会议情况 - 公司于2025年10月30日召开第五届董事会第四次会议[2] - 会议应出席董事7人，实际出席7人[2] 报告审议 - 会议审议通过《关于2025年第三季度报告的议案》[3] - 《2025年第三季度报告》将于2025年10月31日披露[3] - 《关于2025年第三季度报告的议案》表决7票同意，0反对，0弃权[3]

公司运营与治理 - 公司于2025年10月30日以通讯表决方式召开第五届第四次董事会会议 [1] - 董事会会议审议了包括《关于2025年第三季度报告的议案》在内的文件 [1] 公司财务与业务构成 - 2024年度公司营业收入主要由集成电路封装测试业务构成，占比89.57% [1] - 2024年度其他业务收入占比5.94%，功率器件封装测试业务占比4.03%，晶圆测试业务占比0.46% [1] - 截至新闻发布时，公司市值为26亿元 [1]

公司财务业绩 - 2025年前三季度公司营收约为5.31亿元，同比增长7.08% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润亏损约7667万元 [1] - 2025年前三季度公司基本每股收益亏损0.72元 [1] 公司市值信息 - 截至发稿时，公司市值为26亿元 [2] 行业动态 - 多地出现“负电价”现象 [2] - 尽管卖电“不挣钱”，但电厂不愿停机 [2]

收入和利润（同比） - 第三季度营业收入为2.046亿元，同比增长12.23%[5] - 年初至报告期末营业收入为5.305亿元，同比增长7.08%[5] - 营业总收入为5.305亿元，较去年同期的4.955亿元增长7.1%[22] - 净亏损为8,067万元，较去年同期的6,281万元扩大28.5%[23] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为-1800万元[5] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为-7667万元[5] - 归属于母公司股东的净亏损为7,667万元，较去年同期的6,090万元扩大25.9%[23] 成本和费用（同比） - 营业总成本为6.240亿元，较去年同期的5.972亿元增长4.5%[22] - 营业成本为5.253亿元，占营业总收入的99.0%，较去年同期的5.037亿元增长4.3%[22] - 财务费用为1,726万元，较去年同期的1,039万元大幅增长66.1%[22] - 研发费用为3,873万元，较去年同期的3,930万元下降1.5%[22] - 第三季度研发投入为1271万元，同比下降8.61%[6] - 研发投入占营业收入的比例为6.21%，较上年同期减少1.42个百分点[6] 其他财务数据（同比） - 其他收益为2,293万元，较去年同期的3,573万元下降35.8%[22] - 年初至报告期末计入当期损益的政府补助为1456万元[8] 现金流表现（同比） - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为1999万元，同比大幅增长186.68%[5][10] - 经营活动产生的现金流量净额同比大幅增长186.6%，达到1998.9万元[26][27] - 销售商品、提供劳务收到的现金为44.694亿元，同比增长1.9%[26] - 收到其他与经营活动有关的现金为2934.1万元，同比增长142.7%[26] - 投资活动现金流出大幅减少33.9%，购建长期资产支付现金从11.797亿元降至7.796亿元[27] - 筹资活动产生的现金流量净额为5026.7万元，同比大幅下降56.9%[27][28] - 取得借款收到的现金为16.651亿元，同比大幅减少54.4%[27] - 支付其他与筹资活动有关的现金大幅增加至1.061亿元，较去年同期1704万元增长499.2%[27] - 分配股利、利润或偿付利息支付的现金为1542.1万元，同比增长70.2%[27] - 支付的各项税费为309.4万元，同比略有增长1.8%[27] - 期末现金及现金等价物余额为1.594亿元，较期初下降31.9%[28] 资产和负债变化（期末较期初） - 公司货币资金为41,329,262.53元，较2024年末的52,924,169.90元下降21.9%[16] - 应收账款为138,210,905.23元，较2024年末的120,820,955.52元增长14.4%[16] - 存货为128,235,581.86元，较2024年末的118,608,785.56元增长8.1%[17] - 短期借款为121,069,533.89元，较2024年末的190,046,843.12元下降36.3%[17] - 固定资产为1,311,233,931.72元，较2024年末的1,401,623,829.69元下降6.4%[17] - 资产总计为1,937,361,799.83元，较2024年末的1,999,716,609.09元下降3.1%[17] - 投资性房地产为27,648,599.80元，较2024年末的13,910,314.95元增长98.8%[17] - 报告期末总资产为19.37亿元，较上年度末减少3.12%[6] - 负债合计为13.179亿元，与去年同期的13.171亿元基本持平[18] 所有者权益变化（期末较期初） - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为5.827亿元，较上年度末减少10.86%[6] - 归属于母公司所有者权益为5.827亿元，较去年同期的6.536亿元下降10.9%[19] 股权结构 - 梁大钟为第一大股东，持有45,790,000股，占总股本42.84%[13] - 白瑛为第二大股东，持有10,800,000股，占总股本10.1%[13] - 信达证券聚合2号资管计划为第三大股东，持有5,360,000股，占总股本5.01%[13]

