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天德钰(688252)
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7月16日晚间重要公告一览
犀牛财经· 2025-07-16 18:18
天德钰业绩快报 - 上半年营业收入12.08亿元,同比增长43.35% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.52亿元,同比增长50.89% [1] - 主营业务为移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售 [1] - 所属行业为电子–半导体–数字芯片设计 [1] 福莱新材股东减持 - 股东嘉兴市进取企业管理合伙企业计划减持不超过376.25万股,占总股本1.33% [1] - 减持期间为2025年8月7日至2025年11月6日 [1] - 主营业务为功能性涂布复合材料的研发、生产、销售 [1] - 所属行业为基础化工–塑料–膜材料 [1] 金帝股份投资合同 - 拟增资海南金海慧投资有限公司并在重庆设立子公司 [1] - 与重庆市璧山区政府签订工业项目投资合同,总投资不低于15亿元 [1] - 固定资产投资额不低于12.5亿元 [1] - 主营业务为精密机械零部件的研发、生产和销售 [2] - 所属行业为机械设备–通用设备–金属制品 [3] 拓新药业对外投资 - 拟以自有资金1000万元对江苏仅三生物科技有限公司进行增资 [3] - 增资完成后将持有仅三生物1.75%股权 [3] - 主营业务为核苷(酸)类原料药及医药中间体的研发、生产及销售 [3] - 所属行业为医药生物–化学制药–原料药 [4] 品茗科技业绩预告 - 预计上半年归属于母公司所有者的净利润2800万元至3400万元,同比增长231.79%至302.89% [4] - 预计扣非净利润2330万元至2930万元,同比增长606.77%至788.77% [4] - 主营业务为"数字建造"应用及施工产品解决方案 [5] - 所属行业为计算机–软件开发–垂直应用软件 [6] 双林股份业绩预告 - 预计上半年归属于上市公司股东的净利润2.51亿元至3.10亿元,同比增长1%-25% [7] - 预计扣非净利润2.28亿元至2.88亿元,同比增长44%-82% [7] - 主营业务为汽车部件的研发、制造与销售 [8] - 所属行业为汽车–汽车零部件–车身附件及饰件 [8] 康希诺药物研发进展 - 重组三价脊髓灰质炎疫苗药物临床试验获国家药监局批准 [8] - 疫苗采用非传染性VLP技术路线,适应症包括类风湿关节炎等 [8] - 主营业务为研发、生产和商业化创新型疫苗 [8] - 所属行业为医药生物–生物制品–疫苗 [9] 百联股份土地收储 - 与上海市杨浦区土地储备中心签订土地收储补偿合同 [9] - 总补偿金额约20.03亿元,涉及三幅地块 [9] - 主营业务为百货商店、连锁超市、购物中心、奥特莱斯的设计、运营和服务 [9] - 所属行业为商贸零售–一般零售–多业态零售 [10] 五矿发展融资计划 - 拟申请注册发行不超过20亿元超短期融资券和不超过20亿元中期票据 [10] - 主营业务为资源贸易、金属贸易、供应链服务 [11] - 所属行业为商贸零售–贸易Ⅱ–贸易Ⅲ [12] 恒鑫生活对外投资 - 拟向共青城金螭创业投资合伙企业认缴出资1000万元 [12] - 参与对山东泰乐源食品科技股份有限公司的定向股权投资 [12] - 主营业务为纸制与塑料餐饮具的研发、生产和销售 [13] - 所属行业为轻工制造–家居用品–其他家居用品 [14]
天德钰(688252) - 2025 Q2 - 季度业绩
2025-07-16 17:45
收入和利润(同比) - 2025年半年度营业总收入120,815.19万元,同比增长43.35%[4][6] - 2025年半年度营业利润16,472.00万元,同比增长54.80%[4][6] - 2025年半年度利润总额16,452.83万元,同比增长53.79%[4][6] - 2025年半年度归属于母公司所有者的净利润15,237.42万元,同比增长50.89%[4][6] - 2025年半年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润14,546.44万元,同比增长72.87%[4][6] - 2025年半年度基本每股收益0.38元,同比增长52.00%[4][6] 其他财务指标变化 - 2025年半年度加权平均净资产收益率6.78%,较上年同期增加1.67个百分点[4] - 2025年半年度毛利率24.41%,较上年同期增加3.75个百分点[4] 其他财务数据(较期初) - 2025年半年度末总资产276,151.24万元,较期初增长7.27%[4] - 2025年半年度末归属于母公司的所有者权益230,750.04万元,较期初增长5.84%[4]
