证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2025-001 气派科技股份有限公司 2024 年年度业绩预告公告 （一）业绩预告期间 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日。 （二）业绩预告情况 1. 经财务部门初步测算，预计 2024 年年度实现营业收入 67,300.00 万元左 右，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 11,870.37 万元左右，同比增长 21.42%左右。 1 2. 预计 2024 年年度实现归属于母公司所有者的净利润为-10,300.00 万元左 右，与上年同期（法定披露数据）相比，将减亏 2,796.69 万元左右。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要提示： 气派科技股份有限公司（以下简称"公司"）预计 2024 年年度实现营业 收入 67,300.00 万元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 11,870.37 万元左右，同比增长 21.42%左右。 公司预计 2024 年年度实现归属于母公司所有者的净利润为-10,300. ...

å «ï¼šå Šå¯¼ä½"器件专用设备制é€ ï¼›å Šå¯¼ä½"器件专用设备销售；电å 元器件制é€ ç‰ã€' è¯券时报eå…¬å¸è®¯ï¼Œä¼查查APP显示，近日，æƒ å·žæ°"æ ä¼查查股æ ƒç©¿é€显示，该公å¸ç"±æ°"派科技(688216)ç‰å…±å ŒæŒ股。 ´¾ç§'技有é™ å…¬å¸æˆ 立，法定代表人为æ¢大钟，注册资本1000万å… ƒï¼Œç»è ¥èŒƒå›´åŒ… ...

单位：元 币种：人民币 气派科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 证券代码：688216 证券简称：气派科技 气派科技股份有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真 实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 a) 主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | --- | --- | |-----------------------------------------------|----------------|--------------------------------------|----------------|-------------------------- ...

投资评级 - 气派科技（688216）2024年投资评级为增持（维持评级）[1] 核心观点 - 2024年上半年，气派科技实现营业收入3.13亿元，同比增长26.61%，归母净利润为-0.41亿元，同比减亏41.53%[1] - 2024Q2，公司实现营业收入1.90亿元，同比增长25.20%，归母净利润为-0.19亿元，同比减亏45.55%[1] - 2024H1经营活动产生的现金流量净额由上年同期的-0.01亿元增长至0.37亿元，同比增长113.41%[1] - 2024H1研发投入0.25亿元，同比增长11.88%，占营业收入比例8.11%[1] 财务数据 - 2024E营业收入预计为609.73百万元，同比增长10.00%[2] - 2024E归属母公司净利润预计为-87.40百万元，同比增长33.26%[2] - 2024E每股收益预计为-0.82元[2] - 2024E市盈率预计为-17.66倍，市净率预计为2.30倍[2] 技术创新与产能 - 2024H1公司封装测试产量50.80亿只，同比增加24.09%，销量49.58亿只，同比增长26.69%[1] - 2024H1功率器件封测产量5,669.99万只，同比增长134.25%，销量4,755.88万只，同比增长133.51%[1] - 2024H1公司完成TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN33等产品的开发，并立项了"第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目"[1] 行业与市场 - 2024年上半年，消费电子市场需求回暖，笔记本、智能手机、智能电视等消费电子市场需求和出货量逐步恢复[1] - 封测行业是重资产行业，固定资产折旧较高，受行业周期影响，封测需求低迷，市场竞争激烈，封测价格下跌后尚未完全恢复[1] 财务预测 - 2024E经营活动现金流预计为194.93百万元，资本支出预计为163.07百万元[4] - 2024E现金净增加额预计为5.60百万元[4] - 2024E资产负债率预计为63.24%[5]

