公司基本信息 - 公司注册资本为106,879,805元[6] - 股票上市地为上海证券交易所，简称气派科技，代码688216.SH[6] - 发行前实际控制人梁大钟、白瑛夫妇合计控制公司52.96%的股份[34] 财务数据 - 2025年6月30日资产总计188,114.15万元，负债合计125,790.26万元，归属于母公司股东权益59,718.04万元[10] - 2025年1 - 6月营业总收入32,590.65万元，营业利润 - 6,200.87万元，利润总额 - 6,265.95万元[12] - 2025年1 - 6月经营活动现金流量净额1,410.73万元，投资活动现金流量净额 - 6,531.55万元，筹资活动现金流量净额4,206.03万元[13] - 2025年6月30日流动比率0.41倍，速动比率0.29倍，资产负债率（合并）66.87%[14] - 2025年1 - 6月应收账款周转率2.40次，存货周转率2.61次[15] - 2025年1 - 6月每股经营活动净现金流量0.13元，每股净现金流量 - 0.08元[15] - 2022 - 2025年上半年净利润分别为-5856.58万元、-13099.99万元、-10579.91万元和-6161.84万元[20] - 报告期主营业务收入分别为52366.87万元、52133.82万元、62700.12万元和30897.45万元，主营业务毛利率分别为0.99%、-17.43%、-5.94%和-5.60%[22] - 报告期各期末应收账款净额分别为10062.39万元、10971.03万元、12082.10万元和13020.60万元，占比分别为22.79%、31.56%、29.56%和36.85%[23] - 报告期各期末存货账面净额分别为11308.18万元、10309.70万元、11860.88万元和10279.66万元，占比分别为25.61%、29.66%、29.02%和29.10%[24] - 截至2025年6月30日，有息负债余额合计53035.29万元[27] 业务情况 - 公司主营业务为半导体封装测试，正逐步开展晶圆测试业务[7] 股票发行 - 发行价格为20.11元/股，不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[41] - 发行股票数量不超过7,900,000股，不超过本次发行前总股本的30%[42] - 募集资金总额不超过15,900.00万元，用于补充流动资金[45] - 2025年8月14日，公司召开第五届董事会第三次会议对向特定对象发行A股股票作出决议[57] - 2025年9月26日，公司召开2025年第二次临时股东会审议通过本次发行有关议案[57] 风险提示 - 面临宏观经济及下游相关行业波动、半导体行业周期性波动等市场和行业风险[16] - 面临半导体周期转换、市场竞争加剧等经营风险[18][19] - 存在净利润持续为负、毛利润波动等财务风险[20][22] - 面临生产效率下降、核心技术人员流失等经营风险[28][29] - 面临技术研发方向无法顺应市场变化的技术风险[31]

公司融资进展 - 上交所已受理气派科技向特定对象发行股票的申请文件[1] - 本次发行尚需上交所审核通过并获中国证监会同意注册批复方可实施[1] - 最终能否通过审核及获得批复的时间存在不确定性[1]

公司融资动态 - 气派科技非公开发行股票申请于10月23日获得上海证券交易所受理 [1] - 本次非公开发行股票数量拟不超过790万股 [1] - 预计募集资金总额为1.59亿元人民币 [1] - 本次发行的保荐机构为华创证券有限责任公司 [1]

公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入3.26亿元，同比增长4.1% [1] - 归母净利润亏损5867万元，较去年同期亏损4060万元进一步扩大 [1] - 2025年一季度营收增速为6.5%，二季度营收增速放缓至2.52% [3] 亏损原因分析 - 亏损主要原因为二期基建转固导致房屋折旧增加，以及对应贷款利息开始费用化 [2] - 融资租赁业务增加导致确认的未确认融资费用增加 [2] - 消费类电子相关芯片行业竞争激烈，销售价格持续低迷 [2] 业务运营与技术进展 - 公司在功率器件封装测试领域对多个产品进行大批量生产和扩线，以应对市场需求增长 [2] - 订单充足，产能利用率较上年同期大幅提升 [2] - 报告期内研发投入增加，完成了多项高密度大矩阵封装技术的升级，并在先进封装项目上取得进展 [2] - 公司掌握多项核心技术，包括5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、FC封装技术等 [1] 市场环境与公司战略 - 消费电子下游需求已恢复到正常水平并持续上升，但行业竞争仍然激烈 [3] - 公司在半导体行业复苏背景下，释放了之前低迷期积累的潜力 [2] - 通过提高定制化解决方案能力和全生命周期服务响应，提升了在高附加值客户群体中的战略供应商地位 [2] - 公司持续在封测领域进行创新投入，提升产品竞争力，并关注前沿封装技术 [3]

业绩说明会安排 - 公司将于2025年10月23日15:00-16:00召开2025年半年度业绩说明会 [2][4][5] - 会议将通过上海证券交易所上证路演中心以网络互动方式举行 [2][4][5] - 投资者可在2025年10月16日至10月22日16:00前通过上证路演中心“提问预征集”栏目或公司邮箱IR@chippacking.com预先提问 [2][6] 参会人员 - 公司董事长兼总经理梁大钟先生将出席会议 [5] - 公司董事会秘书文正国先生将出席会议 [5] - 公司财务总监李泽伟先生将出席会议 [5] 会议内容与后续安排 - 说明会将重点针对公司2025年半年度经营成果及财务指标与投资者进行交流 [3] - 公司将在信息披露允许范围内对投资者普遍关注的问题进行回答 [2][3] - 会议结束后，投资者可通过上证路演中心查看说明会的召开情况及主要内容 [6]

