发行信息 - 本次发行A股，每股面值1元，价格20.11元/股，数量不超790万股，拟募资不超15900万元用于补充流动资金[7][10][12][15] - 发行决议有效期12个月，股票将在上交所科创板上市[18][17] - 若发行前实控人持股不低于50%，认购股票18个月内不得转让；低于50%，36个月内不得转让[13] 业绩数据 - 2022 - 2025年上半年净利润分别为-5856.58万元、-13099.99万元、-10579.91万元和-6161.84万元[22] - 报告期内主营业务收入分别为52366.87万元、52133.82万元、62700.12万元和30897.45万元[23] - 报告期内主营业务毛利率分别为0.99%、-17.43%、-5.94%和-5.60%[23] 财务指标 - 截至2025年6月30日，有息负债余额53035.29万元[25] - 报告期各期末流动比率分别为0.62、0.43、0.44和0.41[25] - 报告期各期末速动比率分别为0.46、0.30、0.31和0.29[25] - 报告期各期末资产负债率分别为50.24%、60.03%、65.86%和66.87%[25] 股权结构 - 截至2025年6月30日，有限售条件股份755340股，占比0.71%；无限售条件股份106353160股，占比99.29%；股份总数107108500股[45] - 截至2025年6月30日，前十名股东中梁大钟持股45790000股，占比42.75%；白瑛持股10800000股，占比10.08%[45] - 截至募集说明书出具日，梁大钟直接持股4579.00万股，占比42.84%；白瑛直接持股1080.00万股，占比10.10%；二人合计控制52.96%[47] - 本次发行梁大钟认购40.00万股，白瑛认购120.00万股，梁华特认购630.00万股，发行后实控人为梁大钟、白瑛、梁华特[48] 行业数据 - 2023年全球半导体市场规模从2022年的5741亿美元下降8.2%至5268.9亿美元[62] - 2023年全球半导体总销售量达9109.9亿颗，同比下降16.9%[62] - 2023年全球半导体平均销售价格为0.58美元，较2022年上涨10.5%[62] - 2021 - 2023年中国集成电路行业销售额分别为10458.30亿元、12006.10亿元，同比增长18.20%、14.80%，2015 - 2023年年均复合增长率约为16.53%[64] - 2023年全球封测市场规模为822亿美元，同比增长0.86%，预计2026年有望达961亿美元[72] - 2024年中国集成电路进口总量达5491.8亿个，进口金额达27445亿元人民币，分别同比增长14.6%和11.7%[80] 业务数据 - 2024年半导体封装年销量105.71亿只，营业收入6.24亿元[88] - 2025年1 - 6月主营业务收入30897.45万元，SOT收入9589.74万元，占比31.04%；SOP收入7530.17万元，占比24.37%；DFN/QN收入10016.10万元，占比32.42%[139] - 2025年1 - 6月封装测试产能61.37亿只，产量52.96亿只，销量51.07亿只，产能利用率86.30%，产销率96.43%[141] - 2025年1 - 6月晶圆测试产能7.44万片，产量3.35万片，销量2.57万片，产能利用率45.03%，产销率76.72%[141] 资产情况 - 截至2025年6月30日，固定资产原值220545.48万元，净值135210.79万元，成新率61.31%[143] - 截至2025年6月30日有7处自有房产，总建筑面积100441.02平方米，已抵押用于债权担保[144] - 报告期内对外租出13处房产，总面积49847.07平方米；租入6处生产经营厂房，总面积3957.16平方米[146][147] - 子公司广东气派获1宗工业用地使用权，面积66670.10平方米，终止日期为2064年3月16日[147] 知识产权 - 截至2025年6月30日，有19项正在使用的商标，308项国内外专利（发明专利51项、外观专利73项、实用新型专利184项）[148][149] - 2022 - 2023年期间申请多项发明和实用新型专利[159][160] - 截至2025年6月30日取得一项实用新型专利、一项软件著作权、22项业务资质[163][164][165] 风险与处罚 - 产品毛利率存在大幅波动风险，面临生产效率下降、核心技术人员流失等经营风险[24][26][27] - 因投入大额资金建设项目，有息负债余额大幅增加，存在流动性风险[25] - 2023年6月20日广东气派因外发加工保税货物未依规定办海关手续被罚款39.10万元[170] - 广东气派短少保税料件货物价值321.22万元，被处罚款16.10万元[172] - 惠州气派因个人所得税未按期申报被税务部门罚款50元[173] 其他信息 - 公司业务流程为签署框架合同、下达采购订单、生产入库、对账付款[120] - 公司销售采用直销模式，客户主要为芯片设计公司，形成以华南、华东为主，其他区域为辅的销售战略布局[112] - 报告期内研发费用分别为5099.54万元、4696.39万元、5057.25万元和2602.12万元[198] - 2021年对9名激励对象设员工持股计划参与IPO新股发行战略配售，2023年实施员工持股计划和限制性股票激励计划[199] - 上市以来未进行重大资产重组[200]