报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予"买入"评级 [61] 报告的核心观点 行业概况 - 集成电路封装测试行业涵盖封装和测试两大环节,是半导体制造后端环节 [13][14] - 全球封装测试市场规模超800亿美元,中国大陆和中国台湾占据全球60%以上市场份额 [19][20] - 行业属于资金密集型和技术密集型,对前期资金投入和先进技术要求较高 [20] 公司概况 - 气派科技成立于2006年,专注于集成电路封装和测试业务,已形成300多种封装形式 [23][24][25] - 公司近年来持续加大研发投入,在先进封装和晶圆测试领域不断拓展 [44][45][57][58] - 管理团队稳定,核心高管拥有丰富行业经验,股权激励机制有利于吸引和留住人才 [31][36] 业绩分析 - 2022年以来受终端需求下滑影响,公司业绩表现不佳,但2023年三季度开始触底回升 [38][39][40][45] - 预计2024-2026年公司营收和净利润将实现较快增长,分别达到30%/35%/24%和52%/132%/127% [59][60][61] 未来发展 - 后摩尔时代,Chiplet技术将带动先进封装和晶圆测试需求增长 [50][51][54] - 公司在先进封装和晶圆测试领域持续发力,有望成为未来增长新动力 [57][58] - 功率器件封测业务研发进展顺利,有望成为新的业绩增长点 [48][49] 风险提示 1) 新产品研发不及预期 [63] 2) 下游复苏不及预期 [63] 3) 产能消化不及预期 [63]

公司业务与产品 - 公司主要业务涉及集成电路/芯片/IC的封装，包括先进封装和传统封装[14] - 先进封装形式包括QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、3D等[14] - 传统封装形式包括SOP、SOT、DIP等[14] - 公司自主定义的封装形式包括Qipai和CPC[14] - 公司主要产品包括MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装等超过300种封装形式[37] - 公司从事集成电路封装测试一站式服务，提供晶圆测试服务和封装测试精密加工[38] - 公司通过持续研发投入，形成了具有自主特色的封装产品，具备核心竞争优势[37] - 公司业务涵盖消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域[37] - 公司FC封装技术已持续批量生产，技术水平达行业先进水平[50] - 公司MEMS硅麦封装技术已实现量产，并研究开发低应力多层薄膜MEMS硅麦真空封装产品[50] - 公司MEMS封测技术达行业先进水平，数字和模拟MEMS麦克风已大批量供货，信噪比70dB产品小批量供货[51] - 公司开发出基于工业标准TO-247封装的SiC MOSFET器件封装平台，技术指标达行业先进水平[51] - 公司完成铜夹技术封装产线全线设备调试，开发基于工业标准PDFN封装的MOSFET器件封装平台[52] - 公司完成第三代半导体、MCU、Nor-Flash、LDO等产品系列的测试开发和量产[55] - 公司已申请CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品的发明专利，并掌握Flip-Chip、MEMS等一流封装技术[69] 财务表现 - 公司2024年上半年营业收入为3.13亿元人民币，同比增长26.61%[28] - 归属于上市公司股东的净利润为-4059.57万元人民币，较上年同期亏损减少2883.35万元[26] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4683.38万元人民币，较上年同期亏损减少3688.87万元[26] - 经营活动产生的现金流量净额为3745.24万元人民币，较上年同期转负为正[27] - 基本每股收益为-0.38元，较上年同期的-0.66元有所改善[26] - 加权平均净资产收益率为-5.58%，较上年同期的-8.15%增加2.57个百分点[26] - 研发投入占营业收入的比例为8.11%，较上年同期的9.18%减少1.07个百分点[26] - 公司总资产为19.16亿元人民币，较上年度末增长2.71%[28] - 归属于上市公司股东的净资产为7.10亿元人民币，较上年度末减少4.78%[28] - 公司2024年上半年营业收入3.13亿元，同比增长26.61%[44] - 公司2024年上半年归属于上市公司股东的净利润为-4,059.57万元，扣除非经常性损益的净利润为-4,683.38万元[44] - 公司2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为37,452,358.29元，相比2023年同期的-1,097,665.10元有显著改善[178] - 公司2024年上半年投资活动产生的现金流量净额为-76,587,142.60元，较2023年同期的-176,840,587.15元有所减少[178] - 公司2024年上半年筹资活动产生的现金流量净额为48,314,623.16元，相比2023年同期的107,510,083.94元有所下降[179] - 