Corporate Value and Return Enhancement Action Plan 2024 Beijing YanDong Microelectronic Co., Ltd. Beijing YanDong Microelectronic Co., Ltd. (hereinafter referred to as the "Company"), to uphold the development concept of an "investor-oriented" listed company, safeguard the interests of all shareholders of the Company, and based on the confidence in the future development prospects of the Company, recognition of the value of the Company, and the fulfillment of social responsibility, hereby formulate the acti ...

《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规 定中关于对独立董事任职资格及独立性的要求，2023 年度不存在影响独立董事 独立性的情况。 北京燕东微电子股份有限公司董事会 2024 年 4 月 27 日 北京燕东微电子股份有限公司 董事会关于独立董事独立性自查情况的专项报告 根据《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规 定，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称"公司"）董事会，就公司在任独立 董事任天令先生、韩郑生先生、李轩先生、周华先生的独立性情况进行评估并出 具专项意见如下： 经核查独立董事任天令先生、韩郑生先生、李轩先生、周华先生的任职经历 以及签署的相关自查文件，上述人员未在公司担任除独立董事以外的任何职务， 也未在公司主要股东公司担任任何职务，与公司以及主要股东之间不存在利害关 系或其他可能妨碍其进行独立客观判断的关系，不存在影响独立董事独立性的情 况，符合《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 ...

证券代码：688172 证券简称：燕东微 公告编号：2024-015 北京燕东微电子股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 北京燕东微电子股份有限公司（以下简称"燕东微"或"公司"）于 2024 年 4 月 26 日召开了第二届董事会第二次会议、第二届监事会第二次会议，审议 通过了《关于公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司及所 属子公司使用累计不超过 3 亿元（含本数）暂时闲置募集资金进行现金管理，使 用期限为自公司董事会审议通过之日起 12 个月。 在上述使用期限及额度范围内，资金可以滚动使用。董事会授权董事长 及其授权人行使现金管理投资决策权及签署相关法律文件，具体事项由公司财务 部负责组织实施。 根据《北京燕东微电子股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》， 公司本次发行募集资金扣除发行费用后投资于以下项目： 单位：万元 | 序号 | 募集资金投资方向 | 拟投入募集资金金额 | | --- | --- | -- ...

变更会计师事务所的简要原因： 鉴于大华会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称"大华"）已经连续 5 年为公司提供审计服务，为保证审计工作的独立性、客观性、公允性，根据证监 会、财务部、国务院国资委《国有企业、上市公司选聘会计师事务所管理办法》 （财会〔2023〕4 号），同时综合考虑公司业务发展及审计工作需求等情况，公 司拟将 2024 年度审计机构变更为北京大华国际会计师事务所（特殊普通合伙） （以下简称"北京大华国际"）。公司已就变更会计师事务所事宜与大华进行了 沟通，大华对本次变更事项无异议。 证券代码：688172 证券简称：燕东微 公告编号：2024-011 北京燕东微电子股份有限公司 关于变更会计师事务所的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 拟聘任的会计师事务所名称：北京大华国际会计师事务所（特殊普通合 伙） 原聘任的会计师事务所名称：大华会计师事务所（特殊普通合伙） 本事项尚需提交公司股东大会审议。 一、拟聘任会计师事务所的基本情况 （一）机构信息 1.基本信息 机构名称：北 ...