业绩数据 - 2022 - 2024年公司营业收入分别为54037.82万元、55429.63万元和66656.25万元[9] - 2025年1 - 6月营业收入32590.65万元，同比增长4.09%[9] - 报告期各期末，公司资产负债率（合并）分别为50.24%、60.03%、65.86%和66.87%[10] 发行情况 - 本次向特定对象发行股票募集资金不超15900万元，扣除发行费用后全部用于补充流动资金[6] - 本次发行股票数量不超过7,900,000股，不超发行前总股本的30%[31] - 梁大钟认购400000股，占本次发行股份总数的5.06%，发行前直接持股45790000股[13] - 白瑛认购1200000股，占本次发行股份总数的15.19%，发行前直接持股10800000股[13] - 梁华特认购6300000股，占本次发行股份总数的79.75%，发行前无直接持股[13] - 本次发行完成后，梁华特持有公司630.00万股股份，持股比例为5.49%[13] - 按发行数量上限计算，发行后总股本增至114,779,805股，梁大钟直接持股占比40.24%，间接持股占比0.01%，白瑛直接持股占比10.45%，梁华特直接持股占比5.49%，三人权益股份比例合计56.19%[28] - 三人合计认购股票数量下限为5,967,181股，认购金额下限为12,000.00万元[31] - 三人合计认购股份数量上限为7,900,000股，承诺认购金额上限为15,900.00万元[32] 借款情况 - 截至2025年10月末，梁大钟应收广东气派借款余额及利息合计14364.67万元[17] - 2024年12月31日，梁大钟与广东气派签署借款合同，借款额度不超1亿元，2025年6月11日提升到不超1.5亿元[18][19] - 截至2025年10月末，广东气派借款金额合计14330万元，借款利率为3.00%，10月应还利息34.67万元[20] - 2026年一季度，广东气派应还梁大钟借款本金6610万元；二季度应还4400万元；上半年合计应还11010万元[20][21] 其他情况 - 截至2025年9月30日，以资产负债表数据测算，资产负债率将由68.03%下降至约58%[21] - 截至2025年9月30日，公司未使用的银行授信余额为31367.91万元[23] - 广东气派已与上海中微天芯芯片科技有限公司签署借款意向协议，可获不超1.40亿元借款，期限不超3个月[24] - 本次发行对象为公司实际控制人梁大钟、白瑛及其关联方梁华特，认购资金来源为合法自有或自筹资金[17] - 截至2025年11月7日，梁大钟持仓其他上市公司股票总市值超3000万元，无质押或限售[17] - 本次发行对象认购股份不存在对外募集、代持、结构化安排或使用发行人及其关联方资金认购情形[24] - 本次发行前公司总股本为106,879,805股，梁大钟、白瑛夫妇合计控制公司股份总数的52.96%[27] - 若发行前梁大钟、白瑛控制公司股份比例不低于50%，三人认购股票自发行结束之日起18个月内不得转让[30] - 本次发行前后，梁大钟、白瑛及梁华特拥有公司权益的股份比例均超50%，符合相关规定，不适用发出要约及股份锁定3年情形[29] - 公司实际控制人及其关联方自有资金及应收公司借款足以覆盖本次认购资金，暂未筹集[25] - 本次还款安排能优化公司债务结构，降低资产负债率和财务费用，减轻资金压力[25] - 本次发行募集资金用于补充流动资金，有助于缓解公司对流动资金需求的压力[35] - 本次发行对象认购的资金包括自有资金及公司应付梁大钟借款，暂未筹集资金[35] - 广东气派能筹集足够资金偿还梁大钟借款，还款安排可优化债务结构，降低资产负债率和财务费用[35] - 梁大钟、白瑛及其关联方梁华特承诺，认购股份不存在对外募集等违规情形[35] - 本次发行对象符合《上市公司证券发行注册管理办法》第五十七条规定[36] - 《附条件生效的股份认购协议》中约定的股份锁定期符合相关规则要求[37] - 梁大钟、白瑛及其一致行动人承诺，相关股份锁定期限符合监管要求[37] - 本次发行明确了下限及认购对象认购股票数量区间的下限[37] - 发行对象承诺的认购金额下限与拟募集资金金额相匹配[37]