公司2024年上半年现金及现金等价物净增加额为9,426,074.00元，而2023年同期为-70,299,161.41元[179] - 公司2024年上半年支付给职工及为职工支付的现金为110,846,450.61元，较2023年同期的98,548,981.45元有所增加[178] - 公司2024年上半年支付的各项税费为2,560,756.94元，较2023年同期的4,720,852.15元有所减少[178] - 公司2024年上半年吸收投资收到的现金为34,950,000.00元，而2023年同期无此项收入[178] - 公司2024年上半年取得借款收到的现金为225,106,972.08元，较2023年同期的207,440,000.00元有所增加[178] - 公司2024年上半年偿还债务支付的现金为241,355,924.15元，较2023年同期的78,880,000.00元大幅增加[178] - 公司2024年上半年期末现金及现金等价物余额为20,008,263.80元，较2023年同期的38,056,742.93元有所减少[179] - 公司2024年上半年归属于母公司所有者权益合计为744,192,220.35元[186] - 公司2024年上半年资本公积增加4,980,821.67元[185] - 公司2024年上半年未分配利润减少40,595,709.81元[185] - 公司2024年上半年综合收益总额为-40,595,347.68元[185] - 公司2024年上半年所有者投入和减少资本总额为39,933,727.35元[185] - 公司2024年上半年少数股东权益增加34,242,518.16元[185] - 公司2024年上半年期末资本公积为531,501,515.11元[186] - 公司2024年上半年期末未分配利润为80,726,800.11元[186] - 公司2024年上半年期末所有者权益合计为744,192,220.35元[186] - 公司2024年上半年所有者权益合计为693,331,104.29元，较期初减少3,600,813.30元[190] - 公司2024年上半年综合收益总额为-8,584,540.65元，主要由于所有者投入和减少资本的影响[190] - 公司2024年上半年所有者投入的普通股金额为4,983,727.35元[190] - 公司2023年上半年所有者权益合计为698,420,552.53元，较期初减少11,603,246.89元[191] - 公司2023年上半年综合收益总额为2,579,947.67元[191] - 公司2023年上半年所有者投入的普通股金额为14,183,194.56元[191] 研发与技术 - 研发投入占营业收入的比例为8.11%，较上年同期的9.18%减少1.07个百分点[26] - 公司研发投入总额为25,387,287.46元，同比增长11.88%[58] - 公司研发投入总额占营业收入比例为8.11%，较上年减少1.07个百分点[58] - 大功率 MOSFET 封装开发项目总投资900万元，本期投入94.06万元，累计投入158.36万元，处于小批量阶段，目标建立大功率 MOSFET 芯片用封装量产平台，广泛应用于工控和汽车领域[62] - 小功率扁平无引脚小型化先进封装开发及产业化项目总投资1,000万元，本期投入78.39万元，累计投入224.04万元，处于小批量阶段，目标建立小功率无引脚扁平封装量产平台，广泛应用于笔记本电脑主板[62] - 大功率 IGBT 和 SiC 封装开发及产业化项目总投资900万元，本期投入129.89万元，累计投入225.55万元，处于小批量阶段，目标建立大功率 IGBT 和 SiC 芯片用封装量产平台，广泛应用于工控和汽车领域[62] - 5G 宏基站超大功率超高频异结构 GaN 功放塑封封装技术及产业化项目总投资3,100万元，本期投入167.02万元，累计投入2,611.98万元，处于小批量阶段，目标突破金属陶瓷封装技术制约，应用于5G宏基站[62] - 第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目总投资2,000万元，本期投入351.15万元，累计投入618.15万元，处于工艺开发验证阶段，目标建立大功率 SiC 芯片用封装量产平台，广泛应用于工控和汽车领域[63] - 公司研发人员数量为214人，占公司总人数的11.07%，研发人员薪酬合计1,636.84万元，平均薪酬7.65万元[66] - 公司研发人员中本科占比53.27%，专科占比42.06%，30岁以下员工占比52.80%，30-40岁员工占比37.38%[67] - 公司核心技术包括5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、MEMS 封装技术等[68] - 公司2024年上半年研发投入2,538.73万元，同比增长11.88%[75] - 公司研发费用为25,387,287.46元，同比增长11.88%[92] - 公司研发高密度大矩阵引线框技术以减少材料耗用及提升生产效率，间接达到节能减排[117] 行业与市场 - 2024年1-6月国内集成电路产量为2071.1亿块，同比增长28.9%[33] - 