利润分配 - 2023年度公司拟以实施分红派息股权登记日的总股本为基数，每10股派发现金红利0.40元（含税），预计派发现金红利总额为4796.42万元（含税），占当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为10.6%，不进行资本公积金转增股本和送红股[5] - 公司2023年度利润分配预案需经2023年年度股东大会审议通过[5] - 每10股送红股数为0股，每10股派息数（含税）为0.40元[200] 审计报告 - 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为公司出具了标准无保留意见的审计报告[3] 公司合规情况 - 公司上市时已盈利[3] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] 董事会与财务报告责任 - 公司全体董事出席董事会会议[3] - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整[4] 报告期 - 报告期为2023年1月1日至12月31日[9] 风险披露 - 公司已在报告中详细阐述经营过程中可能面临的各种风险[3] 财务数据 - 2023年营业收入21.27亿元，同比下降2.22%，主要因市场需求变化，部分消费类产品价降及需求下滑[15][16] - 2023年归属于上市公司股东的净利润4.52亿元，同比下降2.13%，原因同营收下降[15][16] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.92亿元，同比下降20.03%，因市场需求变化[15][16] - 2023年经营活动产生的现金流量净额4.03亿元，同比下降49.43%，因销售回款及进项税留抵退税下降[15][16] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产148.59亿元，较期初增长3.56%，因留存收益增加[15][16] - 2023年末总资产184.84亿元，较期初增长3.70%，因留存收益增加[15][16] - 2023年基本每股收益0.38元/股，较上年同期下降15.56%，因净利润下降及加权平均股数增加[15][16] - 2023年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.24元/股，同比下降33.33%，因扣非净利润下降及加权平均股数增加[15][16] - 2023年加权平均净资产收益率3.10%，较上年减少1.36个百分点[15] - 2023年研发投入占营业收入的比例为13.92%，较上年增加5.96个百分点[15] - 2023年各季度营业收入分别为5.14亿元、5.70亿元、4.40亿元、6.03亿元[18] - 2023年各季度归属上市公司股东净利润分别为0.89亿元、1.78亿元、0.80亿元、1.04亿元[18] - 2023年非经常性损益合计1.61亿元，较2022年的0.98亿元有所增加[19] - 2023年采用公允价值计量项目对当期利润影响金额为1600.85万元[21] - 2023年公司营业收入21.27亿元，较上年同期下降2.22% [22] - 2023年归属母公司所有者净利润4.52亿元，较上年同期下降2.13% [22] - 2023年末公司总资产184.84亿元，较期初增长3.70% [22] - 2023年末归属母公司所有者权益148.59亿元，较期初增长3.56% [22] - 2023年费用化研发投入2.96亿元，同比增长70.98%，研发投入占比13.92%，同比增长5.96个百分点[22] - 2023年新增申请专利55件，新增授权专利44件[22] - 产品与方案板块2023年销售收入134,965.01万元，同比增长6.27%[23] - 制造与服务业务板块2023年销售收入69,350.54万元，同比减少20.57%[23] - 公司实现营业收入21.27亿元，同比下降2.22%；利润总额4.56亿元，同比下降13.65%；净利润4.52亿元，同比下降2.13%[97][98] - 报告期末总资产184.84亿元，较期初增长3.70%；归属于母公司所有者权益148.59亿元，较期初增长3.56%[97] - 营业成本同比增加7.94%，销售费用同比增加24.06%，管理费用同比降低11.44%，财务费用同比降低34.02%，研发费用同比增加70.98%[98][99] - 主营业务收入20.57亿元，同比下降4.14%；产品与方案收入13.50亿元，同比增长6.27%；制造与服务收入6.94亿元，同比下降20.57%[100] - 集成电路毛利率30.74%，较上年下降7.55个百分点；产品与方案毛利率56.08%，减少2.03个百分点；制造与服务毛利率 -19.70%，减少29.07个百分点[102] - 