公司第三季度业绩 - 第三季度营收为2.05亿元，同比增长12.23% [1] - 第三季度净利润亏损1800.02万元 [1] 公司前三季度累计业绩 - 前三季度营收为5.31亿元，同比增长7.08% [1] - 前三季度净利润亏损7666.88万元 [1]

融资进展 - 公司2025年向特定对象发行A股股票申请获上交所受理[1][2] - 申请文件齐备且符合法定形式，上交所决定受理并审核[2] - 发行事项需上交所审核通过并获证监会同意注册批复方可实施[2] 公告信息 - 公告发布时间为2025年10月25日[4]

股票发行 - 本次发行股票每股面值1元，价格20.11元/股，数量不超过790万股，拟募资不超15900万元用于补充流动资金[9][12][14][17] - 发行对象为梁大钟、白瑛及其关联方梁华特，以现金全额认购，定价基准日为2025年8月15日[11][12] - 发行决议有效期自股东会审议通过之日起12个月，尚需上交所审核通过并经中国证监会同意注册[20][34] 业绩数据 - 2022 - 2025年上半年净利润分别为 - 5856.58万元、 - 13099.99万元、 - 10579.91万元和 - 6161.84万元[24] - 报告期内主营业务收入分别为52366.87万元、52133.82万元、62700.12万元和30897.45万元[25] - 报告期内主营业务毛利率分别为0.99%、 - 17.43%、 - 5.94%和 - 5.60%[25] 财务指标 - 截至2025年6月30日，有息负债余额53035.29万元[27] - 报告期各期末流动比率分别为0.62、0.43、0.44和0.41[27] - 报告期各期末速动比率分别为0.46、0.30、0.31和0.29[27] - 报告期各期末资产负债率分别为50.24%、60.03%、65.86%和66.87%[27] 股权结构 - 截至2025年6月30日，有限售条件股份755340股，占总股本0.71%；无限售条件股份106353160股，占总股本99.29%[47] - 截至2025年6月30日，梁大钟持股45790000股，占比42.75%；白瑛持股10800000股，占比10.08%[47] - 本次发行梁大钟认购40.00万股，白瑛认购120.00万股，梁华特认购630.00万股，发行后实控人变更为梁大钟、白瑛、梁华特[50] 业务情况 - 公司主营业务为半导体封装测试业务，涵盖集成电路、功率器件封装测试和晶圆测试[54][122] - 2024年半导体封装年销量105.71亿只，营业收入6.24亿元[89] - 2025年1 - 6月SOT产品金额为9589.74万元，占比31.04%[140] 产能数据 - 2025年1 - 6月封装测试产能61.37亿只，产量52.96亿只，销量51.07亿只，产能利用率86.30%，产销率96.43%[142] - 2025年1 - 6月晶圆测试产能7.44万片，产量3.35万片，销量2.57万片，产能利用率45.03%，产销率76.72%[142] - 2024年封装测试产能134.02亿只，产能利用率80.57%，产销率97.90%[142] 专利与资质 - 截至2025年6月30日，公司已获国内外专利308项，其中发明专利51项，外观专利73项，实用新型专利184项[150] - 截至2025年6月30日，公司及子公司共取得22项业务资质[165][166] 未来展望 - 公司将开发先进封装产品，扩大业务规模，引进人才并通过资本市场融资[168][169] 违规处罚 - 2023年6月20日广东气派因未按规定办理海关手续被东莞海关罚款39.10万元[171] - 广东气派短少保税料件货物价值321.22万元，被处罚款16.10万元[173] - 惠州气派因个税未按期申报被罚款50元[174]

