Workflow
燕东微(688172)
icon
搜索文档
燕东微(688172) - 北京燕东微电子股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目鉴证报告
2025-11-26 19:47
融资情况 - 公司向特定对象发行225,083,986股人民币普通股股票,增加股本225,083,986元,变更后注册资本为1,427,978,097元[13] - 实际募集资金总额为4,019,999,989.96元[13] 资金使用 - 截至2025年6月30日,公司预先投入募集资金投资项目的自筹资金金额为80,000万元[15] - 公司发行股票募集资金扣除发行费用后将投入相关项目[14] 资金管理 - 公司对募集资金采取专户存储及管理制度[13] 报告相关 - 本次鉴证报告截止日期为2025年6月30日[5] - 报告出具日期为2025年11月26日[11] - 德皓国际会计师事务所对募集资金到达情况进行审验并出具《验资报告》[13] - 鉴证报告认为专项说明符合规定,公允反映自筹资金预先投入情况[9] - 鉴证报告仅供公司以募集资金置换自筹资金使用[10]
燕东微(688172) - 中信建投证券股份有限公司关于北京燕东微电子股份有限公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金的核查意见
2025-11-26 19:47
募资情况 - 公司向特定对象发行225,083,986股股票,增加股本225,083,986元[3] - 实际募集资金总额4,019,999,989.96元,净额4,005,077,348.46元[3] - 新增注册资本225,083,986元,3,779,993,362.46元转入资本公积[3] 资金用途 - 募集资金用于北电集成项目和补充流动资金[4] - 截至2025年6月30日,自筹投入募投项目80,000万元拟置换[5] 审批情况 - 2025年11月26日多会议同意用募集资金置换自筹资金[6][7][8] - 会计师事务所认为专项说明合规,保荐机构无异议[10][11]
燕东微(688172) - 关联交易管理制度(2025年11月)
2025-11-26 19:46
关联人界定 - 直接或间接持有公司5%以上股份的自然人、法人等及其一致行动人属于关联人[4][5] - 交易前后12个月内符合关联人情形的视同公司关联方[6] 关联交易决策 - 交易金额占公司最近一期经审计总资产或市值1%以上且超3000万元,需评估审计并提交股东会审议[12] - 为关联参股公司提供财务资助,经非关联董事审议并提交股东会[12] - 与关联自然人成交超30万元、与关联法人成交占比0.1%以上且超300万元由董事会决策[12] - 董事会审议关联交易,关联董事回避,非关联董事不足3人提交股东会[13][16] - 公司为关联人提供担保,经非关联董事审议并提交股东会[14] - 为控股股东等提供担保,对方应提供反担保[14] 关联交易其他规定 - 关联交易按连续12个月累计计算审批权限[13] - 日常关联交易协议超3年,每3年重新审议披露[16] - 股东会审议关联交易,特定股东回避,披露非关联股东表决情况[17][18] - 特定交易可免予按关联交易审议披露[18] 股权权益变动 - 放弃控股子公司优先受让权或增资权致不纳入合并报表,视为出售股权[15] - 部分放弃子公司优先受让权或增资权,按权益变动算指标[15] - 对非公司制主体放弃或部分放弃收益权参照规定[15] 日常关联交易 - 可预计年度金额并审议披露,超预计重新履行[15] - 年度和半年度报告分类汇总披露[15] 术语说明 - “以上”含本数,“超过”等不含本数[20]
燕东微(688172) - 使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金公告
2025-11-26 19:45