2024年1-6月我国集成电路出口达到5427亿元，同比增长25.6%[33] - 2024年第二季度全球智能手机出货量达2.889亿台，连续三个季度实现正增长[35] - 2024年全球消费电子行业市场规模预计将增长至11767亿美元[35] - 2024年我国消费电子行业规模预计将上升至2550亿美元[35] - 2024年上半年公司封装测试产量50.80亿只，同比增长24.09%，销量49.58亿只，同比增长26.69%[44] - 2024年全球半导体市场预计增长至6,112亿美元，行业景气度有所回暖[73] 公司治理与股东 - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 公司半年度报告未经审计[6] - 公司未进行利润分配或公积金转增股本[7] - 公司未发生被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司未违反规定决策程序对外提供担保[9] - 公司2024年第一次临时股东大会于2024年1月8日召开，审议议案全部通过[104] - 公司2024年第二次临时股东大会于2024年3月29日召开，审议议案全部通过[104] - 公司2023年年度股东大会于2024年6月13日召开，审议议案全部通过[104] - 公司于2024年5月22日召开第四届董事会第十八次会议，审议通过了《关于聘任王羊宝先生为公司副总经理的议案》[106] - 公司实际控制人及控股股东承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理首次公开发行股票前已发行的股份[121] - 公司董事、监事、高级管理人员在公司股票上市后12个月内不转让或委托他人管理其直接或间接持有的首次公开发行股票前已发行的股份[123] - 公司董事、监事、高级管理人员在锁定期满后两年内每年转让公司股份不超过其持有公司股份总数的25%[123] - 公司股票上市后6个月内如连续20个交易日收盘价均低于发行价，锁定期限自动延长6个月[123] - 公司董事、监事、高级管理人员离职后半年内不转让其持有的公司股份[123] - 公司董事、监事、高级管理人员在任期届满前离职的，承诺在任期内和任期届满后6个月内每年转让公司股份不超过其持有公司股份总数的25%[123] - 公司董事、监事、高级管理人员在公司存在重大违法情形并触及退市风险警示标准时，自相关行政处罚决定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前不减持所持公司股份[123] - 公司董事、监事、高级管理人员在锁定期满后两年内减持股份时，减持价格不低于发行价[125] - 公司董事、监事、高级管理人员在减持股份时将按照相关法律、法规、中国证监会和上海证券交易所的规定进行公告[125] - 公司核心技术人员在股票上市后12个月内及离职后6个月内不得转让或委托他人管理所持股份[127] - 公司董事、高级管理人员在股票上市后36个月内不得转让或委托他人管理所持股份[127] - 公司股票上市后6个月内，若连续20个交易日收盘价低于发行价，锁定期限自动延长6个月[127] - 公司股东在股票上市后36个月内不得转让或委托他人管理所持股份[128] - 公司股东在锁定期满后两年内，每年转让股份数量不超过所持股份总数的25%[128] - 公司股票上市后6个月内，若连续20个交易日收盘价低于发行价，锁定期限自动延长6个月[128] - 公司股东在锁定期满后两年内减持股份时，减持价格不得低于发行价[128] - 公司股东在股票上市后36个月内不得转让或委托他人管理所持股份[128] - 公司股东在锁定期满后两年内，每年转让股份数量不超过所持股份总数的25%[128] - 公司股东在股票上市后6个月内，若连续20个交易日收盘价低于发行价，锁定期限自动延长6个月[128] - 公司首次公开发行股票后，股本总额和净资产规模将大幅增加，短期内每股收益和净资产收益率可能下降[130] - 公司募集资金将用于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目和研发中心(扩建)建设项目[130] - 公司计划通过优化工艺流程管理和内部管理制度，提升日常运营效率，降低运营成本[130] - 公司股东承诺自股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理首次公开发行股票前已发行的股份[129] - 公司自然人股东承诺在锁定期满后两年内，每年转让首次公开发行股票前已发行的股份数量不超过所持股份总数的25%[129] - 公司股东承诺若公司存在重大违法情形并触及退市风险警示标准，将不减持所持股份[129] - 公司计划通过资本市场和行业发展机遇，拓展主营业务规模，提升研发创新能力[130] - 公司将加强对募集资金的监管，确保专款专用，防范募集资金使用风险[130] - 公司计划通过全面预算管理和成本管控，提升资金使用效率[130] - 公司股东承诺若违反股份锁定承诺，将转让所得款项上缴公司[129] - 公司制定了上市后适用的《公司章程(草案)》和《气派科技股份有限公司首次公开发行股票并上市后三年股东分红回报规划》，进一步完善利润分配政策[132] - 