业绩数据 - 报告期内公司营业收入分别为54,037.82万元、55,429.63万元、66,656.25万元、32,590.65万元[3] - 报告期内主营业务毛利率分别为0.99%、 - 17.43%、 - 5.94%、 - 5.60%[3] - 报告期归母净利润分别为 - 5,856.03万元、 - 13,096.69万元、 - 10,211.37万元、 - 5,866.86万元[3] - 2025年三季度公司营业收入为20,464.30万元，同比增长12.23%[42] - 2025年1 - 3季度公司营业收入为53,054.95万元，同比增长7.08%[42] 市场规模 - 全球集成电路封测行业市场规模从2019年的554.6亿美元增长至2024年的1,014.7亿美元，复合增长率为12.8%[9] - 中国大陆封测市场规模由2019年的2,349.8亿元增长至2024年的3,319.0亿元，复合增长率为7.2%[13] - 预计2024 - 2029年全球先进封装市场复合增长率为10.6%，2029年占封测市场比重达50.0%[9] - 预计2024 - 2029年中国大陆先进封装市场复合增长率为14.4%，2029年占封测市场比重达22.9%[14] 产品销售 - 2025年1 - 6月SOT、SOP、QFN/DFN销售单价分别为0.0391元/只、0.0648元/只、0.0938元/只，销售数量分别为24.56亿只、11.63亿只、10.68亿只[18] - 2023 - 2025年1 - 6月SOT产品单价变动分别为 - 12.17%、 - 4.28%、2.89%；SOP产品分别为 - 15.08%、2.35%、6.06%；QFN/DFN产品分别为 - 11.66%、 - 1.79%、0.75%[18] 业务销量 - 2022 - 2024年公司封装测试业务销量分别为81.94亿只、89.82亿只、105.71亿只，2025年1 - 6月为51.07亿只[21][22] 成本结构 - 报告期内公司直接材料占主营业务成本比重分别为27.87%、27.50%、33.01%、31.36%，呈上升趋势[24] - 报告期内公司直接人工占主营业务比重分别为21.27%、20.97%、18.94%、18.89%[24] - 报告期内公司制造费用占主营业务比重分别为50.86%、51.53%、48.05%、49.75%，呈下降趋势[24] 单位成本变动 - 2023 - 2025年1 - 6月SOT、SOP、QFN/DFN单位成本变动比例各有不同[27] 产能利用率 - 2022 - 2023年公司产能利用率为72.67%、68.13%，低于2024年和2025年1 - 6月的80.57%、86.30%[31] 毛利率 - 2023 - 2025年1 - 6月综合毛利率分别为 - 12.97%、 - 1.84%和 - 2.17%，呈上升趋势[37] 费用情况 - 报告期内公司期间费用分别为10,034.71万元、11,420.96万元、12,407.46万元和6,302.06万元，占营收比例分别为18.58%、20.60%、18.61%和19.34%[38] - 2023年公司利息支出增加997.25万元致财务费用大幅增加[40] - 2024年公司销售费用同比增加434.77万元，研发费用同比增加347.68万元[40] 资产相关 - 报告期内制造费用中固定资产折旧分别为10,580.41万元、12,125.15万元、13,554.61万元和7,442.44万元，逐年增加[41] - 报告期内直接人工分别为11,026.01万元、12,835.29万元、12,579.73万元和6,162.87万元，金额较高[41] 负债相关 - 报告期各期末公司流动比率分别为0.62、0.43、0.44和0.41，速动比率分别为0.46、0.30、0.31和0.29，资产负债率分别为50.24%、60.03%、65.86%和66.87%[55] - 截至2025年9月30日，公司短期借款余额为12,106.95万元，较2024年12月31日减少6,897.73万元[84] - 截至2025年9月30日，公司长期借款余额为29,025.79万元，一年内到期的长期借款余额为2,991.44万元[84] - 截至2025年9月30日，公司资金拆借余额为12,460.00万元[84] 借款用途及利率 - 固定资产借款合同向广州银行东莞分行营业部借款，部分利率为3.50%、3.60%，用于小型先进集成电路封装测试生产线技术改造项目[85] - 固定资产借款合同向中国银行东莞石排支行借款，利率3.30%，用于二期厂房及先进集成电路封装测试项目的建设运营[85] - 