发行信息 - 2025年度公司拟向特定对象发行A股股票，每股面值1.00元，发行价格20.11元/股，募集资金总额不超15900万元，净额用于补充流动资金[3][20][84] - 发行对象为实际控制人梁大钟、白瑛及其关联方梁华特，不超过三十五名[25] - 若发行前实控人持股不低于50%（含），认购股票18个月内不得转让；低于50%，则36个月内不得转让[25] - 本次发行尚需经上交所审核通过，并报中国证监会履行发行注册程序[16] 股权结构 - 截至2025年6月30日，公司股份总数107108500股，梁大钟持股45790000股占比42.75%，白瑛持股10800000股占比10.08%[32][33] - 截至2025年6月30日，实控人梁大钟和白瑛夫妇合计持有公司52.83%股份，白瑛持有员工持股计划2.86%的份额[33] - 截至法律意见出具日，梁大钟合计控制公司股份总数的42.86%，白瑛占10.10%，夫妇合计控制52.96%[34] - 实控人及其一致行动人合计控制公司5681.50万股股份，占总股本的53.16%，近三年实控人未变更[34] 公司资产 - 截至2025年9月26日，公司拥有19项注册商标、1项软件著作权，公司及子公司拥有293项境内专利权、22项境外专利权，4项境内专利因贷款质押[60][61][63] - 公司自有土地使用权宗地面积66670.1平方米，使用期限至2064年3月16日[54] - 公司自有房屋中生产厂房面积64878.91平方米等[54][55] - 公司将七项房产抵押给银行，为债权提供担保[55] 业务情况 - 公司主营业务为半导体封装测试业务，境内子公司经营范围和经营方式符合国家产业政策[37] - 公司持有广东气派100%股权、气派香港100%股权等[43] - 气派香港经营范围为集成电路贸易业务，符合香港法律法规[37] 合规情况 - 2025年4月惠州气派因未按期申报个税被罚款50元[79,90] - 2023年6月广东气派因外发加工保税货物违规被处罚，罚款55.2万元[91,92] - 报告期内发行人及其子公司无环保、产品质量和技术监督方面行政处罚[81][83] - 截至法律意见出具日，发行人及其子公司无重大诉讼、仲裁[87]

业绩总结 - 2024年度营业总收入666,562,484.81元，较上期增长约20.25%[32] - 2024年度营业总成本805,292,307.73元，较上期增长约8.37%[32] - 2024年度净利润为 -105,799,108.83元，较上期亏损收窄约19.24%[32] - 2024年度置业总收入252,276,191.68元，较上期增长42.22%[48] - 2024年度置业营业总成本270,237,092.19元，较上期增长42.76%[48] - 2024年度置业净利润为 -7,660,254.80元，上期为盈利[48] 资产负债 - 2024年末公司资产总计期末余额为945,488,792.49元，较期初下降1.41%[44] - 2024年末负债合计248,302,497.80元，较期初下降5.26%[46] - 2024年末股东权益合计697,186,294.69元，较期初增长0.04%[46] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额本期为 - 29,549,251.68元，上期为盈利[35] - 投资活动产生的现金流量净额本期为 - 164,174,713.85元，亏损缩小[35] - 筹资活动产生的现金流量净额本期为206,237,565.45元，较上期增加[35] 产品与业务 - 公司主要产品超250种封装形式，应用于多个领域[56] - 公司收入主要包括集成电路封装、测试收入等[161] 政策与制度 - 公司及子公司广东气派2023 - 2027年可按当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额[190] - 公司2023 - 2025年按15%的税率缴纳企业所得税[191] - 子公司广东气派2023 - 2025年按15%的税率缴纳企业所得税[192] - 子公司香港气派法团首200万港元利得税税率为8.25%，其后利润按16.5%征税[193] 股权变动 - 2023年11月公司向125名激励对象发行90.35万股限制性股票[54] - 2024年10月公司回购注销65,000股限制性股票[55]

