募集资金 - 公司获准发行225,083,986股，发行价每股17.86元，募资4,019,999,989.96元[2] - 扣除费用后，实际募资净额4,005,077,348.46元[2] - 燕东微专户存储4,006,132,065.43元，燕东科技和北电集成专户为0元[4] 监管协议 - 支取超5000万元且达净额20%，需通知丙方并提供清单[7] - 丙方至少每半年现场调查募资情况[6] - 乙方每月5日前出具对账单并抄送丙方[6] - 丙方有权换保荐代表人，新代表人继受授权[7] - 乙方三次未尽责，甲方可终止协议注销专户[7]

会议情况 - 公司第二届监事会第十二次会议通知于2025年7月24日发出，8月4日召开[2] - 会议应出席监事5名，实际出席5名[2] 议案审议 - 监事会审议通过《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，表决5票同意[3]

发行概况 - 发行数量为225,083,986股，发行价格为17.86元/股，募集资金总额为40.2亿元，扣除发行费用后净额为40.05亿元 [1][5] - 发行对象为控股股东北京电控，认购方式为现金认购，不涉及资产过户 [1][6] - 新增股份限售期为36个月，预计于2025年7月28日完成登记托管，限售期满后上市流通 [1][8] 发行程序与合规性 - 发行议案经董事会于2024年12月31日审议通过，股东大会于2025年1月20日批准 [2][3] - 获上交所审核通过及证监会注册批复（证监许可〔2025〕1304号），有效期12个月 [3] - 保荐人中信建投及律师国浩出具合规意见，确认发行过程符合《公司法》《证券法》等法规 [6][7] 股权结构变动 - 发行前北京电控持股34.96%，发行后持股比例提升至45.21%，仍为控股股东 [10][11] - 有限售条件流通股占比从51.35%增至59.02%，总股本从12.03亿股增至14.28亿股 [11] - 前十大股东中国有法人占比显著，包括国家集成电路产业投资基金（7.07%）等 [10][11] 募集资金用途 - 募集资金将用于北电集成12英寸集成电路生产线项目及补充流动资金 [12] - 发行后公司资产规模扩大，资产负债率降低，资本结构优化 [12] 业务与治理影响 - 主营业务范围及收入结构未发生重大变化 [12] - 控股股东不变，治理结构保持稳定，不涉及新增关联交易或同业竞争 [12][13] 中介机构 - 保荐人为中信建投证券，审计及验资机构为北京德皓国际会计师事务所 [13] - 法律顾问为国浩律师（北京）事务所 [13]

公司基本情况 - 公司名称为北京燕东微电子股份有限公司，证券简称燕东微，证券代码688172，在上海证券交易所上市 [3] - 公司成立于1987年10月6日，注册资本142,797.81万元，注册地址位于北京市朝阳区 [3] - 主营业务包括产品与方案（分立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件）和制造与服务（晶圆制造、封装测试）两大板块 [3] - 拥有8英寸、6英寸、6英寸SiC及65nm 12英寸晶圆生产线，并正在建设28nm 12英寸生产线 [3] 核心技术能力 - 产品与方案板块核心技术涵盖数字三极管设计、低噪声高频三极管设计、射频功率VDMOS/LDMOS管设计等12项关键技术 [3][4] - 制造与服务板块核心技术包括沟槽栅功率器件工艺、平面栅功率器件工艺、IGBT工艺等7项晶圆制造技术 [5][6] - 技术应用覆盖消费电子、电力电子、新能源等领域，其中50Mb/s超高速光电耦合器填补国内空白 [4] 财务数据表现 - 2024年总资产240.60亿元，较2023年增长30.2%；负债率23.96%，同比上升5.15个百分点 [7] - 2024年营收17.04亿元，同比下降19.9%；净利润亏损2.19亿元，同比由盈转亏 [7] - 经营活动现金流净额3.19亿元，投资活动现金流净流出44.67亿元，主要系产线建设投入 [7] 本次发行方案 - 发行方式为向特定对象（北京电控）发行A股，发行价格17.86元/股，为定价基准日前20日均价的80% [14] - 发行数量不超过2.25亿股（占总股本30%以内），募集资金总额不超过40.2亿元 [14] - 募集资金拟用于"北电集成12英寸集成电路生产线项目"及补充流动资金 [14] - 发行股份限售期为36个月，上市地点为上海证券交易所 [15] 募投项目规划 - 12英寸生产线项目总投资330.2亿元，拟使用募集资金40.2亿元，聚焦28nm及以上成熟制程 [14][21] - 项目服务领域包括消费电子、工业、新能源、安防、物联网等核心芯片制造 [21] - 前次IPO募投项目（65nm 12英寸线）已于2024年7月实现第一阶段量产 [10] 行业政策背景 - 公司业务属于《战略性新兴产业分类》中的"新一代信息技术产业-集成电路制造"类别 [21] - 半导体产业被列为国家战略性基础产业，受多项政策支持发展 [22] - 募投项目符合国家产业政策导向，不涉及产能过剩或限制类行业 [21]