借款合同向深圳农村商业银行借款3,880.00万元，利率3.45%，用于日常生产经营周转[85] - 流动资金借款合同向中国银行深圳滨河支行借款2,000.00万元，利率3.00%，计划沟通降低利率并续贷[85] 资金情况 - 截至2025年9月30日，公司银行借款及资金拆借余额合计55008.23万元，其中用于特定项目的银行借款为26137.23万元[88] - 截至2025年9月30日，公司整体授信额度为92400.00万元，已使用额度为61032.09万元，授信余额为31367.91万元，占比33.95%[90] 现金流量 - 2025年1 - 6月、2024年度、2023年度、2022年度经营活动产生的现金流量净额分别为1410.73万元、 - 2954.93万元、3719.26万元、 - 7403.36万元[91] - 2025年1 - 6月、2024年度、2023年度、2022年度投资活动产生的现金流量净额分别为 - 6531.55万元、 - 16417.47万元、 - 21461.27万元、 - 16896.74万元[91] - 2025年1 - 6月、2024年度、2023年度、2022年度筹资活动产生的现金流量净额分别为4206.03万元、20623.76万元、7949.26万元、25793.72万元[92] 订单情况 - 截至2025年8月31日，公司在手订单总额较2024年8月31日增加2933.17万元，同比增长34.76%[105] 财务性投资 - 截至2025年9月30日，多项资产账面金额不属于财务性投资[115][116][118][119][120][122][123][124] - 会计师认为公司最近一期末无金额较大的财务性投资或类金融业务，决议日前六个月至今无新实施或拟实施财务性投资情况[128]

财务数据 - 2025年6月30日资产总计188,114.15万元，负债合计125,790.26万元[12] - 2025年1 - 6月营业总收入32,590.65万元，净利润 - 6,161.84万元[14] - 2025年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额为1,410.73万元[15] - 2025年6月30日流动比率0.41倍，速动比率0.29倍，资产负债率（合并）66.87%[16] - 2025年1 - 6月应收账款周转率2.40次，存货周转率2.61次[17] - 2025年1 - 6月每股经营活动净现金流量0.13元，每股净现金流量 - 0.08元[17] - 2022 - 2025年上半年净利润分别为 - 5,856.58万元、 - 13,099.99万元、 - 10,579.91万元和 - 6,161.84万元[22] - 报告期主营业务收入分别为52,366.87万元、52,133.82万元、62,700.12万元和30,897.45万元，毛利率分别为0.99%、 - 17.43%、 - 5.94%和 - 5.60%[24] - 报告期各期末应收账款净额分别为10,062.39万元、10,971.03万元、12,082.10万元和13,020.60万元，占流动资产比例分别为22.79%、31.56%、29.56%和36.85%[25] - 报告期各期末存货账面净额分别为11,308.18万元、10,309.70万元、11,860.88万元和10,279.66万元，占流动资产比例分别为25.61%、29.66%、29.02%和29.10%[26] - 截至2025年6月30日有息负债余额合计53,035.29万元[29] - 报告期各期末流动比率分别为0.62、0.43、0.44和0.41，速动比率分别为0.46、0.30、0.31和0.29，资产负债率分别为50.24%、60.03%、65.86%和66.87%[29] 业务情况 - 公司主营业务为半导体封装测试，正逐步开展晶圆测试业务[7] - 公司属于集成电路封装测试业和新一代信息技术产业中的集成电路制造[62][66] 风险提示 - 面临宏观经济及下游相关行业波动风险[18] - 面临半导体行业周期性波动风险[19] - 面临国内外同行业及潜在新进入者竞争威胁[21] - 生产规模扩大、工艺流程复杂，可能面临生产效率下降风险[30] - 技术研发方向若不能顺应变化，将影响经营业绩[33] 发行情况 - 发行前实际控制人夫妇合计控制公司52.96%股份[36] - 发行股票面值为1.00元[40] - 发行价格为20.11元/股，不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[43] - 发行股票数量不超过7,900,000股，不超过发行前总股本的30%[44] - 