募集资金情况 - 公司向特定对象发行225,083,986股股票,募集资金4,019,999,989.96元,净额4,005,077,348.46元[3] - 新增注册资本225,083,986.00元,3,779,993,362.46元转入资本公积[3] - 募集资金于2025年7月18日到账[4] 资金投入与置换 - 募集资金拟投入北电集成项目400,000.00万元、补充流动资金2,000.00万元[5] - 截至2025年6月30日,预先投入自筹资金80,000.00万元[6] - 2025年11月26日通过用募集资金置换80,000.00万元自筹资金议案[7]
燕东微:拟用募集资金8亿元置换预先投入募投项目自筹资金
新浪财经· 2025-11-26 19:35
融资活动 - 公司于2025年11月26日召开第二届董事会第十九次会议,同意使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金8亿元 [1] - 公司2025年度向特定对象发行A股股票实际募集资金净额为40.05亿元,已于2025年7月18日到账 [1] - 截至2025年6月30日,公司预先投入募投项目的自筹资金为8亿元,拟全部进行置换 [1] 公司治理 - 本次募集资金置换事项已获得公司独立董事、审计委员会、会计师事务所和保荐机构的同意 [1]
北京燕东微电子股份有限公司关于变更持续督导保荐代表人的公告
上海证券报· 2025-11-25 01:50
保荐代表人变更 - 公司持续督导保荐代表人由张林和侯顺变更为张林和田东阁 [1] - 变更原因为原保荐代表人侯顺工作变动 [1] - 变更后持续督导期将截至2027年12月31日 [1] 新任保荐代表人背景 - 新任保荐代表人田东阁为硕士研究生学历,现任中信建投证券投资银行业务管理委员会副总裁 [3] - 田东阁曾主持或参与公司IPO、定增项目,以及京城股份发行股份购买资产、铁汉生态非公开等项目 [3] - 其保荐业务执业记录良好 [3] 持续督导安排 - 中信建投证券作为公司首次公开发行股票及向特定对象发行股票项目的保荐人 [1] - 本次保荐代表人变更不影响中信建投对公司的持续督导工作 [1] - 公司董事会对原保荐代表人侯顺在持续督导期间的贡献表示感谢 [2]
燕东微:关于变更持续督导保荐代表人的公告
证券日报之声· 2025-11-24 21:40
公司人事变动 - 燕东微原持续督导保荐代表人侯顺因工作变动不再担任相关职务 [1] - 中信建投委派田东阁接替侯顺担任公司保荐代表人 [1] - 此次变更旨在保证持续督导工作的有序进行 [1] 公司上市项目 - 中信建投为燕东微首次公开发行股票并在科创板上市项目及向特定对象发行股票项目的保荐人 [1] - 原保荐工作及持续督导工作由张林和侯顺共同负责 [1]
燕东微(688172) - 关于更换持续督导保荐代表人的公告
2025-11-24 17:45
保荐代表人变更 - 原保荐代表人侯顺因工作变动不再担任,田东阁接替[1] - 变更后持续督导保荐代表人为张林和田东阁[1] 持续督导期 - 持续督导期至2027年12月31日止[1] 新保荐代表人履历 - 田东阁现任中信建投投行业务管理委员会副总裁[3] - 曾主持或参与燕东微IPO、定增等项目[3] 公告信息 - 公告发布时间为2025年11月25日[2]
科技行业重磅!国家大基金持仓+融资客大幅加仓的滞涨股出炉 仅12只
证券时报网· 2025-11-22 13:56
行业盛会概况 - 第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)将于2025年11月23日至25日在北京国家会议中心举办 [2] - 该博览会自2003年起已连续成功举办20余届,是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动 [3] - 本届博览会主题为“凝芯聚力·链动未来”,预计参展商600余家,展览面积较往届更大 [4][5] 展会核心焦点与展区设置 - 展会重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等 [4] - 设立七大展区,包括IC设计展区、产业链展区、创新应用展区、元器件展区、海外展团等 [4] - 创新应用展区包括AI“芯”纪元与智能算力、“光”时代、“车芯互联”、具身智能与机器人等专题展 [5] 中国半导体产业规模与贸易趋势 - 2024年中国半导体产业销售额超过1800亿美元,今年前三季度销售额接近1500亿美元,占全球同期销售额比重约三成 [6] - 2024年中国集成电路出口金额接近1595亿美元,创年度最高水平,较上年增幅超17% [6] - 今年前10个月,中国集成电路出口金额接近1617亿美元,已超2024年全年,同比增幅超过23% [6] - 今年前10个月,中国集成电路进口金额同比增幅低于9% [6] - 今年前10个月,中国集成电路进出口比值降至2.12倍,过去10年间最高接近3.9倍(2017年),该比值自2018年至2025年正逐年下降 [7][8] 行业增长前景与研发投入 - 2006年至2025年的20年间,中国芯片设计产业年均复合增长率为19.6% [13] - 在人工智能和电动汽车发展背景下,预计中国芯片设计业规模在2030年前可能达到或超过10000亿元 [13] - 截至2025年11月20日,中国现存芯片相关企业有37万余家,2025年已注册7.32万家芯片相关企业,已超2024年全年,相比2024年同期增加20.6% [13] - 2024年A股半导体公司整体实现营业收入超过6100亿元,2021年至2024年营收复合增速接近12% [13] - 机构预测半导体行业2021年至2026年营收复合增速有望超过10% [14] - 2024年A股半导体公司整体研发投入超过800亿元,研发投入强度超过13% [15] - 半导体设备、集成电路制造及分立器件行业2021年至2024年营收复合增速较高 [15] - 模拟芯片设计、数字芯片设计及半导体设备行业2024年研发支出强度均超过15% [15] 国家大基金持仓与市场动态 - 截至2025年三季度末,共有32家公司的前十大流通股东出现国家大基金身影 [17] - 部分公司同时获国家大基金一期、二期持股,包括沪硅产业、燕东微、通富微电等 [17] - 上述32家公司中,最新融资余额较去年年末增幅超过50%的公司有18家,其中7家公司融资余额增幅超过100% [17] - 盛科通信-U融资余额增幅超过400%,国家大基金持股比例为14.6% [18] - 江波龙融资余额增幅超过350%,国家大基金持流通股比例超过7% [18] - 芯原股份融资余额增幅超过180% [18] - 年内涨幅低于30%且融资客加仓超过30%的公司有12家,包括泰凌微、燕东微、思特威-W、沪硅产业等 [19] - 沪硅产业融资余额增幅超过85%,国家大基金持流通股比例超过23% [19]
超30亿元!大基金拟减持燕东微、拓荆科技股份
巨潮资讯· 2025-11-22 10:11
国家集成电路产业投资基金减持动态 - 大基金正在加速推进退出早期投资项目,近期披露对燕东微和拓荆科技的减持计划 [1] - 按公告日收盘价估算,两笔减持计划涉及金额合计超过31亿元人民币 [1] 拓荆科技减持详情 - 大基金计划于2025年12月12日至2026年3月11日期间,通过大宗交易方式减持拓荆科技不超过843.5万股,占公司总股本比例不超过3% [3] - 截至三季度末,大基金持有拓荆科技5502.67万股,持股比例为19.57%,为公司第一大股东 [3] - 本次拟减持金额按公告日收盘价测算约为25.97亿元人民币 [5] 燕东微减持详情 - 大基金计划于2025年12月11日至2026年3月11日期间,减持燕东微不超过2141.43万股股份,不超过公司总股本的1.5% [5] - 本次拟减持金额按公告日收盘价测算约为5.22亿元人民币 [5] - 这是大基金2025年内对燕东微发起的第三轮减持,前两轮合计减持2626.72万股,累计套现至少约5.07亿元人民币 [5] 大基金整体退出策略与行业影响 - 大基金在半导体设备、制造、设计、封测等多个环节已相继启动或推进对多家产业链上市公司的减持,呈现有规划、有节奏的退出路径 [5] - 以北方华创为例,大基金分两次合计投入约15.11亿元,并在今年完成第三次减持后持股比例降至5%以下,累计套现金额至少约55亿元人民币 [6] - 系列操作反映大基金"一期回收、二三期接力"的总体思路,一期资金有序退出实现良性循环,规模更大的二期、三期将更多投向先进制造工艺、高端设备与材料等关键领域 [6]