Workflow
气派科技(688216)
icon
搜索文档
2家公司披露定增预案
证券时报网· 2025-08-15 09:25
非公开发行预案 - 8月15日共有2家公司公布非公开发行预案 [1] - 科翔股份拟向不超过35名特定对象非公开发行 预计募集资金3 00亿元 [1] - 气派科技拟向梁大钟 白瑛 梁华特非公开发行 拟发行数量不超过790 00万股 发行价格为20 11元 预计募集资金1 59亿元 [1] 募集资金用途 - 科翔股份募集资金主要用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目 补充流动资金项目 [1] - 气派科技募集资金主要用于补充流动资金 [1] 股价表现 - 近5日股价表现 气派科技上涨2 65% 科翔股份下跌9 08% [1] 定增预案公司数据 | 代码 | 简称 | 拟发行价格 | 拟增发数量 | 预计募集资金 | 最新收盘价 | 近5日涨跌幅 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 300903 | 科翔股份 | | | 3 00亿元 | 11 82元 | -9 08% | | 688216 | 气派科技 | 20 11元 | 790 00万股 | 1 59亿元 | 26 38元 | 2 65% | [1]
公司连亏三年半!一家三口齐上阵,包揽1.59亿定增
中国基金报· 2025-08-15 08:56
定增募资方案 - 公司拟定增募资不超过1.59亿元 发行对象为实控人梁大钟、白瑛及其子梁华特 发行价格为20.11元/股 发行数量不超过790万股 [1][3] - 募集资金净额将全部用于补充流动资金 以优化财务结构并满足业务拓展需求 [3][5] - 定增完成后实控人变更为梁大钟、白瑛和梁华特三人 [3] 股权结构与关联关系 - 梁大钟直接持股42.78% 白瑛直接持股10.09% 梁华特直接持有气派芯竞38.75%股权 [4] - 梁华特曾任职于中芯国际深圳公司设备工程师 现任公司总经理助理 [4] 财务表现 - 2022-2024年连续三年亏损 归母净利润分别为-5856.27万元、-1.31亿元、-1.02亿元 [6] - 2025年上半年营收3.26亿元(同比增长4.09%) 归母净利润亏损5866.86万元(同比扩大1807.29万元) [7] - 亏损扩大主因二期基建转固导致折旧增加 贷款利息费用化及融资租赁费用上升 [7] 业务与技术 - 公司为华南地区规模最大的内资半导体封测企业之一 正拓展晶圆测试业务 [6] - 掌握5G基站GaN射频功放封装、高密度大矩阵集成电路封装、FC封装等核心技术 [6] 股价表现 - 年初至8月14日股价累计上涨21.12% 报收26.38元/股 总市值28亿元 [2][7] - 4月以来反弹强劲 8月13日单日涨幅达7.31% 盘中触及29.88元/股高位 [7]
公告精选︱利民股份:上半年净利润2.69亿元 同比增长747.13%;寒武纪:公司在某厂商预定大量载板订单”等相关信息为不实信息
格隆汇· 2025-08-15 08:34
热点澄清 - 寒武纪澄清某厂商预定大量载板订单为不实信息 [1] - 淳中科技业务不涉及液冷服务器生产制造 仅参与液冷测试平台等测试环节 [1] 项目投资 - 中盐化工拟投资3.6亿元建设年产500万吨天然碱矿溶采试验项目 [1] - 兆威机电拟在泰国投资新建生产基地 [1] - 云南能投拟投资建设昌宁县长田风电场及中寨风电场项目 子公司会泽公司拟2.45亿元投建轿子光伏发电项目 [1] - 广哈通信拟投资建设智能指挥调度产业园 [1] 中标合同 - 龙建股份中标4.48亿元工程项目 [1] - 万里马中标2025-2026年南航综合保障部空勤箱包采购项目 [1] 经营数据 - 潞安环能7月商品煤销量400万吨 同比下降6.1% [1][2] - 招商港口7月集装箱总计1728.7万TEU 同比下降0.9% [2] - 华统股份7月生猪销售收入3.36亿元 [2] 股权收购 - *ST汇科拟以2907万元收购壹证通51%股权 [1][2] - 云南能投拟398.56万元收购富源公司100%股权 [3] - 康达新材拟收购中科华微51%股权 [3] H股上市 - 卧龙电驱向香港联交所递交H股发行并上市申请 [3] - 芯海科技拟筹划H股发行 [1][3] 业绩表现 - 太辰光上半年净利润1.73亿元 同比增长118.02% [1][3] - 东方电缆上半年净利润4.73亿元 同比下降26.57% [3] - 东阳光上半年净利润6.13亿元 同比增长170.57% [3] - 利民股份上半年净利润2.69亿元 同比增长747.13% [3] 股东减持 - 中自科技股东银鞍岭英拟减持不超过3.00%股份 [1][3] - 博实结股东博添益、惠添益拟合计减持不超3%股份 [1][3] 其他重大事项 - 金固股份与鹿明机器人签订战略合作框架协议 [1][3] - 气派科技拟定增募资不超1.59亿元 [1][3] - 科翔股份拟以简易程序定增募资不超3亿元 用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目 [3] - 孚能科技收到国内某新能源商用车客户定点通知 [3]
气派科技: 气派科技股份有限公司关于择期召开股东会的公告
证券之星· 2025-08-15 00:38
公司治理动态 - 公司于2025年8月14日召开第五届董事会第三次会议及审计委员会第二次会议 [1] - 会议审议通过2025年度向特定对象发行A股股票的相关议案 [1] - 董事会授权董事长择机确定临时股东会召开时间 并由董事会秘书提前15日发布通知 [1] 资本运作计划 - 拟通过向特定对象发行A股股票进行股权融资 相关议案尚需提交股东会审议 [1] - 公司将根据工作进度择期召开股东会 具体会议时间待确定后另行公告 [1]
气派科技: 气派科技股份有限公司第五届董事会第三次会议决议公告
证券之星· 2025-08-15 00:38
董事会会议召开情况 - 会议于2025年8月14日以通讯表决方式召开 全体7名董事实际出席[1] - 会议通知于2025年8月13日通过邮件送达 经全体董事同意豁免通知期限[1] - 会议召集及表决程序符合《公司法》《证券法》及公司章程规定[1] 向特定对象发行A股股票方案 - 发行种类为人民币普通股(A股) 每股面值1元[2] - 采取向特定对象发行方式 需经上交所审核及证监会注册[2] - 发行对象为实际控制人梁大钟 白瑛及其关联方梁华特 三人以现金全额认购[3] - 发行定价基准日为董事会决议公告日(2025年8月15日)[3] - 发行价格定为20.11元/股 不低于基准日前20日交易均价的80%[3] - 发行数量不超过790万股 未超过发行前总股本的30%[4] - 募集资金总额不超过1.59亿元 全部用于补充流动资金[5] - 股票将在上交所科创板上市 发行前未分配利润由新老股东共享[6] - 发行决议有效期为股东大会通过后12个月[6] 锁定期安排 - 若发行前实际控制人持股比例≥50% 锁定期为18个月[5] - 若发行前实际控制人持股比例<50% 锁定期为36个月[5] - 锁定期安排将根据监管规定动态调整[5] 相关议案审议情况 - 发行预案 论证分析报告及募集资金可行性报告均获董事会通过[7][8][9] - 与认购对象签署附条件生效的股份认购协议构成关联交易[10][11] - 前次募集资金使用情况报告经天职会计师事务所鉴证[12] - 制定摊薄即期回报填补措施及未来三年股东分红回报规划[13][14] - 提请股东大会授权董事会办理发行具体事宜[15] - 确认募集资金投向属于科技创新领域[16] - 设立募集资金专项账户并签署监管协议[17] - 提请股东大会同意认购对象免于发出要约[18] 后续安排 - 所有议案均需提交股东大会审议[2][6][7][8][9][10][12][13][14][16][18] - 董事会通过关于择期召开临时股东大会的议案[18]
气派科技: 气派科技股份有限公司前次募集资金使用情况专项报告
证券之星· 2025-08-15 00:38