募集资金总额不超过15,900.00万元，用于补充流动资金[47] - 本次发行决议有效期为股东会审议通过相关议案之日起十二个月[50] - 华创证券指定王兆琛、王江为保荐代表人[51] - 2025年8月14日召开第五届董事会第三次会议对发行方案等作出决议[59] - 2025年9月26日召开2025年第二次临时股东会审议并通过发行有关议案[59] - 保荐机构对发行人持续督导时间为股票上市当年剩余时间以及其后2个完整会计年度[61] - 本次发行满足相关法规规定条件，符合国家产业政策和板块定位规定[65] - 发行未采用广告、公开劝诱和变相公开方式，符合《证券法》要求[68] - 发行对象为3名，分别为梁大钟、白瑛、梁华特，符合发行对象不超过三十五名规定[74] - 若发行前实际控制人控制股份比例不低于50%（含），认购股票18个月内不得转让；低于50%，36个月内不得转让[76][77] - 截至2025年6月30日，公司不存在金额较大的财务性投资情形[83] - 本次发行董事会决议日前18个月，公司不存在通过首发、增发等方式募集资金的情形[83] - 公司向特定对象发行A股股票募集资金扣除发行费用后拟全部用于补充流动资金[84] - 公司本次向特定对象发行A股股票符合相关法律法规规定，发行方式合法、合规、可行[85] - 保荐机构认为公司符合向特定对象发行A股股票相关要求，申请文件无虚假记载等问题[88] - 保荐机构认为公司内部管理良好，业务运行规范，有良好发展前景[88] - 保荐机构同意向上海证券交易所推荐公司申请向特定对象发行A股股票并承担保荐责任[88] 其他 - 公司注册资本为106,879,805元[6] - 广东气派抵押66,670.10平方米国有土地使用权及96,441.02平方米建筑面积房产[34] - 公司不属于需惩处的企业范围，不属于一般失信企业和海关失信企业[86]

融资发行 - 向特定对象发行股票募资不超15900万元补充流动资金，发行对象为梁大钟、白瑛及其关联方梁华特[5][15] - 梁大钟认购400000股，比例5.06%；白瑛认购1200000股，比例15.19%；梁华特认购6300000股，比例79.75%[12] - 发行完成后梁华特持股630.00万股，比例5.49%[12] - 梁大钟、白瑛、梁华特合计认购下限5967181股，金额12000.00万元；上限7900000股，金额15900.00万元[26] 业绩数据 - 2022 - 2024年营收分别为54037.82万元、55429.63万元、66656.25万元，2025年1 - 6月为32590.65万元，同比增4.09%[8][31] - 报告期内主营业务毛利率分别为0.99%、 - 17.43%、 - 5.94%、 - 5.60%[31] - 报告期内归母净利润分别为 - 5856.03万元、 - 13096.69万元、 - 10211.37万元、 - 5866.86万元[31] - 2025年三季度营收20464.30万元，同比增12.23%；1 - 3季度营收53054.95万元，同比增7.08%[75][135][141] 财务指标 - 报告期各期末资产负债率分别为50.24%、60.03%、65.86%和66.87%[9][31] - 报告期各期末流动比率分别为0.62、0.43、0.44和0.41[31] - 报告期各期末速动比率分别为0.46、0.30、0.31和0.29[31] 业务数据 - 封装测试业务销量2022年81.94亿只，2024年105.71亿只，2025年1 - 6月51.07亿只[53][137] - 2023 - 2025年1 - 6月SOT产品单价变动分别为 - 12.17%、 - 4.28%和2.89%[49] - 2023 - 2025年1 - 6月SOP产品单价变动分别为 - 15.08%、2.35%和6.06%[49] - 2023 - 2025年1 - 6月QFN/DFN产品单价变动分别为 - 11.66%、 - 1.79%和0.75%[49] 成本费用 - 2025年1 - 6月主营业务成本中直接材料10233.35万元，占比31.36%；直接人工6162.87万元，占比18.89%；制造费用16232.07万元，占比49.75%[56] - 2025年1 - 6月、2024年、2023年、2022年期间费用分别为6302.06万元、12407.46万元、11420.96万元、10034.71万元，占比分别为19.34%、18.61%、20.60%、18.58%[71] 行业对比 - 全球集成电路封测行业市场规模从2019年554.6亿美元增至2024年1014.7亿美元，复合增长率12.8%[36] - 中国大陆封测市场规模由2019年2349.8亿元增至2024年3319.0亿元，复合增长率7.2%[43] - 