业绩说明会安排 - 2025年10月23日15:00 - 16:00举行半年度业绩说明会[2][4] - 地点为上证路演中心，方式为网络互动[2][5] - 参加人员有董事长、总经理等[5] 投资者参与方式 - 10月23日15:00 - 16:00在线参与说明会[6] - 10月16日至22日16:00前可提问[2][6] 其他信息 - 公司8月12日发布2025年半年度报告[2] - 联系人及电话、邮箱[7] - 说明会后可通过上证路演中心查看情况[7]

芯片股市场表现 - 芯片股出现集体重挫 东芯股份和佰维存储跌幅超过11% 燕东微和晶合集成跌幅超过10% [1] - 德明利 华虹公司和普冉股份跌幅超过8% 联芸科技和芯联集成跌幅超过7% [1] - 恒烁股份 翱捷科技 气派科技 敏芯股份 中芯国际 长光华芯和中微半导跌幅超过6% 中芯国际跌幅超过5% [1] 股价下跌原因 - 多家券商将中芯国际和佰维存储等股票的融资融券折算率调整为0 [1] - 折算率调整的原因为中芯国际和佰维存储的静态市盈率大于300倍 [1] - 该调整是依据交易所规则自2016年起实施的常态化操作 并非针对特定行业或板块 [1]

股价与交易表现 - 10月9日公司股价上涨0.15%，成交额为1.13亿元 [1] - 当日融资买入1499.71万元，融资偿还1293.93万元，实现融资净买入205.78万元 [1] - 截至10月9日，融资融券余额合计1.21亿元，其中融资余额1.21亿元，占流通市值的4.24% [1] 融资融券状况 - 公司当前融资余额处于高位，超过近一年80%分位水平 [1] - 融券余量为200股，融券余额为5396元，融券余额水平超过近一年70%分位，处于较高位 [1] - 10月9日融券卖出和偿还量均为0股 [1] 公司基本概况 - 公司成立于2006年11月7日，于2021年6月23日上市，总部位于广东省东莞市 [1] - 主营业务为集成电路的封装、测试，集成电路封装测试业务收入占比87.52% [1] - 其他业务收入构成包括功率器件封装测试（6.54%）、其他（5.20%）和晶圆测试（0.74%） [1] 股东结构与财务表现 - 截至8月8日，公司股东户数为6599户，较上期微减0.02%，人均流通股为16106股，较上期微增0.02% [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入3.26亿元，同比增长4.09% [2] - 2025年上半年归母净利润为-5866.86万元，同比减少44.52% [2] 分红历史 - A股上市后累计派现5951.12万元 [2] - 近三年累计派现额为0元 [2]

公司近期资本运作 - 2025年8月公司推出向实际控制人梁大钟、白瑛夫妇及其子梁华特定向增发A股股票的计划，拟发行不超过790万股，募集资金不超过1.59亿元，发行价格定为20.11元/股 [1][2] - 该定增方案于2025年9月26日获得股东大会审议通过，募集资金计划全部用于补充流动资金 [1][2] - 定增发行价20.11元/股相较于预案披露前公司26.38元/股的收盘价，折价幅度约为23.8% [2][3] 股东减持情况 - 几乎在定增计划推出的同时，公司股东信达证券聚合2号集合资产管理计划宣布减持106.88万股，按当时股价计算约可套现2765万元 [1][3] - 定增价格20.11元/股与近期股价25元（60日均线）之间存在明显价差，引发市场关于股东“低买高卖”的质疑 [3] 公司财务状况 - 公司归母净利润自2022年至2024年连续三年为负，分别亏损5856.03万元、1.31亿元和1.02亿元 [1] - 2025年上半年公司实现营业收入3.26亿元，同比增长4.09%，但归母净利润仍亏损5866.86万元，同比减少44.52% [1] - 公司资产负债率持续走高，从2022年的50.24%攀升至2025年6月末的66.87%，在行业中已属于偏高水平 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2006年11月，于2021年6月在科创板上市，主营业务为集成电路的封装测试 [1] - 公司是华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一，业务主要集中在模拟芯片领域 [1]

授信与担保额度 - 2025年度公司及子公司拟申请不超16亿综合授信额度，公司为子公司提供不超14亿担保额度[3] - 本次子公司融资1500万，公司担保1557.7306万元[4] 子公司财务数据 - 2025年1 - 6月子公司资产总额170963.22万元，净额64990.34万元，营收31587.53万元，净利润 - 5679.56万元[10] - 2024年度子公司资产总额182219.30万元，净额70551.76万元，营收64404.62万元，净利润 - 9105.22万元[10] 担保相关情况 - 截止公告披露日，公司为子公司担保余额4.25亿元[3] - 上市公司对控股子公司担保总额6.33亿元，占净资产及总资产比例96.79%、31.65%[18] - 上市公司及其控股子公司对外担保总额0亿元，占比均为0%[18] - 不存在逾期担保及诉讼情况[18] 租赁信息 - 子公司租金总额1557.7306万元，租赁期限18个月[13] - 公司担保方式为连带责任保证，保证期间至主债务履行期届满之日起三年[13]