2025年第三季度及近期财务表现 - 2025年1-9月，公司实现营业收入5.31亿元，同比增长7.08% [1] - 2025年第三季度单季，公司实现营业收入2.05亿元，同比增长12.23% [2] - 2025年1-9月，公司归属于上市公司股东的净利润为-7,666.88万元，亏损额较上年同期的-6,090.21万元有所扩大 [1] - 2025年1-9月，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-8,837.42万元，亏损额较上年同期的-7,536.81万元有所扩大 [1] - 2025年1-9月，公司经营活动产生的现金流量净额为1,998.89万元，同比大幅增长186.68% [1] - 2025年第三季度单季，公司经营活动产生的现金流量净额为588.16万元 [2] 历史财务数据回顾 - 2021年至2024年，公司营业收入分别为8.09亿元、5.40亿元、5.54亿元和6.67亿元 [4] - 2021年至2024年，公司归属于上市公司股东的净利润分别为1.35亿元、-5,856.27万元、-1.31亿元和-1.02亿元 [4] - 2021年至2024年，公司归属于上市公司股东的扣非净利润分别为1.26亿元、-7,430.23万元、-1.54亿元和-1.21亿元 [4] - 2021年至2024年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为2.21亿元、-7,403.36万元、3,719.26万元和-2,954.93万元 [4] 首次公开发行(IPO)情况 - 公司于2021年6月23日在上交所科创板上市，公开发行新股2,657.00万股，每股发行价格14.82元 [2] - IPO募集资金总额为3.94亿元，募集资金净额为3.38亿元，较原拟募资额4.86亿元少1.48亿元 [3] - 原计划募资用于“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”和“研发中心（扩建）建设项目” [3] - IPO发行费用为5,554.28万元，其中保荐机构华创证券获得保荐及承销费用3,605.62万元 [4] 最新融资计划 - 公司于2025年11月20日披露《向特定对象发行股票募集说明书(修订稿)》，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过1.59亿元 [4] - 本次发行股票数量不超过790万股，未超过发行前公司总股本的30% [4] - 扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于补充流动资金 [4] - 本次发行的对象为公司控股股东、实际控制人梁大钟、白瑛及其关联方梁华特（梁大钟、白瑛之子），三人将以现金方式全额认购 [4]

股东权益变动核心事件 - 股东信达证券聚合2号集合资产管理计划于2025年11月27日通过集中竞价交易减持公司股份16,100股，占公司总股本的0.0151% [3] - 此次减持导致该股东持股比例由5.0150%下降至4.9999%，不再是公司持股5%以上的股东 [3] - 本次权益变动后，该股东持有公司股份数量为5,343,900股 [3] 权益变动性质与影响 - 本次权益变动系履行此前已于2025年8月30日披露的股份减持计划，且截至公告日该减持计划尚未实施完毕 [4] - 变动不触及要约收购，也不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化 [3][5] 信息披露义务 - 公司根据《中华人民共和国证券法》、《上市公司收购管理办法》等规定，披露了《简式权益变动报告书》 [6] - 权益变动后，该股东不再属于持股5%以上股东，公司将继续督促其严格遵守相关规定并履行信息披露义务 [6]

权益变动事件 - 信息披露义务人信达证券聚合2号集合资产管理计划于2025年11月27日通过集中竞价交易减持气派科技股份1.61万股 [1] - 此次减持股份数量约占上市公司总股本的0.0151% [1] - 本次权益变动前，信息披露义务人持有公司股份比例为5.0150% [1] 持股比例变动 - 本次权益变动后，信息披露义务人持有公司股份比例由5.0150%减少至4.9999% [1] - 变动后持股数量为534.39万股，占公司总股本的4.9999% [1] - 持股比例下降使其持有股份低于5%的关键比例 [1] 信息披露情况 - 公司于2025年11月28日收到信息披露义务人出具的《简式权益变动报告书》 [1] - 权益变动报告书由信达证券聚合2号集合资产管理计划出具 [1] - 本次权益变动通过集中竞价交易方式完成 [1]

权益变动 - 2025年11月27日，信达证券减持气派科技16,100股，占总股本0.0151%[9] - 变动后持股5,343,900股，占总股本4.9999%[18] - 权益变动方式为集中竞价[33] 公司情况 - 信达证券注册资本32.43亿元，中国信达持股78.67%[10] - 信达证券持有信达国际控股63%股份[13] 未来计划 - 截至报告签署日，暂无未来12个月增持或减持计划[16]

业绩总结 - 2025年11月27日信达证券减持气派科技16,100股，占总股本0.0151%[5][6] - 权益变动前持股比例5.0150%，变动后4.9999%[3][5][6][7][8] - 权益变动前持股数536.0000万股，变动后534.3900万股[7][8] 其他新策略 - 本次减持是履行此前已披露减持计划，尚未实施完毕[9] - 公司将督促信息披露义务人及时履行义务[9] 公告信息 - 公告日期为2025年11月29日[11]

核心事件 - 信息披露义务人信达证券聚合2号集合资产管理计划于2025年11月27日通过集中竞价交易减持气派科技股份1.61万股 [1] - 此次减持导致其持有公司股份比例由5.0150%降至4.9999%，变动比例为0.0151% [1] - 权益变动后，该资产管理计划持有公司股份534.39万股，占总股本比例为4.9999% [1] 权益变动细节 - 减持股份数量占上市公司总股本的0.0151% [1] - 本次权益变动前持股比例为5.0150% [1] - 本次权益变动后持股比例为4.9999% [1]