公司承诺现金分红优于股票股利分红，并明确了现金分红的具体条件、比例和分配形式[132] - 公司控股股东梁大钟和白瑛承诺不损害公司利益，并约束职务消费行为[132] - 公司董事和高级管理人员承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或个人输送利益[133] - 公司承诺未来股权激励方案的行权条件将与填补被摊薄即期回报措施的执行情况相挂钩[133] - 公司承诺若招股说明书有虚假记载或误导性陈述，将依法赔偿投资者损失[133] - 公司控股股东和实际控制人承诺若招股说明书有虚假记载或误导性陈述，将依法赔偿投资者损失[133] - 公司控股子公司气派芯竞注册资本由人民币5,000万元增加至10,000万元，公司认缴注册资本由4,950万元增加至6,000万元[139] - 公司持有气派芯竞的股份比例由99%变为60%，不影响公司合并报表范围[139] - 公司为引进晶圆测试管理和技术团队，将持有的气派芯竞4.95%股权以495万元的价格转让给王羊宝先生[140] - 公司将持有的气派芯竞4.425%股权以0元的价格转让给王羊宝先生[140] - 公司将持有的气派芯竞9.375%股权以0元的价格转让给王江涛先生[140] - 在上述股权转让完成后，公司持有气派芯竞的股份比例由60%变为41.25%[140] - 气派芯竞成立了董事会，设董事5名，其中上市公司委派董事3名[140] - 公司实际控制人梁大钟、白瑛夫妇的儿子梁华特先生认缴气派芯竞3,875万元新增注册资本[139] - 张巧珍女士认缴气派芯竞注册资本由50万元增加至125万元[139] - 2024年4月，梁华特先生、张巧珍女士向气派芯竞进行了部分注册资本实缴[140] - 报告期末对子公司担保余额合计为75,833.33万元[144] - 担保总额占公司净资产的比例为106.85%[144] - 报告期内对子公司担保发生额合计为34,000.00万元[144] - 担保总额超过净资产50%部分的金额为40,349.04万元[144] - 截至2024年6月30日已使用未到期的授信额度金额为43,108.22万元[144] - 2024年6月24日，62,470,000股首次公开发行部分限售股上市流通[149] - 报告期末普通股股东总数为8,110户[152] - 报告期末有限售条件股份数量为903,500股，占总股本的0.84%[148] - 报告期末无限售条件流通股份数量为106,270,000股，占总股本的99.16%[148] - 公司实际控制人梁大钟和白瑛夫妇合计持有公司57.81%的股份[156] - 气派科技2023年限制性股票激励计划第一类限制性股票激励对象持有903,500股，分三批解锁，分别在2025年5月、2026年5月和2027年5月[157] - 前十名无限售条件股东中，梁大钟持有51,150,000股人民币普通股，占比47.73%[155] - 白瑛持有10,800,000股人民币普通股，占比10.08%[155] - 童晓红持有1,450,000股人民币普通股，占比1.35%[155] - 施保球持有1,079,800股人民币普通股，占比1.01%[155

产能利用率 - 公司整体上半年产能利用率约为75%左右,根据实际运营情况调整产能配置[1] - 不同产品的稼动率情况有差异,部分产品来料大于公司产能,产能配置不足;小部分产品来料无法满足产能配置[1] 价格变动情况 - 近年来行业内竞争激烈,企业持续采取降价措施抢占市场份额,公司也给予一定的产品折扣[1] - 去年第三季度市场上出现部分中小封测企业价格上调,今年头部企业有恢复价格的迹象,行业价格趋势已有所稳定[1] - 公司是否涨价将根据市场情况决定,致力于为客户提供高质量产品[1] 产品应用及市场情况 - 公司主要产品应用在消费电子产品上,目前景气度较高的主要是电源控制类芯片和存储类芯片[1] 成本管理 - 原材料占公司成本比重约30%,原材料涨价对公司影响较小,公司持续采取降本增效措施[1] 技术优势 - 公司在传统封装上有较大的毛利率优势,通过自主创新提高生产效率[1] - 未来公司将持续在先进封装中突出自主创新优势,提高生产效率、节约成本,增强核心竞争力[1] 功率器件 - 公司功率器件处于起步、市场拓展阶段,价格主要由市场决定,公司将根据市场价格适时调整[1]

会议主要讨论的核心内容 - 公司上半年生产量有所增长,但价格和利润情况仍不理想 [1][2] - 公司正在调整产品结构,高毛利产品如科学分解分的占比不断提升 [2][3] - 公司正在关注下半年的行业走势,预计三季度可能不会超过二季度,四季度有望恢复传统旺季 [3][9] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **投资人提问** 询问公司产品价格是否已见底,以及不同产品价格下降幅度的差异 [5][6] **公司回答** - 价格已经见底,行业内中小企业已开始涨价 - 传统产品价格下降幅度大于先进产品,约45%左右 [5][6] 问题2 **投资人提问** 询问公司对下半年产品价格涨价趋势以及传统分装和先进分装的涨价节点差异 [7][8] **公司回答** - 下半年如果行业内巨头不主动涨价,公司也会观望 - 传统分装产品涨价节点可能会快于先进分装 [7][8] 问题3 **投资人提问** 询问公司先进分装业务的占比及未来规划 [10][11] **公司回答** - 先进分装业务占比从2020年的19%提升至2022年的33% - 未来将以先进分装如QFN为重点,传统产品则做补充 [10][11]