产品与方案生产量、销售量、库存量同比分别下降45.08%、5.92%、31.71%；制造与服务库存量同比下降63.37%[103] - 前五名客户销售额10.74亿元，占年度销售总额50.48%；其中关联方销售额1.50亿元，占年度销售总额7.06%[105] - 前五名供应商采购额10.25亿元，占年度采购总额38.08%；其中关联方采购额2.25亿元，占年度采购总额8.35%[107] - 经营活动产生的现金流量净额4.03亿元，同比下降49.43%；投资活动产生的现金流量净额 -44.67亿元；筹资活动产生的现金流量净额 -1.56亿元，同比下降104.18%[99] - 研发费用增加主要系公司重视产品研发及技术创新，提高研发投入规模，研发人员和物料消耗增加所致[99] - 2023年前五名供应商采购额合计102,530.27万元，占年度采购总额比例为38.08%[108] - 2023年销售费用35,012,999.11元，较2022年增长24.06%；财务费用 -122,738,506.21元，较2022年下降34.02%；管理费用182,990,514.40元，较2022年下降11.44%；研发费用295,971,254.94元，较2022年增长70.98%[109][110][111][112] - 2023年经营活动产生的现金流量净额402,768,425.36元，较2022年下降49.43%；投资活动产生的现金流量净额 -4,466,823,189.70元，较2022年下降104.07%；筹资活动产生的现金流量净额 -156,378,308.52元，较2022年下降104.18%[113][114] - 2023年末货币资金9,028,929,015.74元，较期初减少41.13%；应收账款1,161,451,238.91元，较期初增加86.89%；其他流动资产152,403,166.66元，较期初增加436.44%；长期股权投资217,402,170.14元，较期初增加100.15%；在建工程3,917,234,613.48元，较期初增加83.53%[116][117] - 2023年末应付票据165,052,251.61元，较期初增加277.70%；合同负债15,614,209.45元，较期初减少76.31%；应交税费26,731,612.79元，较期初增加240.92%；一年内到期的非流动负债147,507,072.97元，较期初增加245.33%；其他流动负债262,279,105.34元，较期初增加38.41%[117][118] - 报告期内货币资金减少主要系支付项目进度款、对参股公司增加投资及购买理财产品所致[117] - 报告期内应收账款增加且均在账期内[117] - 报告期内其他应收款减少主要系收回上期资产处置款项所致[117] - 报告期内在建工程增加主要系12英寸集成电路生产线项目建设所致[117] - 截至报告期末主要资产受限项目期末余额合计2,122,191,318.03元，受限原因包括保证金、质押、抵押等[118] - 报告期和上年同期对外股权投资投资额均为5000万元，无变动[119] - 公司对光电融合基金增资1亿元，持股比例34.04%，本期投资损益为 - 139.163303万元，截止期末实缴金额1亿元，占认缴金额的55.56%[119] - 以公允价值计量的金融资产中，应收款项融资期末数为3852.229742万元，其他权益工具投资期末数为117.840055万元，交易性金融资产期末数为200280.931507万元，合计期末数为204251.001304万元[120] 生产线情况 - 8英寸生产线MOS、BCD等工艺平台良率保持在98%以上[23] - 截至2023年底，8英寸晶圆生产线产能5万片/月[25] - 截至2023年底，6英寸晶圆生产线产能6.5万片/月[25] - 截至2023年底，6英寸SiC生产线产能为2000片/月[25] - 12英寸晶圆生产线二阶段规划产能4万片/月[25] - 截至2023年底，8英寸晶圆生产线产能5万片/月，6英寸晶圆生产线产能6.5万片/月且连续3年年产出超60万片、良率98%以上，6英寸SiC生产线产能2000片/月，12英寸晶圆生产线规划产能4万片/月[38] - 12英寸晶圆生产线高密度功率器件良率达98.5%以上，完成客户可靠性认证[71] - 8英寸晶圆生产线IGBT和FRD等工艺平台产品通过国内新能源汽车头部企业可靠性认证并批量供货[71] - 1200V SiC SBD产品良率达95%以上，通过客户样品验证；1200V SiC MOS器件产品完成样品试制并通过可靠性试验[71] - 12英寸晶圆生产线高密度功率器件完成客户可靠性认证，良率达98.5%以上[87] - 8英寸晶圆生产线IGBT和FRD等工艺平台产品通过国内新能源汽车头部企业可靠性认证并批量供货[87] - 2024年12英寸晶圆生产线实现月产出2万片，8英寸和6英寸晶圆生产线稳定量产，6英寸SiC晶圆生产线实现月产出2000片[141] 