股东权益变动 - 股东信达证券聚合2号集合资产管理计划于2025年11月27日通过集中竞价交易减持公司股份16,100股 [1] - 本次减持股份约占公司总股本的0.0151% [1] - 减持后该股东持股比例由5.0150%降至4.9999%，不再是公司持股5%以上股东 [1] 减持计划与公司控制权 - 本次权益变动系履行股东此前已披露的减持计划 [1] - 本次变动不触及要约收购 [1] - 本次变动不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化 [1] - 截至公告披露日，该减持计划尚未全部实施完毕 [1]

核心观点 - 公司近期经营状况受行业周期下行、产品价格竞争及固定成本高企影响，导致连续亏损及毛利率为负 [1][2] - 随着行业复苏、产能利用率提升及产品结构优化，公司2024年以来经营呈现改善趋势，2025年业绩有望好转 [1][4][6] - 公司短期偿债指标承压，但银行授信额度及经营现金流改善为流动性提供支撑 [5] 毛利率与亏损原因 - 2022年至2025年1-6月主营业务毛利率持续为负，分别为0.99%、-17.43%、-5.94%和-5.60% [2] - 同期归母净利润连续亏损，分别为-5,856.03万元、-13,096.69万元、-10,211.37万元和-5,866.86万元 [2] - 产品价格与成本倒挂是主因，2023年主要产品SOT、SOP、QFN/DFN单价分别下降12.17%、15.08%和11.66% [2] - 固定成本高企，制造费用占主营业务成本比例常年维持在48%-52%，2023年固定资产折旧达1.21亿元，同比增长14.3% [2] - 产能利用率不足放大成本压力，2022年至2023年产能利用率分别为72.67%和68.13%，低于2024年的80.57%和2025年上半年的86.30% [3] - 2022-2024年在建工程转固金额合计8.65亿元，固定资产规模从15.79亿元增至21.73亿元，折旧费用年均增长15%以上 [3] - 期间费用持续增长，从2022年的1.00亿元增至2024年的1.24亿元，其中研发费用占比维持在7.5%-9.4% [3] 行业对比与产品结构 - 公司业绩波动与半导体封装测试行业周期一致，2023年全球封测市场规模同比下降 [4] - 公司封装测试业务销量从2022年的81.94亿只增长至2024年的105.71亿只，与同行增长趋势一致 [4] - QFN/DFN产品是唯一毛利率为正的主力产品，2024年收入占比32.06%，毛利率达8.98%，2025年上半年进一步提升至10.09% [4] - 传统产品SOT、SOP受价格竞争影响，2024年毛利率分别为-8.97%和-22.02% [4] - 公司毛利率水平与行业存在差距，2024年行业平均毛利率为13.43%，公司为-5.45%，主因先进封装占比低于龙头企业 [4] 偿债能力与流动性 - 截至2025年6月末，公司流动比率0.41、速动比率0.29、资产负债率66.87%，低于行业平均水平 [5] - 截至2025年9月末，公司有息负债合计5.50亿元，包括短期借款1.21亿元、长期借款2.90亿元等 [5] - 公司拥有银行授信额度9.24亿元，剩余可用额度3.14亿元，为流动性提供支撑 [5] - 2025年1-6月经营活动现金流净额1,410.73万元，同比转正 [5] 经营状况改善与展望 - 2025年三季度营收2.05亿元，同比增长12.23%，1-9月营收5.31亿元，同比增长7.08% [5] - 公司在手订单同比增长34.76%，经营现金流持续改善 [5] - 全球封测市场预计2024-2029年复合增长率5.9%，中国大陆市场增速5.8%，先进封装为主要驱动力 [6] - 公司通过提升产能利用率和优化产品结构，毛利率正逐步回升 [6]

公司财务状况 - 公司持续亏损，2023年归母净利润亏损1.31亿元，2024年亏损收窄至1.02亿元，2025年上半年亏损5,866.86万元 [1] - 公司综合毛利率为负，2023年为-12.97%，2024年收窄至-1.84%，2025年1-6月为-2.17% [1] - 公司资产负债率高企，截至2025年6月末为66.87% [1] 盈利能力承压原因 - 行业下行期主力产品（如SOT、SOP）单价在2023年显著下滑 [1] - IPO募投项目投产后固定资产折旧高企，叠加2022年至2023年产能利用率不足70%，导致单位成本居高不下 [1] - 融资规模扩大导致财务费用增长，2023年、2024年期间费用总额分别为1.14亿元和1.24亿元 [1] 与行业对比 - 公司产能利用率变动趋势与行业一致，但因处于扩产消化期，固定成本压力更大 [1] - 公司2024年主营业务毛利率为-5.94%，远低于行业13.43%的平均水平 [1]

公司融资进展 - 公司于2025年10月30日收到上海证券交易所出具的关于向特定对象发行股票申请文件的审核问询函 [1] - 公司已会同中介机构对审核问询函进行回复并于2025年11月20日在上交所网站公开披露相关文件 [1] - 本次向特定对象发行股票事宜尚需上交所审核通过及中国证监会同意注册方可实施 [2]