半导体行业:代工设备材料等板块自主可控提速,存储SoC等领域持续复苏
2025-07-09 10:40
纪要涉及的行业和公司 - **行业**:半导体行业、模拟芯片行业、充电宝行业、射频行业、功率半导体市场、半导体代工行业、封测行业、消费电子市场、服务器市场、新能源汽车市场、利基型存储市场、工业半导体市场 - **公司**:沐曦、摩尔线程、龙芯、瑞芯微、乐鑫、天德钰、二维、蓝星、雅创电子、上海类比、英集芯、南芯、安吉科技、轻易路、龙图、美光科技、佳梦龙、百威、TI、AD、MPs、英诺赛科、of speed、台积电、联电、世界先进、日月光、永熙、通富、伟测、长川科技、精怡、中微电子、华创、中微、福创、康帕、新代应材正帆 纪要提到的核心观点和论据 1. **半导体行业整体表现及预期**:二季度国内半导体芯片制造领域先进制程产能提升,供应链基本自主可控,设备和材料厂商签单与业绩增长良好,存储等细分领域回暖,6月全球半导体股票表现优,需求端稳定增长,二季度后下游需求温和复苏[1][2][3] 2. **模拟芯片公司收入情况**:2025年上半年收入增长显著,如天德钰前五月收入10.22亿元,同比增近56%,多家公司推创新产品,收购活动持续[4] 3. **充电宝市场变化**:3C认证要求带来充电宝置换需求,英集芯和南芯有一定比例充电宝业务营收[5] 4. **射频行业挑战与机遇**:竞争压力大,但国产替代机遇值得关注,CS领域是市场增长核心因素,高端产品线集中在手机和汽车市场[6] 5. **功率半导体市场现状**:整体平稳,新能源汽车领域需求好,IGBT等产品价格竞争短期内存在,2025年降价不猛,如凯威特二季度营收环比增22%[7] 6. **半导体代工行业动态**:显影制程需求旺盛,成熟制程稼动率复苏,大陆代工厂交付率上升,部分产品线提价[8] 7. **封测行业发展趋势**:先进封装需求和业务占比持续提升,国际大厂审慎乐观,国内公司收入增长,部分公司有资本开支和收入增长计划[9][32] 8. **半导体设备材料零部件发展**:自主可控是重要主题,二季度国内设备厂商签单和收入增长良好,新品加速拓展,美国可能加强管控,国内公司业绩增长,部分公司技术突破和新品布局丰富[10][33] 9. **光刻机及相关材料产业现状**:光刻机产业受关注,部分公司将受益,美国解除出口限制影响板块情绪,需关注实质发展,掩膜板公司业绩获供给端支持[12] 10. **投资建议**:投资方向为自主可控和景气周期边际变化,推荐板块排序为上游设备材料零部件、存储类芯片模组及主控等[13] 11. **消费电子市场表现**:近一个月整体稳定,手机和PC销售变化不大,618未如预期下滑,智能眼镜有新产品发布但销量有限,SR和XR设备需求和新品发布少[14][15] 12. **服务器市场趋势**:整体出货量持续增长,云服务提供商资本支出指引乐观,英伟达和ASIC体系表现良好,ASIC产业链值得关注[16] 13. **国内新能源汽车市场情况**:6月销量增速平稳,小米发布会点燃市场热情,特色汽车产品获认可,需求持续向好[17] 14. **半导体行业库存及产能利用率**:功率半导体厂商二季度库存达顶点,后续将改善,全球先进制程产能利用率良好,大陆成熟制程厂商表现更佳,存储原厂主要投资HBM和高端存储,新建产能少[18] 15. **存储器价格走势及销售**:5月存储器价格上涨,DRAM和DDR4涨幅明显,未来上涨动能减弱,NAND闪存价格恢复,其他细分领域价格稳定,4月全球半导体销售额同比增22.7%,中国和美洲增长快[19] 16. **国产GPU及AI计算企业发展**:沐曦推出多款GPU系列产品,C600芯片完成流片,GPU板卡营收可观;摩尔线程业务上量迅速,依靠国内封测公司完成业务[20] 17. **MCU及SoC行业状况**:MCU行业需求稳定,部分细分领域竞争激烈,SoC公司业绩普遍向好,多家MCU公司对下游需求乐观[21] 18. **美光科技财报信息**:业绩超预期,下季度收入环比预计增15%,毛利率环比提升3个百分点,小型PC和手机存储出货量小幅增长,AI服务器存储需求强劲,部分汽车OEM库存调整尾声[22] 