前次募集资金基本情况 - 2021年6月通过IPO发行2657万股A股 发行价14.82元/股 募集资金总额3.94亿元[1] - 扣除发行费用5554万元后 实际募集资金净额为3.38亿元[1] - 资金到账时间为2021年6月17日 经天职国际会计师事务所验资确认[2] 募集资金使用进度 - 截至2025年6月30日 募集资金已全部使用完毕 专项账户已完成销户[2][5] - 累计使用募集资金总额3.42亿元 其中2021年使用1.94亿元 2023年使用3685万元[6] - 资金使用与招股说明书承诺一致 未发生投资项目变更[3] 具体投资项目执行 - 高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目实际投资3.21亿元[6] - 研发中心(扩建)建设项目实际投资2065万元[6] - 曾使用8066万元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金[4] 闲置资金管理情况 - 曾授权使用不超过2.5亿元闲置募集资金进行现金管理 期限12个月[4] - 另授权使用不超过1亿元闲置资金进行现金管理[4] - 截至2025年6月30日 理财产品余额为0元[5] 项目效益实现情况 - 募集资金投资项目效益计算口径与承诺一致[5] - 研发中心建设项目无法单独核算效益 主要通过提升研发实力间接提高公司效益[6] - 不存在累计实现收益低于承诺20%以上的情况[6] 信息披露一致性 - 前次募集资金使用情况与各定期报告披露内容一致[6] - 实际使用情况与披露内容无差异[6]
气派科技: 气派科技股份有限公司董事会审计委员会关于公司2025年度向特定对象发行A股股票相关事项的书面审核意见
证券之星· 2025-08-15 00:38
发行资格与合规性 - 公司符合向特定对象发行A股股票的各项法律法规要求 具备发行资格和条件 [1] - 发行方案符合公司法 证券法及注册管理办法等规定 符合公司和全体股东利益 [2] - 发行相关文件编制和审议程序符合法律法规及公司章程规定 [5][6] 募集资金使用规划 - 募集资金投向符合国家政策及监管规定 符合公司整体发展战略和长远发展目标 [3] - 募集资金使用具有必要性和可行性 预计将提升公司综合竞争能力并产生良好经济效益 [3] - 前次募集资金使用符合监管规定 无挪用或变更用途情形 经会计师事务所鉴证 [3] 股东权益保护措施 - 公司针对发行摊薄即期回报的影响制定了具体填补措施 相关主体已作出承诺 [4][5] - 填补措施旨在增强公司盈利能力和股东回报水平 维护股东特别是中小股东利益 [5] - 制定2025-2027年股东回报规划 符合现金分红监管要求 旨在建立稳定分红机制 [5] 文件披露与专业意见 - 发行预案 募集资金使用可行性分析报告及论证分析报告等信息披露真实准确完整 [5] - 董事会审计委员会一致同意本次发行相关事项及整体安排 [6] - 本次发行尚需股东大会审议通过 交易所审核通过及证监会注册后方可实施 [6]
气派科技: 气派科技股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与填补措施及相关主体承诺的公告
证券之星· 2025-08-15 00:38
核心观点 - 公司拟向特定对象发行A股股票 预计短期内每股收益将受到股本摊薄影响 并已就填补回报措施作出安排 [1] 发行方案 - 发行数量上限为790万股 占发行前总股本30% 募集资金总额不超过1.59亿元 [2] - 假设发行790万股 募集资金1.59亿元 暂不考虑发行费用影响 [2] 财务影响测算 - 2024年归属于母公司股东净利润为-1.02亿元 扣非净利润为-1.21亿元 [2] - 2025年设三种盈利情景:净利润持平/增亏20%/减亏20% [2] - 增亏20%情景下 基本每股收益从-0.96元降至-1.15元 扣非每股收益从-1.13元降至-1.36元 [3] - 减亏20%情景下 基本每股收益从-0.96元改善至-0.76元 扣非每股收益从-1.13元改善至-0.91元 [3] 业务定位 - 公司是华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一 [5] - 属于具备较强质量管理体系和工艺创新能力的技术应用型企业 [5] 募集资金运用 - 将加强募集资金专户管理 确保专款专用 [4] - 资金将用于推进主营业务发展 提高竞争优势和资产质量 [5] - 计划提高核心技术产品研发投入 扩大市场竞争优势 [5] 管理措施 - 将优化经营管理制度 提高资金使用效率并控制成本 [5] - 完善人才发展体系和激励机制 提升运营效率 [5] - 已制定利润分配政策 明确现金分红条件和比例 [6] 承诺事项 - 控股股东及实际控制人承诺不干预公司经营 不侵占公司利益 [6] - 董事及高管承诺不进行利益输送 确保薪酬与填补措施挂钩 [7] - 相关责任主体承诺若违反约定将依法承担补偿责任 [6][7]