公司基本情况 - 公司全称为北京燕东微电子股份有限公司，成立于1987年10月6日，注册地址为北京市朝阳区东直门外西八间房，注册资本为142,797.81万元人民币 [2] - 公司于2022年12月16日在上海证券交易所科创板上市，股票简称为燕东微，股票代码为688172 [2][3] - 公司主营业务包括制造与服务和产品与方案两大类，覆盖消费电子、电力电子、新能源等领域，提供半导体开放式晶圆制造服务及分立器件、模拟集成电路整体解决方案 [3] 本次定向增发概况 - 本次向特定对象发行A股股票数量为225,083,986股，发行价格为17.86元/股，募集资金总额为4,019,999,989.96元 [4][5][6] - 发行对象为控股股东北京电子控股有限责任公司（北京电控），认购金额为4,019,999,989.96元，限售期为36个月 [4][8] - 扣除发行费用14,922,641.50元后，实际募集资金净额为4,005,077,348.46元，将用于北电集成12英寸集成电路生产线项目和补充流动资金 [6][15] 财务数据表现 - 2024年度公司营业总收入为170,433.89万元，同比下降19.87%；净利润为-21,907.43万元，同比由盈转亏 [18] - 截至2024年末公司总资产达2,406,019.67万元，资产负债率为23.96%，较2023年末上升5.15个百分点 [18] - 2024年经营活动现金流净额为31,868.42万元，投资活动现金流净流出143,614.19万元，筹资活动现金流净流入549,908.90万元 [20] 股权结构变动 - 发行前北京电控持股比例为34.96%，发行后持股比例增至36.67%，仍为公司控股股东，实际控制人为北京市国资委 [13][14] - 本次发行新增股份登记完成后，公司总股本增加225,083,986股，均为有限售条件流通股，限售期届满后将在上交所科创板上市流通 [7][12] 中介机构情况 - 保荐机构为中信建投证券股份有限公司，发行人律师为国浩律师（北京）事务所，审计机构为北京德皓国际会计师事务所 [22][23] - 保荐代表人张林、侯顺认为本次发行符合《公司法》《证券法》等法律法规要求，发行过程和认购对象合规性得到确认 [24][25]

发行情况 - 发行数量为225,083,986股，发行价格为17.86元/股，募集资金总额为4,019,999,989.96元，净额为4,005,077,348.46元[4] - 2024年12月30日董事会审议通过发行议案[14] - 2025年1月17日股东大会审议通过发行议案[14] - 2025年5月29日发行获上交所审核通过[15] - 2025年6月18日发行获中国证监会同意注册[16] - 2025年7月28日新增股份完成登记托管及限售手续[25] 股权结构 - 发行完成前，截至2025年4月30日，北京电子控股有限责任公司持股420,573,126股，占比34.96%[39] - 发行完成后，截至2025年7月28日，北京电子控股有限责任公司持股645,657,112股，占比45.21%[40] - 发行新股登记完成后，公司增加225,083,986股有限售条件流通股，控制权不变[42] 业绩数据 - 2024年营业总收入170,433.89万元，2023年为212,690.37万元，2022年为217,522.43万元[51] - 2024年净利润 - 21,907.43万元，2023年为42,535.89万元，2022年为46,437.28万元[51] - 2024年经营活动现金流量净额31,868.42万元，2023年为40,276.84万元，2022年为79,639.46万元[53] - 2024年投资活动现金流量净额 - 143,614.19万元，2023年为 - 446,682.32万元，2022年为 - 218,883.76万元[53] - 2024年筹资活动现金流量净额549,908.90万元，2023年为 - 15,637.83万元，2022年为374,035.30万元[53] - 2024年加权平均净资产收益率 - 1.21%，2023年为3.10%，2022年为4.46%[55] - 2024年资产负债率23.96%，2023年为18.81%，2022年为18.52%[56] - 2024年应收账款周转率1.37次，2023年为2.39次，2022年为4.29次[56] 保荐相关 - 中信建投证券指定张林、侯顺担任保荐代表人[60] - 保荐人认为发行上市符合规定，同意承担责任[64]