证券代码：688216 证券简称：气派科技 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 2024 年第一季度报告 气派科技股份有限公司 2024 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位：元 币种：人民币 | 项目 | 本报告期 | 本报告期比上年 同期增减变动幅 | | --- | --- | --- | | | | 度(%) | | 营业收入 | 123,579,565.45 | 28.83 | | 归属于上市公司股东的净利润 | -21,106,037.11 | 不适用 | | 归属于上市公司股东的扣除非经 | -24,253,804.18 | 不适用 | | 常性损益的净利润 ...

财务业绩 - 公司2023年度亏损，拟不进行现金分红、送红股或资本公积金转增股本[5] - 公司2023年实现营业收入5.54亿元，同比增长2.58%[25] - 公司归属上市公司股东的净利润为-13,096.69万元，同比亏损扩大7,240.42万元[25][62] - 公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-15,361.72万元，同比亏损扩大7,931.48万元[25][62] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为37,192.64万元，同比大幅改善[63][65] - 公司2023年基本每股收益为-1.24元，较上年同期下降[19] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为8.47%，较上年同期下降0.97个百分点[19] - 公司2023年末归属于上市公司股东的净资产为7.45亿元，较上年末下降16.21%[19] - 公司2023年末总资产为18.65亿元，较上年末增长4.33%[19] 经营情况 - 公司主营业务包括集成电路设计、封装测试等[1] - 公司集成电路封装包括先进封装和传统封装,其中先进封装包括QFN/DFN、BGA等[10][11][12][13][14] - 公司自主定义了CDFN/CQFN等小体积贴片式封装形式[14] - 公司主要产品包括集成电路、LED等,涉及氮化镓、碳化硅等新材料[14] - 公司采用柔性化生产模式,能快速调整生产产品品种和产量[28] - 公司主要采用自主研发模式,并通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发[29] - 公司持续完善质量管理体系,设定质量红线目标,提升员工质量意识[26] - 公司实施股权激励计划和员工持股计划,以吸引和留住优秀人才[26] 技术研发 - 公司自主研发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列量产产品[37] - 公司开发了5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术等核心技术[37][38] - 公司持续研究FC封装技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅芯片塑封封装技术等新技术[38][39] - 公司注重自主封装设计技术研发创新,拥有254项境内外专利技术[37] - 公司研发中心先后获得广东省和东莞市级技术中心认定[35] - 公司在2022年荣获"2021年东莞市百强创新型企业"称号[35] - 公司获得国家级专精特新"小巨人"企业认定,集成电路封装测试产品获得该称号[40] 公司治理 - 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人声明财务报告真实、准确、完整[4] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金、违规对外担保等情况[7] - 公司根据相关法律法规建立了由股东大会、董事会、监事会、经理层组成的公司治理架构[90] - 公司股东大会、董事会、监事会能够按照相关法律法规及公司内部制度规范运作[90] - 公司不存在与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面不能保证独立性的情况[91] - 公司不存在控股股东从事与公司相同或相近业务的同业竞争情况[91] 风险提示 - 公司前瞻性陈述不构成对投资者的承诺,请投资者注意风险[6] - 公司未盈利且尚未实现盈利[3] - 受行业下行影响,公司业绩出现亏损,存在持续亏损的风险[50] - 公司传统封装产品占主营业务收入较高,面临先进封装技术升级迭代的风险[51][52]