新产品与新技术 - 公司推出基于SiN硅光工艺平台的光开关与激光雷达产品，波导传输损耗<0.1dB/cm并实现量产[23] - 公司2023年制订数字化转型专项行动方案（2023 - 2025）[23] - 新产品验证合格进入试生产阶段，各项指标达成且评审合格后转入量产阶段[29] - 公司基于ISO体系建立完善内控和监督体系，制定多项制度文件管理生产运营风险[29] - 公司掌握超小芯片高精度芯片粘片等多项封测技术[31] - 公司制定销售相关管理办法，明确客户导入、报价等销售流程[31][32][33] - 近年来基于国产装备8英寸晶圆生产线，建立KFS铝栅CMOS和硅栅CMOS工艺平台，完成六十余款通用数字集成电路和百余款54HC系列产品研制[37] - 部分新工艺平台/新产品已通过国内头部车企可靠性认证，制造与服务能力和核心竞争力增强[38] - 2022年硅光子市场价值6800万美元，预计到2028年将以44%的复合年增长率增长至6亿美元以上[40] - 博通公司切换芯片预计从51.2Tb/s（5nm工艺节点）增长到2025年的102.4Tb/s（3nm工艺节点），再到2027年达到204.8Tb/s（2nm工艺节点）[40] - 2022年硅光模块在数据中心及通信领域整体达17.1亿美元，国外英特尔与思科公司占据绝大部分市场份额，国内公司所占份额较小[42] - 公司将基于国产装备持续打造兼容CMOS工艺、具有自主知识产权的硅光工艺平台，并形成适用于客户设计硅光芯片的PDK，服务国内硅光设计企业和科研院所[43] - 公司主营业务包括产品与方案、制造与服务两大板块，在主要业务领域形成一系列有自主知识产权的核心技术，且已成熟并广泛应用于批量生产产品中[44] - 数字三极管设计及工艺技术通过优化版图布局和纵向结构设计，使产品有较高工作电压和电流增益，通过精细多晶电阻加工工艺提高偏置电阻精度[44] - 低噪声高频三极管设计及工艺技术通过优化结构设计降低晶体管结电容，优化温度梯度及退火工艺设计提高晶体管参数一致性[45] - 射频功率VDMOS管设计及工艺技术采用低栅电阻工艺技术降低器件栅电阻，通过低电荷工艺提高器件鲁棒性，采用超薄硅片加工工艺提升器件热稳定性[46] - 射频功率LDMOS管设计及工艺技术通过优化器件屏蔽和栅结构提高对漂移区电场调制能力，采用介质填充的沟槽等工艺提高器件热稳定性和寿命，采用内置保护结构提高器件抗静电能力[47] - ECM前置放大器设计及工艺技术通过优化隔离、栅和阱工艺设计缩短产品加工流程，通过优化电阻形成工艺使电路工作状态更稳定，通过优化器件布局缩小芯片尺寸[48] - 浪涌保护电路设计及工艺技术通过优化版图布局和纵向结构设计使产品具备较低电容，通过高浓度掺杂工艺和多晶缓冲层工艺提高产品抗浪涌能力，通过优化减薄工艺和背面金属化工艺实现100微米以下超薄晶圆加工[49] - 表贴高速光电耦合器结构设计及工艺控制技术通过高可靠陶瓷小外壳结构设计实现超高速光电耦合器结构优化，50Mb/s超高速光电耦合器填补特种光耦领域国内空白[50] - SiN硅光工艺平台传输损耗<0.1dB/cm，实现一款激光雷达和一款光通信产品量产，产品良率达95%以上，正在导入多款通信类产品；SOI硅光工艺平台完成关键器件工艺开发[72] - 报告期内新增发明专利申请22个、获得13个，实用新型专利申请33个、获得31个等，合计申请70个、获得58个[73] - 公司多项核心技术摆脱对进口装备和技术的依赖，如

北京燕东微电子股份有限公司 独立董事 2023 年度述职报告（韩郑生） 作为北京燕东微电子股份有限公司（以下简称"公司"）的独立董事，履职 期间，本人严格遵守《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、 《中华人民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、中国证监会《上市公 司治理准则》《上市公司股东大会规则》等法律、法规、规范性文件以及《北京 燕东微电子股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）、《北京燕东微 电子股份有限公司独立董事工作制度》和《北京燕东微电子股份有限公司独立董 事年报工作制度》等公司相关制度的规定和要求，恪尽职守、勤勉尽责，积极出 席公司召开的董事会、董事会各专门委员会及股东大会等相关会议，认真审议会 议各项议案，充分发挥自身的专业优势和独立作用，对公司相关事项发表独立意 见，切实维护公司和全体股东的利益，尤其关注中小股东的合法权益不受损害。 现将2023年度主要工作情况报告如下： 一、独立董事的基本情况 （一）个人工作履历、专业背景以及兼职情况 韩郑生，独立董事，1962年出生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生学 历，硕士学位。1997年4月至2022年3月，历任中国科学 ...