发行股份情况 - 发行股份数量为225,083,986股，未超发行前公司总股本30%[6] - 发行价格为17.86元/股[3] - 发行对象为北京电控，认购数量225,083,986股[13] 资金情况 - 募集基金总额为4,019,999,989.96元[6] - 发行费用为14,922,641.50元[6] - 募集资金净额为4,005,077,348.46元[6] 时间节点 - 2025年7月21日确认截至7月17日收到认购资金4,019,999,989.96元[8] - 2025年7月28日新增225,083,986股股份完成登记托管及限售手续[10] 股份限售 - 认购股份限售期36个月，限售期届满后次一交易日上市流通[14] 股权结构 - 发行前北京电控持股420,573,126股，占比34.96%，发行后持股645,657,112股，占比45.21%[16][18] - 发行前有限售条件流通股617,642,300股，占比51.35%；发行后842,726,286股，占比59.02%[20] - 发行前无限售条件流通股585,251,811股，占比48.65%；发行后占比40.98%[20] - 发行前股份合计1,202,894,111股，发行后1,427,978,097股[20] 资金用途 - 募集资金用于北电集成12英寸集成电路生产线项目和补充流动资金[23] 其他情况 - 本次发行以现金认购，不涉及资产过户[11] - 发行不会导致公司控制权变化，北京电控仍为控股股东、实际控制人[21] - 发行不会导致新的关联交易和同业竞争[27]

公司概况 - 公司成立于1987年10月6日，注册资本142,797.81万元，证券代码688172，上市于上海证券交易所[9] - 主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类，主要市场领域有消费电子、电力电子等[10] - 拥有多条晶圆生产线，在建一条工艺节点28nm 12英寸晶圆生产线[10] 产品研发 - 50Mb/s超高速光电耦合器填补国内高稳定光耦领域空白[12] - 功率输出型光电耦合器信号传输速率覆盖500KB - 50MB/s[12] 财务数据 - 2024年末资产总计2406019.67万元，负债合计576501.01万元[17][18] - 2024年营业总收入170433.89万元，净利润 - 21907.43万元[20] - 2024年经营活动现金流量净额31868.42万元，投资活动净额 - 143614.19万元，筹资活动净额549908.90万元[22] - 2024年流动比率3.09倍，速动比率2.88倍，资产负债率23.96%[23] - 2024年应收账款周转率1.37次，存货周转率1.60次[24] - 2024年息税折旧摊销前利润9140.74万元，归属于上市公司股东净利润 - 17811.59万元[24] - 2024年归属于上市公司股东扣非净利润 - 28802.88万元，净资产1467783.17万元[24] - 2024年度净利润 - 21907.43万元，2025年第一季度净利润 - 23762.27万元，同比由盈转亏[30] - 前次募投项目转固后预计年增折旧33143.13万元，本次募投项目2030年起年新增222043万元，合计255186.13万元[33] - 报告期各期末应收账款账面价值分别为62145.56万元、116145.12万元和131871.36万元，占比分别为3.49%、6.28%和5.48%[34] - 报告期各期末存货余额分别为106772.77万元、86245.48万元和102522.72万元，跌价准备余额分别为8637.64万元、1398.94万元、14419.60万元[35] 经营风险 - 公司面临行业周期性波动、客户集中度较高、原材料供应等经营风险[25] 股票发行 - 2025年7月17日向特定对象发行股票，发行对象为北京电控，以现金认购[44][45][46] - 发行定价基准日为第二届董事会第八次会议决议公告日，发行价格17.86元/股，不低于定价基准日前20个交易日均价80%[48] - 发行股票数量不超过225,083,986股，募集资金不超过402,000.00万元，用于北电集成项目400,000.00万元、补充流动资金2,000.00万元[49][50] - 发行对象所认购股票自发行结束之日起36个月内不得转让[51] - 2024年12月30日董事会、2025年1月17日股东大会审议通过向特定对象发行股票议案[69] - 本次发行不会导致公司控制权变化，北京电控仍为控股股东、实际控制人[85] - 保荐人认为本次发行上市符合相关规定，中信建投证券作为保荐人[89] 其他 - 截至2025年1月16日，中信建投证券及其关联方持有燕东微、北方华创、京东方A一定比例股份[63] - 公司主营业务属半导体行业，产品或服务属相关集成电路类别[70] - 本次发行募集资金投向符合国家产业政策和行业趋势，利于业务拓展和盈利能力提升[81]