19. **HBM市场竞争情况**:由三家国际大厂主导,美光推出12层HBM4并送样,预计2026年三家大厂HBM4批量出货,资本开支集中在HBM领域,NAND减产[23] 20. **利基型存储市场现状和前景**:出货量有改善或增长,价格表现分化,部分公司二季度可能迎收入增速和盈利拐点,台系模组厂商收入同比增速恢复,景气度改善[24] 21. **模拟芯片行业发展趋势**:国际大厂二季度营收同比预计增10%-20%以上,国内公司二季度营收和盈利环比改善,关税影响不大,关注基本面[25] 22. **射频及CS领域发展现状**:射频领域竞争压力大,CS领域国内厂商向高端产品发展,汽车智能驾驶领域带来市场成长[28] 23. **工业半导体及功率半导体市场表现**:工业半导体二季度营收同比增速平稳,关注AI需求增量市场,功率半导体国产化率高,增速稳定,消费需求平稳,汽车需求好,光储去库存,新能客户恢复节奏待察[29] 其他重要但可能被忽略的内容 - 境外上市公司动态:英诺赛科禁售期延长至2026年6月29日,of speed达成重组协议获2.75亿美元新融资有望恢复运营[30] - 台积电技术进展和规划:在2025中国技术论坛展示3纳米、2纳米等技术,数据表现好,但成熟制程厂商5月收入同比略下滑[31] - 零部件动态:福创收购康帕补齐气体控制业务,新代应材正帆产品迭代升级,CMP掩膜板环节景气度旺盛,特气价格竞争激烈[33][34]
天德钰(688252) - 深圳天德钰科技股份有限公司关于股东权益变动触及1%刻度的提示性公告
2025-07-01 18:34
权益变动 - 权益变动方向为比例减少,变动前合计比例6.39%,后为5.99%[2] - 截至2025年7月1日,Corich LP累计减持1,631,696股[4] - Corich LP及其一致行动人合计持股由26,152,524减至24,520,828[4] 变动详情 - Corich LP变动前股数2,258.4099万股,比例5.52%,后股数2,095.2403万股,比例5.12%[5] - Richred LP变动前后股数均为356.8425万股,比例均为0.87%[5] 其他说明 - 本次权益变动履行减持计划,不触及要约收购[6] - 不会导致公司控股股东及实际控制人变化[6] - 截至公告披露日,减持计划未完成[6]
天德钰: 深圳天德钰科技股份有限公司2024年年度权益分派实施公告
证券之星· 2025-06-20 16:18
分红方案 - 公司实施差异化分红方案,以总股本扣除回购股份后的406,395,561股为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.72元(含税),合计派发现金红利29,260,480.4元(含税)[1][2] - 每股现金红利为0.072元,回购专用证券账户持有的2,625,780股不参与利润分配[1][2] - 除权除息参考价格计算公式为前收盘价格减去0.0715元/股[3] 分红实施日期 - 股权登记日、除权(息)日、现金红利发放日等关键日期已确定[1][4] 分红实施办法 - 无限售条件流通股的红利通过中国结算上海分公司派发,未办理指定交易的股东红利暂由中国结算上海分公司保管[4] - 恒丰有限公司、CorichLP、RichredLP、共青城盛红投资合伙企业(有限合伙)的现金红利由公司自行派发[4] 税收政策 - 个人股东持股超过1年免征个人所得税,持股1年以内(含1年)按持股期限适用不同税率,实际税负为10%或20%[5] - QFII股东按10%税率代扣代缴企业所得税,税后每股派发现金红利0.0648元[6] - 香港市场投资者通过"沪股通"持有股票的股东,按10%税率代扣代缴所得税,税后每股派发现金红利0.0648元[6] - 其他机构投资者和法人股东自行缴纳所得税,公司实际派发现金红利为税前每股0.072元[7] 咨询方式 - 权益分派相关问题可联系董事会秘书办公室,联系电话0755-29192958-1210[7]
天德钰(688252) - 深圳天德钰科技股份有限公司关于近期经营情况的公告
2025-06-18 17:47
业绩总结 - 2025年1 - 5月公司营业收入102,210.21万元,同比增长约55.59%[2] - 截至2025年5月末公司未分配利润余额90,121.38万元,同比增长约47.34%[2] 数据说明 - 公告财务数据为初步核算,未经审计,不能推算全年业绩[3]
深圳天德钰科技股份有限公司2024年年度权益分派实施公告
上海证券报· 2025-06-17 04:51