气派科技: 气派科技股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票方案的论证分析报告
证券之星· 2025-08-15 00:38
发行方案概述 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过1.59亿元,全部用于补充流动资金 [1] - 发行对象为公司实际控制人梁大钟、白瑛及其关联方梁华特共3名,以现金全额认购 [6][7] - 发行价格为20.11元/股,不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80% [8] 行业背景与政策支持 - 半导体产业是电子信息产业核心,受益于5G、AI、新能源汽车等新兴需求增长 [1] - 国家"十四五"规划提出推动集成电路产业创新发展,广东省规划打造万亿级5G产业集群 [2] - 先进封装市场规模预计从2024年450亿美元增长至2030年800亿美元,年复合增长率9.4% [3] 市场现状与公司定位 - 2023年全球封测市场规模822亿美元,中国市场销售额2932.2亿元 [3][4] - 2024年全球半导体收入6559亿美元,同比增长21%;A股半导体上市公司营收6022.25亿元,同比增长21.1% [5] - 公司是华南地区规模最大的内资半导体封测企业之一,具备质量管理体系和工艺创新能力 [21] 资金用途与财务影响 - 募集资金将优化财务结构,降低资产负债率,增强偿债能力和经营稳定性 [1][6] - 以2024年亏损1.02亿元为基准,测算2025年三种盈利情景下的每股收益影响 [18][19] - 发行后总股本预计从1.07亿股增至1.15亿股,稀释每股收益约0.76-1.36元/股 [18][19] 技术发展与竞争优势 - 公司持续投入功率半导体和先进封装技术研发,包括3D封装、SiP、WLP等技术 [3][5] - 重点布局第三代半导体如碳化硅、氮化镓的封装技术,提升产品竞争力 [3] - 通过技术升级满足高性能、低功耗芯片的市场需求 [3][5] 合规性与发行程序 - 发行方案已通过董事会审议,将提交股东大会表决,需经三分之二以上表决权通过 [9][16] - 符合《证券法》《注册管理办法》等法律法规要求,不存在违规情形 [9][11][14] - 发行对象承诺资金来源合法,不存在代持、结构化安排或利益输送 [12][13]
气派科技: 气派科技股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告
证券之星· 2025-08-15 00:38
募集资金使用计划 - 本次发行拟募集资金总额不超过15,900.00万元 全部用于补充流动资金 [1] 行业背景与公司经营状况 - 半导体行业2020-2021年需求激增 2022年因全球经济放缓和消费电子需求疲软进入库存调整期 2023年第四季度起AI算力芯片、汽车电子和消费电子需求复苏 行业呈现温和复苏态势 [1] - 公司2022年、2023年、2024年营业收入分别为54,037.82万元、55,429.63万元、66,656.25万元 2025年1-6月营业收入32,590.65万元 同比增长4.09% [2] - 报告期末公司资产负债率分别为50.24%、60.03%、65.86%和66.87% 处于较高水平 [3] 募集资金使用的必要性与可行性 - 业务规模持续增长对营运资金提出更高要求 仅靠自身积累和银行授信难以满足全部资金需求 [2] - 通过股权融资可缓解资金压力 优化资本结构 降低资产负债率和财务费用 增强抗风险能力 [3] - 实际控制人梁大钟、白瑛及关联方梁华特全额认购 体现对公司支持的决心和未来发展的信心 [3] - 补充流动资金符合法律法规和政策要求 公司已建立完善的募集资金管理制度和内部控制环境 [3][4] 募集资金对公司的影响 - 发行完成后总资产和净资产规模增长 营运资金充实 资产负债率下降 偿债能力增强 [4] - 资金实力和资产规模提升 有利于业务拓展和竞争优势巩固 具有良好市场前景和经济效益 [5] - 募集资金使用围绕主营业务展开 符合公司经营发展需要和目标 有利于可持续发展和股东利益 [5]