发行基本情况 - 本次发行股票类型为人民币普通股（A股），每股面值1元，发行数量225,083,986股，未超过发行前总股本的30% [8] - 发行价格为17.86元/股，定价基准为董事会决议公告日前20个交易日股票交易均价的80%且不低于最近一期每股净资产 [9] - 募集资金总额40.20亿元，扣除发行费用后净额40.05亿元，将用于12英寸集成电路生产线项目及补充流动资金 [7][9][17] 发行对象与关联关系 - 发行对象为控股股东北京电控（持股34.96%），以现金全额认购，锁定期36个月 [10][11] - 北京电控为国有独资企业，注册资本313,921万元，主营业务涵盖电子元器件、投资管理等领域 [11] - 本次发行构成关联交易，但不会新增关联方或同业竞争，最近一年无重大关联交易 [12][17] 股权结构变化 - 发行后北京电控持股比例将提升（具体数据未披露），公司控制权不变，仍为北京电控 [15][16] - 发行前前十名股东包括国家集成电路产业投资基金（持股1.42%）、亦庄国际投资（14.04%）等国有法人 [15] 资金用途与业务影响 - 募集资金主要投向北电集成12英寸集成电路生产线项目，预计将优化资本结构并提升运营规模 [17] - 发行不会改变公司主营业务结构，但将增强集成电路制造领域的产能布局 [17] 合规性审核 - 发行已通过董事会（2024年12月）、股东大会（2025年1月）及证监会注册程序（证监许可〔2025〕1304号） [4][5] - 保荐人中信建投及律师国浩律所确认发行过程符合《证券法》《注册管理办法》等法规要求 [19][20]

公司基本情况 - 北京燕东微电子股份有限公司前身为北京燕东微电子有限公司，由北京电子控股有限责任公司等共同出资成立，于2021年3月26日更名 [4] - 公司于2022年12月16日在上海证券交易所上市，统一社会信用代码为91110000101125734D [4] - 公司注册地址为北京市朝阳区东直门外西八间房，总部地址为北京市经济技术开发区经海四路51号 [4] - 公司实际控制人为北京电子控股有限责任公司 [4] 增资情况 - 公司原注册资本为人民币1,202,894,111.00元，实收资本为人民币1,202,894,111.00元 [1] - 根据董事会决议和证监会批复，公司向特定对象发行人民币普通股股票225,083,986股，每股面值1.00元 [1][4] - 本次增资后，公司注册资本变更为人民币1,427,978,097.00元，实收资本为人民币1,427,978,097.00元 [1][2] 募集资金情况 - 本次发行募集资金总额为人民币4,019,999,989.96元，扣除发行费用（不含税）人民币14,922,641.50元 [1][5] - 实际募集资金净额为人民币4,005,077,348.46元，其中新增注册资本人民币225,083,986.00元 [5][6] - 余额人民币3,779,993,362.46元转入资本公积 [1][6] - 发行费用明细：保荐及承销费用13,867,924.53元，审计及验资费用471,698.10元，律师费用396,226.41元，材料制作费186,792.46元 [6] 股东结构变化 - 增资前境内法人持股613,852,300.00元（51.03%），增资后增至838,936,286.00元（58.75%） [2] - 增资前有限售条件流通股合计617,642,300.00元（51.35%），增资后增至842,726,286.00元（59.02%） [2] - 增资前无限售条件流通股585,251,811.00元（48.65%），增资后占比降至40.98% [2] 资金到账情况 - 募集资金扣除保荐承销费后余额4,006,132,065.43元，已由主承销商中信建投证券股份有限公司汇入公司上海银行账户 [6]