权益分派方案 - 每股现金红利0.072元[2] - 以总股本409,021,341股扣除回购股份2,625,780股后的406,395,561股为基数派发现金红利[3] - 合计派发现金红利29,260,480.4元[3] - 不进行资本公积金转增,不送红股[3] 差异化分红方案 - 差异化分红方案以扣除回购股份后的股本为基数[3] - 每股现金红利=(参与分配的股本总数×实际分派的每股现金红利)÷总股本≈0.0715元/股[6] - 除权(息)参考价格=前收盘价格-0.0715元/股[6] 分配对象 - 截至股权登记日收市后登记在册的全体股东(回购专用证券账户除外)[2] - 公司回购证券账户中的股份不参与利润分配[8] - 恒丰有限公司、CorichLP、RichredLP、共青城盛红投资合伙企业(有限合伙)的现金红利由公司自行派发[9] 分配实施办法 - 无限售条件流通股红利通过中国结算上海分公司派发[7] - 已办理指定交易的投资者可在红利发放日领取现金红利[7] - 未办理指定交易的股东红利暂由中国结算上海分公司保管[7] 扣税说明 - 个人股东和证券投资基金持股超过1年暂免征收个人所得税[10] - QFII股东按10%税率代扣代缴企业所得税,税后每股0.0648元[11] - 香港市场投资者通过"沪股通"持有股票的按10%税率代扣代缴所得税,税后每股0.0648元[11][12] - 其他机构投资者和法人股东自行缴纳所得税,税前每股0.072元[12]
天德钰(688252) - 中信证券股份有限公司关于深圳天德钰科技股份有限公司差异化分红事项的核查意见
2025-06-16 18:16
股份回购 - 2024年2月20日同意回购,资金4000 - 8000万元,价不超22元/股,期限12个月[2] - 截至2025年6月6日,回购专用账户持股2625780股,占总股本0.64%[3] 利润分配 - 2024年度拟每10股派现0.72元含税,不送股、不转增[5] - 总股本409021341股,实际参与分配股本406395561股[6] - 每股现金红利约0.0715元/股[6] 权益分派 - 已回购至专用账户股份不参与分配[8] - 以6月5日收盘价测算,影响除权除息参考价绝对值约0.00%[9] - 保荐人认为无违法违规及损害公司和股东利益情形[9]
天德钰(688252) - 深圳天德钰科技股份有限公司2024年年度权益分派实施公告
2025-06-16 18:15
利润分配 - 本次利润分配方案于2025年4月24日股东大会审议通过[4] - 以406,395,561股为基数,每股派现0.072元,合计派现29,260,480.4元[8] 时间安排 - 股权登记日为2025/6/20,除权(息)日和现金红利发放日为2025/6/23[3][10] 股份情况 - 公司回购专用证券账户持股2,625,780股,占总股本0.64%[8] 红利派发 - 无限售条件流通股红利委托中国结算上海分公司派发,回购账户股份不参与分配[11] - 恒丰有限公司等所持股份现金红利由公司自行派发[12] 税负情况 - 不同持股期限个人股东和基金税负不同,QFII和“沪股通”股东按10%代扣[13][15] - 其他机构和法人股东不代扣,税前每股派0.072元[15]
天德钰: 深圳天德钰科技股份有限公司关于持股5%以上股东减持股份计划公告
证券之星· 2025-06-09 21:44
大股东持股情况 - 股东Corich LP持有公司股份22,584,099股,占总股本5.52%,与其一致行动人Richred LP合计持有26,152,524股,占总股本6.39% [1] - 上述股份来源为公司首次公开发行前取得及资本公积转增股本,已上市流通 [1] - 过去12个月内Corich LP减持5,812,936股(占比1.42%),Richred LP减持2,913,834股(占比0.71%) [2] 减持计划核心内容 - 拟减持不超过5,721,909股(占总股本1.40%),其中集中竞价方式不超过4,090,213股(占比1%),大宗交易方式不超过1,631,696股 [2][3] - 减持期间为2025年7月1日至2025年9月30日,若遇停牌则顺延 [3] - 减持原因为股东自身资金需求,股份来源为IPO前取得 [3] 减持合规性说明 - 减持计划符合《证券法》《上市公司股东减持股份管理暂行办法》及上交所相关规定 [6] - 股东承诺若持股比例降至5%以下,仍遵守90日内减持限制 [4] - 本次减持与已披露承诺一致,不属于控股股东或实控人减持情形 [5] 历史承诺与执行 - 股东此前承诺遵守锁定期满后逐步减持的规定,本次减持未违反承诺 [5] - 减持计划实施需提前15个交易日(集中竞价)或3个交易日(其他方式)公告 [4]