Da Hua Certified Public Accountants ( Special General Partnership ) 北京燕东微电子股份有限公司 募集资金存放与使用情况鉴证报告 大华核字[2024]0011001314 号 大华会计师事务所(特殊普通合伙) .您可使用手机"扫一扫"或进入"胜明开元亚明该审计报告是否由具有执业许可的会计师事务所出身 。"进行使用手机"扫一扫"或进入"注册会计师行业统一监管平台（http://gco.nof.gov.cn）"进行在线 。 【 北京燕东微电子股份有限公司 募集资金存放与使用情况鉴证报告 （2023 年度） | 目 | 页 次 | | --- | --- | | 一、 募集资金存放与使用情况鉴证报告 | 1-2 | | 11 北京燕东微电子股份有限公司 2023 年度募集 | 1-6 | | 资金存放与实际使用情况的专项报告 | | 上会計師事務所 大华会计师事务所(特殊普通合伙) 北京市海淀区西四环中路 16 号院 7 号楼 12 层 [100039] 电话: 86 (10) 5835 0011 传真: 86 (10) 5835 0006 www. ...

证券代码：688172 证券简称：燕东微 公告编号：2024-019 北京燕东微电子股份有限公司 关于参加 2023 年度暨 2024 年第一季度业绩 暨现金分红说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 投资者可于 2024 年 05 月 08 日(星期三)至 05 月 14 日(星期二)16:00 前登 录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 bso@ydme.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回 答。 北京燕东微电子股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 4 月 27 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了公司 2023 年年度报告、2024 年第一季度报告、2023 年度利润分配预案，为便于广大投资者更全面深入地了 解公司2023年度及2024年第一季度经营成果、财务状况和公司发展理念等情况， 公司计划于 2024 年 05 月 15 日上午 10:00-11:30 举行 2023 年度暨 2024 年第一季 度业绩暨现金 ...

2023 年，公司监事会共召开 6 次会议，审议通过 23 项议案，会议的召开与 表决程序符合《公司法》和《公司章程》，具体情况如下： | 会议名称 | | | 会议时间 | | | | 议案名称 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | | | 1 | 关于变更公司注册资本、公司类型及修订《公司章程》 | | | | | | | | | 相关条款并授权办理工商变更登记的议案 | | | | | | | | 2 | 关于向全资子公司北京燕东微电子科技有限公司增 | | | | | | | | | 资的议案 | | 第一届监事会 | 2023 | 年 | 2 月 | 24 | 日 | | 关于以募集资金置换预先投入项目和已支付发行费 | | 第八次会议 | | | | | | 3 | 用的自筹资金的议案 | | | | | | | | 4 | 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案 | | | | | | | | 5 | 关于修订《董事、监事及高级管理人员所持本公司股 | | | | | | | | | 份及其变动管理办法》的 ...

