基地均预计将于24年底竣工验收 届时CMP设备、减薄设备、清洗设备产能有望提升 拟投资16.98亿在上海临港建设新基地 持续推进零部件国产化 已完成减薄设备主轴、多孔吸盘等核心零部件的国产化开发 部分达到量产条件 成立华海清科（广州）建设半导体设备关键零部件孵化平台[5] 财务数据 - 2022A - 2026E营业收入分别为1,649/2,508/3,489/4,633/5,981百万元 (+/-)%分别为104.9%/52.1%/39.1%/32.8%/29.1% 净利润（归母）分别为502/724/1,007/1,290/1,677百万元 (+/-)%分别为153.0%/44.3%/39.1%/28.1%/30.0% 每股净收益（元）分别为2.12/3.06/4.25/5.45/7.08 净资产收益率(%)分别为10.5%/13.1%/15.7%/16.8%/17.9% 市盈率(现价&最新股本摊薄)分别为64.25/44.53/32.00/24.99/19.22[10] - 2022A - 2026E的财务预测表涵盖资产负债表、利润表、现金流量表中的各项数据如货币资金、应收账款、存货、营业总收入、营业成本等多项数据[12]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级，预期未来 6 个月内超越基准指数 20%以上，给予 2024 年 40 倍 PE，对应目标价为 170.1 元 [1][14] 报告的核心观点 - 华海清科 2024 上半年业绩稳健增长，持续深化平台化战略发展，受益于半导体设备市场发展及产品竞争优势，各业务收入均有较大幅度增长 [1] - 公司持续推进新产品新工艺开发，在 CMP 装备、减薄装备及其他产品方面取得积极成果，新技术、新产品布局拓展顺利 [1] - 加快新生产基地建设，推进“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”和化学机械抛光机项目生产配套工程，预计 24 年底竣工验收，同时成立子公司建设半导体设备关键零部件孵化平台 [1] - 预计 2024 - 2026 年公司营收为 36.3/46.9/55.3 亿，归母净利润为 10.1/13.1/15.6 亿，对应 EPS 为 4.25/5.53/6.60 元 [1] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024H1 实现营收 14.97 亿元（yoy + 21.23%），归母净利润 4.33 亿元（yoy + 15.65%），扣非后归母净利润 3.68 亿元（yoy + 19.77%） [1] - 24Q2 实现营业收入 8.16 亿元（yoy + 32.03%，qoq + 20.00%），归母净利润 2.31 亿元（yoy + 27.89%，qoq + 14.03%），扣非后归母净利润 1.97 亿元（yoy + 40.01%，qoq + 14.42%） [1] 营收分析 - 24H1 营收持续稳健增长，主要受益于半导体设备市场发展及产品竞争优势，CMP 装备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入均有较大幅度增长 [1] - 24H1 扣非净利 3.68 亿元（yoy + 20%），股份支付费用导致相关费用增幅高于营业收入增幅，利润增幅略低于营业收入增幅；24Q2 业绩加速，扣非净利润同比/环比增长 40%/14% [1] 新产品新工艺开发 - 24H1 以更先进制程、更高产能、更低成本为突破方向，基于现有产品更新迭代，积极布局新技术新产品开发拓展，在 CMP 装备、减薄装备及其他产品方面取得积极成果 [1] - 全新抛光系统架构 CMP 机台 Universal H300 已小批量出货；12 英寸超精密晶圆减薄机 Versatile–GP300 获多个领域头部企业批量订单；12 英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile–GM300 发往国内头部封测企业验证；12 英寸晶圆边缘切割设备 Versatile - DT300 发往多家客户验证；应用于 4/6/8 英寸化合物半导体的刷片清洗装备已首台验收 [1] 产业布局 - “华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”已完成主体结构建设，化学机械抛光机项目生产配套工程进展顺利，均预计 24 年底竣工验收，推动平台化战略布局，创造新利润增长点 [1] - 成立全资子公司华海清科（广州）半导体有限公司，建设半导体设备关键零部件孵化平台，培育高精密零部件项目，与现有业务形成良性互动和补足 [1] 财务预测 |指标|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万）|2,508|3,632|4,694|5,534| |同比增速（%）|52.1%|44.8%|29.2%|17.9%| |归母净利润（百万）|724|1,007|1,309|1,562| |同比增速（%）|44.3%|39.1%|30.0%|19.3%| |每股盈利（元）|3.06|4.25|5.53|6.60| |市盈率（倍）|45|32|25|21| |市净率（倍）|5.8|5.0|4.2|3.5|[2] 公司基本数据 - 总股本 23,672.49 万股，已上市流通股 16,997.26 万股，总市值 322.28 亿元，流通市值 231.40 亿元 [4] - 资产负债率 42.87%，每股净资产 37.01 元，12 个月内最高/最低价 227.13/121.33 元 [4]

报告公司投资评级 - 华海清科的投资评级维持为“增持”[1] 报告的核心观点 - 华海清科2024年中报显示，Q2业绩同比高增，平台化成长逻辑显现[1] 根据相关目录分别进行总结 事件概述 - 公司发布2024年中报[2] CMP设备加速收入确认，Q2营收同比高速增长 - 2024年上半年，公司实现营业收入14.97亿元，同比增长21.23%，其中Q2为8.16亿元，同比增长32.03%。主要受益于CMP设备加速确认收入，配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入同比均有较好增长。公司合同负债金额为21.87亿元，仍有大量交付未确认的CMP及其他设备将支撑短期业绩高增[3] 股份支付影响期间费用率，24H1盈利水平略有下降 - 2024年上半年，公司实现归母净利润4.33亿元，同比增长15.65%，扣非后归母净利润3.68亿元，同比增长19.77%。Q2归母净利润2.31亿元，同比增长27.89%，扣非后归母净利润1.97亿元，同比增长40.01%。公司净利率和扣非归母净利率分别为28.91%和24.61%，同比分别下降1.4和0.03个百分点。期间费用率提升是盈利水平下降的主要因素[4] 立足CMP设备不断完善产品线，投资上海集成电路装备基地助力平台化布局 - 公司在巩固CMP竞争优势的同时，不断丰富产品线布局，包括减薄设备、划切设备、清洗设备、膜厚量测设备和离子注入设备等。公司拟投资建设上海集成电路装备研发制造基地，投资金额不超过16.98亿元，该项目是对公司核心产品的产能扩充，同时开展新产品或新功能的创新开发及升级，进一步助力公司平台化布局[5][6] 投资建议 - 维持2024-2026年营业收入预测分别为35.00、47.40和60.34亿元，同比分别增长40%、35%和27%。略微上调2024-2026年归母净利润分别为10.09、13.35和17.01亿元，同比分别增长39%、32%和27%。维持“增持”评级[7]