公司封装测试业务毛利率低于同行业可比上市公司[106] 资金往来 - 截至2025年10月末，梁大钟应收广东气派借款余额及利息合计14364.67万元[15] - 广东气派向梁大钟借款金额合计14330万元，利率3.00%，10月应还利息34.67万元[17] - 2026年上半年，广东气派应还梁大钟借款本金合计11010万元，一季度还6610万元，二季度还4400万元[17] 募集资金 - 2021年首次公开发行股票募资总额39376.74万元，净额33822.46万元[165] - 高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目拟投31822.46万元，实际投32123.33万元[168] - 研发中心（扩建）建设项目拟投2000.00万元，实际投2065.15万元[168] 未来展望 - 2025年全球智能手机出货量预计同比增0.6%达12.4亿部[174] - 2027年生成式AI智能手机预计占全球出货市场40%以上，保有量超10亿部[174] - 2025年三季度全球PC出货量同比增9.4%，总量7580万台，预计全年同比增4%至2.74亿台[178] - 2025年支持AI的PC出货量预计超1亿台，占比40%[178] - 2024 - 2028年支持AI的PC出货量CAGR高达44%[178]

融资进展 - 公司2025年10月30日收到上交所关于向特定对象发行股票审核问询函[2] - 会同中介机构研究落实问询函问题并公开披露回复[2] - 发行需上交所审核通过、中国证监会同意注册方可实施[2] - 发行能否通过审核及获注册时间不确定[2]

公司融资进展 - 公司于2025年10月30日收到上海证券交易所关于向特定对象发行股票申请文件的审核问询函 [1] - 公司已会同相关中介机构对审核问询函中的问题进行研究落实并完成回复披露 [1] - 本次向特定对象发行股票事项尚需上海证券交易所审核通过及中国证监会同意注册方可实施 最终结果及时间存在不确定性 [1]

股价与融资交易表现 - 11月14日公司股价下跌0.54%，成交额为4313.89万元 [1] - 当日融资买入额为326.50万元，融资偿还额为682.35万元，融资净买入额为-355.85万元 [1] - 截至11月14日，融资融券余额合计8488.64万元，其中融资余额为8488.16万元，占流通市值的3.31%，处于近一年20%分位的低位水平 [1] - 融券方面，当日无偿还与卖出，融券余量为200.00股，融券余额为4824.00元，处于近一年50%分位的较低水平 [1] 公司基本情况 - 公司全称为气派科技股份有限公司，位于广东省东莞市，成立于2006年11月7日，于2021年6月23日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路的封装、测试，主营业务收入构成为：集成电路封装测试87.52%，功率器件封装测试6.54%，其他5.20%，晶圆测试0.74% [1] 股东结构与财务表现 - 截至9月30日，公司股东户数为7974.00户，较上期增加20.84% [2] - 截至同期，人均流通股为13329股，较上期减少17.24% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入5.31亿元，同比增长7.08% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-7666.88万元，同比减少25.89% [2] 分红情况 - 公司A股上市后累计派现5951.12万元 [2] - 近三年，公司累计派现0.00元 [2]

机构持股情况 - 截至2025年10月30日，共有4个机构投资者持有公司A股股份，合计持股量为837.87万股，占公司总股本的7.84% [1] - 机构投资者包括信达证券聚合2号资管计划、泽源利旺田42号私募基金、公司2023年员工持股计划及鼎泰四方福宝成长3号私募基金 [1] - 相较于上一季度，机构投资者合计持股比例下跌了1.23个百分点 [1] 公募基金持仓 - 本期较上一季度未再披露持仓的公募基金共计31个 [1] - 未再披露持仓的公募基金主要包括大成中证360互联网+指数A、诺安多策略混合A、国泰上证科创板综合ETF、天弘上证科创板综合指数增强A、易方达上证科创板综合ETF等 [1]

财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业总收入5.31亿元，同比增长7.08% [1] - 2025年前三季度公司归属母公司股东净利润为-7666.88万元，亏损较上年同期增加1576.67万元 [1] - 2025年前三季度公司基本每股收益为-0.72元 [1]