营业收入相关 - 本报告期营业收入308,997,801.95元，同比下降39.87%[4] - 2024年第一季度营业总收入3.09亿美元，较2023年第一季度的5.14亿美元下降39.87%[18] 净利润相关 - 归属于上市公司股东的净利润24,171,731.14元，同比下降72.87%[4] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润542,797.37元，同比下降99.29%[4] - 2024年第一季度净利润1827.1万美元，较2023年第一季度的8170.77万美元下降77.64%[19] 每股收益相关 - 基本每股收益和稀释每股收益均为0.02元/股，同比下降71.43%[5] - 2024年第一季度基本每股收益和稀释每股收益均为0.02元/股，2023年第一季度均为0.07元/股[20] 净资产收益率相关 - 加权平均净资产收益率为0.17%，较上期减少0.45个百分点[5] 研发投入相关 - 研发投入合计57,164,389.95元，研发投入占营业收入的比例为18.50%，较上期增加7.45个百分点[5] - 2024年第一季度研发费用5716.44万美元，较2023年第一季度的5679.79万美元增长0.64%[19] 资产相关 - 本报告期末总资产18,134,489,835.33元，较上年度末下降1.89%[5] - 2024年3月31日，交易性金融资产为302,279,178.08元，2023年12月31日为2,002,809,315.07元[15] - 2024年3月31日，流动资产合计9,201,697,316.92元，2023年12月31日为10,077,982,979.27元[15] - 2024年3月31日，长期股权投资为217,693,553.93元，2023年12月31日为217,402,170.14元[15] - 2024年3月31日，固定资产为4,153,503,532.42元，2023年12月31日为3,331,015,093.37元[15] - 2024年3月31日，在建工程为3,661,472,647.25元，2023年12月31日为3,917,234,613.48元[15] - 2024年3月31日，无形资产为189,374,700.96元，2023年12月31日为192,753,117.38元[15] - 2024年3月31日，债权投资为101,388,888.88元，2023年12月31日为100,756,944.44元[15] - 2024年第一季度末资产总计181.34亿美元，较上期末的184.84亿美元下降1.9%[16] 所有者权益相关 - 归属于上市公司股东的所有者权益14,884,648,908.50元，较上年度末增长0.17%[5] - 2024年第一季度末所有者权益合计150.27亿美元，较上期末的150.07亿美元增长0.13%[17] 非经常性损益相关 - 非经常性损益合计23,628,933.77元[7] 股东持股相关 - 2024年第一季度，北京电子控股有限责任公司持股420,573,126股，占比35.07%[12] - 2024年第一季度，北京亦庄国际投资发展有限公司持股168,912,889股，占比14.09%[12] - 2024年第一季度，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股113,014,423股，占比9.42%[12] 营业成本相关 - 2024年第一季度营业总成本3.27亿美元，较2023年第一季度的4.28亿美元下降23.51%[18] 负债相关 - 2024年第一季度末负债合计31.07亿美元，较上期末的34.77亿美元下降10.64%[17] - 2024年第一季度末长期借款8.02亿美元，较上期末的8.91亿美元下降9.99%[16] 费用相关 - 2024年第一季度销售费用914.96万美元，较2023年第一季度的841.55万美元增长8.72%[19] - 2024年第一季度财务费用 - 1972.01万美元，较2023年第一季度的 - 3555.56万美元增长44.54%[19] 少数股东损益相关 - 2024年第一季度少数股东损益为-5,900,708.65元，2023年第一季度为-7,395,837.25元[20] 综合收益总额相关 - 2024年第一季度综合收益总额为18,180,739.04元，2023年第一季度为81,598,170.37元[20] 经营活动现金相关 - 经营活动产生的现金流量净额为 -46,528,531.28元，同比下降73.37%[5] - 2024年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为247,925,395.59元，2023年第一季度为216,505,017.41元[21] - 2024年第一季度收到的税费返还为140,681,600.28元，2023年第一季度为57,000,523.04元[21] - 2024年第一季度经营活动现金流入小计为421,675,206.93元，2023年第一季度为311,898,594.89元[21] - 2024年第一季度经营活动产生的现金流量净额为-46,528,531.28元，2023年第一季度为-26,838,007.17元[21] 投资活动现金相关 - 2024年第一季度投资活动产生的现金流量净额为806,797,061.83元，2023年第一季度为-376,032,529.53元[22] 筹资活动现金相关 - 2024年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为2,456,742.58元，2023年第一季度为-26,811,899.12元[22] 现金及现金等价物净增加额相关 - 2024年第一季度现金及现金等价物净增加额为762,863,881.81元，2023年第一季度为-429,708,323.77元[22]