公司基本情况 - 公司注册资本为106,879,805元人民币[12] - 截至发行保荐书出具日，有限售条件股份594,000股，占比0.56%；无限售条件流通股份106,285,805股，占比99.44%[13] 股权结构 - 截至2025年6月30日，梁大钟持股45,790,000股，占比42.75%；白瑛持股10,800,000股，占比10.08%[13] - 本次发行前，实际控制人梁大钟、白瑛夫妇合计控制公司52.96%的股份[71] - 本次发行对象为梁大钟、白瑛、梁华特，发行完成后实际控制人变更为梁大钟、白瑛、梁华特[40][47] 财务数据 - 2021年6月首次公开发行股票筹资总额为39,376.74万元[15] - 首发后累计现金分红金额为5,951.12万元[15] - 2025年6月30日资产总计188,114.15万元，负债合计125,790.26万元[16] - 2025年1 - 6月营业总收入32,590.65万元，营业利润 - 6,200.87万元[17] - 2025年1 - 6月利润总额 - 6,265.95万元，净利润 - 6,161.84万元[17] - 2022 - 2025年上半年公司净利润分别为-5856.58万元、-13099.99万元、-10579.91万元和-6161.84万元[57] - 报告期内公司主营业务收入分别为52366.87万元、52133.82万元、62700.12万元和30897.45万元[58] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为0.99%、-17.43%、-5.94%和-5.60%[58] 现金流与比率 - 2025年1-6月经营活动产生的现金流量净额为1410.73[19] - 2024年投资活动产生的现金流量净额为-16417.47[19] - 2023年筹资活动产生的现金流量净额为7949.26[19] - 2025年6月30日流动比率为0.41倍[19] - 2024年12月31日资产负债率为65.86%[19] 发行相关 - 2025年7月17日保荐机构立项会议同意项目立项[22] - 2025年9月30日内核会议审核结果为“通过”[25] - 本次发行股票为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元，发行价格20.11元/股[34] - 本次发行定价基准日为公司第五届董事会第三次会议决议公告日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的80%[42] - 本次拟发行股份数量不超过本次发行前总股本的30%[48] 资金与合规 - 公司前次募集资金用途未变更[37] - 最近一年财务报表被出具标准无保留意见审计报告[37] - 公司不存在金额较大的财务性投资情形[47] - 本次向特定对象发行A股股票募集资金扣除发行费用后拟全部用于补充流动资金[49] 资产情况 - 报告期各期末应收账款净额分别为10,062.39万元、10,971.03万元、12,082.10万元和13,020.60万元，占当期流动资产比例分别为22.79%、31.56%、29.56%和36.85%[60] - 报告期各期末存货账面净额分别为11,308.18万元、10,309.70万元、11,860.88万元和10,279.66万元，占当期流动资产比例分别为25.61%、29.66%、29.02%和29.10%[61] - 截至2025年6月30日，公司有息负债余额合计53,035.29万元[64] 技术与发展 - 公司形成5G基站GaN微波射频功放塑封封装技术等核心技术，推出自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品[75] - 公司掌握Flip - Chip、MEMS等一流封装技术并成功量产[76] - 公司地处粤港澳大湾区，发挥地域优势提高市场占有率[80] - 公司在东莞完成自有厂房建设，构建规模优势[81] - 公司按数字工厂设计建设，导入MES、APS等系统建成智能工厂[82]